影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析解读

第2卷第2期

2008年6月

材料研究与应用MATERIALSRESEARCHANDAPPLICATION

Vo112,No12Jun12008

文章编号:167329981(2008)0120151204

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

张良明

(广州大学,广东广州510006)

摘要:材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、1在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应.关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角中图分类号:O35文献标识码:A

在对外形尺寸要求苛刻的中,,在温,使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点)断裂,从而使元件的电热阻增加,甚至使整个元件失效.解决这个问题既直接又简单的办法是,在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶).这样可以增加芯片与基板的连接面积,提高二者的结合强度,对凸点起到保护作用.底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,对倒装芯片可靠性的影响很大,所以研究填充胶的流动性有着重

要的意义.

σ为填充胶流动前端与空气之间的表式(1)中:

面张力,xf为填充胶流动前端所走过的距离,θ为填充胶流动过程中与芯片所形成的接触角,μ为牛顿流体的填充胶的粘度,h为芯片与电路底板之间的缝隙高度.当填充完成时,填充胶流动的距离L即为方形芯片的长度.在不考虑焊球的影响和假设填充胶是牛顿流体的情况下,上述因素都会影响填充胶的流动.1.1.1表面张力

填充胶在流动的过程中,壁面的粘滞力是其在晶片与基板间隙间流动的唯一推动力.表面张力σ与压力差VP和接触角θ之间的关系[3]可以表示为:

VP=

(2)

1主要影响因素

1.1材料特性

一般情况下,填充胶的特性及芯片与底板之间的粗糙度等因素对表面张力的影响不大.在填充温

度为80～90℃时,Han[3]测得σ为20～30dyn/cm.由式(2)可知,σ越大,填充胶前沿界面与空气之间的压力差也越大,即填充胶所受的推力也越大,流动也就越快.1.1.2

接触角

许多学者[123]利用Washburn模型[4]来研究倒装芯片底部填充胶的流动情况.该模型假设填充胶在芯片和电路底板之间的流动为稳定的二维层流流动,填充胶为充分发展段的不可压缩的牛顿流体.在上述假设的条件下,由Navier2stokes方程可以得出填充胶流动时间和流动距离之间的关系式[3]:

t=,

σθhcos

收稿日期:2007211215

作者简介:张良明(1981-),男,湖南邵阳人,硕士研究生.

(1)

以往的文献多假设填充胶波前的接触角为定值,而在流动过程中接触角并非不变,接触角的大小直接影响填充胶在壁面上的粘滞力,对流动行为的影响很

大.Newman[4]用式(3)描述动态接触角随时

152材料研究与应用2008

间的变化.

-ct

θ=cosθ),cose(1-ae

1%.在此温度下,填充胶的硬化反应对流动的影响

(3)

很小;在23℃时,转化率更小,填充胶的硬化反应可以忽略.1.1.5温度

式(3)中a=1-

,c=σ/ηM;θ0为最初接触θcose

η为粘度系数.把式角θ,e为平衡接触角,M为常量,

(3)代入式(1)中,整理后得到流动时间和流动距离的关系式为:

σhcosθxf=(e)1.1.3粘度

公式(2)没有直接显示出温度项,但表面张力、接触角和硬化反应,尤其是粘度都与温度有很大关系.一般随着温度升高,填充时间缩短,但是填充温度不能超过填充胶的硬化温度(图1).表1为不同温度下的填充时间和填充度[3].由表1可知,温度对填充时间的影响很大.

表1Theatdifferenttempera2

-(e

-1)

.(4)

实际生产中所用的填充胶都为非牛顿流体,可用Power2Law模型描述,即:

n-1

η=mγ(5),

γ为剪切式(5)中:m和n是粘度拟合的系数,速率.在一定温度下,假定m和n的值不变,如在℃用FP4530作填充胶时,m=0.06,n=Wang[4]测得5种填充胶(图e变化的情况,如图/8050232323

填充度/%

0.9260.6760.250.4020.646

填充时间/min

1331045

由图1和表1可知,在70～90℃时填充胶的粘度系数小,填充度高,填充时间短.在此温度下,芯片下表面和电路底板上表面会产生向上的气流,这种向上的气流可以减少在填充胶内部产生气泡,从而延长整个元件的使用寿命.在实际倒装芯片填充工艺中,芯片和电路底板的温度一般为70～90℃.1.2焊球点的影响

图1粘度与温度之间的关系曲线

Fig11Therelationshipbetweentheviscosityandtempera2

ture

在倒装芯片的封装中,焊球点是连接芯片和印刷电路板的通道.在芯片上分布着密密麻麻的焊球点,焊球点的存在,增加了填充胶流动的阻力.针对填充胶在填充过程中的流动,Wan[5]提出了考虑焊球点影响的模型.填充胶属于非牛顿流体,利用幂指数(power2law)公式,不考虑焊球点存在的情况下,得到模型I:

tf=

由图1可知,在一定温度范围内,粘度随着温度的升高而降低.但是温度超过一定值,粘度随着温度的升高而急剧增大.主要原因是超过一定温度后,填充胶的硬化反应变得很明显,使流体的粘度急剧上升.

1.1.4硬化反应

(n+1)cos

;

(6)

考虑焊球点存在的情况下,得到模型II:

tf=

σθ(w2+dw-dh)n+12cos

填充胶属于热固性树脂

,在流动的过程中需要考虑其硬化反应.台湾清华大学王永元[6]指出,材料FP4510

在80℃下硬化反应的转化率最高约为

(7)

第2卷第2期张良明,影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析153

式(7)中:w为焊球点之间缝隙的宽度,d为焊球点的直径,tf表示流体前端到达x处时所用的时间.Wan[6]指出模型II能很好地与试验所测数据相符,具有较高的可靠性.1.2.1焊球点的布置密度用Wan模型分析焊球点的布置密度对填充胶流动的影响,填充胶在80℃的基本物性参数[5]为:

θ=25.5 m=1.03,n=1.09,,σ=0.027N/m.在焊

球点直径d=100μm,h为65,100,200μm时,分别用模型Ⅰ与模型Ⅱ计算焊球中心点之间的距离和填充时间,其关系曲线如图2所示

越明显.图3是L.Nguyen[7]在试验中观测的现象.

由于边缘效应会使芯片的边缘产生空气泡,而空气泡的存在会使此处焊球点的热应力差增大,从而导致焊球点断裂,增加元件的电热阻,甚至使整个元件失效.Wan[5]指

出,边缘尺寸越大,边缘效应越明显,即流动前锋的形状分布越不一致.可见,为了减小边缘效应的影响,应尽可能的缩小焊球点边缘与芯片边缘之间的距离

图3“边缘效应”对流动的影响

Fig.3Influenceof‘edgeeffect’onthefluidity

2结论

图2计算所得填充时间与相邻焊球中心点的距离之间的

关系

Fig.2Relationshipbetweenthemeasuredfillingtimeand thecentredistanceofadjacentsolderbumps

影响填充胶在芯片和电路底板之间流动的因

素:一方面是填充胶的表面张力、接触角、粘度和硬化反应,其中粘度是主要因素,而温度又是影响填充胶粘度的主要原因;另一方面是焊球点的布置密度和边缘效应,焊球点对流动的影响取决于焊球点之间缝隙的宽度、焊球点的直径及芯片与电路

底板之间的缝隙高度.这对进一步研究倒装芯片底部填充胶的流动特性有一定的帮助.参考文献:

[1]WANGJ.Underfillofflip2chiponorganicsubstrate:

viscosity,surfacetension,andcontactangle[J].Micro2electronicsReliability,2002,42:2932 299.

[2]GORDONMH,NIG,SCHMIDTWF,etal.Acapil2

lary2drivenunderfillencapsulationprocess[J].Advan2tagedPackaging,1999,8:34237. [3]HANS,WANGKK.Analysisoftheflowofencapsu2 lantduringunderfillencapsulationofflip2chips[J].IEEETransactionsonComponents,Packa gingandManufac2turingTechnology:PartB,1997,20(4):4242433.

由图2可知,在h=100μm,p≤200μm或h=200μm,p≤250μm时,流动几乎是停滞的;在h=65μm,p≤200μm时,填充时间增加明显.在p=300μm时,三种情况下分别用模型I

与模型Ⅱ所计算的填充时间相差不大,这时焊球的存在对填充时

μm时,用模型I与间的影响已经比较小了.p≥350

模型Ⅱ所计算的填充时间几乎相同.由图2还可知道,在其它条件相同的情况下,芯片与电路底板之间的缝隙高度h对填充胶也有一定的影响,高度越高,填充时间越短.1.2.2边缘效应

边缘效应是指在理想的填充过程中,填充胶的流动前端是直线的.实际上,填充胶在流动的过程中靠近边缘的流动会比中间快,越靠近边缘此现象就

154材料研究与应用2008

[4]WANGJ.Underfillofflip2chiponorganicsubstrate:

viscosity,surf.tensioncontactanglemicroelectron[J].

Reliab,2002,42:2932299.

[5]WANJW.Analysisandmodelingofunderfillflowdriv2

enbycapillaryactioninflip2chippackaging[D].Saska2

toon(Canada):UniversityofSaskatchewan,2005.

[6]王永元,张荣语.表面张力与接触角变化对封覆晶封装底部填充胶流动的影响[M].台湾:台湾清华大

学,1990:85289.[7]NGUYENL,QUENTINC,FINEP,etal.Underfillofflipchiponlaminates: simulationandvalidation[J].IEEETransactionsonComponentsandPackagingTech2nology ,1999,22(2):1682176.

Influencingfactorsofthefluidityofflip2chipunderfill

ZHANGLiang2ming

(GuangzhouUniversity,Guangzhou510006,China)

Abstract:Theinfluencingfactorsofthefluidityofflip2ispointedoutthatthesurfacetension,con tactangleandviscositytfactorsiftheeffectofsolderbumpsisnottakenintoaccount.Inrary,tand edgeeffectofsolderbumpsarethemostimportantfactors.

Keywords:flip2;surfacetension;contactangle

(上接第150

页)causethemetalcorrosionandscalingofwaterfloodingsystem.Themechanismandfea2ture softhecorrosionandscalingarereviewed.Thepresentsituationofpreventionmeasurestotheco rro2sivebacteria,especiallythesulfate2reducingbacteriaisdiscussed.Finally,theresearchdir ectionofcorro2sivebacteriaisintroduced.

Keywords:bacteria;corrosion;scaling;waterfloodsystem;oilfield

胶粘剂行业研究报告

胶粘剂行业研究报告一、行业概况 1、行业监管体制、主要法律法规及政策。（1）行业监管体制胶粘剂行业，原隶属化工部直属管理，国家机构改革后，由中华人民共和国工业和信息化部以及国家发改委承担对包括精细化工行业在内的整个化学工业进行直接行政性管理的模式。行业引导和服务职能由中国石油和化学工业协会承担，主要负责产业与市场研究、对会员企业的公共服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。本行业内政府职能部门按照产业政策进行宏观调控，各企业面向市场自主经营。中国石油和化学工业协会下属的中国胶粘剂工业协会为本行业自律管理团体，1987 年7月经国家民政部批准成立。中国胶粘剂工业协会由从事胶粘剂和密封剂的科研、生产和经营单位组成，下设压敏胶粘剂（带）、聚合物乳液胶粘剂、橡胶型胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、热熔胶粘剂和工程胶粘剂等六个专业委员会。协会的宗旨主要包括：开展本行业的调查研究，参与制定行业发展规划；负责收集本行业的生产、经营、科技创新和进出口等各方面的信息，并进行统计、分析和总结，按时在全行业内外发布；规范企业行为，开展行业自律，维护市场秩序和公平竞争；组织国（境）内外的技术信息交流和合作，举办国（境）内外技术信息交流会、展览会和相关的各种会议；参与制定和修改产品质量标准，推进本行业产品质量和档次的提高；组织科技创新和产品创优等活动，参与科技成果鉴定和推广应用，组织申报和推荐本行业的“名牌产品”等活动。（2）行业主要法规与政策胶粘剂材料作为重点高新技术产品，得到了国家众多产业政策的扶持，具体情况如下：

2、行业发展现状及趋势改革开放以来，我国胶粘剂行业随着社会经济的发展呈现持续、快速、稳定发展的态势，胶粘剂的产量和销售额持续高速增长。目前，国内胶粘剂产品主要以中低档胶粘剂为主，部分胶粘剂产品（如通用型产品）的产能已超过市场需求，市场竞争十分激烈；而随着新能源、电子电器、机械、汽车、航天航空等行业的发展，高性能、高品质胶粘剂产品的市场需求仍在不断扩大，国际知名化工企业纷纷将相关生产装置与技术战略性地转移到中国大陆，并占据了国内高端胶粘剂市场的较大份额。

BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺

作者：杨根林东莞市安达自动化设备有限公司 BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺摘要当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势（见图1），而板厚 1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是底部填充和点胶封装技术应用变得日益普遍，见图2。底部填充和点胶封装工艺有多种，本文所指为毛细效应底部填充（Capillary Under-fill），把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘，利用液体的“毛细效应”使胶水渗透填充满芯片底部，而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体。通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。图1 焊球阵列器件封装小型化趋势图2底部填充需求的常规定义为让BGA及类似器件有效填充和点胶封装，作业前须选择性能较好的胶水、恰当的点胶路径和点胶针头（Needle）或喷嘴（Nozzle），并正确地设置点胶参数以控制稳定相宜的胶水流量。点胶后，须作首件检验确认点胶和填充效果，烘烤条件需符合胶水特性及产品特点，以确保胶水完全固化。固化后，须做外观检查和测试，确保填充效果有效可靠。点胶和填充时须避免汽泡，固化后需避免产生空洞，形成满意的边缘角或达到特定的填充效果，降低现场失效提高产品长期可靠性。在选择胶水时，须选用可返修的，并注意返修方法。关键词焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP），可靠性（Reliability），自动点胶机（Automatic Dispenser），底部填充（Under-fill），环氧树脂（Epoxy resin），高密度互连（HDI），点胶/喷胶，汽泡/空洞，声波微成像技术，可返修性（Rework-able）一、 BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定（Lens Locking），光学镀膜防反射和

4107.未来10年(2020-2030)环氧胶水行业生存之路及发展报告

未来10年（2020-2030）环氧胶水行业生存之路及发展报告 2020年10月

目录 2 近五年行业政策环境....................................... 2.1政策将会持续利好行业发展........................... 2.2行业政策体系趋千完善............................... 2.3一级市场火热,国内专利不断攀升...................... 2.4宏观环境下行业的定位............................... 3产业未来十年发展前景..................................... 3.1中国行业市场规模前景预测........................... 3.2行业进入大面积推广应用阶段......................... 3.3中国行业市场增长点................................. 3.4细分化产品将会最具优势............................. 3.5产业与互联网等产业融合发展机遇..................... 3.6人才培养市场大、国际合作前景广阔................... 3.7行业发展需突破创新瓶颈............................. 4 2020-2030年行业发展战略分析............................. 4.1树立战略突围理念...................................

胶粘剂现状及发展趋势分析

中国胶粘剂行业现状调研分析及发展趋势预测报告（2015版）报告编号：1636916

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/9839858.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

一、基本信息报告名称：中国胶粘剂行业现状调研分析及发展趋势预测报告（2015版）报告编号：1636916←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7920 元可开具增值税专用发票网上阅读：https://www.360docs.net/doc/9839858.html,/R_ShiYouHuaGong/16/JiaoZhanJiFaZhanQuShiYuCeFenXi. html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍胶粘剂是以粘料为主剂，配合各种固化剂、增塑剂、填料、溶剂、防腐剂、稳定剂和偶联剂等助剂配制而成。最早使用的胶粘剂大都是来源于天然物质，如淀粉、糊精、骨胶、鱼胶等。仅用水作溶剂，经加热配制成胶，因其成分单一，适用性差，很难满足各种不同用途的需求。随着合成高分子化合物的出现，人们开始研制出合成树脂胶粘剂，供各种粘接场合使用。近年来，随着材料研制水平的迅速提高，各种适用性更强的胶粘剂接连问世，大大充实了胶粘剂市场。据中国产业调研网发布的中国胶粘剂行业现状调研分析及发展趋势预测报告（2015版）显示，2014年全球胶粘剂需求总量达到1900万吨，较上年同期增长3.26%；当中亚洲地区是全球最大的胶粘剂需求区域，区域需求总量从2007年的530.7万吨增长至2 014年的832.2万吨，占同期全球需求总量的43.8%；北美地区胶粘剂需求总量为475万吨，较2013年同期增长2.04%；占同期全球总量的25.0%；西欧地区需求量为372.4万吨，较上年同期下滑0.29%。 2014年全球胶粘剂进出口贸易总额为183.69亿美元，较上年同期下降15.08%。当中进口贸易总额为89.36亿美元，同比下降18.29%；出口贸易总金额为94.34亿美元，较上年同期下降11.79%。 2010-2014年全球胶粘剂进出口贸易金额走势图近年来，在中国改革开放不断深入、经济快速发展的大好形势下，中国胶粘剂行业的生产规模迅速扩大，产品产量、销售额高速增长，应用领域不断扩展，胶粘剂与密封

倒装芯片(FC,Flip-Chip)装配技术

倒装芯片（FC，Flip-Chip）装配技术时间：2010-05-27 23:04:25 来源：网络倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于“ 毛细流动原理” 的流动性和非流动性（No-follow ）底部填充。上述倒装芯片组装工艺是针对C4 器件（器件焊凸材料为SnPb 、SnAg 、SnCu 或SnAgCu ）而言。另外一种工艺是利用各向异性导电胶（ACF ）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对于非C4 器件（其焊凸材料为Au 或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4 工艺，下表列出的是倒装芯片植球（Bumping ）和在基板上连接的几种方式。倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个“ 小” 字来形容：焊球直径小（小到0.05mm ），焊球间距小（小到0.1mm ），外形尺寸小（1mm 2 ）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12μm 甚至10μm 的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。

对贴装压力控制的要求考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力，一般要求在150g 左右。对于超薄形芯片，如0.3mm ，有时甚至要求贴装压力控制在35g 。对贴装精度及稳定性的要求对于球间距小到0.1mm 的器件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这芯片装配工艺对贴装设备的要求里我们只是来讨论机器的贴装精度。为了回答上面的问题，我们来

胶粘剂行业分析报告

一、胶粘剂行业保持稳定增长 (3) 二、结构胶粘剂产量和需求量快速增长 (3) 1、结构胶粘剂市场容量分析 (4) 2、结构胶粘剂下游行业发展情况 (5) 三、国内胶黏剂企业打破国外先进企业垄断，逐步参与细分产品市场竞争 (7) 四、进入高端胶黏剂领域，存在较大壁垒 (8) 五、产业政策支持 (8)

一、胶粘剂行业保持稳定增长胶粘剂又称粘合剂，俗称胶，是指通过物理或化学作用，能使被粘合物结合在一起的材料。现代工业建设和科技发展都需要大量的高性能胶粘剂产品，同时新能源、电子电器、精密仪器仪表、汽车、航天航空等行业的发展也极大的刺激了国内市场对胶粘剂的需求。目前，我国已经成为胶粘剂及密封剂生产大国和消费大国。胶粘剂消耗量最大的仍然是建筑建材和室内外装饰装修行业，约占我国胶粘剂总产量的28%，其次是包装和标签及木材加工行业，交通运输行业和装配行业对胶粘剂的市场需求量也在不断扩大，而增长速度最快的主要是应用于可再生能源领域的胶粘剂产品，尤其是风电和太阳能等新能源领域。二、结构胶粘剂产量和需求量快速增长结构胶粘剂是胶粘剂的高端产品，指用于受力结构件胶接的，能长期承受使用应力、环境作用的胶剂，和其他胶粘剂相比，有强度高、耐疲劳、耐老化等优点。结构胶粘剂的化学类型主要有：环氧树脂胶、

丙烯酸酯胶、厌氧胶、高性能聚氨酯胶、高性能有机硅胶。目前结构胶胶粘剂需求量和产量快速增长的主要原因有三点：一是传统应用领域的稳步发展使得结构胶粘剂的市场需求保持稳步的增加；二是下游新兴应用领域对结构胶粘剂的市场需求快速增加；三是结构胶粘剂产品属于化工新材料，受到国家产业政策的鼓励和支持。 1、结构胶粘剂市场容量分析 2010年我国结构胶粘剂的产量为32.31万吨，销售额约为97.23亿元，较2009年增长16.22%和20.60%。2015年我国结构胶粘剂产量和销售额将分别达到73万吨和230亿元，2010-2015年，结构胶粘剂产量和销售额年均复合增长率分别约为17%和19%。结构胶粘剂产品中产量较大的主要是环氧树脂胶、有机硅胶和聚氨酯胶，2011年其产量分别为11.76万吨、14.75万吨、6.69万吨，分别占结构胶粘剂市场的32.26%、40.47%、18.35%。环氧树脂胶、高性能有机硅胶和聚氨酯胶作为化工新材料，在传

underfill 底部填充胶空洞的原因、检测及分析

underfill 底部填充胶小课堂底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。底部填充胶的定义底部填充胶（Underfill）对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSP芯片等）装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身（即结构内的最薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。常见问题底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很常见的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式息息相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，将有助于解决底部填充胶的空洞问题。空洞的特性了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： ◥形状——空洞是圆形的还是其他形状？ ◥尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 ◥产生频率——是每10个容器中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？ ◥定位——空洞出现芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？空洞的检测方法 underfill底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种: ◥利用玻璃芯片或基板直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。 ◥超声成像和制作芯片剖面超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。 ◥将芯片剥离的破坏性试验采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。

倒装芯片(FC-Flip-Chip)装配技术

摘要：倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM ）、系统封装（SiP ）、倒装芯片（FC ，Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA 或CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。倒装芯片的发展历史倒装芯片的定义什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为4-14mil 、球径为2.5-8mil 、外形尺寸为1 -27mm ； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。图1 图2

图3 倒装芯片的历史及其应用倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collap se Chip Connection，可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、M CM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。图4

底部填充胶项目可行性研究报告范文

底部填充胶项目可行性研究报告 xxx（集团）有限公司

摘要该底部填充胶项目计划总投资9850.03万元，其中：固定资产投资8180.32万元，占项目总投资的83.05%；流动资金1669.71万元，占项目总投资的16.95%。达产年营业收入13889.00万元，总成本费用10638.66万元，税金及附加177.59万元，利润总额3250.34万元，利税总额3876.25万元，税后净利润2437.76万元，达产年纳税总额1438.50万元；达产年投资利润率33.00%，投资利税率39.35%，投资回报率24.75%，全部投资回收期5.54年，提供就业职位265个。报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经济实力确定项目的生产纲领和建设规模；分析选择项目的技术工艺并配置生产设备，同时，分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。

底部填充胶项目可行性研究报告目录第一章基本情况一、项目名称及建设性质二、项目承办单位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标

第二章项目背景研究分析一、项目承办单位背景分析二、产业政策及发展规划三、鼓励中小企业发展四、宏观经济形势分析五、区域经济发展概况六、项目必要性分析第三章产业研究第四章产品规划分析一、产品规划二、建设规模第五章项目选址规划一、项目选址原则二、项目选址三、建设条件分析四、用地控制指标五、用地总体要求六、节约用地措施七、总图布置方案八、运输组成

我国合成胶粘行业现状及未来发展分析

我国合成胶粘剂行业现状及未来发展分析我国生产企业比较分散，有2000多家，并有数百家专门生产品种如脲醛树脂胶粘剂、聚胶粘剂、聚胶粘剂等。脲醛树脂、、—甲醛胶粘剂：主要用于加工行业，使用后的甲醛释放量高于国际标准。聚丙烯酸树脂：主要用于生产压敏胶粘剂，也用于和建筑领域。近年来，国内企业从国外引进数条压敏胶粘制品生产流水线，推动了国内聚丙烯酸树脂生产技术的发展。：能粘接多种材料，粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质，主要应用于制鞋、、汽车、磁性记录材料等领域。近几年，国内聚氨酯胶粘剂年产量以平均30%的速度增长。国内现约有170家工厂在生产100多种不同规格的此类胶粘剂。粘剂：根据原料不同，可分为热熔胶、热熔胶、热熔胶、聚热熔胶等。目前国内主要生产和使用的是EVA热熔胶。聚烯烃系列胶粘剂主要原料是乙烯系列、、SIS共聚体。粘剂：可对金属与大多数非之间进行粘接，广泛用于建筑、汽车、、及日常家庭用品方面。国内生产环氧树脂胶粘剂工厂有100多家，分布较分散，年产量约为1万吨。有机硅胶粘剂：是一种粘剂，具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点。近年来，此类胶粘剂在国内发展迅速，但目前我国有机硅胶粘剂的原料部分依靠进口。合成胶粘剂：主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、等领域。目前，我国每年进口合成胶粘剂近20万吨，品种包括热熔胶粘剂、有机硅密封胶粘剂、聚丙烯酸胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、汽车用聚氯乙烯可塑胶粘剂等。

同时，每年出口合成胶粘剂约2万吨，主要是聚醋酸乙烯、酸缩甲醛及压敏胶粘剂。木材加工用胶粘剂：用于中密度板、石膏板、胶合板和刨花板等。建筑用胶粘剂：主要用于建筑装饰、密封或结构之间的粘接。随着建筑行业发展，、室内装饰的发展需要，建筑用胶粘剂用量急剧增加。2000年我国建筑用胶粘剂量约60万吨以上。但专家认为，我国此类胶粘剂的产品结构需调整。在国内，用胶粘剂如聚醋酸乙烯、聚丙烯酸、等基本上可满足需要，但建筑用密封胶粘剂、结构胶粘剂还需部分从国外进口。密封胶粘剂：主要用于门、窗及装配式房屋预制件的连接处。过去用桐油与石灰拌制后作为密封剂，现在规定两层以上楼房必须用合成胶粘剂。高档密封胶粘剂为有机硅及聚氨酯胶粘剂，中档的为类胶粘剂、聚丙烯酸等。在我国，建筑用胶粘剂市场上，有机硅胶粘剂、聚氨酯密封胶粘剂应是今后发展的方向，目前其占据建筑密封胶粘剂的销售量为30%左右。建筑结构用胶粘剂：主要用于结构单元之间的联接。如混凝土结构外部修补，金属补强固定以及建筑现场施工，一般考虑采用环氧树脂系列胶粘剂。汽车用胶粘剂：分为4种，即车体用、车内装饰用、挡风用以及车体用胶粘剂。目前我国汽车用胶粘剂年消耗量约为4万吨，其中使用量最大的是聚氯乙烯可塑胶粘剂、氯丁橡胶胶粘剂及系列胶粘剂。制鞋用胶粘剂：年消费量约为12.5万吨，其中氯丁橡胶类胶粘剂需要11万吨，聚氨酯胶粘剂约1.5万吨。由于氯丁橡胶类胶粘剂需用苯类作溶剂，而苯类对人体有害，应限制发展，因此为满足制鞋业发展需求，采用聚氨酯系列胶粘剂将是方向。包装用胶粘剂：主要是用于压敏与压敏，对纸、、金属等表面进行粘合。纸的包装材料用胶粘剂为聚醋酸乙烯乳液。塑料与用胶粘剂为聚丙烯酸乳液、VAE 乳液、聚氨酯胶粘剂及氰基丙烯酸酯胶粘剂。

芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

倒装键合（Flip Chip）工艺及设备解决方案前言：倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（ MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯片（ FC=Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。一．倒装芯片焊接的概念倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。图1 图2 图3 倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi-Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图4）。

2020年【胶粘剂】行业调研分析报告

2020年【胶粘剂】行业调研分析报告 2020年2月

目录 1. 胶粘剂行业概况及市场分析 (6) 1.1 胶粘剂行业市场规模分析 (6) 1.2 胶粘剂行业结构分析 (6) 1.3 胶粘剂行业PEST分析 (7) 1.4 胶粘剂行业发展现状分析 (9) 1.5 胶粘剂行业市场运行状况分析 (10) 1.6 胶粘剂行业特征分析 (11) 2. 胶粘剂行业驱动政策环境 (12) 2.1 市场驱动分析 (12) 2.2 政策将会持续利好行业发展 (13) 2.3 行业政策体系趋于完善 (14) 2.4 一级市场火热，国内专利不断攀升 (14) 2.5 宏观环境下胶粘剂行业的定位 (15) 2.6 “十三五”期间胶粘剂建设取得显著业绩 (15) 3. 胶粘剂产业发展前景 (16) 3.1 中国胶粘剂行业市场规模前景预测 (16) 3.2 胶粘剂进入大面积推广应用阶段 (18) 3.3 中国胶粘剂行业市场增长点 (18) 3.4 细分化产品将会最具优势 (19) 3.5 胶粘剂产业与互联网等产业融合发展机遇 (19) 3.6 胶粘剂人才培养市场大、国际合作前景广阔 (20)

3.7 巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 (21) 3.8 建设上升空间较大，需不断注入活力 (22) 3.9 行业发展需突破创新瓶颈 (22) 4. 胶粘剂行业竞争分析 (24) 4.1 胶粘剂行业国内外对比分析 (24) 4.2 中国胶粘剂行业品牌竞争格局分析 (26) 4.3 中国胶粘剂行业竞争强度分析 (26) 4.4 初创公司大独角兽领衔 (27) 4.5 上市公司双雄深耕多年 (28) 4.6 互联网巨头综合优势明显 (28) 5. 胶粘剂行业存在的问题分析 (30) 5.1 政策体系不健全 (30) 5.2 基础工作薄弱 (30) 5.3 地方认识不足，激励作用有限 (30) 5.4 产业结构调整进展缓慢 (30) 5.5 技术相对落后 (31) 5.6 隐私安全问题 (31) 5.7 与用户的互动需不断增强 (32) 5.8 管理效率低 (32) 5.9 盈利点单一 (33) 5.10 过于依赖政府，缺乏主观能动性 (34) 5.11 法律风险 (34)

底部充胶Underfill填充流程

底部充胶Underfill 填充流程 5.6 、Underfill 工艺控制要求 561、如果客户没有特殊要求一般的产品BGA填充建议直接使用人工充胶，普通的气动式充胶机（脚踏型）就可以完成点胶过程。但如果客户要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机。 5.6.2、从冰箱取出胶水回温至少4 小时以上，禁止采用加热方式进行回温。 5.6.3、如果开封48 小时后未使用完的胶水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回温后未开封使用的胶水超过48 小时也需重新放入冰箱冷藏。 5.6.4、根据元件本体尺寸大小合理计算出所需胶量，并通过点胶针管孔径尺寸和充胶的时间来准确控制胶量。 5.6.5、充胶时，如果使用的胶水黏度较大或PCB表面处理光洁度不理想，可以尽量将PCB?斜 30°放置,以便胶水充分渗透。 566、当PCBAh的器件充好胶以后需放置3~5分钟,以确保胶水充分渗透。 567、使用回流炉或专用烤箱加热固化，固化温度需控制在120C ~140C之间，固化时间需5~10分钟。 5.6.8、根据PCB表面平整度控制填充速度，避免胶水流动过快导致空气无法排出，结果导致空洞的形成，如图所示：注：在锡球旁边产生空洞目前国际上通用的接受范围是空洞体积不能超过锡球直径的25％，产生空洞的原因主要是在胶水渗透过程中，胶水的流动速度大于里面空气特别是锡球附近空气的排出速度造成，也就是说，胶水通过毛细现象流到BGA 四周的时候，里面锡球周围的部分空气还没来得及排出就被封在BGA 里面造成空洞的产生。 5.6.9 、胶水固化后, 在元件边缘的堆积高度不能超过元件的本体高度。、距离被填充元件边缘2MM以外的区域不允许溢胶。、按键、连接器、定位孔、金边、测试点、SMI 卡、T- 卡不能沾胶，屏蔽架（双键式）外侧边缘禁止有胶水, 以防止屏蔽盖上盖盖不上和不平整。、胶量需要达到75%以上的底部填充体积。、要求从元件四周可以观察到固化后的填充胶。、如果目检判断胶量不足，则要求进行二次填充。、在整个滴胶过程中，要求精确控制以维持胶的流动，避免损伤和污染芯片。

倒装芯片研究

倒装芯片研究 1.为什么倒装？（1）由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层ITO层。P区引线通过该ITO膜引出。为获得好的电流扩展，ITO层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，ITO膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。而且p电极也会遮挡住部分光，限制了LED芯片的出光效率。采用倒装结构的LED芯片，不但可以同时避开P电极上导电层吸收光和电极垫遮光的问题，还可以通过在p-GaN表面设置低欧姆接触的反光层来将往下的光线引导向上，这样可同时降低驱动电压及提高光强。另一方面，图形化蓝宝石衬底(PSS)技术和芯片表面粗糙化技术同样可以增大LED芯片的出光效率50%以上。（2）散热更好。LED是靠电子在能带间跃迁产生光的，其光谱中不含有红外部分，所以LED的热量不能靠辐射散发。一旦LED的温度超过最高临界温度(跟据不同外延及工艺，芯片温度大概为150℃)，往往会造成LED永久性失效。与传统正装结构以蓝宝石衬底作为散热通道相比，垂直及倒装焊芯片结构有着较佳的散热能力。垂直结构芯片直接采用铜合金作为衬底，有效地提高了芯片的散热能力。倒装焊(Flip-Chip)技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上(导热系数约120W/mK，传统正装芯片蓝宝石导热系数约20W/mK)，芯片与衬底间的金凸点和硅衬底同时提高了LED芯片的散热能力，保障LED的热量能够快速从芯片中导出。（3）防静电能力增强。抗静电释放(ESD)能力是影响LED芯片可靠性的另一因素。对于InGaN/AlGaN/GaN 双异质结,InGaN 活化簿层厚度仅几十纳米，对静电的承受能力有限，很容易被静电击穿，使器件失效。可以在LED芯片中加入齐纳保护电路防止静电。通常需要在封装过程中通过金线并联一颗齐纳芯片以提高ESD防护能力，不仅增加封装成本和工艺难度，可靠性也有较大的风险。通过在硅衬底内部集成齐纳保护电路的方法，可以大大提高LED芯片的抗静电释放能力(ESDHBM=4000~8000V)，同时节约封装成本，简化封装工艺，并提高产品可靠性。（4）在封装过程中通过焊线(Wire-bonding)的方式实现芯片与支架的电路连接，而焊接过程中瓷嘴对LED的芯片的冲击是导致LED漏电、虚焊等主要原因，传统正装和垂直结构LED，电极位于芯片的发光表面，因此焊线过程中瓷嘴的正面冲击极易造成发光区和电极金属层等的损伤，在LED芯片采取倒装结构中，电极位于硅基板上，焊线过程中不对芯片进行冲击，极大地提高封装可靠性和

胶水行业分析

胶粘剂在我国真正开始有规模化的生产，是从1958年开始的。进入80年代，胶粘剂发展出现了高潮。世界发达国家的合成胶粘剂工业目前已进入了高度发达阶段，90年代平均增长率为，3%左右，而我国平均增长为19.5%。目前，胶粘剂已成为我国化工领域中发展最快的重点行业之一。合成胶粘剂具有应用面广、使用简便、经济效益高、发展迅速等许多特点，随着经济的发展与科技的进步，它将越来越受到人们的重视，成为一个极具发展前景的行业。环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂和填科配制而成的工程胶粘剂。由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便，近几十年来在家电、汽车、水利交通、电子电器和宇航工业领域得到了广泛的应用。1999年我国环氧树脂胶粘剂产量为2.5万吨，2002年即达到3.5万吨，2005年上升到5.0万吨，预计2010年可达到9.0万吨。“十一五”期间，我国各类胶粘剂及密封剂的需求量预计每年将以高于10%的速度增长，2010年总产量有望达到730万吨、年均增长率为11.5%；销售额达570亿元、年均增长率为11.8%。届时我国胶粘剂及密封剂产量将居世界第1位，销售额居世界第3位。据有关专家预测，2010年胶粘剂及密封剂在各应用领域的需求分布为：木材加工胶合板及木工333万吨，建筑建材及涂料200万吨，包装及商标89万吨，制鞋与皮革43万吨，交通运输24万吨，纸加工与书刊装订15万吨，装配(机械、电器、仪表等)12.7万吨，民用消费5.3万吨，其它8万吨。据美国Freedonia集团预计，今后3年中国建筑化学品的需求年均增长率将保持在10.5%左右，达66亿美元，其中胶粘剂的需求年增长率为10.5%左右，近9亿美元。近年来，中国建筑化学品特别是胶粘剂和密封剂呈现的强劲增长态势，吸引了众多跨国公司纷纷投资中国市场。汉高技术公司将加大在亚太尤其是中国的投资力度，在其全球业务的销售额分布方面，中国已居前5位。汉高公司在上海浦东投资1000万欧元建设的研发中心于2006年5月份开业，该中心重点研发供应中国和亚太市场的胶粘剂、密封剂以及表面处理产品，包括环氧树脂胶粘剂。公司还计划在2年内与中国5所大学的6个研究团队进行胶粘剂合作研究，该研究计划将重点开发基于有机硅改性材料的新一代胶粘剂和密封剂。罗门哈斯公司正在上海张江高科技园区建设研发中心；阿希兰公司的功能材料业务部着眼于庞大的中国市场，正在美国和亚洲扩建胶粘剂和密封剂装置；美国国家淀粉公司已考虑在今后18个月内在中国新增胶粘剂生产装置；Fuller公司也看好中国的增长潜力，与日本积水化学公司合作在日本和中国分别组建的胶粘剂合资企业已于2006年4月1日投产。外资企业数量不断增加、生产规模扩大、资金投入加大、高新技术产品明显增加。预计在“十一五”末期外资企业的产品销售额将由现在占中国大陆胶粘剂销售总额的40%提高到45%～50%。二、我国胶粘剂行业取得的进步 (一)新产品不断涌现由于各类合成树脂和合成橡胶的研制成功，特别是一些具有代表性的聚合物如酚醛树脂、脲醛树脂、不饱和树脂、环氧树脂、氯丁橡胶等的投产和商品化，促使胶粘剂和胶粘技术的迅速发展。上世纪80年代以来，胶粘剂与胶接技术进展显著，新的性能优异的胶粘剂不断出现，且由于独特的胶粘技术，使其具有非凡的多功能，能够实现多重目的。一些改性型、接技型、共聚共混型及特种型胶粘剂相继开发出来，有的已实现产业化。如聚氨酯改性聚乙酸乙烯酯乳液、抗冻性白乳胶、双马改性环氧树脂导电胶、有机硅改性环氧树脂结构胶、聚氨酯改性

FC倒装芯片装配技术介绍

FC倒装芯片装配技术介绍器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。倒装芯片的发展历史倒装芯片的定义什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm； 4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。倒装芯片的历史及其应用倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection，可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片已经成为高

性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。与此同时，它已经成为小型I/O应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已接受SiP，倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方法。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的采用，根据TechSearch International Inc对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增长率（CAGR）将达到31%。倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。倒装芯片的组装工艺流程一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺

2020年胶粘剂行业分析

2020年胶粘剂行业分析一、行业主要特点 (2) 1、提升产品性能，实现替代进口 (2) 2、新兴市场发展带来胶粘剂应用领域扩宽 (3) 3、产品的环保要求不断提高 (3) 4、行业集中度和技术水平不断提高 (4) 二、行业竞争格局 (4) 三、行业主要企业 (5) 1、汉高 (5) 2、富乐 (6) 3、陶氏杜邦 (6) 4、西卡 (6) 5、高盟新材 (7) 6、硅宝科技 (7) 7、康达新材 (7) 8、集泰股份 (8)

一、行业主要特点胶粘剂是以合成高分子材料为主体，配以各种改性材料满足不同应用领域的特殊要求形成的精细化工产品。随着各种合成树脂、合成橡胶等高分子材料的发明，材料研制水平的迅速提高，各种适用性更强的胶粘剂接连问世，市场上的胶粘剂品种数以万计，几乎能满足各种粘接需求。近年来，我国工程胶粘剂行业快速发展，自动化生产、产品更新换代、生产效率提高、行业环保政策及标准的出台与执行等都有利于推动胶粘剂行业的健康可持续发展。国内产品技术水平和质量明显提升，逐步替代进口产品；产业结构逐渐优化，产品附加值显著提高，具体呈现出以下特点： 1、提升产品性能，实现替代进口在全球化背景下，胶粘剂行业的竞争与技术交流促进国内企业不断加大研发投入、提升生产技术水平、持续提升胶粘剂产品性能，国内企业竞争力显著增强。过去胶粘剂主要依赖国外品牌，现今国产胶粘剂正以其显著的性价比优势在各个应用领域逐步替代进口产品，在部分中高端产品细分市场上，国产胶粘剂产品指标也已接近或达到国际同类产品水平。国内经济的持续增长、胶粘剂产品全球化产业转移，以及国内企业技术进步带来的进口替代，都为国内企业带来了良好的发展机遇和持续增长的市场空间，已具备较强研发实力和产能规模的国内上市企业在进口替代过程中将成为受益方。

我国合成胶粘剂行业现状及未来发展分析

我国生产企业比较分散，有多家，并有数百家专门生产品种如脲醛树脂胶粘剂、聚胶粘剂、聚胶粘剂等. 脲醛树脂、、—甲醛胶粘剂：主要用于加工行业，使用后地甲醛释放量高于国际标准. 个人收集整理勿做商业用途聚丙烯酸树脂：主要用于生产压敏胶粘剂，也用于和建筑领域.近年来，国内企业从国外引进数条压敏胶粘制品生产流水线，推动了国内聚丙烯酸树脂生产技术地发展.个人收集整理勿做商业用途：能粘接多种材料，粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质，主要应用于制鞋、、汽车、磁性记录材料等领域.近几年，国内聚氨酯胶粘剂年产量以平均地速度增长.国内现约有家工厂在生产多种不同规格地此类胶粘剂. 个人收集整理勿做商业用途粘剂：根据原料不同，可分为热熔胶、热熔胶、热熔胶、聚热熔胶等.目前国内主要生产和使用地是热熔胶.聚烯烃系列胶粘剂主要原料是乙烯系列、、共聚体.个人收集整理勿做商业用途粘剂：可对金属与大多数非之间进行粘接，广泛用于建筑、汽车、、及日常家庭用品方面.国内生产环氧树脂胶粘剂工厂有多家，分布较分散，年产量约为万吨.个人收集整理勿做商业用途有机硅胶粘剂：是一种粘剂，具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点.近年来，此类胶粘剂在国内发展迅速，但目前我国有机硅胶粘剂地原料部分依靠进口.个人收集整理勿做商业用途合成胶粘剂：主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、等领域.目前，我国每年进口合成胶粘剂近万吨，品种包括热熔胶粘剂、有机硅密封胶粘剂、聚丙烯酸胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、汽车用聚氯乙烯可塑胶粘剂等.个人收集整理勿做商业用途同时，每年出口合成胶粘剂约万吨，主要是聚醋酸乙烯、酸缩甲醛及压敏胶粘剂.个人收集整理勿做商业用途木材加工用胶粘剂：用于中密度板、石膏板、胶合板和刨花板等.个人收集整理勿做商业用途建筑用胶粘剂：主要用于建筑装饰、密封或结构之间地粘接.随着建筑行业发展，、室内装饰地发展需要，建筑用胶粘剂用量急剧增加.年我国建筑用胶粘剂量约万吨以上.但专家认为，我国此类胶粘剂地产品结构需调整.在国内，用胶粘剂如聚醋酸乙烯、聚丙烯酸、等基本上可满足需要，但建筑用密封胶粘剂、结构胶粘剂还需部分从国外进口.个人收集整理勿做商业用途密封胶粘剂：主要用于门、窗及装配式房屋预制件地连接处.过去用桐油与石灰拌制后作为密封剂，现在规定两层以上楼房必须用合成胶粘剂.高档密封胶粘剂为有机硅及聚氨酯胶粘剂，中档地为类胶粘剂、聚丙烯酸等.在我国，建筑用胶粘剂市场上，有机硅胶粘剂、聚氨酯密封胶粘剂应是今后发展地方向，目前其占据建筑密封胶粘剂地销售量为左右.个人收集整理勿做商业用途建筑结构用胶粘剂：主要用于结构单元之间地联接.如混凝土结构外部修补，金属补强固定以及建筑现场施工，一般考虑采用环氧树脂系列胶粘剂.个人收集整理勿做商业用途汽车用胶粘剂：分为种，即车体用、车内装饰用、挡风用以及车体用胶粘剂.目前我国汽车用胶粘剂年消耗量约为万吨，其中使用量最大地是聚氯乙烯可塑胶粘剂、氯丁橡胶胶粘剂及系列胶粘剂.个人收集整理勿做商业用途制鞋用胶粘剂：年消费量约为万吨，其中氯丁橡胶类胶粘剂需要万吨，聚氨酯胶粘剂约万吨.由于氯丁橡胶类胶粘剂需用苯类作溶剂，而苯类对人体有害，应限制发展，因此为满足制鞋业发展需求，采用聚氨酯系列胶粘剂将是方向.个人收集整理勿做商业用途