常用元件封装形式
常用元件封装形式
常用元件封装形式是指电子元件在PCB设计中常见的外形和尺寸封装形式。根据封装形式的不同，电子元件可以以不同的方式安装在印刷电路板(PCB)上，使得元件在电路中起到不同的作用。以下是一些常用的元件封装形式：
1.贴片封装(SMD)：贴片封装是目前应用最广泛的元件封装形式，常见的贴片封装有0805、0603、0402等尺寸。贴片元件可以通过焊接技术直接贴于PCB上的焊盘上，减少了元件的体积，提高了组装效率。
2. 高温熔点封装(BGA)：BGA是Ball Grid Array的缩写，是一种高密度封装形式。BGA封装通常用于微处理器、图形芯片等高功率封装。BGA封装具有焊球在封装底部，可直接与PCB焊盘相连接，灵活度高、热传导性好的特点。
3. 连接器(Connector)：连接器是一种用于连接两个或多个电子设备的两个或多个接口，常用于PCB设计中与其他设备进行连接。连接器的封装形式有DIP、SMT等，常见的连接器有USB接口、RJ45网口、RCA接口等。
4.模块封装：模块封装是由多个电子器件组成的一个封装，常用于具有特定功能的系统，如无线通信模块、蓝牙模块、WiFi模块等。模块封装可以方便地与其他电子设备进行连接和集成。
5.引脚封装：引脚封装是将电子元件的引脚封装成特定形式的一种封装方式，使得元件可以与其他元件或电路进行连接。常见的引脚封装有DIP封装、SIP封装、QFP封装等。
6. 转接头封装(Adaptor)：转接头封装是用于将一种元件的封装形式转换为另一种封装形式的一种封装。常见的转接头封装有转接板、转换插座等，可以方便地实现不同封装形式之间的互相转换。
7.背面焊接封装(CSP)：背面焊接封装是指元件的焊盘位于封装背面的一种封装形式，可以实现更高的焊接密度和更好的散热效果，常用于高速和高集成度的芯片封装。
总结起来，常用的元件封装形式包括贴片封装、高温熔点封装、连接器、模块封装、引脚封装、转接头封装和背面焊接封装等。根据不同的应用情况和要求，选择适合的封装形式可以提高电子元件的性能和可靠性。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式 PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它 承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。在PCB设计中，封 装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与 其他电子元器件进行连接和交互。下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。 1. DIP（Dual Inline Package）封装： DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外 壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。DIP封装在很多电子 设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。 2. SOP（Small Outline Package）封装： SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。它比DIP封 装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。SOP封 装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高 密度安装的应用场景。 3. QFP（Quad Flat Package）封装： QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。它具有 高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。QFP封装多用于中型 和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。 4. BGA（Ball Grid Array）封装： BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。 它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装： SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。 6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装： LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。它类似于SOP封装，但在底部具有附加的引脚。LCC封装广泛用于高性能模拟、数字以及混合信号（模拟与数字信号混合）应用，如音频放大器、模拟转换器等。 7. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装： PLCC封装是一种带有引脚的塑料封装，通过焊接连接到PCB上。它是DIP封装的一种替代品，通常在模拟和数字集成电路中使用。PLCC封装相对较大，一般为矩形形状，并且在PCB上占用较多的空间。 除了上述常见的封装形式之外，还有一些特殊的封装形式，如： - COB（Chip-On-Board）封装是将芯片直接铺封在PCB上，不需要外部封装。它为高密度、高性能应用提供了一种紧凑且低成本的解决方案。 - QFN（Quad Flat No-Lead）封装是一种无引脚的平面封装，通过底部焊盘与PCB连接。QFN封装具有较小的尺寸、较低的成本和良好的散热性能，被广泛用于大规模集成电路。 在PCB设计过程中，选取适合的封装形式对于电子产品的性能和可靠性至关重要。根据具体的应用需求和设计要求，选择合适的封装形式能够提高电路的紧凑性、散热性能和可维修性。
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
常用元器件封装大全
元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板
Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层
常用元件封装形式
常用元件封装形式 常用元件封装形式是指电子元件在PCB设计中常见的外形和尺寸封装形式。根据封装形式的不同，电子元件可以以不同的方式安装在印刷电路板(PCB)上，使得元件在电路中起到不同的作用。以下是一些常用的元件封装形式： 1.贴片封装(SMD)：贴片封装是目前应用最广泛的元件封装形式，常见的贴片封装有0805、0603、0402等尺寸。贴片元件可以通过焊接技术直接贴于PCB上的焊盘上，减少了元件的体积，提高了组装效率。 2. 高温熔点封装(BGA)：BGA是Ball Grid Array的缩写，是一种高密度封装形式。BGA封装通常用于微处理器、图形芯片等高功率封装。BGA封装具有焊球在封装底部，可直接与PCB焊盘相连接，灵活度高、热传导性好的特点。 3. 连接器(Connector)：连接器是一种用于连接两个或多个电子设备的两个或多个接口，常用于PCB设计中与其他设备进行连接。连接器的封装形式有DIP、SMT等，常见的连接器有USB接口、RJ45网口、RCA接口等。 4.模块封装：模块封装是由多个电子器件组成的一个封装，常用于具有特定功能的系统，如无线通信模块、蓝牙模块、WiFi模块等。模块封装可以方便地与其他电子设备进行连接和集成。 5.引脚封装：引脚封装是将电子元件的引脚封装成特定形式的一种封装方式，使得元件可以与其他元件或电路进行连接。常见的引脚封装有DIP封装、SIP封装、QFP封装等。
6. 转接头封装(Adaptor)：转接头封装是用于将一种元件的封装形式转换为另一种封装形式的一种封装。常见的转接头封装有转接板、转换插座等，可以方便地实现不同封装形式之间的互相转换。 7.背面焊接封装(CSP)：背面焊接封装是指元件的焊盘位于封装背面的一种封装形式，可以实现更高的焊接密度和更好的散热效果，常用于高速和高集成度的芯片封装。 总结起来，常用的元件封装形式包括贴片封装、高温熔点封装、连接器、模块封装、引脚封装、转接头封装和背面焊接封装等。根据不同的应用情况和要求，选择适合的封装形式可以提高电子元件的性能和可靠性。
常用元件封装形式
常用元件封装形式 常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。 1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。 2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。 3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。 4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。 5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。 7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。这种封装形式以其体积小、重量轻、低功耗的优势，广泛应用于移动设备、智能家居等领域。 8. 可变封装（Variable package）：可变封装是一种灵活的封装形式，通过可更换不同封装件实现不同功能和载荷的需求。这种封装形式适用于标准化设计和需求频繁变动的应用。 以上是一些常见的元件封装形式，每种形式都有其特点和适用范围。在选择封装形式时，需要根据具体的应用需求、空间限制、成本和生产要求等因素综合考虑。
常用原件封装形式
常用元件电气及封装 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP 系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
电子元件封装及封装常识
电子元件封装及封装常识 电子元件是电子设备中不可缺少的基本组成部分，在电子设备中起到非常重要的作用。电子元件封装则是保护电子元件的重要手段，在电子元件的使用和存储等方面起到至关重要的作用。本文将介绍电子元件封装的基本知识和封装常识。 一、电子元件封装的基本知识 1、电子元件封装的概念 电子元件封装是指将片式电子元件、插针式电子元件、导线式电子元件等电子元件，按照一定的形状、大小和尺寸进行封装，从而形成带有引脚或焊盘的封装体，以便于使用和制造电子设备的过程中固定元件、连通电路和保护元件。 2、电子元件封装的分类 电子元件的封装可以根据元件封装的性质来进行分类，主要分为以下几种类型： （1）插入式封装：插正、插反、插侧、插角、磨角、磨角侧插方、板插等。 （2）表面贴装封装：QFP、BGA、TSOP、SOP等。 （3）接插板式封装：DIP、SIP等。 （4）芯片式封装：QFN、CSP等。 二、电子元件封装常识
1、电子元件的常见封装方式 （1）DIP封装方式：DIP封装又称为插装式封装，是最早的一种封装方式。这种封装方式把电子元件引脚直接插到插座或插板上，插座或插板是印制电路板上的零件之一，通过插头或插片的方式，使电路板上的元件与外部元件形成可拆卸连接。 （2）SMD封装方式：SMD封装是Surface-Mount Device，表面安装技术的缩写。这种封装方式比DIP封装更加紧凑，是芯片、光电器件、传感器、电感等组成的封装。封装器件数量多、体积小，可以和PCB一起焊接。 （3）TSOP封装方式：TSOP封装是Thin Small Outline Package，是一种表面贴装封装方式。电子元件的引脚是双列的若干行，每行引脚数不等，封装尺寸一般为3.0×6.4mm。 2、电子元件的封装规格 电子元件的封装规格指的是电子元件封装的尺寸、形状、引脚数、引脚间距、封装材料等多个方面。根据不同的应用需求，电子元件的封装规格也会有所不同。 （1）芯片的封装规格：芯片元件的封装规格通常指其尺寸、引脚数和引脚间距。常见的芯片封装规格有QFN、QFP、SOT、SOP等。 （2）二极管的封装规格：二极管元件的封装规格通常指其引脚数和形状。常见的二极管封装规格有DO-35、DO-41、SMA、SMB等。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式 1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。它的主要特点是易于手工焊接和更换， 适用于大多数应用场景。但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无 法满足小型化需求。 2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装， 其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。 3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚 排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。 4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装， 引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。BGA封装具有高 密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处 理器等。 5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的 表面贴装封装。其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自 动化生产。常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。 6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装 形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功 率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴 到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。 8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性 能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。 9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装 形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。LCC封装适用于高功率和 高频率的电子元器件。 10.PLCC（塑料外壳）封装：PLCC封装是一种使用塑料材料制成的封 装形式，具有较高的防潮、防尘性能和良好的机械强度。PLCC封装适用 于低功率、中等密度的电子器件。 除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如： -LGA（无引脚阵列）封装：引脚位于封装的底部，并通过焊点连接到 电路板上。 -WLCSP（裸芯片封装）:芯片直接粘贴到电路板或载体上，不使用封 装材料。 这些封装形式在特殊应用场景下具有一定的优势和应用价值。
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文 1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的 封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。DIP封装适用 于通过插针插在电路板上的方式进行连接。它的优点是容易安装和更换， 但无法满足高密度集成电路的需求。 2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是 一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更 高的密度。SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机 配件等。 3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。QFP封装适用于高密度集 成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。 4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封 装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。BGA封装适用于集成度更高的 元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散 热能力。 5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列 的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。SIP封装通过焊接或插 接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。 6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴 在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。COB封装的优点 是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。 除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：
元器件封装形式对照表
元器件封装形式对照表 封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。 1. DIP封装（Dual In-line Package） DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。 2. SMD封装（Surface Mount Device） SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。 3. BGA封装（Ball Grid Array） BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优
点，但维修困难，不适合频繁更换。 4. QFN封装（Quad Flat No-leads） QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。 除了以上四种常见的封装形式，还有许多其他类型的封装形式，如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。总结：元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。通过本文的介绍，我们了解了常见的DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装，以及它们的特点和适用范围。在电子元器件设计和制造中，选择合适的封装形式对于产品的性能和可靠性至关重要。因此，设计人员应根据具体需求和要求，仔细选择适合的封装形式，以确保产品的质量和可靠性。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总 1.载板封装（PCB封装） 载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。这种封装 形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动 化生产。载板封装广泛应用于各种电子设备中。 2.转接封装（DIP封装） 转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线 束上的封装形式。这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。DIP封装具有简单、易于维修等特点。 3.表面贴装封装（SMD封装） 表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的 表面上的封装形式。这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小 体积，并且可以实现高速自动化生产。SMD封装广泛应用于现代电子设备中。 4.塑料封装 塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管 等电子元器件中。塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。 5.金属封装 金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。金属封装可 以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的 应用。常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装 背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。 7.多芯封装 多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。 8.裸片封装 裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。 以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
常用电子元器件封装方式介绍
常用电子元器件封装方式介绍 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装 EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ) 8、COB(chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dualin-linepackage）。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识 2010年9月25日 13:47 目前接触到的封装的种类： 1.SMD电阻电容电感〔SMD/NSMD〕 2.SOT 3.SOD 4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 5.QFP 6.QFN/PLCC 7.BGA/CBGA/CSP 8.TO 9.CAN 10.SIP/DIP 11.其它类型 封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨： 1.电阻〔不包括插件电阻〕 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512〔6332〕/2010〔5025〕/1210〔3225〕/1206〔3216〕/0805〔2012〕/0603〔1310〕/0402〔1005〕 其实际尺寸为0402〔1.0*0.5mm〕记作1005，其它以此类推 2.电容 片式电容最大的能做到1825〔4564〕，焊盘的设计都采用的是H型。假设为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比拟接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了防止过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近 的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。 一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。 上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。 二、 SOT〔小外形晶体管〕型封装： 1. SOT-5 DCK/DBV SOT的体系下很多封装都和上图类似，假设为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图： 此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。 2. SOT三个脚的封装 SOT89如下列图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比拟类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插件。
电子元件有多少种封装方式
电子元件有多少种封装方式？ 咱们常常听说某某芯片采纳什么什么的封装方式，在咱们的电脑中，存在着各类各样不同处置芯片，那么，它们又是是采纳何种封装形式呢？而且这些封装形式又有什么样的技术特点和优越性呢？那么下面就为你介绍各类芯片封装形式的特点和优势。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP 一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2．适合高频使用。 3．操作方便，可靠性高。 4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片