热等静压测试-概述说明以及解释

热等静压测试-概述说明以及解释

1.引言

1.1 概述

热等静压测试是一种利用加热和压力的方法来模拟高温高压环境下的工况测试技术。它可以用于研究各种材料在极端条件下的性能和行为,以及评估各种工艺和设备在高温高压环境下的可靠性。

热等静压测试通过将待测样品置于高温炉中,并施加一定的压力,使样品在高温高压下保持静态状态。在此过程中,样品受到来自压力和温度的双重作用,从而可以模拟实际工程中的极端环境条件。同时,热等静压测试还可以通过监测样品的形变、应力和温度等参数来评估样品的性能和可靠性。

热等静压测试在航空航天、能源、材料科学等领域具有广泛的应用。在航空航天领域,热等静压测试可以用于模拟航空发动机的高温高压工况,评估材料的耐热性能和热膨胀特性,从而指导材料的选用和工艺的改进。在能源领域,热等静压测试可用于研究核能发电中的燃料元件在高温高压条件下的行为,并评估其安全性和稳定性。在材料科学领域,热等静压测试可以用于研究新材料的性能和行为,探究材料的力学性能、热学性能以及相变行为等,为材料的设计和应用提供科学依据。

总之,热等静压测试作为一种模拟高温高压环境下的工况测试技术,在各个领域具有重要的应用价值。通过热等静压测试,我们可以更好地理解材料在极端条件下的行为,为工程和科学研究提供可靠的实验数据和理论依据。虽然热等静压测试具有许多优势,但也存在一些局限性,需要进一步的研究和改进。

1.2文章结构

文章结构部分的内容可以是关于整篇文章的组织和框架的介绍。具体内容可以包括以下几点:

1.2 文章结构

本文将按照以下结构进行阐述:

第2节将详细介绍热等静压测试的定义与原理。在这一部分,我们将解释热等静压测试是什么以及其核心原理是什么。通过对热等静压测试的原理进行深入分析,我们可以更好地理解其应用和意义。

第3节将讨论热等静压测试的应用领域。在这一部分,我们将阐述热等静压测试在工程领域的广泛应用,包括但不限于航空航天、能源、材料科学等。通过介绍这些应用领域,我们可以进一步认识到热等静压测试的重要性和实用性。

最后,第4节将总结热等静压测试的优势与局限性。我们将回顾热等

静压测试所具备的优势,如其高精度、高效性等,并探讨其在一些特定领域中可能存在的局限性。此外,我们还将对未来研究的展望进行一定的探讨,以期进一步完善和发展热等静压测试技术。

通过以上的文章结构安排,读者可以清晰地了解到本文的组织框架,并能更加方便地阅读和理解后续的内容。下面我们将继续展开对热等静压测试的定义与原理进行详细介绍。

1.3 目的

本部分旨在介绍热等静压测试的主要目的。热等静压测试是一种重要的实验方法,被广泛应用于多个领域,包括航空航天、汽车工程和能源领域等。其主要目的如下:

1.3.1 理解材料的热性能

热等静压测试可以用来研究材料在高温和高压环境下的热特性。通过测试不同材料的热导率、热膨胀系数等参数,可以评估材料的热性能,为材料选择和设计提供依据。

1.3.2 优化产品的热管理

在诸如航空发动机、汽车发动机等高温环境下工作的产品中,热管理是至关重要的。热等静压测试可以模拟这些极端工作条件,评估产品在高温高压环境下的热性能,从而优化产品的热管理方案,提高产品的可靠性

和性能。

1.3.3 提高流体的传热效率

在能源领域和工业过程中,流体的传热效率直接影响到能源利用效率和生产效率。热等静压测试可以用来研究流体在高温高压条件下的传热性能,通过优化流体传热方式和结构设计,提高流体的传热效率。

1.3.4 探索新材料和新技术

随着科学技术的不断进步,热等静压测试也为探索新材料和新技术提供了平台。通过测试不同材料在高温高压环境下的性能,可以发现新材料的特殊性质和应用潜力。同时,热等静压测试也可以探索新的测试方法和技术,为研究者提供更多的实验手段和实验数据。

综上所述,热等静压测试的主要目的是研究材料的热性能、优化产品的热管理、提高流体的传热效率以及探索新材料和新技术。通过深入研究和应用热等静压测试,可以为相关领域的科学研究和工程实践提供有力的支持和指导。

2.正文

2.1 热等静压测试的定义与原理

热等静压测试是一种用于测量流体动力学性质的实验方法,它通过将

被测试物体置于高温、高压环境中,并施加静态压力,来模拟实际工作条件下的流体环境。在这种测试中,流体被加热至高温,以使其在高温下保持稳定的物态,以及在高压下减小流体的压缩性。通过控制测试参数,例如温度、压力、流速等,热等静压测试可以提供精确的流体性能参数,如密度、粘度、热导率、传热系数等。

热等静压测试的原理基于以下几个关键概念:

1. 热平衡:在热等静压测试中,测试物体需要经过一段时间的加热和保持,以确保测试物体以及周围环境的温度达到稳定的热平衡状态。这是为了消除温度梯度对测试结果的影响。

2. 等静压:热等静压测试通过在流体周围施加静态压力,使得流体密度保持稳定,从而减小流体的压缩性。通过保持流体静压平衡,可以确保测试结果的准确性。

3. 流体性能参数测量:热等静压测试可以通过测量流体的一些基本性质参数来评估流体的动力学性能。例如,密度可以通过测量流体在不同温度和压力下的体积来计算;粘度可以通过测量流体在受力作用下的运动速度和粘性来计算;热导率可以通过测量流体在不同温度梯度下的热量传输率来计算。

总之,热等静压测试是一种重要的实验方法,可以提供流体动力学性能参数的准确测量。通过理解和应用热等静压测试的定义与原理,我们可以在各种领域中更好地理解流体的行为,并为相关工程和科学研究提供重要的依据和参考。

2.2 热等静压测试的应用领域

热等静压测试作为一种重要的试验方法,在许多领域都有广泛的应用。本节将介绍热等静压测试在以下几个领域的具体应用。

1. 航空航天领域:

热等静压测试在航空航天领域中扮演着重要的角色。在飞机设计过程中,对于各类气动装置如燃烧室、涡轮叶片和喷管等的热等静压测试能够提供重要的气动性能数据,从而指导优化设计和提高发动机的热效率。此外,热等静压测试也广泛应用于航天器外层热控系统的设计与优化,确保航天器在极端环境中的稳定性和安全性。

2. 汽车工程领域:

热等静压测试在汽车工程领域中也有着广泛的应用。例如,在内燃机的研发和设计过程中,热等静压测试可以为燃烧室和气缸内部的热流动提供准确的数据,进而优化燃烧过程,提高燃料燃烧效率和发动机的功率输出。此外,热等静压测试还可以用于汽车制动系统的研发和测试,确保制动系统的高温工作性能和安全性。

3. 能源工程领域:

在能源工程领域,热等静压测试被广泛应用于燃烧器、锅炉和热交换器等设备的研究和优化。通过实施热等静压测试,可以获得关于热流动、传热性能及燃烧特性等的重要数据,从而指导能源设备的设计改进和效率提高。

4. 环境工程领域:

在环境工程领域,热等静压测试广泛应用于建筑物、风力发电机组和空调系统等设备的设计和性能评估。通过热等静压测试,可以对建筑物或系统在不同环境条件下的热特性和能耗进行评估,为设计和能源管理提供科学依据。

5. 石油化工领域:

热等静压测试在石油化工领域中扮演着重要的角色。石油化工设备如反应器、换热器和油气管道等的设计和运行过程中,热等静压测试可提供关键参数和性能数据,帮助优化设计、提高生产效率和降低能耗。

总之,热等静压测试在航空航天、汽车工程、能源工程、环境工程和石油化工等多个领域都有广泛的应用。它为相关领域的设计和研究提供了准确的数据和可靠的依据,推动了科技的进步和工程的发展。随着技术的不断进步,热等静压测试在更多领域的应用将不断拓展,为各行各业的发展提供更多的支持和帮助。

3.结论

热等静压测试作为一种重要的实验方法,在许多领域具有显著的优势和局限性。以下是对于热等静压测试的优势与局限性的总结。

3.1 总结热等静压测试的优势与局限性

热等静压测试的优势包括:

1. 非侵入性:热等静压测试可以在不破坏被测物体的情况下进行,不需要对被测物体进行任何物理改变或损伤。这种非侵入性的特点使得该方法适用于对敏感材料和复杂系统的研究。

2. 高精度:热等静压测试能够提供高精度的测试结果,特别是在对流体流动进行测量时。通过精确地测量流体的温度和压力变化,可以获得准确的流体性质参数。这对于热动力学和传热学等相关领域的研究非常重要。

3. 实时监测:热等静压测试可以实时监测被测对象的温度和压力变化,使得研究人员能够迅速获得数据并进行分析。这种实时监测的能力使得热等静压测试在研究过程中具有更高的灵活性和实用性。同时,它也为实时控制和反馈提供了可能性。

4. 应用范围广:热等静压测试在许多领域都有广泛的应用,如航空航天、能源、材料科学、环境科学等。无论是在工业生产中的质量控制,还是在科学研究中的实验验证,热等静压测试都发挥着重要的作用。

然而,热等静压测试也存在一些局限性:

1. 条件限制:热等静压测试对实验环境的要求比较严格,需要保持温度和压力的稳定性,并消除外界因素的干扰。这使得热等静压测试的实施相对复杂,且可能受到实验设备的限制。

2. 数据解释难度:热等静压测试所得到的数据通常较为复杂,需要进行较复杂的数据分析和解释。这在一定程度上增加了数据处理的难度,要求研究人员有较高的专业知识和技能。

3. 实验安全性:由于热等静压测试涉及到较高的温度和压力,因此在实验过程中要严格遵守安全操作规程,以防止潜在的危险和事故的发生。这对于研究人员的安全意识和操作技能提出了更高的要求。

总的来说,热等静压测试是一种重要的实验方法,具有许多优势,但也存在一些局限性。在未来的研究中,我们应继续优化实验技术和数据处理方法,以进一步拓展热等静压测试的应用领域,并解决其局限性。同时,结合其他测试方法和理论模型,可以更全面地研究物体的热力学性质和流

体行为。

3.2 对未来研究的展望

对未来研究的展望

未来研究可以在以下方面进行扩展和深入:

1. 热等静压测试技术的改进:目前的热等静压测试技术已经取得了一定的进展,但仍存在一些局限性。未来的研究可以集中在改进测试系统的稳定性和准确性方面,以提高测试结果的可靠性。同时,可以通过优化测试参数和改进设备设计,进一步降低测试成本和提高测试效率。

2. 热等静压测试的应用拓展:目前热等静压测试主要应用于航空航天领域,如涡轮机械件、发动机燃烧室的测试等。未来的研究可以将热等静压测试技术应用于更广泛的领域,如能源、化工、制造等行业。同时,可以将其与其他测试方法和技术相结合,如激光测速仪、红外热成像等,以实现更全面和精确的测试结果。

3. 热等静压测试的理论研究:虽然热等静压测试已经在实际应用中取得了一定的成功,但对其在理论上的解释和优化仍缺乏深入的研究。未来的研究可以基于流体力学、热力学和传热学等理论,对热等静压测试的基本原理进行深入探讨,以提高测试方法的科学性和可理解性。

4. 热等静压测试与其他测试方法的比较研究:目前存在许多其他的流

体力学测试方法,如激光测速仪、压力传感器等,这些方法在一定程度上可以替代热等静压测试。未来的研究可以对热等静压测试与其他测试方法的优势和局限性进行比较研究,以选择最适合应用场景的测试方法。

通过以上研究方向的探索与拓展,可以进一步推动热等静压测试技术的发展和应用,为相关领域的工程设计和研发提供更可靠、准确和全面的数据支持。同时也可以促进热等静压测试技术与其他测试方法的结合和优化,为科学研究和工程实践提供更多选择和可能性。

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热等静压测试-概述说明以及解释

热等静压测试-概述说明以及解释 1.引言 1.1 概述 热等静压测试是一种利用加热和压力的方法来模拟高温高压环境下的工况测试技术。它可以用于研究各种材料在极端条件下的性能和行为,以及评估各种工艺和设备在高温高压环境下的可靠性。 热等静压测试通过将待测样品置于高温炉中,并施加一定的压力,使样品在高温高压下保持静态状态。在此过程中,样品受到来自压力和温度的双重作用,从而可以模拟实际工程中的极端环境条件。同时,热等静压测试还可以通过监测样品的形变、应力和温度等参数来评估样品的性能和可靠性。 热等静压测试在航空航天、能源、材料科学等领域具有广泛的应用。在航空航天领域,热等静压测试可以用于模拟航空发动机的高温高压工况,评估材料的耐热性能和热膨胀特性,从而指导材料的选用和工艺的改进。在能源领域,热等静压测试可用于研究核能发电中的燃料元件在高温高压条件下的行为,并评估其安全性和稳定性。在材料科学领域,热等静压测试可以用于研究新材料的性能和行为,探究材料的力学性能、热学性能以及相变行为等,为材料的设计和应用提供科学依据。

总之,热等静压测试作为一种模拟高温高压环境下的工况测试技术,在各个领域具有重要的应用价值。通过热等静压测试,我们可以更好地理解材料在极端条件下的行为,为工程和科学研究提供可靠的实验数据和理论依据。虽然热等静压测试具有许多优势,但也存在一些局限性,需要进一步的研究和改进。 1.2文章结构 文章结构部分的内容可以是关于整篇文章的组织和框架的介绍。具体内容可以包括以下几点: 1.2 文章结构 本文将按照以下结构进行阐述: 第2节将详细介绍热等静压测试的定义与原理。在这一部分,我们将解释热等静压测试是什么以及其核心原理是什么。通过对热等静压测试的原理进行深入分析,我们可以更好地理解其应用和意义。 第3节将讨论热等静压测试的应用领域。在这一部分,我们将阐述热等静压测试在工程领域的广泛应用,包括但不限于航空航天、能源、材料科学等。通过介绍这些应用领域,我们可以进一步认识到热等静压测试的重要性和实用性。 最后,第4节将总结热等静压测试的优势与局限性。我们将回顾热等

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2006 粉末冶金原理课程I考试题标准答案 一、名词解释:( 20 分,每小题 2 分) 临界转速:机械研磨时,使球磨筒内小球沿筒壁运动能够正好经过顶点位置而不发生抛落时,筒体的转动速度 比表面积:单位质量或单位体积粉末具有的表面积 一次颗粒:由多个一次颗粒在没有冶金键合而结合成粉末颗粒称为二次颗粒; 离解压:每种金属氧化物都有离解的趋势,而且随温度提高,氧离解的趋势越大,离解后的氧形成氧分压越大,离解压即是此氧分压。 电化当量:这是表述电解过程输入电量与粉末产出的定量关系,表达为每 96500库仑应该有一克当量的物质经电解析出 气相迁移:细小金属氧化物粉末颗粒由于较大的蒸气压,在高温经挥发进入气相,被还原后沉降在大颗粒上,导致颗粒长大的过程 颗粒密度:真密度、似密度、相对密度 比形状因子:将粉末颗粒面积因子与体积因子之比称为比形状因子 压坯密度:压坯质量与压坯体积的比值 粒度分布:将粉末样品分成若干粒径,并以这些粒径的粉末质量(颗粒数量、粉末体积)占粉末样品总质量(总颗粒数量、总粉末体积)的百分数对粒径作图,即为粒度分布 二、分析讨论:( 25 分) 1 、粉末冶金技术有何重要优缺点,并举例说明。( 10 分) 重要优点: * 能够制备部分其他方法难以制备的材料,如难熔金属,假合金、多孔材料、特殊功能材料(硬质合金);* 因为粉末冶金在成形过程采用与最终产品形状非常接近的模具,因此产品加工量少而节省材料; * 对于一部分产品,尤其是形状特异的产品,采用模具生产易于,且工件加工量少,制作成本低 , 如齿轮产品。 重要缺点: * 由于粉末冶金产品中的孔隙难以消除,因此粉末冶金产品力学性能较相同铸造加工产品偏低; * 由于成形过程需要模具和相应压机,因此大型工件或产品难以制造; * 规模效益比较小 2 、气体雾化制粉过程可分解为几个区域,每个区域的特点是什么?( 10 分) 气体雾化制粉过程可分解为金属液流紊流区,原始液滴形成区,有效雾化区和冷却区等四个区域。其特点如下:金属液流紊流区:金属液流在雾化气体的回流作用下,金属流柱流动受到阻碍,破坏了层流状态,产生紊流;原始液滴形成区:由于下端雾化气体的冲刷,对紊流金属液流产生牵张作用,金属流柱被拉断,形成带状 - 管状原始液滴; 有效雾化区:音高速运动雾化气体携带大量动能对形成带状 - 管状原始液滴的冲击,使之破碎,成为微小金属液滴冷却区。此时,微小液滴离开有效雾化区,冷却,并由于表面张力作用逐渐球化。 3 、分析为什么要采用蓝钨作为还原制备钨粉的原料?( 5 分) 采用蓝钨作为原料制备钨粉的主要优点是 * 可以获得粒度细小的一次颗粒,尽管二次颗粒较采用 WO3 作为原料制备的钨粉二次颗粒要大。 * 采用蓝钨作为原料,蓝钨二次颗粒大,(一次颗粒小),在 H2 中挥发少,通过气相迁移长大的机会降低,获得 WO2 颗粒小;在一段还原获得 WO2 后,在干氢中高温进一步还原,颗粒长大不明显,且产量高。 三、分析计算:( 30 分,每小题 10 分) 1 、机械研磨制备铁粉时,将初始粒度为 200 微米的粉末研磨至 100 微米需要 5 个小时,问进一步将粉末粒度减少至 50 微米,需要多少小时?提示 W=g ( Dfa-Dia ), a=-2 解:

四种工艺原理及影响

一、烧结 1.原理 宏观解释烧结:在高温下(低于熔点),陶瓷生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体。 微观解释烧结:固态中分子(或原子)间存在互相吸引,通过加热使质点获得足够的能量进行迁移,使粉末体产生颗粒黏结,产生强度并导致致密化和再结晶。 烧结的定义是把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说,粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。 2、分析其影响及其参数 (1)总述烧结对磁性材料的影响: 烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布。无机材料的性能不仅与材料组成(化学组成与矿物组成)有关,还与材料的显微结构有密切的关系。

烧结过程使压坯发生一系列的物理化学变化。首无是粉末颗粒表面吸附气体(包括水汽)的排除,有机物的蒸发与挥发,应力的消除,粉末颗粒表面氧化物的还原,变形粉末颗粒的回复和再晶。接着是原子的扩傲,物质的迁移,颗粒之间的按触由机械接触转化为物理化学接触,形成金属键或共价键的结合。接触面扩大,出现烧结颈和烧结颈长大,密度提高,晶粒长大等。烧结可粗略地分为固相烧结和液相烧结,两种烧结有许多共同的特征。 (B Fe Nd --系烧结水磁体由主相(B Fe Nd 142)、富Nd 相和富B 相组成的(441.1B Fe Nd )。主相熔点约为1185℃,而富 Nd 相的熔点为 655℃(平衡态),B Fe Nd --系磁体的烧结温度一般为1080℃左右。在烧结温度下,合金系由固态的主相和熔化了的富Nd 相组成。在某一温度下,同时存在固相和液相的烧结称为液相烧结。Nd -Fe -B 系永磁体固相之间的烧结即是固相烧结。) (2)烧结导致的收缩和致密化的起因: 粉末压结体的孔隙率大,表面积大,表面能大,同时有晶格畸变能,使粉末压结体处于高能状态。从能量牧态来看,它是不稳定的,具有自发地烧结与粘结成一个致密体的倾向和驱动力。因此在一定温度条件下,即动力学条件允许的情况下,粉末颗粒之间的接触将由点到面,以便减少表面积和表面能,并随接触面积的扩大其结果是烧结体的收缩和致密化。

真空热压烧结炉设计说明书-毕业论文

真空热压烧结炉设计 设计说明书 作者姓名 专业 指导教师姓名 专业技术职务

目录 摘要 (1) ABSTRACT (1) 第一章绪论 (2) 1.1 真空热压烧结炉概述 (2) 1.2真空热压烧结炉的国内外发展现状 (3) 第二章真空热压烧结炉的整体设计 (4) 2.1 炉体部件设计 (5) 2.1.1 炉盖设计 (5) 2.1.2 炉体的设计 (6) 2.1.3 保温桶的设计 (7) 2.1.4 保温桶底座的设计 (7) 2.1.5 加热体的设计 (8) 2.2 密封处的设计 (9) 2.3水冷装置的设计 (10) 2.3.1 炉盖处水冷装置的设计 (10) 2.3.2 炉体处水冷装置的设计 (11) 2.3.3 上压头水冷装置的设计 (11) 2.3.4下顶杆处的水冷装置的设计 (11) 2.3.5 电极的冷却 (12) 第三章辅助设备的选择 (13) 3.1液压装置的设计 (13) 3.1.1 液压系统的设计 (13) 3.1.2 液压缸的选择 (14) 3.1.3 液压泵的选择 (14) 3.1.4 节流阀的选择 (14) 3.1.5 先导式溢流阀 (14) 3.1.6 三位四通方向阀 (15) 3.2 变压器的选择 (15) 3.3 电机的选择 (15) 3.4 水泵的选择 (16) 3.5 真空系统的选择 (16) 3.5.1 真空泵的选择 (16)

3.5.2 扩散泵的选用 (17) 3.5.3高真空阀门 (18) 3.5.4 低真空阀门 (18) 3.5.5 真空计的选择 (19) 3.6 压力传感器 (19) 3.7 控制箱,水箱,红外测温仪的选择 (19) 3.7.1 控制箱的选择 (19) 3.7.2 水箱的配用 (19) 3.7.3 红外测温仪的选择 (20) 3.8 控制系统选择 (20) 第四章优化部分-水冷系统 (21) 第五章安装,使用,维护的注意事项 (22) 5.1 安装 (22) 5.2. 操作注意事项 (23) 5.3 维护 (24) 第六章结论与展望 (24) 参考文献 (26) 致谢 (27)

陶瓷工艺流程以及性能分类总结

陶瓷工艺流程以及性能分类总结 陶瓷工艺流程以及性能分类总结 主要成分是氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛等。陶瓷原料一般硬度较高,但可塑性较差。 机械密封所用的主要的典型陶瓷为:氧化铝、碳化硅。氧化铝陶瓷:是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料。有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达16501990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件. 制作工艺:1)粉体制备将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂,有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法(引入聚乙烯醇作为粘结剂)对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。 2)成型方法氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件,粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要,充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大,粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,

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增材制造金属材料的疲劳性能研究综述 1增材制造技术简介 增材制造(addictivemanufacturing,以下简称AM)即为人们熟知的3D打卬技术,其原理可概括为•分层制造,逐层叠加”。与传统的制造方法如铳刨磨(通常被称为减材制造)相比,AM具有很多优势,如无材料浪费、可制造复杂几何形状零件等。 金属AM的类别包括:定向能量沉积(DED),粉末床熔敷(PBF) 和薄板层压(SL)o DED用于修理和翻新金属零件及大规模制造,PBF 用于生产需要高分辨率和严格的建造精度的复杂几何形状,而SL具有连接异种金属以生产具有特定性能的部件的能力。 2增材制造材料的宏观特性和微观结构 AM材料以光聚合物和热塑材料为主,金属AM由于面临问题众多,例如生产效率、质量稳定性、成本控制方面不能满足商业化生产需求,导致其占比很小,但近年来,金属AM在航空航天等领域的高速发展使其成为AM的一个发展方向。钛及钛合金可制造高性能零件,但传统加工成本高、时间长,AM致力于解决这些问题,是金属AM应用最广的材料,目前用于航空航天的TI-6AI-4V正被广泛研究。 Ti-6AI-4V在室温下由V稳定的体心立方堆积p相和AI稳定的密排六方堆积c(相组成。AM的Ti-6AI-4V具有精细的网状组织,这是因为在AM a程中,材料经历复杂的热循环,这涉及到高于熔化温度的快速加热和在热源移动之后熔融材料的快速凝固,以及大量的重新加热和重新冷却,导致所形成微观结构不平衡,即AM材料常常表现出各向异性,这使得其微观结构的建模具有挑战。 3疲劳性能分析 3.1疲劳性能的研究价值 金属AM零件在应用中的关注点是其抗疲劳性,为了在零件中采用AM技术,疲劳载荷下的材料性能必须量化且可重复。布兰德尔等人使

热等静压高温烧结炉-概述说明以及解释

热等静压高温烧结炉-概述说明以及解释 1.引言 1.1 概述 热等静压高温烧结炉是一种先进的烧结设备,具备热等静压技术和高温烧结技术的优点。热等静压技术是指在高温和静压状态下进行物质的烧结过程,通过调控温度和压力的变化,能够改善材料的致密度和力学性能。高温烧结技术是指利用高温使原材料的颗粒相互结合,在热等静压的作用下形成致密的成型体。 热等静压高温烧结炉结合了这两种先进技术,能够在高温和大压力下实现高度致密的材料烧结。通过控制温度和压力的变化,可以实现对材料微观结构和性能的调控。这种炉子不仅可以应用于金属材料的烧结,还可用于陶瓷、粉末冶金等领域。 热等静压高温烧结炉具有很多优点。首先,它可以提高材料的致密度,使其具有更好的物理和力学性能。其次,热等静压技术可以促进材料的成分均匀分布,减少材料内部的缺陷和孔隙。再次,高温烧结技术在热等静压的作用下,可以使材料颗粒之间形成更强的结合力,提高材料的抗磨损和耐久性。此外,热等静压高温烧结炉还具有高效、节能的特点,是现代工业生产中不可或缺的重要设备。

总之,热等静压高温烧结炉是一种融合了热等静压技术和高温烧结技术的先进设备。它可以实现材料的高致密度烧结,提升材料的性能和质量。在未来的发展中,热等静压高温烧结炉有望在各个领域得到广泛应用,并为材料科学和工程技术的进步做出更大的贡献。 1.2文章结构 文章结构部分的内容: 本文主要从两个方面进行讨论,即热等静压技术和高温烧结技术。首先,我们将介绍热等静压技术的原理和应用,包括其在材料加工和制备中的重要性和优势。其次,我们将探讨高温烧结技术的基本原理和工艺流程,并分析其在材料烧结过程中的作用和影响。通过对这两个方面的研究和讨论,我们能够全面了解热等静压高温烧结炉的工作原理和性能特点,为进一步的应用和改进提供理论基础和技术指导。最后,我们将对本文进行总结,并展望热等静压高温烧结炉在未来的发展前景。通过这样的文章结构安排,读者可以系统地了解和理解热等静压高温烧结炉的相关知识,为相关领域的研究和应用提供参考和借鉴。 文章1.3 目的部分的内容应该是对撰写此篇论文的目的和意义进行说明。在这个部分,可以阐述研究热等静压高温烧结炉的重要性,以及该技术在工业和科学领域的应用前景。以下是对文章1.3 目的部分的内容进行编写的建议: 目的部分: 热等静压高温烧结炉作为一种新型的材料制备技术,在材料研究领域

国家标准《钼粉》编制说明

国家标准《钼粉》编制说明 一、工作简况(包括任务来源、主要工作过程) 1.任务来源及计划要求 根据国家标准委下发的《关于下达2012年第二批国家标准制修订计划的通知》(综合【2012】92号)的文件要求,国家标准《钼粉》(GB/T 3461-2006)的修订工作由金堆城钼业股份有限公司主持修订,项目计划编号为钼粉20131041-T—610,项目完成年限为2015年。 2.主要工作过程和工作内容 2.1编制原则 ⑴确立国家标准钼粉修订应遵守的基本原则: a.标准编写格式按GB/T 1.1-2009标准要求编写; b.具有可操作性和先进性; c.国家标准《钼粉》的修订充分考虑了国内生产商的工艺技术状况、国家资源开发的政策要求、关注顾客的需求意见和建议; d.有利于促进公平竞争和保护供需双方的合法权益。 ⑵对国内生产商、用户进行调研取样、收集资料 通过信函、邮件、走访共调研了家用户。 ⑶查阅相关标准 本标准修订时参照了奥地利普兰西公司、美国克莱马克斯公司、国内具有代表性的钼粉生产企业标准等。 ⑷确定产品主要技术内容。 ⑸确定建立仲裁分析方法。 ⑹对样品进行分析测试。

⑺编写征求意见稿,征求用户意见。 2.2主要工作过程 2.2.1由全国有色金属标准化技术委员会组织召开的《钼粉》标准任务落实会上,金钼股份提交了征求意见稿,并就标准的框架结构、基本内容设置、各阶段工作重点以及时间节点进行了安排。 2.2.2接受本标准的修订任务后,金堆城钼业股份有限公司迅速成立了钼粉标准编制小组,修订了标准编制计划,编制小组2013年随即开始对国内外钼粉标准进行了收集和整理,通过走访国内外客户,广泛征集意见,并对收集到的钼粉国内外标准、国内外客户对产品的质量要求及国内主要生产厂家的产品质量现状进行了深入分析,充分体现“用户第一”的思想,遵照钼粉产品的性质、特点及用途,初步确定了本标准指标项目和试验方法内容,随后对本标准项目的指标、试验方法进行验证,依据国家标准《标准化工作导则》GB/T1.1-2009和《国家标准编写模版》的电子文本的格式要求,形成了本标准草稿,2013年金钼股份组织了长期从事钼粉生产经营的技术、生产、销售、检验专家,对本标准进行了会审,根据专家的意见,进行了修改,完成了本标准征求意见稿及编制说明。 2.2.3 标准讨论稿讨论会: 二、产品概况 1、钼粉性质、分类和用途 1.1性质 钼为灰黑色粉末(体心立方结晶),在空气中会渐渐氧化。熔点2610℃。沸点5560℃。相对密度10.2。溶于热浓硝酸、热浓硫酸、王水,微溶于盐酸,不溶于冷水、热水、氢氟酸和液氨。 钼粉有轻质钼粉(PCC)和钼粉(GCC)两种。钼粉的特性是可以人工调控色泽、粒径、表面特性、分散度、流变性、触变性以及晶型等,而且钼粉化学纯度高,化学惰性强,热稳定性好,在400℃以下不会分解。另外,钼粉还具有吸油率低、硬度低、磨耗值小、无毒、无臭、无味,分散性好等优点。 1.2分类 按用途进行分类,钼粉主要有3种:供压制用的钼粉、供热喷涂用的球形钼粉和供特殊条件使用的超

粉末冶金考试试题及答案

一、名词解释:( 20 分,每小题 2 分) 临界转速:机械研磨时,使球磨筒内小球沿筒壁运动能够正好经过顶点位置而不发生抛落时,筒体的转动速度 二次颗粒:由多个一次颗粒在没有冶金键合而结合成粉末颗粒称为二次颗粒; 离解压:每种金属氧化物都有离解的趋势,而且随温度提高,氧离解的趋势越大,离解后的氧形成氧分压越大,离解压即是此氧分压。 电化当量:这是表述电解过程输入电量与粉末产出的定量关系,表达为每 96500库仑应该有一克当量的物质经电解析出 气相迁移:细小金属氧化物粉末颗粒由于较大的蒸气压,在高温经挥发进入气相,被还原后沉降在大颗粒上,导致颗粒长大的过程 颗粒密度:真密度、似密度、相对密度 比形状因子:将粉末颗粒面积因子与体积因子之比称为比形状因子 压坯密度:压坯质量与压坯体积的比值 粒度分布:将粉末样品分成若干粒径,并以这些粒径的粉末质量(颗粒数量、粉末体积)占粉末样品总质量(总颗粒数量、总粉末体积)的百分数对粒径作图,即为粒度分布 加工硬化:金属粉末在研磨过程中由于晶格畸变和位错密度增加,导致粉末硬度增加,变形困难的现象称为加工硬化; 二流雾化:由雾化介质流体与金属液流构成的雾化体系称为二流雾化; 假合金:不是根据相图规律构成的合金体系,假合金实际是混合物; 保护气氛:为防止粉末或压坯在高温处理过程发生氧化而向体系因入还原性气体或真空条件 成形性:粉末在经模压之后保持形状的能力。 压缩性:粉末在模具中被压缩的能力称为压缩性。 流动性:50 克粉末流经标准漏斗所需要的时间称为粉末流动性。 粉末粒度:一定质量(一定体积)或一定数量的粉末的平均颗粒尺寸成为粉末粒度 比表面积:一克质量或一定体积的粉末所具有的表面积与其质量或体积的比值称为比表面积 孔隙度:粉体或压坯中孔隙体积与粉体体积或压坯体积之比; 松装密度:粉末自由充满规定的容积内所具有的粉末重量成为松装密度 标准筛:用筛分析法测量粉末粒度时采用的一套按一定模数(根号 2 )金属网筛。 弹性后效:粉末经模压推出模腔后,由于压坯内应力驰豫,压坯尺寸增大的现象称作 单轴压制:在模压时,包括单向压制和双向压制,压力存在压制各向异性 密度等高线:粉末压坯中具有相同密度的空间连线称为等高线,等高线将压坯分成具有不同密度的区域 合批:具有相同化学成分,不同批次生产过程得到的粉末的混合工序称为合批 雾化介质:雾化制粉时,用来冲吉破碎金属流柱的高压液体或高压气体称为雾化介质; 活化能:发生物理或化学反应时,形成中间络合物所需要的能量称为活化能 平衡常数:在某一温度,某一压力下,反应达到平衡时,生成物气体分压与反应物气体分压之比超硬材料:以金刚石或立方氮化硼单晶为原料制取的磨料、聚晶、及与其它材料结合而成的复合材料及制品。 熔焊:触头闭合后出现融化使开关不能再断开的现象。静焊:电触头本身电阻使表面局部熔化。动焊:接通时,动触头打击静触头,弹跳,引起了电弧。 等静压制:是借助高压泵的作用把液体介质(气体或液体)压入耐高压的钢体密封容器内,高压流体的静压力直接作用在弹性模套内粉末上,使粉末体在同一时间内各个方法均匀受压而获得密度分布均匀和强度较高的压坯。 粉浆浇注:金属粉末在不施加外压力的情况下而实现成形的过程。对于压制性差的脆性粉末,如碳化物、硅化物、氮化物、铬和硅等粉末,粉浆浇注是特别有效的成形方法。 高性能粉末冶金材料:采用传统的或特殊的粉末冶金方法所制备的性能更高的粉末冶金材料。全致密化技术优点:材料与能量的合理利用,成分设计的灵活性,微观组织的完整性。 固溶强化:加入与基体金属原子尺寸不同的元素( 铬、钨、钼等) 引起基体金属点阵的畸变,加

FDM3D打印线材资料讲解

FDM成型技术的线材有很多,例如:ABS、PLA、尼龙、木质,甚至食物。随着时间的推移,越来越多的3D打印机生产厂家开始投身线材制作。相比通用线材制造商,3D打印机生产厂家推出的线材更加适用于该厂家生产的3D打印机。大部分线材在直径上有1.75mm、3.0mm两种规格。 一、3D打印材料分类 1. 按材料的物理状态分类 可以分为液体材料、薄片材料、粉末材料、丝状材料等。 2. 按材料的化学性能分类 按材料的化学性能不同又可分为树脂类材料、石蜡材料、金属材料、陶瓷材料及其复合材料等。 3. 按材料成型方法分类 按成型方法的不同可以分为:SLA材料、LOM材料、SLS材料、FDM材料等。 液态材料:SLA,光敏树脂 固态粉末:SLS 非金属(蜡粉,塑料粉,覆膜陶瓷粉,覆膜砂等) 金属粉(覆膜金属粉) 固态片材:LOM 纸,塑料,陶瓷箔,金属铂+粘结剂 固态丝材:FDM 蜡丝,ABS丝等 二、3D打印材料基本性能 1. 3D打印对材料性能的一般要求: 有利于快速、精确地加工原型零件; 快速成型制件应当接近最终要求,应尽量满足对强度、刚度、耐潮湿性、热稳定性能等的要求; 应该有利于后续处理工艺。 2. 不同应用目标对材料性能的要求: 3D打印的四个应用目标:概念型、测试型、模具型、功能零件,对成型材料的要求也不同。 概念型对材料成型精度和物理化学特性要求不高,主要要求成型速度快。如对光敏树脂,要求较低的临界曝光功率、较大的穿透深度和较低的粘度。 测试型对于成型后的强度、刚度、耐温性、抗蚀性能等有一定要求,以满足测试要求。如果用于装配测试,则要求成型件有一定的精度要求。 模具型要求材料适应具体模具制造要求,如强度、硬度。如对于消失模铸造用原型,要求材料易于去除,烧蚀后残留少、灰分少。 功能零件则要求材料具有较好的力学和化学性能。 三,3D打印光固化成型材料 1、3D打印光固化材料的应用 制作各种树脂样品或功能件,用作结构验证和功能测试; 制作精细零件;

钼钒铝中间合金及其制备方法_概述说明以及解释

钼钒铝中间合金及其制备方法概述说明以及解释 1. 引言 1.1 概述 在现代工业生产中,合金材料起到了举足轻重的作用。钼钒铝中间合金作为一种重要的合金材料,具有广泛的应用领域和独特的特性,因此引起了人们广泛关注。 1.2 文章结构 本文将对钼钒铝中间合金及其制备方法进行深入探讨。首先介绍钼钒铝中间合金的定义、特性以及在不同领域中的应用。随后,详细分析了该合金的优势和局限性。接下来介绍了三种主要制备方法,包括熔融法制备、粉末冶金法制备以及其他制备方法。进一步地,我们将提供与这些制备方法相关的实验结果与讨论,包括物理性质分析结果、结构表征结果以及性能测试结果与比较分析。最后,在总结所得实验结果的基础上提出结论,并展望钼钒铝中间合金未来的发展前景。 1.3 目的 本文旨在系统地概述钼钒铝中间合金以及其制备方法,并通过实验结果与讨论评估其物理性质和结构特征。通过本文的撰写,我们希望能够增加人们对钼钒铝中间合金的了解,并推动其在工业应用中的发展与进步。

2. 钼钒铝中间合金 2.1 定义和特性 钼钒铝中间合金是一种由钼、钒和铝元素组成的合金材料。它具有一系列优异的特性,使其在许多领域得到广泛应用。 首先,钼钒铝中间合金具有高强度和硬度。这种合金的强度接近于高速钢,可以承受较大的载荷和压力。此外,它的硬度也很高,能够有效抵抗磨损和腐蚀。 其次,该合金具有良好的耐高温性能。在高温环境下,钼钒铝中间合金能够保持稳定的物理和化学性质,不易发生变形和氧化。因此,在汽车引擎部件、航空航天设备等要求耐高温材料的领域得到广泛应用。 另外,该合金还具有良好的耐腐蚀性能。在酸、碱等腐蚀介质中,钼钒铝中间合金表现出很强的抗蚀能力。这使得它成为制造化工设备、海洋设备等需要经受严酷腐蚀环境的理想选择。 2.2 应用领域 钼钒铝中间合金在许多领域都有广泛的应用。首先,在汽车工业中,该合金常被用于制造引擎零部件、曲轴和连杆等关键部件,以提高汽车发动机的性能和可靠性。

编制说明-增材制造 医用金属粉末技术规范.docx

增材制造医用金属粉末技术规范 编制说明 (征求意见稿)

增材制造医用金属粉末技术规范 编制说明(征求意见稿) 一、工作概况 1.1 任务来源 根据《陕西省质量技术监督局关于下达2020年陕西省地方标准制修订项目的通知》(陕市监函〔2020〕737号)的文件精神,西安欧中材料科技有限公司负责制订陕西省地方标准《增材制造医用金属粉末技术规范》,该项目计划编号为:SDBXM 162-2020,本项目应在2022年7月1日之前完成。 1.2 目的及意义 增材制造技术从20世纪90年代开始出现,其发展迅速,与传统制造技术相比,不用经过各种刀具的切割和多种繁杂工序的加工,大大缩减了加工时间,同时对结构复杂的零件,其加工过程和制造精度更高。目前增材制造技术已经在多个领域得到应用,这些产品的结构复杂,品种多且性能要求高,传统的生产制造技术无法满足这些产品要求,而增材制造技术能够满足产品制造技术和性能要求,因而得到广泛应用。 近年来,世界范围内均在大力推动增材制造产业的发展与进步,尤其是在医疗工业,各制造企业均在增材制造方面大力投入,旨在快速实现产业升级,确保自己企业在业内的技术领先。自20世纪60年代以来,生物医学工程技术突飞猛进的发展推动着医疗器械产业的进步,而今随着增材制造技术的不断成熟,其在医疗领域的应用范围逐渐增多。各企业全力推动增材制造技术在医疗领域的发展,使增材制造医用金属粉末的应用更为多元化,其重要性也是与日俱增。 增材制造医用金属粉末生产过程的质量和工艺管控机制一定程度上决定了增材制造用金属粉末的性能,全面有效的制程控制可以提升增材制造医用金属粉末质量的稳定性。而针对增材制造医用金属粉末生产工艺质量相关的标准却基本缺失,无标准可依。这使得各生产厂家在进行生产工艺质量控制时,全部依靠厂内规范要求进行,造成了各家企业生产工艺质量控制程度不一,产品质量稳定性不一,这对用户进行产品选型和验收造成了很大困扰,也严重影响了正常行业的发展进程。在增材制造技术迅猛发展的今天,制定增材制造医用金属粉末生产工艺质量控制标准显得迫在眉睫。 本标准的制定有助于规范增材制造医用金属粉末的原材料入厂验收、设备仪器管

行业标准-多光谱硫化锌晶体-编制说明(讨论稿)

行业标准《多光谱硫化锌晶体》 编制说明(讨论稿) 一、工作简况 1、立项目的与意义 多光谱硫化锌晶体,是由化学气相沉积法(CVD)制备得到的标准ZnS经过热等静压处理(HIP)后获得,是目前除金刚石外唯一的透射波段覆盖可见光到长波红外(8-12μm)全波段乃至微波波段的红外光学材料。其光谱适应性强,既可用作高分辨率红外热像系统的窗口和透镜,也可用作“三光合一”光窗、近红外激光/双色红外复合光窗等用途。多光谱CVD ZnS材料在军工和民用方面都表现出其优异的宽波段透射性能,在高速导弹、航空航天、智能安防、加工制造、森林防火、医疗保健等领域得到极为广泛的应用。 近年来兵器、航空、航天、船舶以及诸多民用企业对多光谱CVD ZnS的需求量极大,多光谱CVD ZnS国内市场额度超过了5000万元/年。国外的平面窗口和透镜市场份额约为1亿美元/年,球罩的市场可能更大。作为一种高科技领域材料,国外对多光谱CVD ZnS实行了严密技术封锁,尤其是对于大尺寸多光谱CVD ZnS材料,禁止向我国出口。因此,多光谱CVD ZnS的研究对于我国宽波段透射红外材料的发展具有非常重要的意义。为更好的适应我国红外事业发展,打破国外技术封锁,填补我国多光谱CVD ZnS材料规范空白,急需要制定多光谱CVD ZnS材料的行业标准。 山东有研国晶辉新材料有限公司以技术转让的形式自有研国晶辉新材料有限公司引进ZnS红外晶体材料相关技术和设备,具有丰富的CVD ZnS材料制备经验与技术,致力于CVD ZnS材料生产,先后承担国防科技项目、配套项目、成果转化项目十余项,自主研发的有关CVD材料性能课题近30余项。是我国可批量生产CVD ZnS材料的单位,在我国军工需求的推动下,有研国晶辉新材料有限公司自1995年起开展了CVD ZnS 的研究工作;尤其是“十五”以来,在装备发展部和国防科工局的重点支持下,先后承担并完成了十余项国家科研和建设项目,形成了具有自主知识产权的全套工艺技术,研究成果获得中国有色金属工业科学技术一等奖2项、二等奖1项、国防科学技术二等奖1项。国内研制和生产所需的多光谱CVD ZnS窗口大部分由有研国晶辉新材料有限公司供应,近年来持续向民用设备配套供货,国外占有率较低,国外目前主要出口法国、韩国、新加坡、以色列等国家。目前在国内市场份额约80%以上。批量使用性能优异的多光谱CVD ZnS产品,已成为我国未来红外制导、红外成像、智能安防、车载辅助系统

南京工业大学无机材料物理性能-习题讲解

1.热容的本质是什么?定压热容与定容热容的区别与联系。 1)物体在温度升高1K时所吸收的热量称作该物体的热容。 2)物体的热容还与它的热过程性质有关,假如加热过程是恒压条件下进行的,所测定的热容称为恒压热容(C p);加热过程是在保持物体容积不变的条件下进行的,则所测定的热容称为恒容热容(C v)。 3)根据热力学第二定律,定压加热时,材料要对外界作功,所以一般有 C p>C v,它们间的关系为: 4)对于物质的凝聚态,C p、C v相差很小,但高温时有较大的差别。 3.影响热容的因素有哪些? 1、温度对热容的影响:在德拜温度以上,热容为常数或随温度只有微小 的变化,C v变化很小,接近常数3R。在低温条件下,C v∝T3。在高 温与低温之间,情况比较复杂,德拜温度可以看作是两者间的转折点。 2、键强度,弹性模量和熔点的影响:德拜温度取决于材料的键强度,弹 性模量和熔点。通常为熔点的0.2~0.5倍。 3、无机材料的热容对材料的结构不敏感,相变时,由于热量不连续变化, 热容出现突变 4.试用原子势能曲线的不对称性解释热膨胀是晶格振动非简谐效应所引起 1、晶格振动中相邻质点间的作用力,实际上是非线性的,即作用力并 不简单地与位移成正比。 2、质点在平衡位置两侧时受力的情况并不对称,在质点平衡位置r0的 两侧,合力曲线的斜率是不等的, 3、当rr0时,斜率较小,所以rr0时,引力随位移的增大要慢些,在这样 的受力情况下,质点振动时的平均位置就不在r0处而要向右移,因此 相邻质点间平均距离增加,温度越高,振幅越大,质点在r0两侧受力 不对称情况越显著,平衡位置向右移动得越多,相邻质点间平均距离 也就增加得越多,以致晶胞参数增大,晶体膨胀。 4、从位能曲线的非对称性同样可以得到较具体的解释,温度愈高,平 均位置移得愈远,晶体就愈膨胀。 6.声子产生热阻的本质是什么? 格波在晶体中传播时遇到的散射,即声子同晶体中质点的碰撞;理想 晶体中热阻的来源,主要是声子同声子的碰撞引起的。声子间的碰撞 引起的散射是晶格中热阻的主要来源。引起散射的其它原因还有:缺 陷、杂质、晶粒界面等。 7.影响热导率的因素有哪些? 1、温度的影响:低温:主要是声子传导。自由程则有随温度的升高而迅 速降低的特点,低温时,上限为晶粒的距离,在高温时,下限为晶格的间距。高温下热辐射显著,光子传导占优势;在低温时,热导率λ与T3成比例。高温时,λ则迅速降低。 2、晶体结构(显微结构)的影响结晶构造的影响:声子传导与晶格振 动的非谐和有关。晶体结构越复杂,晶格振动的非谐和越大,自由行程则趋于变小,从而声子的散射大,λ低。各向异性晶体的热导率:也呈各向异性,膨胀系数低的方向热导率最大。温度升高,不同方向的λ的差异减小,与热膨胀类似。多晶体与单晶体的热导率:同一种物质,多晶体的热导率总比单晶体小,但在低温下,多晶热导率与单晶的平均热导率一致。温度升高,差异迅速变大。这是因为:多晶体中晶粒尺寸小、晶界多,缺陷多,晶界处杂质也多,声子容易散射,故平均自由行程小,从而λ小。温度增高,这种阻碍作用更为明显。 3化学组成的影响质点的原子量愈小,密度愈小,杨氏模量愈大,德拜温度愈高,λ则升高。缺陷和杂质会导致声子散射,降低声子的自由行程;固溶体的形成也是如此。取代元素的质量大小与基质元素相差愈大,取代后结合力改变愈大,对λ影响也愈大。 4、多相材料:如气孔的影响:在不改变结构状态的情况下,气孔率的增 大,总是使导热系数降低,多孔/泡沫硅酸盐/纤维制品/粉末和空心球状轻质陶瓷制品的保温原理,最好是均匀/分散的封闭气孔。 8.影响热膨胀的因素有哪些? 影响因素有:化学键型:化学键的键强越大,膨胀系数越小。与结合能和熔点:结合力强,势能曲线深而狭窄,升高同样的温度,质点振幅增加的较少,热膨胀系数小。温度和热容:温度T越低,t gθ越小,则α越小; 反之,温度T愈高,α愈大。结构:结构紧密的固体,膨胀系数大;固体结构疏松,内部空隙较多,当温度升高,原子振幅加大,原子间距离增加时,部分的被结构内部空隙所容纳,宏观膨胀就小。 9.证明固体材料的热膨胀系数不因内含均匀分散的气孔而改变 1、对于内含均匀分散气孔的固体材料,可视为固相与气相组成的复合材料,其热膨胀系数为: 2、由于空气组分的质量分数Wi≈0,所以气孔对热膨胀系数没有贡献。 11.比较同一组成的单晶、多晶、非晶态物质的热导率。 1、无机材料的热导主要为低温下的声子传导和高温下的光子传导。影响 热传导性质的声子散射主要机构有:声子间的碰撞过程;点缺陷的散 射;晶界散射;位错的散射。 2、对于晶体,在低温下,仅考虑声子间的碰撞,碰撞的几率正比于 e x p(-D/2T),而声子平均自由程正比e x p(D/2T),即温度越高,平均 自由程越小,同时热容又与温度的三次方呈正比,因此晶体的热导率 于温度在低温时有一峰值,随着温度的升高,平均自由程小到原子的 大小数量级,不能再小,而热容在高温为一常数,因此高温晶体的热 导率不随温度发生变化。但随着温度升高,光子传热不可忽略,而光 子的热导率与温度的三次方呈正比,因此热导率随温度提高而增大。 3、对于同组成的多晶体,由于晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、晶界处杂 质多,对声子散射大,因此多晶体与单晶体相比,同一种物质多晶体 的热导率总比单晶小。 4、对于非晶态相,可以把其看作直径为几个晶格间距的极细晶粒组成的 多晶体。因此其平均自由程很小,而且几乎不随温度发生变化,因此 热导率仅随热容发生变化。 5、非晶体的声子导热系数在所有温度下都比晶体小;两者在高温下比较 接近;两者曲线的重大区别在于晶体有一峰值。由于非晶体材料特有 的无序结构,声子平均自由程都被限制在几个晶胞间距的量级,因而 组分对其影响小。 12.固体材料声子热导机理及其对晶体结构影响热导的解释 1、当把格波的传播看成是质点-声子的运动以后,就可把格波与物质的 相互作用,理解为声子和物质的碰撞,把格波在晶体中传播时遇到的 散射,看作是声子同晶体中质点的碰撞,把理想晶体中热阻的来源, 看成是声子同声子的碰撞。晶体热传导是声子碰撞的结果。 2、声子传导与晶格振动的非谐性有关,晶体结构愈复杂,晶格振动的非 谐性程度愈大,格波受到的散射愈大,因此声子平均自由程较小,热 导率较低。 14.简述影响抗热震损伤性的因素 材料中微裂纹的扩展、蔓延的程度,积存的弹性应变能、裂纹扩展的 断裂表面能等是影响材料的抗热损伤性的主要因素。材料内部积存的 弹性应变能越小,材料的扩展就小;裂纹扩展的断裂表面能越大,裂 纹的蔓延程度越小。强度高的材料原有裂纹在热应力的作用下容易扩 展蔓延,对热稳定性不利。 15.如何表示陶瓷材料的抗热震性,影响其抗热震性的因素是什么? 1、陶瓷材料的抗热震性主要指陶瓷材料承受一定程度的温度急剧变化而 结构不致被破坏的性能。 2、抗热震性能的表述和测试方法主要有以下三种:材料升至不同的温度 后,淬冷(风冷或水冷),测得试样表面产生开裂的最大温差。材料 升至预定温度后,淬冷,完成规定次数后,试样残余抗弯强度与常温 热震前抗弯强度的比值,测得强度保持率。材料升至预定温度后,淬 冷,反复测试直至材料产生宏观裂纹的次数。 3、影响抗热震性的主要因素有材料特性和陶瓷结构。材料特性,如材料 的热膨胀系数、导热系数、弹性模量、材料固有强度、断裂韧性等。 一般地讲,热膨胀系数越小,材料因温度变化而引起的体积变化小, 相应产生的温度应力小,抗热震性越好;热导率大,材料内部的温差 越小,由温差引起的应力差越小,抗热震性越好;材料固有强度越高,承受热应力而不致破坏的强度越大,抗热震性好;弹性模量越大,材 料产生弹性变形而缓解和释放热应力的能力越强,抗热震性越好。 陶瓷结构,如材料的内部组织结构和几何形状等。一般地讲,材料组 织相对疏松,有一定气孔率,有适当的微裂纹存在,都可以提高断裂 能,使材料在热冲击下不致被破坏。另外,形状相对简单、外形相对 均匀的构件抗热震性能要好于形状复杂、结构不均匀的构件。 2、提高无机材料强度改进材料韧性的途径有哪些?为什么? 材料强度的本质是内部质点间的结合力。控制强度的主要参数有三个, 弹性模量E 、断裂表面能和裂纹尺寸c。 E是非结构敏感的。单相材料的微观结构对的影响不大。因此,唯一可以 控制的是材料中的微裂纹。 1微晶、高密度和高纯度2人为地在表面预加一层压应力3化学强化即离子 交换通过改变表面化学组成,使表面的摩尔体积比内部大。4相变增韧 一些成分发生相变时在基体中引起微裂纹,吸收主裂纹扩展的能量。5 弥散增韧在基体中加入(或原位生成)具有一定颗粒尺寸的微细粉料,达 到增韧的效果,称为弥散增韧。金属粉末利用其塑性变形来吸收弹性应 变能的释放,增加了断裂表面能,陶瓷粉末存在于基体的晶界中,以高 弹性模量和高温强度增加复合材料的断裂表面能。 1.试述光与固体材料的作用机理 在固体材料中出现的光学现象是电磁辐射与固体材料中的原子、离子 或电子之间相互作用的结果。一般存在两种作用机理:一是电子极化, 即在可见光范围内,电场分量与传播过程中遇到的每一个原子都发生 相互作用,引起电子极化,即造成电子云和原子核的电荷中心发生相 互位移,所以当光通过介质时,一部分能量被吸收同时光速减小,后 者导致折射。二是电子能态转变:即电磁波的吸收和发射包含电子从 一种能态向另一种能态转变的过程。材料的原子吸收了光子的能量之 后可将较低能级的电子激发到较高能级上去,电子发生的能级变化与 电磁波频率有关。 3.材料显示颜色的原因是什么?讨论当材料的禁带宽度分别小于1.8e V、在 1.8-3.1e V间,以及大于3.1e V时其吸收特性如何?颜色与透明性如何 Eg<1.8eV的半导体材料,是不透明的,因为所有可见光都可以通过激 发价带电子向导带转移而被吸收。 Eg=1.8 3.1的非金属材料,是带 色,部分透光的,因为只有部分可见光通过激发价带电子向导带转移 而被材料吸收,材料呈现的颜色为吸收光的补色。Eg>3.1eV的无机材 料,是无色透明的,因为所有可见光都不被吸收,电子不能被光子激 发到价带,故此类材料不吸收可见光,是透明和无色的。 4.简述光的全反射现象 当光从光密介质(如玻璃)入射到光疏介质(如空气)时,即n1》n2, 则折射角大于入射角,因此,入射角达到某一角度时,折射角等于90°, 此时有一条很弱的折射光线沿界面传播。如果折射角大于90°,就不 再有折射光线,入射光的能量全部回到光密介质中,这种现象叫做光 的全反射。典型应用:光纤 5.什么叫散射?什么是瑞利散射? 当光束通过不均匀的透明介质时,则从各个方向都可以看到光,这是 介质中的不均匀性使光线朝四面八方散射的结果,这种现象称为光的 散射。 当a0«λ时,σ=4 即当散射中心的线度远小于入射光的波长时,散射 强度与波长的4次方成反比,通常我们把线度小于光的波长的微粒对 入射光的散射,称为瑞利散射。瑞利散射不改变原入射光的频率。 6.拉曼散射与布里渊区散射的异同 拉曼散射与布里渊区散射均为非弹性散射,即在散射前后,光的波长 和能量发生变化。拉曼散射是分子或点阵振动的光学声子(光学模) 对光波的散射,在谱图上距离瑞利线较远;布里渊散射是分子或点阵 振动的声学声子(声学模)对光波的散射,是点阵振动引起的密度起 伏或超声波对广播的非弹性散射。由于其能量低于光学声子,频移较 小,在谱图上紧靠在瑞利线旁,只能用高分辨率的双单色仪等光谱仪 才能分辨出来。 10.提高无机材料透光性的措施,影响材料透光性的主要因素是什么? 主要因素:1、吸收系数可见光范围内吸收系数低2、反射系数材料对 周围环境的相对折射率大,反射损失也大3、散射系数材料宏观及微观 缺陷;晶体排列方向;气孔 1、提高原材料纯度:在无机材料中杂质形成的异相,其折射率与基 体不同,等于在基体中形成分散的散射中心,使S提高。2、掺加外加 剂:影响材料透光性的主要因素是材料中所含的气孔。掺加外加剂, 降低材料的气孔率,特别是降低材料烧成时的闭孔,是提高透光率的 有力措施。 3、工艺措施:用尽可能能排除气孔的工艺方法来生产, 采取热压法要比普通烧结法更便于排除气孔,而用热等静压法效果更 好。 13.二氧化钛广泛地应用于不透明搪瓷釉。其中的光散射颗粒是什么?颗粒 的什么特性使这些釉获得高度不透明的品质? TiO2折射率显著高于玻璃折射率的晶体,是最有效的乳浊剂。尽管TiO2 的折射率特别高,但在釉和玻璃中都没有用作乳浊剂,这是由于高温, 特别是在还原气氛下,会使釉着色。但在搪瓷中(烧釉温度在 700~800℃的中温范围内),TiO2则不会出现变色,是良好的乳浊剂。 TiO2用在搪瓷釉中,其中的光散射颗粒是晶态TiO2细颗粒,其折射 率远高于玻璃基质的折射率,因而具有高乳浊度和遮盖力。由于 TiO2 能够成核并结晶成非常细的颗粒,是一种有良好遮盖能力的乳浊剂, 所以广泛地用于要求高乳浊度的搪瓷釉中。 14.简述激光的特点与发光机制。 激光的主要特点:方向性好,亮度高,能量集中;单色性好;相干性 好;激光传递信息的容量大;高简并度的强激光,其场强远大于库仑 场强,引起新的物理效应。所谓受激辐射,是指处于高能级的原子, 受到频率正好与它的跃迁频率一致的外来光子的作用时,从高能级跳 到低能级,并发出与外来光子完全相同的另一光子,从而实现一个光 子变两个光子的光放大的过程。受激辐射的最大特点是由受激辐射产 生的光子与引起受激辐射的原来的光子具有完全相同的状态,它们具 有相同的频率,相同的方向。这样,通过一次受激辐射,一个光子变 为两个相同的光子。这意味着光被加强了,或者说光被放大了。这正 是产生激光的基本过程。 15.按照激发方式不同,固体发光有哪些主要类型? 分为光致发光-用光子激发,阴极射线发光-用阴极射线激发,电致发 光-用电场激发,等离子体发光,放射性发光,场发射发光,表面传 导发光,化学发光,热释发光等。 2.电导率的微观本质是什么? 物体的导电现象,其微观本质是载流子在电场作用下的定向迁移,电 导率的微观表达式为,该式反映电导率的微观本质,即宏观电导率 与微观载流子的浓度n,每一种载流子的荷电量q及迁移率的关系。 3.本征离子电导的导电离子主要由什么缺陷提供?其载流子浓度:n= N e x p(−E/2k T)中E的物理意义是什么? 本征离子电导的导电离子主要由Frenkel缺陷和Schottky缺陷提供。 式中E为离解能,即缺陷形成能为形成该缺陷所需要的能量。对弗仑 克尔缺陷,E为同时生成一个填隙离子和一个空位所需的能量,对肖特 基缺陷,E则表示离解一个阴离子和一个阳离子并达到表面所需要的能 量。离解能E与晶体结构有关。 4.离子扩散的主要形式有哪几种? 空位扩散、间隙扩散、亚晶格间隙扩散 6.阐述马基申定则的主要内容。 当金属固溶体中溶质原子的浓度较小时,以致于可以忽略它们之间的相互 影响,把固溶体金属的电阻看成有基本电阻与残余电阻两部分构成,在一 级近似的情况下,不同散射机制对电阻的贡献可以加法求和。即ρ=∑ρi =ρ(T)+ρ残 8.简述p-n结的整流特性。 在p型半导体和n型半导体的交界处,由于浓度梯度的作用,p区的空 穴,向n区移动,n区的电子向p区移动,从而形成一个内电场。该内 电场对多子的扩散作用起阻挡作用,有利于少子的“飘移”,当扩散与 漂移达到平衡时,为动态平衡。1、当加上正向偏压时,其场强方向与 内电场相反,该电压加强了扩散运动,是阻挡层的厚度减小,当正向 偏压很小时,扩散形成的电流很小,当其进一步增大时,克服内电场 影响而使电流急剧增大,成导通状态。2、当加上反向偏压时,该场强 方向与内场强方向相同,抑制扩散,有利于飘移,使阻挡层厚度增加。 由于少子数目少,飘移电流不大,半导体成不导通状态。说明半导体 具有单向导电性。 9.快离子导体的判据是什么? 晶体中必须存在一定数量活化能很低的可动离子,这些可动离子的尺 寸应受到间隙位体积和开口处尺寸的限制。晶格中应包含能量近似相 等,而数目远比传导离子数目为多并可容纳传导离子的间隙位,这些 间隙位应具有出口,出口的线度应至少可与传导离子尺寸相比拟。可 动离子可驻留的间隙位之间势垒不能太高,以使传导离子在间隙位之 间可以比较容易跃迁。可容纳传导离子的间隙位应彼此互相连接,间 隙位的分布应取共面多面体,构成一个立体间隙网络,其中拥有贯穿 晶格始末的离子通道以传输可动离子。 12.何谓空间电荷?陶瓷中产生空间电荷的原因有哪些? 在电场作用下,不均匀介质的正负间隙离子分别向正负极移动,引起 瓷体内各点离子密度变化,即出现电偶极矩,在电极附近积聚的离子 电荷就是空间电荷。实际是,处理介质的不均匀性以外,晶界、相界、 晶格畸变、杂质等缺陷区都可成为自由电荷(如间隙离子、空位、引 入电子等)运动的障碍。在这些障碍处,自由电荷积聚形成空间电荷。 同理,宏观不均匀性,如夹层、气泡等部位也能形成空间电荷。 13.为什么说“凡是具有对称中心的晶体都不具有压电效应”? 因为这类晶体受到应力作用后,内部发生均匀变形,仍然保持质点间 的对称排列规律,并无不对称的相对位移,因而正、负电荷重心重合, 不产生电极化,没有压电效应。一般情况正压电效应的表现是晶体受 力后在特定平面上产生束缚电荷,但直接作用是力使晶体产生应变, 即改变了原子相对位置。产生束缚电荷的现象,表明出现了净电偶极 矩。如果晶体结构具有对称中心,那么只要作用力没有破坏其对称中 心结构,正、负电荷的对称排列也不会改变,即使应力作用产生应变, 也不会产生净电偶极矩。这是因为具有对称中心的晶体总电矩为零。 如果取一无对称中心的晶体结构,此时正、负电荷重心重合。加上外 力后正、负电荷重心不再重合,结果产生净电偶极矩。因此,从晶体 结构上分析,只要结构没有对称中心、就有可能产生压电效应。然而, 并不是没有对称中心的晶体一定具有压电性。因为压电体首先须是电 介质(或至少具有半导体性质),同时其结构必须有带正、负电荷的质 点——离子或离子团存在。也就是说、压电体必须是离子晶体或者由 离子团组成的分子晶体。 10.影响离子电导率的因素有哪些?并简述之 1)温度。随着温度的升高,离子电导按指数规律增加。低温下杂质 电导占主要地位。这是由于杂质活化能比基本点阵离子的活化能小 许多的缘故。高温下,固有电导起主要作用。 2)晶体结构。电导率随活化能按指数规律变化,而活化能反映离子 的固定程度,它与晶体结构有关。熔点高的晶体,晶体结合力大, 相应活化能也高,电导率就低。结构紧密的离子晶体,由于可供移 动的间隙小,则间隙离子迁移困难,即活化能高,因而可获得较低 的电导率。 3)晶格缺陷。离子晶格缺陷浓度大并参与电导。因此离子性晶格缺陷 的生成及其浓度大小是决定离子电导的关键 9、如何判断材料的电导是离子电导或是电子电导?试说明其理论依据。 1)材料的电子电导和离子电导具有不同的物理效应,由此可以确定 材料的电导性质。利用霍尔效应可检验材料是否存在电子电导;利用 电解效应可检验材料是否存在离子电导。 2)霍尔效应的产生是由于电子在磁场作用下,产生横向移动的结果, 离子的质量比电子大得多,磁场作用力不足以使它产生横向位移, 因而纯离子电导不呈现霍尔效应。 3)电解效应(离子电导特征)离子的迁移伴随着一定的物质变化, 离子在电极附近发生电子得失,产生新的物质。由此可以检验材料 是否存在离子电导。 名词解释 B半导体施主能级:一个能级被电子占用时成中性,不被电子占据时带正电; 受主能级:一个能级不被电子占据时成中性,被电子占据时带负电; D电流密度:描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量,矢量,大小等 于单位时间内通过垂直于电流方向单位面积的电量,正电荷流动方向为正 方向;电导率:介质中该量与电场强度之积等于传导电流密度;即电阻率 的倒数,物理意义表示物质导电性能; D电介质的极化:电介质在电场作用下,在介质内部感应出偶极矩、介质表 面出现束缚电荷的现象称为电介质的极化。或在介质中起主要作用的是被 束缚的电荷,在电场作用下,正负电荷可以逆向移动,但它们并不能挣脱 彼此的束缚而形成电流,只能产生微观尺度的相对位移,即电极化。 D电致伸缩效应:在外电场作用下电介质所产生的与场强二次方成正比的应 变,称为电致伸缩效应。这种效应是由电场中电介质的极化所引起,并 可以发生在所有的电介质中。 D杜隆-珀替定律——元素的热容定律:恒压下元素的原子摩尔热容为 25J/(K*mol),即3R D动态疲劳:材料在循环应力或渐增应力作用下的延时破坏; F反射率:投射到物体上面被反射的辐射能与投射到物体上的总辐射能之比; G Griffith微裂纹理论:实际材料中总存在许多细小裂纹或缺陷,在外力作用 下这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象,当应力达到一定程度时,裂纹 开始扩展导致断裂,故断裂不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂 纹扩展的结果; G格波:晶格中所有原子以相同频率振动形成的波,或某原子在平衡位置附 近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波; H霍尔效应:在一个长方体导体的x轴方向,加一密度为Ix的电流,z方向 加一磁感应强度为Bz的磁场。则在导体的y方向将产生一个大小为Ey 的电场,这种效应成为霍尔效应。 J极化强度:单位介质体积内的电偶极矩总和P,P=Σu/v; J介电常数:介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真 空中)与最终介质中电场比值即为介电常数。 J介电损耗:陶瓷介质在电导和极化过程中有能量消耗,一部分电场能转变 为热能。单位时间内消耗的电能叫介质损耗。 J晶格热振动:晶体中原子以平衡位置为中心不停地振动,是产生热容、热 膨胀等现象的物理基础; J静态疲劳(亚临界生长):裂纹在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展, 这种缓慢扩展也称亚临界生长或静态疲劳; K抗热冲击损伤性:热冲击循环作用下,材料表面开裂、剥落并不断扩展, 最终破裂或变质,抵抗这类破坏的性能; K柯普定律化合物分子热容等于构成该化合物各元素原子热容之和。 L牛顿流体:受力后极易变形,剪切力跟速度梯度成正比符合牛顿定律的的 流体; N能流密度:在一定空间范围内,单位面积取得的或单位重量能源产生的某 种能源的能量或功率,是评价能源的主要指标; N逆压电效应:在电介质极化方向施加电场,这些电介质会发生形变,电场 去掉后,电介质形变消失; N粘性系数:粘性液体在流动时,在其分子间产生摩擦的性质,大小用粘度 表示,是用来表征液体性质相关的阻力因子; R热冲击断裂性:材料发生瞬间断裂,抵抗这类破坏的性能; R热导率(热导系数):是指单位温度梯度下,单位时间内通过单位垂直面积 的热量,单位是w/m.k; R热膨胀系数:物体由于温度改变而有胀缩现象,其变化能力以等压下,单 位温度所导致的体积变化来表示; R热稳定系数:材料承受温度急剧变化而不致破坏的能力,又称抗热震性; R热应力由于材料热膨胀或收缩引起的内应力 S色散:材料的折射率随随入射光频率的减小或波长的增大而减小的现象; S声子:晶格振动能量的量子化单元hw称为声子,h为普朗克常数,w为晶 格振动的角频率,对应每一次晶格热振动,晶体内部产生或吸收一个声子, 声子是虚拟粒子,是原子激发的形态之一;

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