电子元器件密封性的测试方法及解决方案

摘要：电子元器件是元件和器件的总称，二者本为截然不同的产品，但行业内的人为了方便，便将二者统称于此。工业生产中常见的电子元件有电容、电阻、电感器、晶体二极管等，而继电器、二极管、三极管、传感器等这些工业常用的电子产品又属于电子元器件。尽管从属种类不同，也各有各的用途，但都在我国的电子技术行业发挥着无可替代的价值。

本文以济南赛成的“MFY—02密封性试验仪”为例，对某厂家生产的电子元器件在真空状态下，是否存在泄露进行了专项试验。通过对试验过程、试验结果等数据的详细记录，从而为广大有需要的企业提供了参考的方向和方法。

关键词：电子元器件、电元器件、包装测漏仪、密封性测试仪、真空检漏仪、真空密封仪

1、检测目的

密封性能是指软包装密封的可靠性，通过该测试可以确保整个产品包装密封的完整性。某厂家提供的这组电子元器件试样，本身是用于制造医疗器械中的一个零件，外层由薄薄的铝合金制成，相当于一个空长方形盒子，内部专为储存器械重要的部件。为了确保生产的器械能够正常使用，充分发挥其该有的社会功能，就必须保证这个长方形电子器件中的产品不受外界环境的影响，即阻热、阻湿、阻光等。

2、执行标准

GB/T 15171—94 《软包装件密封性能试验方法》

3、检测试样

某厂家生产的电子元器件（注：该试样由济南赛成的客户提供）

4、检测设备

“MFY—02密封性试验仪”，现已符合多项国家和国际标准：GB/T 15171、ASTM D3078。

5、测试过程

说明：应客户要求，分别在压力—30、—40、—50、—60、—70的真空状态下，对10个试样进行时间为30s的逐一测试，观察泄漏情况并记录。

（1）在真空室内注入与压线板平行的蒸馏水，将试样1放到密封盖下，再将其浸入水中。

（2）启动仪器，设置各参数，压力首次设为—30KPa，时间为30s，点击“确认”按钮。

（3）气源机组率先开始抽取真空室内的空气，待真空室内的压力达到预先设定的—30KPa，自动进入试验状态。（注：济南赛成自主研发的这款MFY—02密封试验仪内置气源机组，为国内首创，无需接通外源，插电即用）

（4）观察30s内，真空保持期间有无连续的气泡产生。

（5）仪器自动停止后，打开进气阀门，同时打开密封盖，取出试样，将表层的水擦干净，看是否有水渗透到试样中。

（6）再次将试样1放入真空室，压力设为—40KPa，时间不变，开始试验。

（7）如试样1，对剩余9个试样重复以上试验，除了时间参数均设为30s外，试样和压力均需要不断调整。

6、测试结果

如图所示，“√”表示无气泡，未发生泄漏，“×”表示有气泡，发生了泄露，其中对气泡是否明显、连续也进行了详细的记录，供客户分析。

7、结论

“MFY—02密封性试验仪”，内置气源机组，无需外接气源，插电即用，且气动元件采用世界知名进口的SMC，性能更加经久耐用，稳定可靠，数据精准，极大方便了用户的操作以及对结果的分析，是生产厂家值得选择和信赖的一款专业高精度、高效率仪器。

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容器密封性试验

容器/密封系统完好性试验---微生物侵入试验方案 ---大容量注射剂产品验证编号：起草人：部门审核： QA审核: 审核批准人：批准日期： 1 概述微生物侵入试验是对最终灭菌容器／密封件系统完好性的挑战性试验。在验证试验中，取输液瓶，灌装入培养基，在正常生产线上压塞、压盖灭菌。此后，将容器密封面浸入高浓度运动性菌液中，取出、培养并检查是否有微生物侵入，确认容器密封系统的完好性。此同时，需作阳性对照试验，确认培养基的促菌生长能力。 2 试验样品的制备 2.1 在玻瓶输液及软袋输液生产线上，按100ml、250ml二种产品规格，各取300瓶（袋）数量的瓶（袋）中，灌装营养肉汤培养基，使用自动压塞和压盖设备将容器密封。 2.2 将灌装后的容器经121℃、20分钟灭菌（过度杀灭法灭菌）。 2.3 从灭菌柜中取出试样，冷却，将每一试样倒转，使培养基与容器内表面充分接触，在30～35℃下竖放培养14天。 3 确认培养基促菌生长能力——营养性试验 3.1 所有试样培养 14 天均不长菌时，随机取 20 个带盖试样，每个试样内接种 1ml 的铜绿假单胞菌(Pseudomonas aeruginosa)ATCC 9027，菌液浓度：10～

100CFU/1ml。 3.2 在30～35℃下培养7天，或培养至所有试样都呈阳性结果。 3.3 若7天内，所有接种铜绿假单胞菌的试样中，微生物生长良好，则容器内培养基的促菌生长能力可判为合格。使用革兰染色和紫外灯下肉汤呈蓝绿色荧光的性质，来鉴定并确认试样容器内生长的菌为接入的铜绿假单胞菌。 4 挑战菌悬浮液的制备 4.1 从铜绿假单胞菌(Pseudomonasaeruginosa)ATCC 9027 的新鲜斜面上取一整环培养物，分别接入含lOml 无菌培养基的试管中，在30～35℃下培养16～18h。 4.2 将每管的培养物分别转入含 1000ml 相同培养基的容器内，于 30～35℃下培养22～24h。在培养结束时，能明显见容器内培养基出现浑浊。 4.3 培养结束后的菌悬液即可用来作容器／密封系统完好性试验。 5 微生物侵入试验操作步骤：本试验须在生物安全柜内或其他不影响生产环境的地方进行。 5.1 将新鲜的铜绿假单胞菌(Pseudomonas aeruginosa)ATCC 9027 的菌悬液倒入合适的盆中，用金属丝架固定试样容器，使试倒臵在菌悬液中。 5.2 将50个经最长灭菌程序灭菌的试样倒臵，并浸入菌悬液中。试样容器内的无菌培养基应充分接触封口内表面，样品的颈部及封口的外表面应完全浸泡在菌悬液中。 5.3 实验开始时取一份菌悬液，平板计数每毫升所含的活菌数。按 3.3确认试验用微生物是铜绿假单胞菌(Pseudomonas aeruginosa)。 5.4 将试样容器在菌悬液中持续浸泡约4h。 5.5 浸泡结束时，再用平板计数菌悬液的浓度。 5.6 从菌悬液中取出试样，擦干试样容器外残余的菌悬液，然后用含 0.5％过氧乙酸的 70％异丙醇消毒容器外表面。 5.7 取装满培养基的样品两个，作阳性对照。阳性对照用样品制备方法同试样，

PET瓶封盖密封性检测方法

本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.360docs.net/doc/9d12306314.html,） PET瓶封盖密封性检测方法本文主要介绍PET饮料瓶盖密封性的检验指标和检验方法。 1.检验方法 1)往水罐注入水，确保当瓶放入水罐时水位浸过瓶盖； 2)对于PET瓶，将瓶盖连同瓶口在瓶颈位置切割下来，用专用夹具密封； 3)将气管与穿孔头连接，将样品浸入水罐，合上仪器盖，检查盖是否锁好； 4)将仪器底座前面的压力表的红色指针复位至零； 5)将选择开关向右打到“Test”位； 6)如发现瓶盖裙脚处有气泡，立即将选择开关向左打到“Hold”位（以便观察漏气情况）或打到“Vent”位使瓶压减压至零，记录压力表中红色指针所指示的压力； 7)如瓶盖裙脚处无气泡，压力读数会持续上升，直至达到压力设定值； 8)将选择开关向左打到“Vent”位使瓶压减压至零，松开仪器盖，从水罐中取出样品； 9)拆下穿孔头上的气管，逆时针旋出穿孔头，取出样品。

对包装物进行封盖密封性测试的频率受许多因素影响，其中包括：封盖机的工作状况、封盖速度、盖和瓶的供应商的数量、封盖机的防护保养周期等。 2.我们提出以下的测试频率及方法供参考： 1)每班开始时，从每个封盖头提取3个被测样品，目视检测所有的样品的封盖位置。先用KZJ-SST-2封盖密封性测定仪（以下简称KZJ-SST-2）鉴定每个封盖头下取来的其中一个样品的封盖密封性并记录结果，发现哪个封盖头下的样品检测结果不合格，工作人员必须对该封盖头的剩余2个样品进行测试，如果剩余的两支中任何一只的测试结果不合格，那么就有必要对这个封盖头进行校正工作。 2)每次封盖头调节后，应取样品进行测试。 3)当更换使用新的瓶或瓶盖时，或者使用从不同的供应商购

防水性检测方法(气密性测试方法)

气密性测试的方法气密性测试又称为密封性测试或者防水测试。现在很多产品要达到一定的防水等级或者安全性考虑都会做气密性测试。目前气密性测试的方法主要有两种一种是用水检测，还有一种是用压缩空气进行检测。用水检测的方法就是：把产品的密封口堵住，把产品直接放在水中，从产品的充气孔里充入气体，观测产品是否有气泡冒出，如果气泡冒出，就说明产品有泄漏，冒泡越多，气泡越大，说明泄漏量越大。这种用水检测产品密封性的方法比较直观，而且可以观测到产品的漏点。这种检测方法的缺点是测试过的产品需要晾干，从测试到晾干，测试单个产品的时间比较长；有的电子类产品进水会受到损害，这样产品不仅泄露而且内部电子元件进水受到损害，加重的修复的难度。所以很多公司在对大批量的产品进行气密性检测时已经不用这种方法了。用压缩空气进行检测的方法是：利用工装夹具把产品密封住，压缩空气通过气密性检测仪进入到测试产品的内部或者模具的内部。气密性检测仪的传感器实时感应气体的变化，最后气密性检测仪通过显示屏显示出产品是OK还是NG. 这种以压缩空气为介质的气密性检测方法优点比较多：首先它是一种无损检测，因为检测介质是空气，空气不会对产品造成损害；其次因为空气分子比水分子更小，检测结果更加精确；操作比较简单，测试过程快捷。这种气密性检测仪已经在很多厂家广泛应用并且得到客户肯定。当然了这种气密性检测仪的缺点是没有办法检测到漏点。科技是无止境的，希望再不久的将来，我们可以研发出更好的气密性检测仪。深圳海瑞思科技专做气密性检测11年，为1000多家客户提供气密性检测设备。已有3000多套气密性检测设备在位客户产品的气密性和防水功能保驾护航。

密封性检测方法概述-软包装行业

包装的密封性能是关乎包装内容物质量的关键因素，这是因为包装的密封性决定了成品包装独立于外界环境的程度，若包装的密封性比较差，包装内部的气体含量或成分则易发生变化，如包装外部的气体渗透进包装内部或包装内部充填的气体散失，若包装内部含有液体成分还易出现漏液等问题，上述现象均可引起产品质量的降低。包装的密封性问题一般比较隐蔽，无法用肉眼辨识，故很难在出厂前发现并及时处理，往往是在出厂之后的长期流通、储存过程中因包装缓慢漏气、漏液，引发内容物出现发霉、结块、胀袋等质量问题，企业因此而承受较大的风险和经济损失。故包装的密封性问题一直是困扰企业的一大难题。软包装行业密封性检测适用标准：目前国内常用的包装袋密封性检测主要标准是《GB/T 15171 软包装袋密封性能试验方法》，该标准测试方法采用负压法测试原理，即抽真空法测试。试验原理是：通过对设备的真空室抽真空，使浸在真空室水中的试样产生内外压差，查看试样是否出现漏气的情况，以此判断试样的密封性能；或通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，通过观察试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，判断试样的密封性能。

该测试方法适用的包装类型：适用于玻璃瓶、管、罐、盒等的整体密封性试验。适用于塑料袋、瓶、管、罐、盒等的整体密封性试验。适用于金属瓶、管、罐、盒等的整体密封性试验。适用于纸塑复合袋、盒类包装的密封性测试。密封性检测试验仪器介绍： MFY-01密封试验仪（Labthink兰光）专业适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。通过试验可以有效地比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术要求提供科学的依据。密封试验仪，又可称为密封仪、密封性测试仪、包装袋密封检测仪、塑料瓶密封测定仪、瓶盖密封性试验仪等。

(推荐)可焊性试验规范标准

检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第1页 / 共2页版本变更内容日期编写者名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜 1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准 2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验 3.0 试验设备与材料: 3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜 3.2 试验材料无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63) 4.0 定义： 4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A. 4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后, 在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B. 4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C. 4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块) 编写者: 校对: 批准: 缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态

检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第2页 / 共2页图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷) 5.0 程序: 5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性. 5.2熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245C 5 C. 5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂. 5.4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分. 5.5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ,以256mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测部分. 5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却. 5.7 清洗将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液. 6.0 验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%, 不沾锡针孔

常用电子元器件培训资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号

二．半导体管三．其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号第三部分：类别（精密）第二部分：材料（金属膜）第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号第三部分：类别（多圈）第二部分：材料（线绕）第一部分：主称（电位器）

2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ，表５

例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。标称值第一位有效数字标称值第二位有效数字标称值有效数字后0的个数允许误差图1 两位有效数字阻值的色环表示法三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

常见包装袋密封性检测标准方法

常见包装袋密封性检测标准方法包装袋广泛应用于食品包装以及药品包装的各个领域，以其包装成本经济、易于加工、易于控制、易于生产等优势而成为目前市场上极为普遍的一种包装形式，包装袋的密封性能、封口强度是包装袋质量的重要指标，其关乎着包装内容物的产品质量、保质期，同时也是产品流通环节的必要保障。而在包装袋生产过程中由于众多因素的影响，可能会产生封合时的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔。这些都会对包装内容物产生很不利的影响，特别是食品、医药包装、日化等行业，密封性将直接影响产品的质量。密封性不好是造成日后渗漏腐败的主要原因。其中风琴袋的包装特别是四层处最容易出现泄漏。广州标际对密封性测试的相关标准可见详表1：表1 密封性测试的有关标准密封性测试具体方法各不相同，国内生产实践中常用GB/T 15171-1994标准。 1.着色液浸透法这种方法通常用来检验空气含量极少的复合袋的密封性。方法如下：将试验液体（与滤纸有明显色差的着色水溶液）倒入擦净的试验样袋内，密封后将袋子平放在滤纸上，5min后观察滤纸上是否有试验液体渗漏出来，然后将袋子翻转，对其另一面进行测试。 2.水中减压法（真空法）这种方法又包括真空泵法和真空发生器法，通常用来检验空气含量较多的复合袋。

（1）真空泵法测试装置主要由透明耐压容器、样品架以及真空系统（真空泵、真空表等）组成。这种方法有如下缺点：形成真空的时间长，且不稳定；密封性能不好；压力为指针式显示，精度偏低。因此现在已逐步被淘汰。（2）真空发生器法这种方法目前在软包装行业内应用广泛，它利用射流原理，正压变负压形成稳定的空气源，高精度电子压力传感器实时显示测试容器内的真空度，微电脑自动控制，试验参数（真空度和保持时间）可随意设定，达到真空所需时间短，真空保持平稳，密封性能好。 3.测试步骤根据GB/T 15171-1994软包装件的密封性能试验方法：在水的作用下，外层材料的性能在试验期间是否会发生变化，如外层采用塑料薄膜的包装外，可以通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，以观测试样内气体外逸或水向内渗入情况，以此判定试样的密封性能。参照GB/T 15171-1994标准，在真空室内放入适量的蒸馏水，将包装袋浸入水中，袋子的顶端与水面的距离不得小于25mm.盖上真空室的密封盖，设置真空度，并保持30s。在此期间如有连续的气泡产生，则为漏气，孤立的气泡不视为泄漏。需要说明的是，该设备的真空度数值0～-100Kpa可以设定，此外该设备还具有自动保压、补压功能，达到设定的压力后自动计时开始保压，保压时间到后如不漏气则为合格产品，若未达到设定的压力与时间即出现冒泡现象，则包装袋视为不合格，可手动泄压，打开密封盖，更换试样袋，重新设置真空度和保持时间。所设置的真空度值根据试样的特性（如所用包装材料、密封情况等）或按有关产品标准的规定确定，但不得因试样的内外压差过大使试样发生破裂或封口处开裂。 4. 泄漏常见原因及解决方法（见表2）表2包装袋泄漏常见原因及解决方法

奥氏体不锈钢304焊接性评定实验报告

奥氏体不锈钢304焊接性评定试验报告奥氏体不锈钢304具有非常好的塑性和韧性,这决定了它具有良好的弯折、卷曲和冲压成型性，因而便于制成各种形状的构件、容器或管道；奥氏体型不锈钢304的耐腐蚀性能特别优良，是它获得最为广泛应用的根本原因。也正是这样，在评价焊接质量时必然特别强调焊接接头的开裂倾向、焊接缺陷敏感性和耐晶间腐蚀等的能力。本报告结合奥氏体不锈钢304的焊接特点，进行了手工钨极氩弧焊评定性试验，现就试验结果作一介绍一、奥氏体不锈钢的焊接特点：奥氏体不锈钢韧性、塑性好，焊接时不会发生淬火硬化，尽管其线膨胀系数比碳钢大得多，焊接过程中的弹塑性应力应变量很大，却极少出现冷裂纹；尽管有很强的加工硬化能力，由于焊接接头不存在淬火硬化区，所以，即使受焊接热影响而软化的区域，其抗拉强度仍然不低。304钢的热胀冷缩特别大所带来的焊接性的问题，主要有两个：一是焊接热裂纹，这与奥氏体不锈钢的晶界特性和对某些微量杂质如硫、磷等敏感有关；二是焊接变形大。 1、焊接接头的热裂纹及其对策 1.1焊接接头产生热裂纹的原因单相奥氏体组织的奥氏体型不锈钢焊接接头易发生焊接热裂纹，这种裂纹是在高温状态下形成的。常见的裂纹形式有弧坑裂纹、热影响区裂纹、焊缝横向和纵向裂纹。就裂纹的物理本质上讲，有凝固裂纹、液化裂纹和高温低塑性裂纹等多种。奥氏体型不锈钢易产生焊接接头热裂纹的主要原因有以下几点： 1）焊缝金属凝固期间存在较大的拉应力，这是产生凝固裂纹的必要条件。由于奥氏体型不锈钢的热导率小，线膨胀系数大，在焊接区降温（收缩）期焊接接头必然要承受较大的拉应力，这也促成各种类型热裂纹的产生。 2）方向性强的焊缝柱状晶组织的存在，有利于有害杂质的偏析及晶间液态夹层的形成。 3）奥氏体不锈钢的品种多，母材及焊缝的合金组成比较复杂。含镍量高的合金对硫和磷形成易熔共晶更为敏感，在某些钢中硅和铌等元素，也能形成有害的易熔晶间层。 1.2避免奥氏体型不锈钢焊接热裂纹的途径。（1）冶金措施 1）焊缝金属中增添一定数量的铁素体组织，使焊缝成为奥氏体-铁素体双相组织，能很有效地防止焊缝热裂纹的产生。这是由于铁素体能够溶解较多的硫、磷等微量元素，使其在晶界上数量大大减少；同时由于奥氏体晶界上的低熔点杂质被铁素体分散和隔开，避免了低熔点杂质呈连续网状分布，从而阻碍热裂纹的扩展和延伸。常用以促成铁素体的元素有铬、钼、钒等。 2）控制焊缝金属中的铬镍比，对于304型不锈钢来说，当焊接材料的铬镍比小于1.61时，就易产生热裂纹；而铬镍比达到2.3～3.2时，就可以防止热裂纹的产生。这一措施的实质也是保证有一定量的铁素体的存在。 3）在焊缝金属中严格限制硼、硫、磷、硒等有害元素的含量，以防止热裂纹的产生。对于不允许存在铁素体的纯奥氏体焊缝，可以加入适当的锰，少许的碳、氮，同时减少硅的含量。（2）工艺措施 1）采用适当的焊接坡口或焊接方法，使母材金属在焊缝金属中所占的分量减少（即小的熔合比）。与此同时，在焊接材料的化学成分中加入抗裂元素，且其有害杂质硫、磷的含

净化空调金属风管密封性的保证措施及检测方法.doc

净化空调金属风管密封性的保证措施及检测方法在净化空调金属风管的施工过程中，只有根据它的使用要求，采取严格的质量控制措施,才能保证其质量要求。一般来说，净化空调金属风管与一般空调金属风管相比，有四个不同的使用要求：1. 风管内应保持清洁；2.密封性要求高；3.平整度要求高；4.风管内静压值高。本文主要论述净化空调金属风管密封性的保证措施及检测方法。 1 净化空调金属风管密封性的保证措施（1）风管的咬口形式采用单咬口、联合角咬口。（2）金属风管的连接形式采用角钢法兰连接。（3）在板材尺寸能够满足下料要求，损耗率不会太大的情况下，可考虑把弯头、三通等配件制作成与直线段连成一体，减少法兰接口。（4）风管直管制作尽量减少纵向拼接缝，不应有横向拼接缝。矩形风管边长小于或等于900mm时，其底面板不得有拼接缝，大于900mm时，不应有横向拼接缝。（5）风管的咬口缝、铆钉缝、法兰翻边四角等缝隙处涂上密封胶（如中性玻璃胶）。涂密封胶前应清除表面尘土和油污。（6）法兰密封垫采用5mm橡胶板或8501阻燃密封胶带。（7）风管与法兰连接时，风管翻边应平整并紧贴法兰，宽度不小于7mm。（8）法兰螺孔和铆钉孔间距不应大于100mm。矩形法兰四角应设螺孔。弯头、三通等管件内设置导流片用平头铆钉固定，严禁采用抽芯铆钉。铆钉处涂密封胶。（9）软接头采用角钢法兰连接。（如图1） 2 采用漏光法检测净化空调金属风管的密封性

漏光法检测在风管吊装后，保温前进行。漏光检测采用分段检测。可根据风管内绳索拉动的顺畅程度，风管的检测长度尽可能长些来分段，以减少检测的次数，提高工作效率。重点检查的部位为弯头、三通等管件板材转折处，法兰四角翻边、铆钉处。按照《通风与空调工程施工质量验收规范》（GB50243-2002）附录A的规定，中压系统每10m接缝，漏光点不大于1处，且100m接缝平均不大于8处为合格。但是，该规定尚不能满足漏风测试要求。因此，在采用漏风测试前，应保证没有漏光点。 3 漏风量测试 3.1 漏风量测试的仪器下面介绍笔者使用的漏风试验装置(图2)。该装置的组装参考《洁净室施工及验收规范》（JGJ71-90）附录正压风管式漏风量测试装置。（1）测试离心风机9-19№4A(1704m3/h，3253Pa，3kW) （2）毕托管与倾斜式微压计(YYT-200B，0~200 mmH2O) （3）热球式电风速仪（QDF-3型，0.05~30m/s） 3.2 漏风量测试的方法（1）先用镀锌钢板封堵检测风管的各个出口。然后将风管漏风测试装置的进风管与检测风管连接，利用测试离心风机向风管内鼓风，调节风机入口处的风量调节阀。使进风管内静压值P上升并保持在 700Pa。（2）进风管内的静压用毕托管与倾斜式微压计测量。（2）进风管的风速用热球式电风速仪测量。根据测得的风速与进风管的截面积计算进风量Q（m3/h）。此时的进风量Q即为漏风量。 4 漏风量的计算过程 4.1 对空气流态的判断 ∵试验风机的风量为1704m3/h，进风管的管径为φ300。 ∴风速v=6.7m/s 又∵1个大气压下，30O C空气的运动粘滞系数=16.6*10-6 (m2/s) ∴Re===121084

材料的焊接性试验方案

材料的焊接性试验方案 1、在确认了材料的可焊性后，为验证拟订的焊接工艺的可靠性，应进行焊接性试验。 2、焊条、焊丝、焊剂和保护气体的型号或成分改变时，应做焊接工艺试验。但仅是制造厂牌号改变时，不需要再做焊接性试验。 3、自动焊或半自动焊，坡口型式的重量改变，需要进行焊接性试验。 4、对于手工焊接坡口型式的改变，如能保证接头的良好熔合，可以不做新的焊接性试验。 5、焊接性试验所使用的母材及焊接材料应与工程上使用的相同。 6、试验中所取的焊接位置应包含现场作业中所有的焊接位置。 7、焊接性试验每次最少需要做两个试验管接头或板接头，两组接头的试验结果全部合格时，试判定为合格。 8、试件焊完后，应按试验规定程序进行外观检查及无损探伤。 9、当设计文件及专用技术条件无规定时，焊接接头的机械性能试验、试件的截取、加工及试验方法按《焊缝金属及焊接接头机械性能试验》（JB303-62）规定进行。 10、所有板、管接头的焊接性试验均应做拉伸及冷弯试验。 11、根据设计要求，做常温冲击或低温冲击试验，或不做冲击试验。 12、当设计厚度小于20㎜时，冷弯试验应做面弯及背弯试验。 13、当设计厚度大于或等于20㎜时，冷弯试验只做侧弯试验。 14、每个焊接位置试样数量：拉伸试验（2个），面弯试验（2个），背弯试验（2个），侧弯试验（2个），冲击试验（9个）（焊缝、熔合线、热影响区各3个）。 15、机械性能试验的合格标准规定如下： 16、拉伸试验：接头的强度不得低于母材强度的最低保证值。 17、冷弯试验：见下表：焊接方法钢材种类弯曲直径支座间距弯曲角度碳素钢抗拉＜442α 4.2α180°

阀门密封及性能等各种试验方法

1.阀门在总装完成后必须进行性能试验，以检查产品是否符合设计要求和是否达到国家所规定的质量标准。阀门的材料、毛坯、热处理、机加工和装配的缺陷一般都能在试验过程中暴露出来。常规试验有壳体强度试验、密封试验、低压密封试验、动作试验等，并且根据需要，依次序逐项试验合格后进行下一项试验。 2.强度试验: 阀门可看成是受压容器，故需满足承受介质压力而不渗漏的要求，故阀体、阀盖等零件的毛坯不应存在影响强度的裂纹、疏松气孔、夹渣等缺陷。阀门制造厂除对毛坯进行外表及内在质量的严格检验外，还应逐台进行强度试验，以保证阀门的使用性能。强度试验一般是在总装后进行。毛坯质量不稳定或补焊后必须热处理的零件，为避免和减少因试验不合格而造成的各种浪费，可在零件粗加工后进行中间强度试验（常称为毛泵）。经中间强度试验的零件总装后，如用户未提出要求，阀门可不再进行强度试验。苏阀为了保证质量，在中间强度试验后，阀门都全部最后再进行强度试验。试验通常在常温下进行，为确保使用安全，试验压力P一般为公称压力PN 的~倍。试验时阀门处于开启状态，一端封闭，从另一端注入介质并施加压力。检查壳体（体、盖）外露表面，要求在规定的试验持续时间（一般不小于10分钟）内无渗漏，才可认为该阀门强度试验合格。为保证试验的可靠性，强度试验应在阀门涂漆前进行，以水为介质时应将内腔的空气排净。渗漏的阀门，如技术条件允许补焊的可按技术规范进行补焊，但补焊后必须重新进行强度试验，并适当延长试验持续时间。 3.密封试验: 除节流阀外，无论是切断用阀还是调节用阀，均应具有一定的关闭密封性，故阀门出厂前需逐台进行密封试验，带上密封的阀门还要进行上密封试验。

电子元器件培训资料

一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言： PCBA维修原则： 1、首先，要确认不良现象，排除误判误测，不良现象要有可重复性； 2、第二，要对外观进行复检，及时发现是否存在有错料，少料，多料等简单的外观不良； 3、第三，要找出维修记录或维修速查表，针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良品交替互换或从电路板上拆除后单独测量； 4、第四，要找出PCBA功能的原理图，对照相应电路模块作检查，测量相关元件是否存在不良； 5、第五，如果是批量性不良，或以上方法无法维修的不良，可能是设计缺陷。 1、电子基础知识电路的基本原理：电流，电压，电阻，电荷电流是电荷在导线内流动的现象，电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差，我们称为电压。电压愈大，流动的电流便愈大，电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力，就是电阻。每种物质都有电阻值，优良的导体如铜、白金等，它们的电阻很小，电流很容易通过。电阻很大，大到电流无法通过的物质就是绝缘体，而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。电流是指电线中电子流动的相反方向，也就是质子流动的方向，通常以Ｉ表示，其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极，并不会随时间而改变；而交流电的电流流向则会不断地交替变化，例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电，称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。电压是指能使电在电线中流动的力量，通常以E表示，其单位为伏特V(Volt)，电流一般都是从高电压流向低电压，通常电源电位较高的一端以"+"号表示，而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等，电压包含1.5V、3V、9V等，而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V；在大陆为220V；欧州为240V。电阻是指阻挡电流在电线流动的阻力，通常以R表示，其单位为欧姆，任何物体都具有电阻，如同水流一般，物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」，如塑料、木材等。电阻会消耗能量，消耗的能量通常以热的形式呈现，所以传输材料的电阻值愈低愈好，因此一般电线便采用导电性佳的铜线，为了减低能源的消耗，「低温超导体」已成为新兴的科技了。电路符号示例电路是由各种不同的组件组成，其相互关系通常使用电路图描述，而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。如下图：

制药行业容器密封性完整性测试的简介及选择

制药行业容器密封性完整性测试的简介及选择 1 概述近年来，国外开发了真空衰减法等无损定量的测试方法，并且出台了相应的测试标准和法规。美国药典USP 1207 提出多种确定性的检测方法：真空衰减法、高压放电法和激光法等，将传统的微生物挑战法、色水法等归类为概率性的检测方法。尤其是国外，对药品质量控制设定的技术门槛越来越高，部分FDA及欧盟审计官甚至明确推荐采用国际先进的无损测试技术替代传统的破坏性测试技术。针对美国药典USP 1207 常见的3大确定性的检测方法：真空衰减法、高压放电法和激光法做详细阐述，并且根据一些典型的应用推荐了最佳的测试方法。 2 真空衰减法美国材料试验学会(ASTM)于2009年推出了真空衰减法作为包装无损检漏的测试标准ASTM F2338-09，该测试标准后来又得到了美国FDA的批准和认可。国内暂时还没有相关的测试标准出台。真空衰减法的原理是将包装容器置于专门的测试腔体中，对测试腔体抽真空，容器内外压差使得容器内部气体通过漏孔泄漏进入测试腔体，主机压力传感器监测到压力的变化，将压力变化值和参考值做比较，以判定容器是否合格。下图是真空衰减法设备主机和西林瓶测试腔体。真空衰减法的测试步骤主要包括：抽真空、保压和测试，见图2。

1) 抽真空：在抽真空阶段，如果在指定的抽真空时间内，实际真空度无法达到参考真空度，那么包装有大漏。． 2) 保压：在保压阶段，如果在指定的保压时间内，实际真空度无法达到参考真空度，那么包装有中漏。 3) 测试：在测试阶段，如果实际dp值大于参考dp值，那么包装有小漏。通过上述3个步骤，可以将不同程度的泄漏分别识别出来。从而保证了该方法既能测大漏，又能测微漏。真空衰减法分为只有绝压传感器的单传感器和具有绝压和差压传感器的双传感器技术，单传感器的技术通常精度为15-25um，双传感器技术的精度一般为1.5-10um。绝压传感器和差压传感器可以看做是两把具有不同分辨率的标尺，绝压传感器的分辨率低，差压传感器的分辨率高，因而，单传感器的精度要比双传感器的精度差。真空衰减法的适用范围很广。既适用于常压、微负压和高真空的各类容器检漏，也适用于粉体、液体填充容器的检漏。既可以测软包装容器，也可以测硬质容器。通过采用双循环的测试技术，真空衰减法可以避免小顶空容器出现大漏时的漏检。测试腔体的选择对于软包装的测试，可以采用专门的软膜腔体，软膜腔体在抽真空时会紧密贴合在一起，如果放入包装，就会将包装紧紧裹住，因而可以获得较好的测试灵敏度和较低的本底噪声。为了提高测试效率，通常采用更大尺寸的软膜腔体，这样一次可以放多个样品。当然软膜腔体不能做成太大，否则本底噪声会相对高。如果对测试精度要求不高，比如只需要测到30um

T软包装件密封性能测试方法

中华人民共和国国家标准软包装件密封性能试验方法 GB/T 15171－94 Test method for leaks in sealed flexible packages 1主题内容与适用范围本标准规定了软包装件密封性能的试验方法。本标准适用于各种材料制成的密封软包装件试验。 2试验目的本标准可用作以下目的之一的试验： a．比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能； b．为确定软包装件密封性能的技术要求提供有关依据； c．试验经跌落、耐压等试验后软包装件的密封性能等。

3术语 3．1软包装件需具有密封性能的软包装件，其所用包装材料不得有各种针孔、裂口及封口处未封和开封等影响密封性能的缺陷。 3．2密封性能软包装件防止其他物质进入或内装物逸出的特性。 4试验原理 4．1方法一此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间不会显着降低的包装件，如外层采用塑料薄膜的包装件。通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸

或水向内渗入情况，以此判定试样的密封性能。 4．2方法二此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间会显着降低的包装件，如外层采用纸质材料的包装件。方法二分A、B两种方法，仲裁检验用方法A。 4．2．1方法A 将试样内充入试验液体，封口后将试样置于滤纸上，观察试验液体从试样内向外的泄漏情况。 4．2．2方法B 通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状的恢复情况，以

此判定试样的密封性能。国家技术监督局1994－08－16批准1995－03－01实施 GB／T 15171－94 5试验装置试验装置应包括以下部分： 5．1真空室：由透明材料制成的能承受100 kPa压力的真空容器和密封盖组成。真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。试验时，真空室内所能达到的最大真空度应不低于95 kPa，并能在30～60 s 由正常大气压力达到该真空度。

密封性检测方法

气密性试验方法一： ●试验方法：将适当体积的3%胰蛋白胨大豆肉汤培养基分装到无菌“2R”玻璃瓶中，盖胶塞、封铝盖后，121℃灭菌15min。 ●配制一定量的3%的胰蛋白胨大豆肉汤，将此培养基倒入一只足以放置150瓶供试品的容器中，再将此培养基于35℃下接种大肠杆菌并在30～35℃下培养48h，当培养基出现浑浊时，测定大肠杆菌在培养基中的饿浓度。 ●将供试品倒置成水平状浸入上述菌液中，再在该温度下培养14天，然后将供试品升高，脱离菌液，分别用水及消毒剂淋洗后即可进行目测，于此同时，应再次测定大肠杆菌在培养基中的浓度。 ●试验标准：检查供试品中培养基是否出现浑浊，并应检查出现浑浊的样品瓶是否破裂，除瓶子破裂可作例外处理外，供试样品均不得长菌。 ●阳性对照：将供试品1瓶，接入50个左右的大肠杆菌，在35℃下培养48h，应观测到明显长菌，否则上述试验无效。气密性试验方法二： 1. 泄漏试验溶液配制方法：称取0.5 g果绿色素至2 L水中，充分搅拌使之溶解，冷却，即可。有效期暂定3个月。当液面高度不足以浸没干燥器盖板时需重新配制。 2. 检查方法：先将泄漏测试仪盖子小心的移开，把隔板掀开，将内包产品放到蓝色溶剂中，然后将隔板压下去，使得内包产品全部浸没在蓝色溶剂以下，将盖子密封。将泄漏测试仪的活塞口旋开，打开真空泵的电源开关，抽去泄漏测试仪中的空气，当仪表显示为-70Kpa以下时开始计时，持续五分钟，然后关闭真空泵电源开关，当仪表显示为零时，将泄漏测试仪的盖子小心的移开，掀开隔板，取出内包产品，用纯化水将内包产品表面冲洗干净。铝塑包装产品用目检即可发现是否有蓝色溶剂泄漏到药物中，双铝包装和瓶包装的产品用剪刀剪开内包装材料，仔细检查是否有蓝色溶剂泄漏到包装内。泄漏实验合格标准：不得有蓝色溶剂泄漏包装内。

印制板可焊性测试方法的变化

印制板可焊性测试方法的变化文章来源：PCB制造添加人：PCB采购网添加时间：2007-3-24 22:06:08 摘要：现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIA JSTD003A，它代替了1992年4月的JSTD003。最近，为了适应电子组装的无铅化，JSTD003B版正在修订中。本文主要介绍IPC 印制板可焊性测试方法的变化，同时与IEC、JIS和我国国家标准印制板可焊性测试方法标准作比较。印制板可焊性是印制板的一项重要性能，测试方法对结果有明显影响，值得注意。IPC 印制板可焊性测试方法标准最早是1970年的IPCS801《印制线路板可焊性边缘浸焊测试方法》，至1975年，又发布了IPCS803《印制线路板可焊性波峰焊测试方法》。后来这两个标准于19 82年合并成为IPCS804《印制线路板可焊性测试方法》，1987年修订为IPCS804A。美国EIA（电子工业协会）当时也制定电子焊接方面的标准。IPC与EIA联合共同制定联合标准（Joint Standard），其中印制板可焊性测试方法标准为IPC/EIA JSTD003，于1992 年4月发布。2003年2月修订为IPC/EIA JSTD003A。以上可焊性试验方法全部是有铅的方法。为适应无铅化组装的的要求，进行了IPC JSTD0 03B版的修订，增加无铅的可焊性试验方法。目前为2006年5月的Proposed Standard for B allot（相当于送审稿），本文用JSTD003B（P）来表示。我国印制板可焊性测试方法的国家标准是GB/T 4677—2002《印制板测试方法》。对应的IEC标准是IEC 603262：1990《印制板第2 部分试验方法》和IEC 60068220：1979《环境试验第220部分：试验试验T：锡焊》，后来又有IEC 611893《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3 部分：互连结构(印制板)的试验方法》。日本JIS标准的印制板可焊性测试方法是JIS C 50121993《印制线路板试验方法》。

药用输液袋密封性能测试方案

摘要：药用输液袋大多采用聚烯烃、聚酰胺树脂原料共挤形成的复合膜作为包装材料，其具有极高的卫生安全性、无析出颗粒、高阻隔性、不易破裂等优点，但其密封性好坏是最影响药液质量、破坏无菌环境的性能指标。本文采用Labthink兰光自主研发的MFY-01密封试验仪检测输液袋的密封性能，并详述了该仪器的测试原理及试验详细过程，从而为制药企业等行业在对输液袋等包装密封性能的监控提供参考。关键词：输液袋、药品、药用、软塑包装、密封性能、密封试验仪、泄漏、漏气、气泡 1、意义药用输液袋包括聚氯乙烯（PVC）材质及非PVC复合膜材质，目前大多使用非PVC复合膜材质的三层或五层共挤复合膜，其主要材质为聚丙烯（PP)、聚乙烯（PE)、聚酰胺（PA）及多种弹性材料（SEBS），是目前最安全的输液包装材料之一，不含任何增塑剂，自身与药液之间无任何反应及吸附现象，摒除了玻璃瓶的析碱问题，抗低温性好，是一种优质的材质。质量良好的药用输液袋应不易破裂，其阻气性与阻水性高，内部药液不易变质或泄露，可满足高要求的无菌环境。但药用输液袋是依靠热封将其四周各封边密封，而热封过程中易出现热封参数设置不合适导致热封不严密或热封过度，例如热封温度过高则引起封边根部易断裂或漏气，抑或热封刀表面不平整导致封边褶皱含有未密封贴合的泄漏点。倘若输液袋的密封性不好，则外界环境中水蒸气、氧气等气体则易渗入输液袋内部，引起细菌侵入，导致药液变质及氧化，甚至在运输或使用过程中出现泄漏。本文采用专业的密封性能测试仪向相关药品生产企业介绍有关输液袋密封性能的测试方案。图1 药用输液袋包装 2、标准目前，软塑包装的密封性能试验主要参考GB/T 15171-1994《软包装件密封性能试验方法》，该标准适用于各种材料制成的密封软包装件的密封性能试验。 3、试验样品某品牌氯化钠输液袋成品包装。

软包装件密封性能测试方法

GBT 15171-94[2]软包装件密封性能测试方法 1主题内容与适用范围本标准规定了软包装件密封性能的试验方法。本标准适用于各种材料制成的密封软包装件试验。 2试验目的本标准可用作以下目的之一的试验： a.比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能； b.为确定软包装件密封性能的技术要求提供有关依据； c.试验经跌落、耐压等试验后软包装件的密封性能等。 3术语 3.1.软包装件需具有密封性能的软包装件，其所用包装材料不得有各种针孔、裂口及封口处未封和开封等影响密封性能的缺陷。 3.2.密封性能软包装件防止其他物质进入或内装物逸出的特性。 4试验原理 4.1.方法一此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间不会显著降低的包装件，如外层采用塑料薄膜的包装件。

通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸或水向内渗入情况，以此判定试样的密封性能。 4.2.方法二此方法用于在水的作用下，外层材料的性能在试验期间会显著降低的包装件，如外层采用纸质材料的包装件。方法二分A、B两种方法，仲裁检验用方法A。 4.2.1.方法A 将试样内充入试验液体，封口后将试样置于滤纸上，观察试验液体从试样内向外的泄漏情况。 4.2.2.方法B 通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状的恢复情况，以此判定试样的密封性能。 5试验装置试验装置应包括以下部分： 5.1.真空室：由透明材料制成的能承受100 kPa压力的真空容器和密封盖组成。真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。试验时，真空室内所能达到的最大真空度应不低于95 kPa，并能在30～60 s由正常大气压力达到该真空度。 5.2.试样夹具：用于将试样固定在真空室内的试验液体中，其材质和形状不得对试样性能和试验观测造成影响。

电子元器件基础知识培训(资料)

电子元件基础知识培训一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R（Ω）表示、图形如下表示：从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3 、电阻的分类：从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等从功率分有：1/16W、1/8W、1/4W(常用)、1/2W、1W、2W、3W等 4、电阻和单位及换算：1MΩ(兆欧姆)＝1000KΩ（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示四道色环电阻其中均有一一种用颜色作代码间接表示五道色环电阻道色环为误六道色环电阻差值色环颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无数值0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值±1℅±2℅±5℅±10℅±20℅四道色环电阻的识别方法如下图五道色环电阻的识别方法如下图常用四道色环电阻的误差值色环颜色常用五道色环电阻的误差值色是是金色或银色，即误差值色环为第四棕色或红色，即第五道色环就是误道色环，其反向的第一道色环为第一差色环，第五道色环与其他色环相道色环。隔较疏，如上图，第五道色环的反向第一道即为第一道色环。四道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆）第三道色不订所代表的数值

五道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。二：电容 1、电容的外观、形状如下图示： 2、电容在底板上用字母C表示，图形如下表示：从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类有极性电容：电解电容、钽电容从构造上分有：无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、电容的标称有容量和耐压之分电容容量的单位及换算：1F”(法拉)＝10 uF(微法)＝10 pF（皮法） 5、电容容量标示如下图： 100uF∕25V 47uF∕25V 0.01 uF 0.01uF∕1KV 0.022uF∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。三、晶体管（一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图：第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3