封孔步骤
羊场煤矿两堵一注封孔步骤
1、封孔前，要对施钻钻孔进行全面检查，确保钻孔完好，不垮孔、不变形、不积渣，为安装封堵材料做好准备，若实行两堵一注工作时，发现垮孔、变形、积渣的钻孔严禁封孔，下套管时，前端套管必须有筛眼，确保接头固定严实，接头用透明胶固定一圈，防止下放时断裂或脱落，PVC管管道低后，尾部退出预留封孔长度的PVC管，然后用筛眼的PVC管连接好，用于内外封堵工作。
2、将准备好的美固剂绑入内封堵设计位置，并用透明胶布将其上口扎牢、同时准备外封堵材料及注浆管、回浆管。
3、内封堵材料固定在PVC管上，注意棉纱固定方法，为安装创造条件，若封堵材料固定在PVC管上，用棉纱固定堵住美固剂，美固剂膨胀长度直径94钻头膨胀距离1m、直径75钻头膨胀距离为1.5m，防止美固剂膨胀时松动。
4、外封堵材料固定在PVC管上，注意棉纱、注浆管、回浆管材料的固定方法和距离，为安装创造条件，若封堵材料固定在PVC管上，注意棉纱、注浆管、回浆管材料的固定方法和距离，上行孔封孔深度20m，下行孔孔封孔深度16m，条带、穿层封孔深度12m。
5、将外封材料固定在抽采管上，与内封材料固定相似，注意要将注浆管、回浆管一同插入外层的封堵材料内，并在其两出口处用棉纱堵实。
6、将准备好的美固剂倒入外封堵材料袋内和棉纱配合，并将其上口扎牢，将内外封堵材料推动设计位置，待美固剂混合发泡后，内
外封堵材料即固定牢固，完成两堵工作。
7、完成两堵工作后，就可以进行注浆了，根据设计注浆压力，按程序操作。
8、注意注浆浓度配比，使用水泥和水是1比1的比例，其余经验证有效后可用。
旋挖钻桩基成孔工艺
旋挖钻桩基成孔工艺
目录 一、旋挖钻机成孔工艺介绍 0 二、施工准备 0 三、钻孔施工工艺 0 四、清孔 (2) 五、钢筋笼入孔 (3) 六、水下砼灌注 (3) 七、注意事项 (4) 1、灌注砼测深方法 (5) 2、塌孔 (5) 3、堵管事故 (5) 4、浮笼 (5) 5、断桩、夹泥、夹心 (6) 八、结束语 (6)
一、旋挖钻机成孔工艺介绍 旋挖钻机成孔是通过底部带有活门的桶式钻头的回转，直接将土旋入钻头内，然后再由钻机提升装置和伸缩式钻杆将钻头提出孔外卸土，如此循环往复，直至成孔的过程。旋挖钻机适用于各种土质地层、砂性土、砂卵砾石层和中等硬度以下基岩的施工。 工艺流程：钻机就位开孔→设置护筒并注入稳定液（泥浆）→旋挖钻进→清孔→下放钢筋笼→插入混凝土导管→二次清底→灌注混凝土成桩→拔出导管→拔出护筒 二、施工准备 1、钻孔前施放桩位点，放样后四周设护桩并复测，误差控制在5mm以内。 2、钻机就位应保持平稳，不发生倾斜、位移，钻头对准孔位后进行开孔。 3、设置护筒：根据桩位点设置护筒，护筒的内径应大于钻头直径100mm，护筒位置应埋设正确稳定，护筒中心和桩位中心偏差不得大于50mm，倾斜度的偏差不大于1%，护筒与坑壁之间应用粘土填实。护筒的埋设深度：在粘性土中不宜小于1m，在砂土中不宜小于。护筒应高出地面20~30cm。 4、泥浆制备：现场布设制浆池，及沉淀池，并用循环胶管连接。入孔泥浆性能指标，应按钻孔方法和地质情况确定并应符合下列规定： 1)黏度：一般地层16～22，松散易坍底层19～28s。 2)含砂率：新制泥浆不大于4%。 3)胶体率：不小于95%。 4)pH值：应大于。 5、钢筋笼制作：因摩擦桩桩深交大，钢筋笼的制作应分节加工，现场分节入孔焊接。加工下料时必须按要求对接头进行错开。 三、钻孔施工工艺 1、护筒顶面、原地面标高进行测定，钻机的性能状态检查良好的基础上，钻机才能就位。钻机就位前，底架应垫平，保持稳定，不得产生位移和沉陷。钻杆中心与护筒中心偏差不得大于5cm。 2、开孔时，要保证钻头对准桩位，预防孔斜和桩位偏差，应使初成孔壁竖直、圆顺、坚实。起初，钻机要轻压慢转渐渐进入，待钻头全部进入地层后方可加速钻进。开孔及整个钻进过程中，始终保持孔内水位高于地下水位～，
封孔工艺及化学性能研究
金属腐蚀给社会发展带来巨大的经济损失与危害,随着工业与科学技术的发展,腐蚀科学在国民经济中所占地位越来越重要。化学镀非晶态Ni-P合金镀层具有独特的物理、化学和机械性能,尤其是优良的耐蚀性、耐磨性、顺磁性和析氢活性,在各行各业中得到广泛的应用。然而由于化学镀镍磷合金沉积过程是按梗球无规则密堆积模型进行的,镀层中难免会有孔隙。镀层孔蚀是限制镍磷镀层在海洋环境中广泛应用的主要原因。因此,如何有效地增强化学镀镍磷合金的耐蚀性能已是当务之急。本文首先研究了普通工业铁垫片单/双层镍磷合金的化学镀工艺,通过试验发现,在3.5wt% NaCl溶液中,实施双层化学镀镀层合金自腐蚀电位比单层的提高100mV以上,极化电阻明显变大,化学反应电荷转移电阻和钝化膜电阻也明显变大;海水全浸实验中,出现点蚀的时间比单层的延长了1～5h。实验表明,双层化学镀工艺比单层化学镀工艺能更好的提高耐蚀性能。化学镀层不可避免的存在着各种孔隙,当镀层厚度不高或者不能单靠增加镀层厚度来消除化学镀过程中的缺陷时,需要对镀层表面实施封孔处理。本文采用有机硅封孔剂对镀层合金进行封孔处理,由于封孔剂能够很好地渗入孔隙并与镀层及基体交联,达到封闭镀层孔隙的目的,从而增强镀层的耐蚀性能。通过实验发现,封孔后的镀层自腐蚀电位明显提高,在腐蚀环境中出现点蚀的时间明显延长,极化电阻明显变大,电化学反应电阻和表面膜电阻也明显变大,实验结果表明封孔工艺能增强镀层耐蚀性能。同时,封孔温度对封孔效果产生明显影响,电化学实验与海水全浸实验结果表明,不同温度封孔均能够提高镀层的耐蚀性能,在50℃时封孔达到最佳效果。化学镀层在初次封孔后耐蚀性能提高的仍不理想,或者初次封孔后表面缺陷仍未消除,就需要对镀层实施二次封孔处理。本文在有机硅初次封孔后用丙烯酸树脂对化学镀双层镍磷实施二次封孔处理,丙烯酸酯聚合物具有优良的成膜性与粘接性等优质特性,能很好的起到再次封孔的作用,从而再次提高镀层的耐蚀性能。通过实验发现,二次封孔处理后的镀层在海水全浸时腐蚀出现的时间明显延长,极化电阻显著变大,阻抗谱图中电荷转移电阻、表面膜电阻、孔内电阻值也显著变大。通过试验结果解释了二次封孔对耐蚀性能的影响,表明二次封孔能够显著提高镀层的耐蚀性能。同时,二次封孔液的组成对二次封孔效果产生明显影响,实验结果表明不同组成的二次封孔工艺均能显著提高镀层的耐蚀性能,在质量组成为树脂:二甲苯=3:7时二次封孔达到最佳效果。 Metal corrosion causes great economic loss and damage to industry and society. With the progress of industry and technology, anti-corrosion holds more and more important position in the national economy. Due to the unique physical, chemical and mechanical characteristics of Ni-P deposits, such as the anticorrosive property, wear resistance, paramagnetic characteristic, high hardness and the electro-catalytic activity of hydrogen evolution, the Ni-P deposits had been used widely in various fields. But the particles of the Ni-P deposits were unregulated. So it was hard to avoid the pinholes in the deposits especially in brine mediums. Pit corrosion was the main reason why the electroless Ni-P deposits were limited to be used widely. So how to effectively enhance the corrosion resistance of the electroless Ni-P deposits was the urgent affair.This article initially researched the process of single / double nickel-phosphorus electroless deposit(s) on common industry iron mat slices. Through the test it was found that,in 3.5wt% NaCl solution, the corrosion potential of the double Ni-P electroless deposits was higher more than 100mV than the single electroless deposit, the polarization resistance was significantly larger, and the charge transfer resistance and the passivation film resistance also became larger. And in the test on the plates plunging in the sea water completely,the time of the appearance of pitting was longer 1～5h than the latter. Experiment results showed that the double electroless deposits enhanced the corrosion resistance better than the single electroless deposit.Electroless deposits have porosity inevitably. When the thickness of electroless deposits isn’t high, or the disfigurements aren’t eliminated just by increasing the thickness of electroless deposits, the surface of electroless deposits needs to be sealing-treated. Silicone was used for sealing-treatment to electroless deposits in this article. Because the sealing agent could penetrate into the pinholes of the deposit and had good crosslink with the deposit, the number of the pinholes on the corroded deposit decreased after sealing-treatment, thus corrosion resistance is increased. Through experiments it was found that after sealing-treatment, the corrosion potential improved significantly, the time of the appearance of pitting in the corrosive environment was extend significantly, the polarization resistance was significantly larger, and the charge transfer resistance and surface film resistance also
《钻孔封孔及接抽管理制度》
《钻孔封孔及接抽管理制度》钻孔打钻结束在进行接抽的过程中，经常出现瓦斯超限情况，为了安全操作，特制定以下安全技术措施： 1、所有施工的抽采钻孔必须及时联接入抽采系统进行抽采，报废、失效钻孔必须及时封闭或填实。 2、封孔应采用聚氨脂等材料，禁止采用黄泥封孔，钻孔密封深度不得小于5米。 3、抽采钻孔必须设置检查瓦斯浓度的气孔，安设控制阀门，必须按设计安设孔板流量计或其它形式计量装置。 4、所有抽采钻孔封孔时，孔口不得使用导电材质。 5、抽采钻孔容易塌孔、堵塞时，封孔时钻孔内应采取加装筛孔管等措施。瓦斯抽采孔不得随意拆除，确需拆除时必须经通风科批准。 6、钻孔孔口必须安设“气水分离器”，气水分离器两端要用胶皮封严，上部接抽放管保持连续接抽。 7、钻场封孔作业时，不允许进行其它工作。 8、钻场终孔进行封孔前，必须切断钻场及钻孔回风流所涉及到的电源。 9、封孔钻场由瓦斯员巡回检查瓦斯；当班班长用便携式瓦斯报警仪，悬挂在规定位置并连续检查瓦斯；钻场内安装瓦斯监控探头；瓦斯浓度超过0.8%时，停止工作，撤除人员，切断电源，并报告矿调度室。 10、接抽钻场内必须保证风量足够、风流稳定，瓦斯浓度不超过
0.8%，并配备适当挡风帘。 11、终孔的钻孔必须及时封堵，严禁钻孔向钻场内排放瓦斯。 12、封孔接抽操作人员不准正对导管和孔口站立。 钻 13、孔充填材料未凝固，封孔导管不紧固，不准非封孔人员进入钻场。 14、抽采钻孔开始施工时，抽采支管必须接到280支管汇流器上，确保钻孔能及时接抽。 15、封孔接抽人员配戴的矿灯必须保证防爆性能完好，封孔接抽操作时，要避免开关、敲打、撞击产生火花。 16、封孔导管必须使用“双抗”（阻燃、抗静电）pvc管。导管长度不小于6m，封堵严实的长度必须确保在5m以上。 17、接抽的支管吊挂或支撑必须在顶帮稳固的位置。 钻孔接抽完毕，打开阀门检查接头和管道，严密不漏气，瓦斯浓度稳定15分钟以上，同时向通风科和抽放队汇报后，方可离开。 通风科 xx年11月10号 第二篇：钻孔封孔及接管连抽管理规范普安县楼下安宁煤矿 钻孔封孔及接管连抽管理规范编制：总工程师：矿长：编制时间：xx年8月12日 钻孔封孔及接管连抽管理规范 为进一步优化抽放钻孔封孔及接管连抽工作，确保封孔及连抽质
封孔管导向技术
瓦斯封孔管导向技术 技术领域: 该技术属于瓦斯封孔管导向技术领域 背景技术： 瓦斯抽放钻孔打好之后要先安置封孔管然后才能封孔。快速、正确的安装封孔管能保证施工进度。在现实中通常是采取直接推入封孔管的做法，由于煤体松软，钻孔壁表面凸凹不平，封孔管在钻孔中推进时会与钻孔壁凹凸处发生磕碰。封孔管壁本身很薄，对钻孔壁的切削作用非常明显。 煤巷的宽度往往较窄，其具体数值往往与一根封孔管的长度相当。工程应用中往往需要安置三到四根封孔管。每推入一根封孔管，就需要将下一根封孔管与上一根封孔管的末端用胶连接起来。当推入封孔管受阻时就需要把封孔管抽出重新安置。而每抽出一根封孔管时，就要沿连接处切掉，被切过的封孔管将报废，无法再次使用。 因此，这种方法既慢又浪费材料，无法满足工程实际中高效率、低成本的要求。 发明内容： 本技术为解决现有封孔管安置技术中的难题，提供一种简便、实用能实现封孔管快速安置的锥形体。 在抽采钻孔打好后，当推入第一根封孔管时，在其前端安装一个锥形体，圆锥底面直径与封孔管外径相同，其轴线与封孔管轴线重合。 在封孔管的推进过程中其前端的锥形体能避免封孔管和钻孔壁在接触处发生切削，有效降低封孔管推进过程中所承受的阻力。使封孔管迅速通过凹凸不平的钻孔壁，到达预定位置，从而实现其导向作用。 附图说明： 图一 图一为封孔管导向装置的装备图 其中1为封孔管，2为锥形体 实施方式： 锥形体2有圆锥和底端圆柱组成，现有的封孔管的管径并不统一，有大有小，所以难以对锥形体的大小尺寸给出具体的限定。 在第一根封孔管进入钻孔前将锥形体2套在封孔管1的前端，使圆锥底面圆和封孔管前端重合。然后再一起推入钻孔内，其导向作用表现在锥形体2消除了封孔管1前端对钻孔壁的刮削作用，在一定程度上降低了封孔管前进时所受到的阻力。能有效的降低工程实践中的施工难度，加快工程进度。
PCB微孔成孔工艺技术简介
PCB微孔成孔工艺技术简介 1.引言 孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件，几乎所有的PCB需要孔。随着电子产品越来越复杂，PCB上的孔越来越密，技术难度越来越高，设备投入越来越大，因此成孔技术越来越重要，值得深入研究。业界常以导通与否把孔分为电镀孔（PTH）、非电镀孔（NPTH）两类；以孔两侧可见与否把孔分为通孔（Through hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via，埋孔通常是由通孔经层压而来），见图1。 就成孔方式来看，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光成孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、导电柱穿孔等，目前应用相对较为广泛和成熟的成孔技术为：机械钻孔和激光成孔（注：业界常用“激光钻孔”，而非“激光成孔”，实际上“激光成孔”一词更要准确些（因为这是“光”加工的过程，不是“钻”加工的过程，故本文采用“激光成孔”这一说法）。 就目前PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的孔称为微孔（Micro-via），本文将对此类微孔进行探讨。对于微孔成孔，目前最常用的工艺有机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔三种。简单来说，微孔中的盲孔多采用激光成孔（CO2激光成较大孔，UV激光成较小孔）；通孔（含埋孔）则多采用机械钻孔。
2.机械钻微孔技术 PCB机械钻微孔属超高速机械加工，目前主轴最高转速可达35万转/分。一般30万转/分的机械钻孔机每分钟可钻500个左右的 0.1mm的孔（注：此数据仅供参考，不同的加工条件钻孔速度差异较大）。一般机械钻孔可用于各种类型的PCB 微孔加工（如HDI、芯片级封装载板、FPC等）。下文将从钻头（物料）、工艺和质量三方面展开阐述。 2.1钻头 机械钻微孔中用到的主要物料为钻头（又名钻刀、钻针、钻嘴，“钻针”相对比较准确，本文沿用习惯用“钻头”这一称呼），它是机械钻微孔过程中用到的切削刀具。 PCB用钻头，一般刃部采用钨钴类合金（属硬质合金材料，目前钻头的制造有整体式、插入式和焊接式三种，插入式和焊接式的钻头柄部为不锈钢；刃部多采用外周倒锥和钻心倒锥的设计结构）。该合金以碳化钨（WC）粉末（88-94%，注：碳化钨已从原来的90%降到88%）[1]为基体，以钴（Co）（6-12%）为粘结剂，经高温、高压烧结而成，具有高硬度（主要来自碳化钨，硬度在92.5HRA以上，抗弯强度在4000N/mm2以上）和高耐磨性。调整碳化钨和钴的配比和碳化钨颗粒度大小，可以改变钻头的性能，微孔钻头一般钴含量要较其他钻头多一些。钴含量变化引起钻头性能变化的状况见表1。
钻孔封孔工艺
钻孔封孔工艺 一、下管流程 方法一： 1、将速封式注浆囊袋(8m)整体套入第二根Φ75mmPVC封孔管外（孔内第二根）。 2、缓慢向钻孔内推送第一根Φ75mmPVC封孔管直到第一根Φ75mmPVC封孔管末端所剩距离突出孔外100cm处开始对接第二根套入8m囊袋的Φ75mmPVC封孔管。 3、在第一根Φ75mmPVC封孔管的末端均匀涂抹胶水，然后迅速的将第二根套入8m囊袋的Φ75mmPVC封孔管与第一根相连接。用3个管卡把囊袋固定在第一根Φ75mmPVC封孔管末端0.5m处，人工均匀用力向钻孔内推入固定好囊袋的两根Φ75mmPVC封孔管并把8m囊袋缓慢的向钻孔外端移动。直到第二根套入8m囊袋的Φ75mmPVC封孔管末端所剩距离突出孔外100cm。 4、在第二根套入8m囊袋的Φ75mmPVC封孔管的末端均匀涂抹胶水，将第三根Φ75mmPVC封孔管与第二根Φ75mmPVC封孔管末端对接，两根管对接好后把囊袋向第三根管外侧移动同时把囊袋和PVC封孔管向孔内推送直到8m囊袋充分展开，人工均匀用力将3根PVC管推入钻孔内并将囊袋用3个管卡固定，严禁强塞。 5、根据防喷孔装置段直径确定囊袋尾部固定位置。 （1）防喷孔装置段直径≤200mm，则囊袋端头固定位置距孔口300mm 处；
（2）防喷孔装置段直径＞200mm，则囊袋端头固定在孔径≤200mm 往里100mm 处。 方法二： 1、取三根完好的Φ75mmPVC封孔管，并且管内无杂物。 2、将三根Φ75mmPVC首尾相连，首尾连接处内部均匀涂抹胶水，外部用胶带缠好。 3、把速封式注浆囊袋(8m)套在Φ75mmPVC封孔管上充分展开，囊袋首部用3个管卡把固定在第一根PVC封孔管末端0.5m处，囊袋尾部用3个管卡把固定在第三根Φ75mmPVC封孔管末端0.5m处。 4、人工均匀用力将封孔囊袋送入钻孔内，严禁强塞。 5、根据防喷孔装置段直径确定囊袋尾部固定位置。 （1）防喷孔装置段直径≤200mm，则囊袋端头固定位置距孔口300mm 处； （2）防喷孔装置段直径＞200mm，则囊袋端头固定在孔径≤200mm 往里100mm 处。 二、注浆流程 1、检查注浆泵，风管，注浆管等现场设备是否完好. 2、向注浆泵搅拌箱内注入少许清水。开启搅拌器调试搅拌叶——打开控制开关，搅拌叶随着开关调控大小力度旋转为正常；再开启注浆泵调试注浆效果——打开控制开关，调控开关打出清水就为正常。 3、试运转正常后，开启搅拌机与注浆泵（注意缓慢开启，不要
电镀填孔工艺影响因素
科技成果：电镀填孔工艺影响因素 电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。
(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+：Ccu2+=8～13)体系适用于通孔电镀，电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+：Ccu2+=3～10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果，微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率，在这种情况下，与传统的电镀通孔的电镀溶液相比，溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜，保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。 在电镀过程中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积，降低极化，使镀层精细。 另外，常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的，而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格，同时硫酸铜镀液呈蓝色，对分光光度计的测量影响很大，所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂 采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化，改善分散能力，使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种：载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。
冲击钻成孔灌注桩施工工艺[详细]
冲击钻成孔灌注桩施工 冲击钻成孔灌注拉系用冲击式钻机或卷扬机悬吊冲击钻头(又称冲锤)上下往复冲击,将硬 质土或岩层破碎成孔,部分碎渣和泥浆挤入孔壁中,大部分成为泥渣,用淘渣筒掏出成孔,然后 再灌注混凝土成桩.冲击钻成孔灌注桩的特点是：设备构造简单,适用范围广,操作方便,所成孔 壁较坚实、稳定,塌孔少,不受施工场地限制,无噪声和振动影响等,因此被广泛地采用,本工艺标准适用于工业与民用建筑中的黄土、粘性土或粉质粘土和人工杂填土以及含有孤石的砂砾石层、漂石层、坚硬土层、岩层地基采用冲击成孔灌注桩的工程. 第1章材料要求 水泥：425号普通硅酸盐或矿渣硅酸盐水泥,新鲜无结块. 砂子：用中砂或粗砂,含泥量小于5％. 石子：卵石或碎石,粒径 5～40米米,含泥量不大于2％. 钢筋：品种和规格均符合设计要求,并有出厂合格证及试验报告. 外加剂、掺合料：根据施工需要通过试验确定,外加剂应有产品出厂合格证. 火烧丝：规格18～22号. 垫块：用1：3水泥砂浆埋22号火烧丝预制成. 第2章主要机具设备 1．机械设备 CZ—22、CZ—30型冲击钻孔机或简易的冲击钻机、3～5t双筒卷场机、混凝土搅拌机、插入式振捣器、洗石机、皮带式运输机、翻斗汽车、机动翻斗车、水泵以及钢筋加工系统设备等. 2．主要工具 冲锤或冲击钻头、钢护筒、掏(抽)渣筒、钢吊绳;测渣铁航、混凝土浇灌台架、下料斗、卸料槽、导管、预制混凝土塞从小平锹、磅秤. 三、作业条件 1．施工前,必须取得所需的地质勘察报告、桩基施工图,并编制施工技术方案或措施. 2．施工场地内所有地上障碍物和地下埋设物(如管线、电缆、旧坛上、石块、树根等)已经排除,附近有隔震要求的建筑物和危房已采取保护措施. 3．场地已经整平,周围已设排水设施,对场地中影响施工机械进场的松软土层已进行适当碾压处理. 4．施工临时供水、供电、运输道路及小型临时设施已经铺设或修筑,泥浆池及废浆处理池等已设置. 5．桩基测量控制桩、水准基点桩已经设置并经复核,桩位已钉小木桩或撒白灰标志. 6．已在现场进行成孔试验,数量不少于2个,摸清地质情况并取得有关成孔技术参数. 第3章作业条件 1．施工前,必须取得所需的地质勘察报告、桩基施工图,并编制施工技术方案或措施. 2．施工场地内所有地上障碍物和地下埋设物(如管线、电缆、旧坛上、石块、树根等)已经排除,
铝氧化封孔工艺
铝氧化封孔工艺 铝氧化封孔工艺铝氧化封孔工艺为了提高铝件质量和染着色牢固，着色后必须将氧化膜层的微细孔隙予以封闭，经过封闭处理后表面变的均匀无孔，形成致密的氧化膜。染料沉积在氧化膜内再也擦不掉，且经封闭后的氧化膜不再具有吸附性，可避免吸附有害物质而被污染或早期腐蚀，从而提高了阳极氧化膜的防污染、抗蚀等性能。常用的着色后的封孔方法有水合封孔、无机盐溶液封孔、透明有机涂层封孔。（一）水合封孔水合封孔包括沸水封孔和常压、加压蒸汽封孔。1、水合封孔的原理铝的阳极氧化膜在水中有两种形式的反应；一是，在80度以下，pH<4的水中，与水结合成拜耳体三水合氧化铝，这种结合仅是物理结合，过程是可逆的。另一种是在80度以上的中性水中，氧化铝与水化合成波米体型的一水合氧化铝，这就是通常所指的水合封孔的反应过程，由于一水合氧化铝的密度（3014kg/立方米）比氧化铝（3420kg/立方米）的小，体积增大33%左右，堵塞了氧化膜的孔隙。2、影响沸水封孔的原因（1）时间、温度：在其他条件相对一致的前提下，随封孔时间的延长，膜层结合水量增加，抗蚀性提高；随封孔温度的升高，水化程度提高，抗蚀性增强。（2）pH值、水质：一般在pH值为5.5-6.5的封孔液中封孔，膜层不但有良好的抗蚀性而且耐磨性最好。对水中的杂质含量应加以控制：硫酸根离子<250mg/kg，氯离子<100mg/kg，硅酸根离子<10mg/kg，磷酸根离子<5mg/kg，氟离子<5mg/kg。最好用纯水，其电阻率为5×10Ω·cm。（3）添加剂：在沸水中加入某些添加剂如无水碳酸钠、氨、三乙醇胺等，可增强封孔效果，提高膜层的抗蚀性，甚至相当或超过蒸汽封孔。水合封孔的另一种方法是蒸汽封孔，其所处理的氧化膜抗蚀性、耐磨性与蒸汽压力和封孔时间有关。一般随压力升高、时间延长、抗蚀性提高、耐磨性降低。3、沸水、蒸汽封孔工艺蒸汽（常压、加压）封孔的效果比沸水封孔好，但需用高压容器或专用蒸箱，因此蒸汽封孔特别是加压蒸汽封孔只能用于小型制品的处理，不适合大型制品和流水线生产使用。（1）槽液pH值：一般情况下，在硫酸酸化的沸水里封孔，溶液的pH值总是向碱性增加方向变化，控制办法多采用添加缓冲剂，例如在封孔液中加入磷酸氢胺0.003-0.03g/L+硫酸0.006-0.015ml/L。（2）入槽封孔的制品必须清洗干净，为避免氧化膜产生裂纹，封孔前的清洗使用温水。（3）封孔制品应与槽体金属绝缘，为防止封孔液的大量蒸发，可用φ70mm的尼龙塑料球覆盖液面。（二）金属盐溶液封孔在金属盐溶液中封孔，既发生氧化膜的水化反应，又存在着盐类水解生成氢氧化物或是金属离子与染料分子反应生成新的金属络合物在膜孔隙中沉淀析出的过程，它们共同作用使孔隙封闭。这种处理方法也称为沉淀封孔。某些镍盐溶液使用较为经常，它的封孔效果好。在封孔过程中，镍盐被膜吸引水解生成氢氧化物，由于镍的氢氧化物量少，几乎无色，所以不影响膜的本色，特别适用于着色膜的封孔。
盲孔填孔不良分析
电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路； 一、填孔不良分析： 针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下： 二、原因分析： 通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象. 2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败. 2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷. 2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象. 三、效果验证： 实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常. 四、结论： 通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
堤防封孔技术要求7.26
堤防钻孔封孔方法 1、钻孔封孔一般要求 2、钻孔封孔技术方法 3、钻孔封孔质量检查
1、钻孔封孔一般要求 （1）钻孔封孔应在资料收集完毕，测量最终孔水位后进行； （2）钻探封孔分为封填与回填，封填指使用黏土球或水泥砂浆等材料对钻孔进行封堵，回填指将钻探取出的岩心再回填到黏土孔内并压实。 （3）下列钻孔应进行封填 ①堤顶钻孔； ②堤基分布有相对透水层，且已将其揭露的钻孔； ③堤岸钻孔与堤防钻孔之间的距离小于500m，且钻孔揭露有相对透水层； ④闸基钻孔； （4）堤防、堤岸无封填要求的钻孔应进行回填，采用水泥砂浆封填的钻孔，应全孔封填，采用黏土球封填的钻孔，封填段以下的孔段应回填，且封填段长度应符合下列要求： ①已建堤防顶封孔封填段长度不应小于堤高的1.5倍，其他钻孔封填长度不应小于堤高的二分之一； ②堤基表层分布相对透水层，且其厚度小于堤高的二分之一时，封填段应进入下部相对不透水层； （5）闸基钻孔必须全孔段封填，闸基为岩基时应采用水泥砂浆封填，闸基为土基时应采用黏土球封填； （6）钻孔回填应符合下列要求： ①回填孔（段）宜按“以土还土，以砂还砂”的原则执行，分段
回填击实，分段长度不应大于1m ②封孔前应用潜水置换孔内泥浆，直至认定能顺利封孔为止； ③堤防钻探封孔应落实责任制，做好过程控制，封孔回填记录表上应有操作人员，各级责任人签名； ④作业单位应对封孔质量进行自检自查，责任的单位对封孔质量进行抽查，必要时可请堤防管理部分一道进行检查； 2、钻孔封填方法 （1）黏土球封孔 黏土球直径一般2.0~2.5cm，风干后使用，黏土球所用的黏粒含量应大于30%，塑性指数大于17； 采用黏土球封填时候，按2.5倍于孔内取出土体的重量向孔内投入黏土球，每次实际压实封号的孔段长度控制在0.3m。向孔内投入黏土球，应注意防止一次性投入量太多而发生堵塞； （2）水泥砂浆封孔 采用水泥砂浆封填，水泥宜选用标号22.5的普通硅酸盐水泥，砂粒粒径宜在1mm以下，其中0.5mm以下的细砂宜占总量的50%以上；封孔前，宜清除孔内沉淀； 水泥砂浆拌和比（清水：水泥：细砂）（0.5~0.6）：1:3.并按水泥用量加膨胀剂； 水泥砂浆灌注方法可采用导管灌注法和灌注器送入法，也可用手捏成团，往孔内投放，边投放边用钻孔捣实，直至孔口，让砂浆自由沉降，翌日检查水泥砂浆沉降深度，再用同样配比的水泥砂浆进行封
堤防钻探封孔方法
堤防钻探封孔方法 堤防钻探封孔方法 长江岩土工程总公司（武汉） 马贵生 堤防钻探可能产生的问题 河水 堤防 隔水层 透水层 钻探封孔应在资料收集完毕，测量终孔水位后进行。 钻探封孔分为封填与回填。封填指使用粘土球或水泥砂浆等材料对钻孔进行的封堵；回填指将钻探取出的岩芯再回填到钻孔内并压实。 下列钻孔应进行封填： （1）堤顶钻孔； （2）堤基分布有相对透水层，且已将其揭露的钻孔； （3）堤岸钻孔与堤防之间的距离小于500m，且钻孔揭露有相对透水层； （4）闸基钻孔。 13>.一般要求 堤防、堤岸无封填要求的钻孔应进行回填；采用水泥砂浆封填的钻孔，应全孔段封填；采用粘土球封填的钻孔，封填段以下的孔段应回填，且封填段长度应符合下列要求： （1）已建堤防堤顶孔封填段长度不应小于堤高的1.5倍，其它钻孔封填段长度不应小于堤高的二分之一； （2）堤基表层分布相对透水层，且其厚度小于堤高的二分之一时，封填段
应进入下部相对不透水层1m。 闸基钻孔必须全孔段封填，闸基为岩基时应采用水泥砂浆封填，闸基为土基时应采用粘土球封填。 1.一般要求 钻孔回填应符合下列要求： （1）回填孔（段）宜按“以土还土，以砂还砂”的原则执行，分段回填击实，分段长度不应大于1m； （2）回填出现堵塞现象时，应用钻杆捣通。 封孔前应用清水置换孔内泥浆，直至认定能顺利封孔为止。 堤防钻探封孔应落实责任制，做好过程控制，封孔回填记录表上应由操作人员、各级责任人签名。 作业单位应对封孔质量进行自检自查，责任单位对封孔质量进行抽查，必要时可请堤防管理部门一道进行检查。 钻孔回填封孔完毕后，可在孔口设混凝土标记。标记长0.5m，断面尺寸0.1m ×0.1m，埋入土中0.4m，标记上写明孔号、孔深、勘察单位等。 1.一般要求 粘土球直径一般 2.0～2.5cm，风干后使用。粘土球所用的粘土，粘粒含量应大于 30% ，塑性指数应大于 17 。 2.粘土球封孔 采用粘土球封填时，按2.5倍于孔内取出土体的重量向孔中投入粘土球，每次实际压实封好的孔段长度控制在0.3m。 19 18.5 5.3×10-3 150
瓦斯抽采钻孔合理封孔长度确定方法
瓦斯抽采钻孔合理封孔长度确定方法 陈建忠，代志旭 （平顶山天安煤业股份有限公司瓦斯所，河南平顶山467000） 摘要：为确定十二矿顺层抽采钻孔的合理封孔长度，提高抽采效果，分析了封孔长度与巷道应 力“三带”的关系，采用数值模拟和现场实测的方法确定了巷道应力“三带”的分布特征：卸压带 范围为煤壁向里0 4m，应力集中带范围为煤壁向里4 10m，原始应力带范围为煤壁向里10 m以深，从而确定了合理封孔长度为10m，并通过现场考察，验证了封孔长度为10m是合理的。 关键词：瓦斯抽采；封孔长度；应力“三带”；数值模拟 中图分类号：TD712+．6文献标志码：A文章编号：1003－496X（2012）08－0008－03 The Method of Determining Reasonable Sealing Length of Gas Extraction Borehole CHEN Jian－zhong，DAI Zhi－xu （Gas Institute of Pingdingshan Tian＇a n Coal Industry Co．，Ltd．，Pingdingshan467000，China） Abstract：In order to determine the reasonable sealing length of bedding extraction borehole in No．12coal mine，and to improve the extraction effect，the relationship between the sealing length and"three zones"of stress is analyzed in this paper．The distribution char-acteristics of roadway stress"three zones"are determined by numerical simulation and field measurement method．The range of pres-sure released zone is from the coal wall to the inside0 4m；the range of stress concentration belt is from coal wall to the inside4 10m；and the range of original stress belt is from coal wall to the inside10m deep，which determines a reasonable sealing length of10 m．Through on－site test inspection，it is verified that the sealing length of10m is reasonable． Key words：gas extraction；sealing length；"three zones"of stress；numerical simulation 平顶山天安煤业股份有限公司十二矿是煤与瓦斯突出矿井，主要开采己15煤层。随着开采深度的不断增加，煤层瓦斯含量和瓦斯压力逐渐增大，煤与瓦斯突出危险性也越来越大，瓦斯灾害治理的难度也越来越大，因此，如何快速消除煤与瓦斯突出危险性，实现“双不”目标，必须实施高强度的瓦斯抽采，因此，提高本煤层瓦斯抽采效果至关重要。提高本煤层瓦斯抽采率的途径主要有2个：一是采用人为方法提高煤层的透气性，主要有水力压裂、水力割缝等水力化措施以及预裂爆破等；二是合理布置钻孔和改变钻孔参数。近几年来，十二矿与科研单位合作，先后进行了煤层水力挤出、水力压裂、交叉钻孔等多项研究，取得了很好的效果。但在钻孔布置参数，尤其是封孔长度方面研究不足。 1合理封孔深度与巷道应力“三带”的关系 煤巷工作面掘进后，巷道周围煤体的应力会发生变化，由巷道煤壁向深部煤体依次形成卸压带、应力集中带和原始应力带，简称为巷道应力“三带”［1－2］，如图1。卸压带的煤体松散，孔隙率增加，煤层透气性剧增，游离瓦斯容易流动，瓦斯放散速度增加；集中应力带的煤体在自身重力、构造应力和支撑应力的相互作用下被压缩、压实，煤体内的原生裂隙、孔隙减少，煤层透气性降低，瓦斯流动困难，瓦斯放散速度减小；原始应力带的煤体由于不受外力的影响，结构不发生变化［3］ 。 图1掘进工作面前方煤体应力带分布 由于卸压带的煤层得到较充分卸压，形成大量的贯穿裂隙，如果抽采钻孔的封孔长度小于卸压带深度，会一定程度地导致抽采钻孔“短路”，巷道内 ·8 ·（第43卷第8期）试验·研究
封孔安全技术措施
各类抽放钻孔封孔安全技术措施 为了保证各类抽放钻孔在施工结束后，保证封孔质量及提高单孔抽放浓度，做到应抽 尽抽，为保证在施工期间的安全，特编制本安全技术措施：一、本煤层、挂耳钻场抽放 钻孔封孔工艺： 1、本煤层、挂耳钻场瓦斯抽放钻孔施工后，采用矿用合成树脂封孔材料或其他行之有 效的封孔方法进行封孔，封孔管长度不小于13 米，端头集气孔用窗纱缠裹，以防煤粉堵 塞孔管，钻孔孔口使用黄泥进行固孔 500mm，以稳固封孔管，封孔管外露长度不超过 300mm 为准。 2、钻孔连抽采用Φ32mm软管与本煤层集中抽放装置连接或与其他本煤层抽放钻孔并 联抽放。 3、本煤层、挂耳钻场瓦斯抽放孔分为上、下行孔，孔径94mm或 75mm，为煤孔，钻孔封孔人员为2-3 人，封孔期间相互配合，封孔步骤如下： （1）透孔 在封本煤层、挂耳钻场抽放钻孔时，先用封孔管进行透孔，如发现有塌孔、煤粉堵塞 钻孔现象，把封孔管拔出来，用风煤钻把钻孔内煤粉透出来，然后再进行封孔，以此来 减少钻孔内的煤粉量。 （2）绑袋 ①把合成树脂封孔材料封条撕开，大袋朝内小袋朝外，死边对活边、活边对死边，并 用透明胶带将合成树脂材料按照以下要求绑缚在封孔管上： ②第一组使用 2 袋合成树脂封孔材料，按照大袋朝内对称绑缚在距离花管500-800mm 处（注意：第一组捆绑完毕后用胶带将两袋的前端虚缠两周，以防止封孔药爆后堵塞花 管，以后其他组不做此要求，第一组前端用毛巾或面纱缠绕，缠绕直径约50mm左右，作为挡圈）；第二组使用 2 袋合成树脂封孔材料，袋的前端距第一组末端300-500mm，其他组依次类推，合成树脂封孔药绑扎方式为上下、左右或者左右、上下交替绑扎，最后实 现封孔段长度至少8m 的要求 , 在距最后一组的末端500-800mm 处再用毛巾或面纱缠绕一 个挡圈； （3）混合 绑袋完成后，双手合攥把合成树脂材料从中缝压开混合，用力上下揉搓20-30 下使两袋物料充分混合直至起热为止。 （4）送管 依次混合完成后，迅速将封孔管推入孔内。合成树脂封孔袋在孔内膨胀爆开，20-30分钟后待泡沫完全凝固方可与集中抽放装置进行连抽。 （5）注意事项 ①依次混合完成后，迅速将封孔管推入孔内。合成树脂封孔袋在孔内膨胀爆开， 20-30 分钟后待泡沫完全凝固方可连接抽放系统： ②封孔管吸气孔段一段要保证被纱窗缠绕，并用扎丝窜孔扎紧；
VCP填孔电镀工艺配方介绍
线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例 (周生电镀导师) 六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下： 当时的结论如下：
在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。 我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了） 4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果： 孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP） 乐思镀铜 40-41% 赛伦巴斯 43-44% OMG 52-53% 4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。 VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。 若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及Hull Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性