常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表
示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。如：0.47UF-0805C 表示的是容值为0.47UF，封装为0805C 的电容3.4.2 SMT 独石电容命名方法为：容值-PCB 封装如：39PF-RAD0.2 表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil 的SMT 独石电容3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：220UF/10V 表示的是容值为220UF，耐压值为10V 的钽电容3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为47UF，耐压值为35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为SCH 名称 3.6 电感3.6.1 用电感量作为SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1 SCH 命名和PCB 命名一致3.8 其他元器件3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》
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三极管封装图
LQFP BQFP PQFP
SC-70
SOJ
SSOP
SOP TQFP
常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)
PGA(Pin Grid Array Package)
PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)
.
CSP (Chip Scale Package)
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金
属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、
0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、
13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、
8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解 2010年06月23 | 分类: 硬件应用| 1 条评论| 标签: Wiki 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
【经典】AD 9.0 PCB封装大全
PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解 本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。 SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基 本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节 距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装， 引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高 于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入 式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为 2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大 规模和超大规模集成电路。 SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子 从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，
引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有 向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从 封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。 SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的 一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂 直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊 盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种 无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的 球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、 1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其 在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或 下载源文件到本机查看。 PCB元件库命名规则 2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距 2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距 2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm W为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3电阻 2.3.1SMD贴片电阻命名 方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间 距为0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4电容 2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032 的电容封装2.4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3
直插和贴片电阻电容封装图解
直插式电阻电容封装与尺寸 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容，如下图：
常见封装类型-图文
常见的封装类型 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 一．TO 晶体管外形封装 TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 % 二． DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU
芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP 方型扁平式封装 QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯 片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大 规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心 距有、、、、、等多种规格。 其特点是： & 1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以焊区中心距、208根I/O 引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:，由此 可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU操作方便、可靠性高。 QFP的缺点是：当引脚中心距小于时，引脚容易弯曲。
PCB封装最完整版(图解)
C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 ①CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 ②PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 ③OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 2、QFP系列
芯片封装大全(图文对照
芯片封装大全(图文对照 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改良方式，它们在减小引脚节距和增加体积方面作了不少改良，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔拔出方式，因此使它的运用遭到很大限制。 为打破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因此引脚数可高达500条～600条。 随着外表装置技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，外表装置技术可节省空间，提高功用，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需求插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改良型的出现，但引脚数仍遭到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可任务在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以致0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因此这种封装方式遭到普遍欢迎。但在管脚数要求不高的状况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装方式，也是目前消费最多的一种封装方式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必需采用SMT(外表装置技术)停止焊接。操作方便，牢靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT装置布线，寄生参数减小，高频运用，牢靠性较高。引脚离芯片较远，成品率添加且本钱较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP那么占12%。估量今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装方式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，本钱也低，所以在上述封装中占有主导位置。陶瓷封装具有气密性高的特点，但本钱较高，在对散热功用、电特性有较高要求时，或许用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实践为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是由于有时在系统中需求改换集成电路，因此先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体拔出插座内，载体和插座经过硬接触而导通的。这样在需求时，只需在插座上取下载体就可方便地改换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实践有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧经过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的状况下。如对载体结构和引脚外形稍加改动，载体的引脚就可直接与PCB板停止焊接而不再需求插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制造出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制造出凸点(采用铜、金或镍等资料)。由这些凸点与芯片上的压焊块衔接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度效果．因此封装厚度很薄，此外可取得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000个以上的引脚等，但它的本钱较高，因此其运用遭到限制。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为到 电解电容：electroi;封装属性为.4到 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为(小功率）(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：其中指电阻的长度，一般用 瓷片电容：。其中指电容大小，一般用 电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。一般<100uF用 .2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6 二极管：其中指二极管长短，一般用 发光二极管：.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见得元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AＸIＡL 2.无极性电容ＲＡD 3.电解电容 RB－ 4.电位器VR 5.二极管 DIODＥ 6.三极管ＴO 7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V 8.场效应管与三极管一样 9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６ 10.单排多针插座ＣON ＳIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振XTAL1 电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。4 电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。５/１.0 电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5?二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)?三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林?顿管)?电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖ?整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46) ?电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。４—0。7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4 ?瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。其中0。1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1??电解电容:ＲB、1/。２—RB、４/。8 其中.1/.2-。4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用 RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。2／、4,〉470uF用RB、３/。6 二极管: DIODE0。4—DIODＥ０、７其中0。4—0。7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB。1/、2 ?集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8 贴片电阻 0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 040２ 1/1６W ０201 １/20Ｗ? 1206１/４Ｗ??电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8W? 06０３ 1／１０W? 关系就是:?0４02=１。０x0、5
pcb封装图大全
pcb封装图大全 一、什么是PCB封装图 PCB封装图是指在PCB设计中所使用的元器件的封装图纸。它是PCB设计的关键环节之一，能够直观地展示元器件的结构、引脚定义和连接方式等信息。PCB封装图的准确性和清晰度对于保证PCB板的正常运行和维修具有重要的意义。 二、PCB封装图的分类 PCB封装图主要包括两类，即元器件3D封装图和元器件封装尺寸图。 1. 元器件3D封装图 元器件3D封装图是指将元器件的外观和引脚布局以三维立体图的形式呈现出来。通过3D封装图，工程师可以更直观地了解元器件的形状、尺寸和引脚排列情况，为PCB的布局和走线提供重要参考。 2. 元器件封装尺寸图 元器件封装尺寸图是指对元器件进行正视图的绘制，并标注其尺寸和间距等重要参数。这类图纸是PCB设计中必不可少的，它能够确保PCB制造厂家可以按照指定的尺寸和间距来制作元器件封装，保证元器件的安装质量和电路的稳定性。 三、常用的PCB封装图格式
PCB封装图可以采用多种格式进行绘制和保存。常用的PCB封装 图格式包括DXF、DWG、IGES、STEP和PDF等。 1. DXF和DWG格式 DXF(Drawing Exchange Format)和DWG(Drawing)格式是AutoCAD 软件常用的图纸格式，它们具有良好的兼容性和可编辑性，适用于封 装图的绘制和修改。 2. IGES和STEP格式 IGES(Initial Graphics Exchange Specification)和STEP(Standard for the Exchange of Product Data)格式是通用的CAD/CAM数据交换格式，它 们能够在不同的CAD软件之间相互转换，方便不同软件间的协同设计。 3. PDF格式 PDF(Portable Document Format)格式是一种通用的文档格式，它能 够保留文档的原始格式和布局，并且在不同的设备上保持可视性和可 打印性。因此，将PCB封装图保存为PDF格式可以方便地进行查看和 共享。 四、PCB封装图的设计要点 制作高质量的PCB封装图需要注意以下几个要点： 1. 元器件尺寸和间距的准确性
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍 芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。 封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 以下为小编整理的主流封装类型： 常见的10大芯片封装类型 1、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图 DIP封装具有以下特点： 1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 2、QFP/ PFP类型封装 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件圭寸装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D— 44 D— 37 D— 46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列 无极性电容： cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器： pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4（小功率） diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管） 电源稳压块有 78和79系列；78系列如 7805，7812，7820等;79 系列有7905， 7912, 7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D系列（D-44, D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —40指有多少脚，8脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB 元件封装制作图文详解！ *************************************************** 我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。 建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。 下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。 一，PowerPCB 元件库基本结构 1.元件库结构 在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。换句话说， 每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细
阅读图9-1 说明部分。 图9-1 各元件库功能说明 例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相 同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为： FTL.pt4 ：PartType 元件类型库 FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库 FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库 FTL.ln4 ：Line 线库 这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统 自带的与客户新建的库。