真空蒸镀金属薄膜工艺

真空蒸镀金属薄膜工艺
真空蒸镀金属薄膜工艺

真空蒸镀金属薄膜工艺

一、概述

真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下,将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝。在塑料薄膜或纸张表面(单面或双面)镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜,它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔/塑料、铝箔/纸等使用。镀铝薄膜与铝箔复合材料相比具有以下特点:

(1)大大减少了用铝量,节省了能源和材料,降低了成本,复合用铝箔厚度多为7~8pm,而镀铝薄膜的铝层厚度约为0.05nm左右,其耗铝量约为铝箔的1/140~1/180,且生产速度可高达450m/min。

(2)具有优良的耐折性和良好的韧性,很少出现针孔和裂口,无揉曲龟裂现象,因此对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。

(3)具有极佳的金属光泽,光反射率可达97%;且可以通过涂料处理形成彩色膜,其装潢效果是铝箔所不及的。

(4)可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物。

(5)镀铝层导电性能好,能消除静电效应;其封口性能好,尤其包装粉末状产品时,不会污染封口部分,保证了包装的密封性能。

(6)对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。

由于以上特点,使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型

复合薄膜,在许多方面已取代了铝箔复合材料。主要用于风味食品、农产品的真空包装,以及药品、化妆品、香烟的包装。另外,镀铝薄膜也大量用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等。

二、镀膜基材

镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张。

真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求:

(1)耐热性好,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。

(2)从薄膜基材上产生的挥发性物质要少;对吸湿性大的基材,在镀膜前理。

(3)基材应具有一定的强度和表面平滑度。

(4)对蒸镀层的粘接性良好;对于PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。

常用的薄膜基材有:BOPET、BONY、BOPP、PE、PVC等塑料薄膜和纸张类。塑料薄膜基材中BOPET、BONY、BOPP三种基材形成的镀铝薄膜,具有极好的光泽和粘结力,是性能优良的镀铝薄膜,大量用作包装材料和印刷中的烫金材料。镀铝PE薄膜的光泽度较差,但成本较低,使用也较广。以纸基材形成的镀铝纸,其成本比镀铝塑料薄膜低;比铝箔/纸的复合材料更薄而价廉;其加工性能好,印刷中不易产生卷曲,不留下折痕等。因此大量取代铝箔/纸复合材料,用作香烟、食品等内包装材料以及包装商标材料等。

1.真空蒸镀原理。

将被镀薄膜基材(筒状)装在真空蒸镀机中,用真空泵抽真空,使镀膜中的真空度达到1.3×10-2~1.3×10-3Pa,加热坩锅使高纯度的铝丝在1200℃~1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝。气态铝微粒在移动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光亮的金属铝层。真空蒸镀金属示意图见图14-9。

通过控制金属铝的蒸发速度、薄膜基材的移动速度以及镀膜室的真空度等来控制镀铝层的厚度,一般镀铝层厚度在25~500nm,镀铝薄膜的宽度为800mm~2000mm。

图14-9 真空蒸镀金属示意图

1-泵 2-放卷 3-冷却辊筒 4-隔热掩膜 5-料源 6-收卷

2.蒸镀方法。在基材表面蒸镀铝的方法有直接蒸镀法和转移法两种。

(1)直接蒸镀法。是被镇基材直接通过真空镀膜机,将金属铝蒸镀在基材表面而形成镀铝薄膜。直接蒸镀法对基材的要求较高,尤其是要形成表面光亮的金属膜,必须要求基材具有较好的表面平滑

度。

如果纸张的表面较粗糙,要采用直接蒸镀法,在镀铝前需先进行表面涂布。另外,在蒸镀过程中基材的挥发物要少。因此直接蒸镀法对基材有较大的局限性,它主要适合于蒸镀塑料薄膜,也可用于纸张的蒸镀,但纸张的质量要求高,并对纸的定量有一定的限度。

(2)转移法。是借助载体膜(真空镀铝膜)将金属铝层转移到基材的表面而形成镀铝薄膜。转移法是在直接蒸镀法的基础上发展起来的新工艺,它克服了直接蒸镀法对基材要求的局限性,尤其适合于在各种纸及纸板上进行镀铝,也可用于塑料薄膜的镀铝。

目前国外已将转移法应用到布、纤维、皮革等基材的镀铝产品上。我国主要采用转移法生产镀铝纸。

三、蒸镀铝工艺

1.塑料薄膜镀铝工艺。塑料薄膜的镀铝工艺较简单。BOPET、BONY、薄膜基材镀铝前不需进行表面处理,可直接进行蒸镀。而用BOPP、PE等非极性塑料薄膜时,在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理,使其表面张力达到38X10-5N~40X10-5N。镀膜时,将卷筒薄膜置放于真空室内,关闭真空室抽真空。当真空度达到一定时,将蒸发源升温至1400℃~1500℃,然后再把纯度为99.9%的铝金属丝连续送至蒸发源高温区。调节好放卷、收卷速度、送丝速度和蒸发量,开通冷却源。使铝丝在高温区内连续地熔化、蒸发,从而在移动的薄膜表面形成一层光亮的铝层,经冷却后即成成品。制成的镀铝薄膜按规格分切后即可用于印刷、复合制袋等。

2.纸张蒸镀铝工艺。纸张镀铝工艺有直接镀铝法和转移法两种。

(1)直接镀铝法。直接镀铝法是先将被镇的卷筒纸基材表面涂覆一层胶层或复合一层PE薄膜,再经真空镀膜机直接镀铝,使纸的表面形成一层金属铝膜,然后将镀铝纸再进行回潮处理即成产品。如果需要得到各种不同颜色的镀铝纸,则需在镀铝纸表面再进行着色处理。

直接镀铝法主要有以下特点:

①生产工艺较简单,成本较低。

②对纸基材的表面质量和强度要求较高。镀铝时要求纸张的含水率在3%以下,一般纸张的含水率为6~7%,含水率降低会使纸张发脆、易断裂。因此,要求纸张具有较高的强度。

③产品的表面光泽度较低,印刷装满效果较差。

直接镀铝法一般仅适应干定量在30g/m2以下的薄纸,较厚的纸很难进行镀铝。直接镀铝法生产的镀铝纸,虽质量较差,但成本较低,所以使用也比较广泛。

(2)转移法;转移法生产镀铝纸比直接镀铝法工艺先进。它是将镀铝塑料薄膜表面的铝层转移到纸基表面而形成镀铝纸。首先把涂料均匀地涂布在塑料薄膜基材上,一般采用BOPET薄膜和BOPP薄膜;再将塑料薄膜基材在真空镀膜室进行镀铝,使涂层表面形成金属铝膜层;而后在镀铝塑料薄膜的铝层表面涂布一层粘合剂;按需要把纸、纸板或基它基材与之复合,然后再进行分离,使涂料层及铝层从塑料薄膜上分离下来。其工艺流程见图14-10。被分离后的塑料薄膜可

以重复使用。重复使用的次数越多,产品的成本越低。采用转移法生产镀铝纸主要有以下特点:

图14-10 转移法工艺流程图

①生产工艺比较复杂、成本较高。

②对基材的适应范围宽,定量在30~600g/m2的纸或纸板均可,且对基材的质量要求不高,表面也无需再涂涂料或覆膜。

③产品的质量好,表面光亮;因镀铝层外有一层涂料,不仅起到了保护作用,而且也提高了印刷适应性和装满效果。

④在涂料中加入颜料,可生产彩色镀铝纸。

由于转移法镀铝具有以上特点,所以在镀铝纸生产中使用越来越广。

金属化薄膜电容器原理与选型

图一

3.技术指标 40/110/56/C 224 250V~275V~ IEC60384-14

4.X2金属化聚丙烯薄膜电容器尺寸表(mm) 275VAC 容量(UF) W H T P D 0.0112115100.6 0.01512115100.6 0.022********.6 0.03312115100.6 0.0471*******.6 0.0471*******.8 0.0561*******.6 0.0561*******.8 0.113126100.6 0.118126150.8 0.121813.56150.8 0.1518126150.8 0.151814.58.5150.8 0.1526.515622.50.8 0.221814.58.5150.8 0.2226.516.5722.50.8 0.331816.58.5150.8 0.33181610150.8 0.3326.5178.522.50.8 0.3926.5191022.50.8 0.47181610150.8 0.47181911150.8 0.4726.5191022.50.8 0.56181911150.8 0.5626.5191022.50.8 0.6832201127.50.8 0.8232221327.50.8 132231327.50.8

3.BME聚酯薄膜电容器尺表(mm) 电容器厚度≤3.5>3.5引出线直径0.50.6外形尺寸偏差±0.2±0.4 电容量μF 50/63VD.C.100VD.C.250VD.C.400VD.C.500VDC630VDC W H T W H T W H T W H T W H T W H T 0.00107.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.5 00157.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.5 0.00227.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.5 0.00337.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.27.5 3.5 0.00477.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.5 0.00687.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.57.29.5 4.5 0.017.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.57.2105 0.0157.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.57.210 5.07.2116 0.0227.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.21057.2116 0.0337.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.2116 0.0477.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.57.2116 0.0687.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.5 0.17.2 6.5 2.57.27.5 3.57.2105 0.157.27.5 3.57.29.5 4.57.2116 0.227.27.5 3.57.21057.2116 0.337.29.5 4.57.2116 0.477.21057.2116 0.687.2105 17.2116 1.57.2116 2.27.5137.5

(工艺技术)真空蒸镀金属薄膜工艺

真空蒸镀金属薄膜工艺 一、概述 真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下,将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝。在塑料薄膜或纸张表面(单面或双面)镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜,它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔/塑料、铝箔/纸等使用。镀铝薄膜与铝箔复合材料相比具有以下特点: (1)大大减少了用铝量,节省了能源和材料,降低了成本,复合用铝箔厚度多为7~8pm,而镀铝薄膜的铝层厚度约为0.05nm左右,其耗铝量约为铝箔的1/140~1/180,且生产速度可高达450m/min。 (2)具有优良的耐折性和良好的韧性,很少出现针孔和裂口,无揉曲龟裂现象,因此对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。 (3)具有极佳的金属光泽,光反射率可达97%;且可以通过涂料处理形成彩色膜,其装潢效果是铝箔所不及的。 (4)可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物。 (5)镀铝层导电性能好,能消除静电效应;其封口性能好,尤其包装粉末状产品时,不会污染封口部分,保证了包装的密封性能。 (6)对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。 由于以上特点,使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型

复合薄膜,在许多方面已取代了铝箔复合材料。主要用于风味食品、农产品的真空包装,以及药品、化妆品、香烟的包装。另外,镀铝薄膜也大量用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等。 二、镀膜基材 镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张。 真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求: (1)耐热性好,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。 (2)从薄膜基材上产生的挥发性物质要少;对吸湿性大的基材,在镀膜前理。 (3)基材应具有一定的强度和表面平滑度。 (4)对蒸镀层的粘接性良好;对于PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。 常用的薄膜基材有:BOPET、BONY、BOPP、PE、PVC等塑料薄膜和纸张类。塑料薄膜基材中BOPET、BONY、BOPP三种基材形成的镀铝薄膜,具有极好的光泽和粘结力,是性能优良的镀铝薄膜,大量用作包装材料和印刷中的烫金材料。镀铝PE薄膜的光泽度较差,但成本较低,使用也较广。以纸基材形成的镀铝纸,其成本比镀铝塑料薄膜低;比铝箔/纸的复合材料更薄而价廉;其加工性能好,印刷中不易产生卷曲,不留下折痕等。因此大量取代铝箔/纸复合材料,用作香烟、食品等内包装材料以及包装商标材料等。 1.真空蒸镀原理。

电容器用金属化薄膜

1.1.1.1.1.2 电容器用金属化薄膜 Prepared on 22 November 2020

电容器用金属化薄膜 1 范围 本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/-2003计数检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验计划 GB/-××××电气绝缘用薄膜第2部分:试验方法 3 术语 3.1 3.2 基膜base film 电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。 3.3 3.4 金属化薄膜metallized film 将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上,在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。 3.5 3.6 自愈作用self-healing 金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。 3.7 3.8 留边margin 为实际制作电容器需要,将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边,其宽度称为留边量。 3.9 3.10 方块电阻square resistance 金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻,用Ω/□表示,通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。 3.11 3.12 金属化安全薄膜metallized safe film 金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。 4 分类

真空镀膜技术

真空镀膜技术 磁控溅射膜即物理气相沉积(PVD) 金属镀膜不一定用磁控溅射,可以根据成本&工艺需求选择合理的沉积方法,具体有: 物理气相沉积(PVD)技术 第一节概述 物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用,但在最近30年迅速发展,成为一门极具广阔应用前景的新技术。,并向着环保型、清洁型趋势发展。20世纪90年代初至今,在钟表行业,尤其是高档手表金属外观件的表面处理方面达到越来越为广泛的应用。 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 真空蒸镀基本原理是在真空条件下,使金属、金属合金或化合物蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,高频感应加热,电子柬、激光束、离子束高能轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历史上,真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。 溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下,使氩气进行辉光放电,这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+),氩离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电,称直流(Qc)溅射,射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下,用引弧针引弧,使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电,阴极表面快速移动着多个阴极弧斑,不断迅速蒸发甚至“异华”镀料,使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体,并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑,所以也称多弧蒸发离化过程。 离子镀基本原理是在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。 物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤: (1)镀料的气化:即使镀料蒸发,异华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。 (2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。 (3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。 物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

实验3 真空蒸发镀膜实验

实验3 真空蒸发镀膜实验 真空热蒸发镀膜就是在真空条件下加热需要蒸发的材料,当所加温度达到材料的熔点时,大量的原子或分子就会逸出,淀积到基底上而形成薄膜的过程。 【实验目的】 1.了解真空蒸发镀膜的原理。 2.掌握多功能真空蒸镀机、复合真空计等机械设备的使用方法。 【实验仪器】 复合真空计、真空室、机械泵、分子泵、冷水循环散热系统、载玻片、钨舟、剪刀 【实验原理】 真空蒸发镀膜的原理:将膜材置于真空镀膜室内,通过蒸发源使其加热蒸发。当蒸发分子的平均自由程大于蒸发源与基片间的线尺寸后,蒸发的粒子从蒸发源表面上溢出,在飞向基片表面过程中很少受到其他粒子的碰撞阻碍,可直接到达基片表面上凝结而生成薄膜。 机械泵是利用转子不断地改变泵内空腔的容积,使抽容器内的气体随空腔体积改变,最后又被隔离而排出从而获得真空。 分子泵工作原理是:分布密集的扇叶高速旋转,通过高速旋转的叶片,不断地对气体分子施以定向的动量和压缩作用,把空气排出腔室,由下级机械泵辅抽,完成高真空抽取。 真空机配有ZJ-52/T电阻规与ZJ-27电离规,其工作原理为: (1)电阻计的工作原理 电阻规在真空系统低压强时,利用气体分子的热传导,在高压时利用气体分子的对流传热特性,使电阻规的电阻随所测系统的压强变化而变化。电阻规的电阻与压强是一种非线性关系,故压强变化所引起的电阻规电阻值的变化,从测量桥路输出电压信号,由放大器放大,经A/D转换送入CPU进行非线处理性运算,最后显示。 (2)电离计工作原理 当电离规管灯丝加热发射电子,电子在比阴极电位更高的加速极作用下,与气体分子碰撞而使气体电离,电离后的正离子被阴极电位更负的收集极吸收,经电流放大后,通过CPU 电路修正处理,送显示器显示。 【实验内容及要求】 1. 首先将已经切割好的普通玻璃基底用碱溶液、酸溶液擦洗,然后置于含少许酒精的密闭器皿中。取一定量的蒸发材料放在钨舟上。 2. 真空热蒸发的操作步骤 (1)打开循环水开关。 (2)开总电源。 (3)缓慢打开空气阀门(要慢,避免气流速度过快损坏仪器),直到真空腔内外压强一致。

金属化薄膜电容器的种类及特点作用

金属化薄膜电容器的种类及特点作用 薄膜电容器的分类有很多,下面将详细介绍下金属化薄膜电容器的特点及用途。 1. CL21/CBB21金属化膜电容器,使用金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,环氧树脂包封而成;特点:具有电性能优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽,体积小,自愈性好,寿命长的特点; 作用:应用电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。 2. CBB22(MKP91) 金属化聚丙烯膜直流电容器。以金属化聚丙烯膜作介质和电极,用阻燃绝缘材料包封单向引出;特点:具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能; 用途:本产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用,特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。 CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途:绝缘带外包裹,环氧树脂灌封,轴向引出; 特点:具有高绝缘、低损耗,频率特性好,等效串联电阻低等特点; 作用:适用于音响的分频器、功率放大器,及后置补偿电路中,也适用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。 3. CL20(MKT83)金属化聚酯膜扁轴向电容器(金属化涤纶电容); 特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能; 作用:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。 4. CL20/CBB20轴向金属化膜电容器非感应式结构; 特点:具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大,高频损耗小,过电流能力强; 作用:适用于大电流,绝缘电阻高,自愈性好,寿命长,温度特性稳定,广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路,变频、分频等交流、大脉冲电路,尤其是高保真要求的音响分频器电路。

关于投产高压金属化薄膜电容器的可行性报告 薄膜CB80高压电容

关于投产高压金属化薄膜电容器的可行性报告 薄膜CB80高压电容 关于投产高压金属化薄膜电容器的可行性报告 一.高压金属化薄膜电容器发展状况及市场状况 随着电力、电子技术的普及和提高,高频脉冲电容器、直流高压电容器、高压并联电容器等特种电容器的需求量越来越大。其用途主要有以下几个方面。 1.高压并联电容器:该电容器是为输压、变压线路使用的高压开关柜专门配套的高压电力电容,以改善线路功率因素为目的。 2.高频脉冲电容器:该电容器功能是利用电容器储存的能量产生脉冲大电流。主要用于电磁加速器、核聚变、脉冲激光电源等性能试验装置。 3.直流高压电容器:该电容器主要在高电压大容量电压换流电源中作滤波电容器用。 二、国外、国内高压金属化薄膜电容器的发展状况及市场状况 近几年来,国外一些厂家开发、研制出的该类型电容器已形成批量生产和投放市场使用。而我国虽然有众多的电容器生产厂家,但该类型的电容器在生产方面还刚刚起步,其品质也无法与

国外一些厂家生产的产品进行比较,其品质差别和市场占有率主要如下; 1.国外该类型电容器的发展及市场状况:现在国外具有先进水平的生产厂家有ABB、GE、METAR等公司,这些公司生产的电容器主要特点是在恒定容量和恒定电压下,其尺寸和重量均为国产的一半,其使用寿命确保在20年以上。现METAR公司已开发、研制出50万伏高压并联电容器并投入使用,现占领国内100%市场。 2.国内该类型电容器的发展及市场状况:现在国内的生产家生产的同类型电容器产品其尺寸和重量均比国外的产品要大得多和重得多,其使用寿命在5年到10年之间。30到50万伏的高压并联电容器还在研制中,未能进行批量生产并投入使用。 三、投产电容器的目的及项目: 1.投产目的:为了满足国外、国内市场对具有高电压、大电流负载承受能力、高安全性的金属化薄膜高电压电容器越来越大的市场需求,对该类型的电容器的开发、研制和对现有电容器生产设备及工艺技术的改造也势在必行。针对此现像,公司经研究自身在国际上的销售网 络优势,决定出资引进国外先进设备,以满足国外、国内市场对该类型电容器越来越大的需求,填补国内空白、不足之处。 2.电容器项目及其用途如下: 2.1 高电压并联电容器:该电容器是为30到50万伏输压、变压线路使用的高压开关柜专门配套的高压电力电容,全世界需

真空蒸发镀膜原理

A、真空电镀原理: 一般而言,镀膜在真空镀膜机内以真空度1~5 x 10 —4Torr程度进行(1Torr=1公厘水银柱高得压力,大气压为760Torr)。其镀膜膜厚约为0.1 ~0、2微米、颜如果镀膜在特定厚度以下时(即太薄),面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化(如表面雾化等)。如镀膜过厚时,会产生白化得状态。颜填料,助剂,树脂,乳液,分散Dr<!——[if !supportFoot<!--[en dif]——>l〈!--[if !supportFootnotes]-->[1]<!--[endif]—-〉v#W?n8D<!-—[if !supportFootnotes]——〉[1]