PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明
PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明研泰化学PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分高导热硅胶，通过与空气中的水份缩合反应硫化成高性能弹性体，是经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点】
●具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达1.5，为电子产品提供了高保障
的散热系数，为大功率电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；●具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具
有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品应用】
●主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模
块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充；
●导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品性能参数】
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考。由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保使用我公司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题，可以和我公司技术工程联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明怎么使用】
●表面清理：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；
●施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；参数：138.272.48.571
●固化：将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自
然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明特别说明】
●预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；
●使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果；
●避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。
【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明储存与包装】
●研泰化学PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，
储存期为12个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起7个月内使用；
●产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
●超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
●包装： 300ml/支 40支/箱
胶粘剂的基础知识
胶粘剂的定义和历史 定义：胶粘剂又称粘合剂，简称胶（bonding agent, adhesive），是使物体与另一物体紧密连接为一体的非金属媒介材料。在两个被粘物面之间胶粘剂只占很薄的一层体积，但使用胶粘剂完成胶接施工之后，所得胶接件在机械性能和物理化学性能方面，能满足实际需要的各项要求。能有效的将物料粘结在一起。 历史：考古学证据显示粘合剂的应用历史已经超过6000多年，我们可以看到在博物馆里展出的许多物体在经 过3000多年后依然由粘合剂固定在一起。进入20世纪，人类发明了应用高分子化学和石油化学制造的“合成粘结剂”，其种类繁多，粘结力强。产量也有了飞跃发展。 胶粘剂的应用和分类 应用：电子，汽车，工业，化工，建筑业等各个领域都有用到胶粘剂。 分类：胶粘剂种类繁多，组分各异，有不同的分类方法。 1 按化学类型分类 无机胶粘剂（sauereisen的高温水泥） 有机胶粘剂：分为天然胶粘剂和合成胶粘剂 合成胶粘剂按化学成分主要分为：Epoxy, PU, Silicone, Acrylic, etc. 2 按物理形态分类 水基型：基料分散于水中形成水溶液或乳液，水挥发而固化。 溶液型：基料在可挥发溶剂中配成一定黏度的溶液，靠溶剂挥发而固化。 膏状和糊状：基料在可挥发溶剂中配成高黏度的胶粘剂，用于密封和嵌缝。 固体型：把热塑性合成树脂制成粒状或块状，加热熔融，冷却时固化。 膜状：将胶粘剂涂于基材上，呈薄膜状胶带 3 按固化方式分类 热固化：通过加热的方式使粘合剂发生聚合反应而固化，温度和时间根据不同的产品有很大区别。 湿气固化：与空气中的水汽发生聚合反应达到固化。 UV固化：光引发剂紫外光照射下，形成自由基或阳离子从而引发粘合剂的聚合反应而固化。厌氧固化：在隔绝空气的条件下，发生自由基聚合反应，空气存在会阻碍聚合反应。 催化固化：在催化剂作用下使粘合剂发生聚合反应达到固化。 4 按工艺分类 粘合剂（Adhesive）：特殊有导电胶，导热胶，芯片的粘结。 密封剂（Sealant） 灌封胶（Potting & Encapsulation） 敷形涂敷（Conformal Coating） 底部填充胶（Underfill） 顶部包封（Glob Top） 5 按受力情况 （1）结构胶（2）非结构胶 常见胶粘剂的固化机理 1 环氧树脂（Epoxy） 固化机理：固化剂分两类：胺类及其衍生物，和酸酐类。 其中胺类固化剂是与高分子链中的环氧基发生开还聚合反应，酸酐类固化剂是与高分子链上的羟基发生酯化反应，最终都是形成三维网状结构。 常见的环氧树脂是：双酚A型最典型，线型甲酚型，酚醛环氧树脂等。
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元，其中：固定资产投资6619.04万元，占项目总投资的74.58%；流动资金2255.90万元，占项目总投资的25.42%。 达产年营业收入17440.00万元，总成本费用13945.09万元，税金及附加149.60万元，利润总额3494.91万元，利税总额4126.57万元，税后净利润2621.18万元，达产年纳税总额1505.39万元；达产年投资利润率39.38%，投资利税率46.50%，投资回报率29.53%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位299个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概况 第二章项目建设单位 第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析 第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析 第七章土建工程分析 第八章项目工艺分析 第九章环境保护概况 第十章安全卫生 第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明 第十三章项目实施方案 第十四章投资可行性分析 第十五章经济效益评估 第十六章总结说明 第十七章项目招投标方案
橡胶粘接用胶
橡胶粘接用胶 (1]正确判断被粘橡胶的具体品种橡胶分天然橡胶与合成橡胶两大类，合成橡胶又有很多品种，不同品种的橡胶，所用胶粘剂是不同的。因此，对于橡胶的自粘或互粘，必须首先判断被粘橡胶的具体品种．才能选择合适的胶粘剂。判断橡胶制品品种的简单、有效方法，可参考题5-3。 (2)选择合适的胶粘剂橡胶的粘接、橡胶与金属和非金属材料的粘接，一般来讲，均应选用橡胶类胶粘剂为妥。橡胶类胶粘剂的品种较多，有丁苯橡胶胶粘剂、氯丁橡胶胶粘剂、丁基橡胶胶粘剂、丁腈橡胶胶粘剂、改性橡胶胶粘荆、天然橡胶胶粘剂等。不同的胶粘剂，其性能和用途也不同。 橡胶的粘接，应该选择与被粘橡胶同一品种的胶粘剂。例如要粘接丁腈橡胶制品，则选择丁腈橡胶胶粘剂。 橡胶与金属的粘接，应首先考虑被粘橡胶的具体品种来选择相应的橡胶类胶粘剂。为提高粘接强度，也可选用改性橡胶胶粘剂，如氯丁一酚醛胶粘剂、丁腈酚醛胶粘剂等胶粘剂。因为这一类胶粘剂既有橡胶类胶粘剂的特性，又有树脂类胶粘剂的特点因而，粘接效果会大大提高。 (3)粘接工艺方面表面处理十分重要，橡胶的表面处理，一般经表面粗化、脱脂即可，但某些橡胶(如氟橡胶、硅橡胶等)要对表面进行化学处理或预涂一层偶联剂。 橡胶表面处理未能达到粘接的要求，则橡胶的粘接往往会失败。 晾置的时间要掌握适当，长则表面结膜，失去粘性；短则表面残留溶剂，降低粘接强度。橡胶的粘接，一般采用的橡胶类胶粘剂均含有溶剂，含溶剂的胶粘剂涂胶后，必须晾置一定时间，一般均室温晾置。氯丁胶粘剂、丁腈胶粘剂晾置10～l5min；聚氨酯胶粘剂晾置10～20min： 丁腈一酚醛胶粘剂晾置20～30min，待溶剂挥发后合拢。 橡胶类胶粘剂合拖时应一次对准位置，不得错动，不得撕下重贴。否则会使粘接失败。合拢后用圆棍壤压或木锤敲打、压平，排除界面空气，使之紧密接触，提高粘接效果。
pcb打印
[原创]工业法制作双面PCB连载（3）- 打印菲林 PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0 字号：大中小订阅 打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。打印的操作步骤如下： （1）执行文件→页面设定命令，如图3.1所示。 图3.1 进入页面设置 （2）如图3.2所示，进入页面设置界面，打印纸选择A4纸，横向；缩放比例选则Scaled Print，刻度为1.00，修正X：1.00，Y：1.00，余白水平、垂直：中心， 彩色组：单色。
图3.2 页面设置 （3）如图3.3所示，设置完毕点选高级选项卡，弹出PCB打印输出属性。打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。工业法制板需打印Top-Layer 层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层（顶层阻焊层）、Bottom Solder层（底层阻焊层）。注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底， 打印输出选项中的孔选项。
图3.3 PCB打印输出属性
如图3.4所示，单击鼠标右键，选择插入层可插入新层，选择删除，可以删除 选定的层。 图3.4 插入新层 3.1打印Top Layer 和Bottom Layer 如图3.5所示，打印Top-Layer层（顶层）时，需删除图3.3所示中的Bottom-Layer 层、Top Overlayer层，只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔。打印预览如图3.6所示。
耐高温快速固化的粘接封闭剂、单组份耐高温室温固化硅胶粘接剂
AA-69 耐高温快速固化的粘接封闭剂 High Temperature Fast Cure Adhesive Sealant 产品描述 Product Description AA-69是一种单组分、高强度、室温快速固化的耐高温硅橡胶。它适用于快速实现优异粘接性能并达到物理指标的情形。AA-69在目前所有脱乙酸基固化的产品中，耐高温的能力最强。固化后的弹性体能抵御气候、臭氧、潮湿、紫外线及高温。AA-69适用于手工操作及自动设备。 AA-69 is a high strength, high temperature silicone RTV engineered for applications requiring fast development of physical properties and excellent adhesion. AA-69 offers the highest temperature resistance of any acetoxy cure silicone currently available. When cured, the elastomer resists weathering, ozone, moisture, UV and high temperatures. AA-69 works well in manual and automatic dispensing equipment. 产品特点 Product Features ?快速室温硫化 Fast R.T . cure ?触变型膏剂 Thixotropic paste ?对塑料、金属和玻璃无需打底层就有极好的结合力 Excellent unprimed adhesion to plastic, metal and glass ?使用方便，加热可迅速固化 Convenient, heat accelerated instant cure capability 典型应用 Typical Applications ?流水线粘接 Assembly line adhesive ?点胶工艺 Form in place gaskets ?粘接封闭剂 Adhesive Sealant 关于固化 Heat Accelerated Curing 热风可以大幅提高固化速度并立即实现粘接效果。一分钟热风吹送后再经一分钟湿度条件下冷却，即可固化并形成优异的粘接性能。 Cure speeds can be accelerated with hot air to nearly instant cures exhibiting very fast adhesion. A one minute hot air stream exposure, followed by a one minute cool down in a humid environment, results in a cured elastomer exhibiting outstanding adhesion. 固化原理 Chemical cure system 脱乙酸固化 Acetoxy cure system
导热密封胶
RTV不流动粘接密封专用硅胶 特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。 1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料 具有优越胡粘接附着力。 2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0. 2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。 3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越. 4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。 5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越， 使用寿命长，对环境的适应性能强。 6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金 属粘接密封。 7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸 盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第 三方权威认证。 作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。 应用领域： 由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘
使用须知： ●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。 ●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 ●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清 洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。 ●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层 表面使用需考虑对涂层的影响。 注意事项 ●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 ●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。 包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装 储存运输： 1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
印刷电路板项目可行性计划
印刷电路板项目 可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。 该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元，其中：固定资产投资14582.73万元，占项目总投资的83.14%；流动资金2957.35万元，占项目总投资的16.86%。 达产年营业收入22296.00万元，总成本费用17239.37万元，税金及附加291.72万元，利润总额5056.63万元，利税总额6045.82万元，税后净利润3792.47万元，达产年纳税总额2253.35万元；达产年投资利润率28.83%，投资利税率34.47%，投资回报率21.62%，全部投资回收期6.12年，提供就业职位503个。 报告内容：基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。
规划设计/投资分析/产业运营
印刷电路板项目可行性计划目录 第一章基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目投资建设方案 第四章项目选址方案 第五章项目土建工程 第六章工艺技术 第七章环境保护说明 第八章企业安全保护 第九章投资风险分析 第十章项目节能评估 第十一章项目进度方案 第十二章投资方案分析 第十三章经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章总结说明
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
如何选择适宜的导热胶
如何选择适宜的导热胶 环氧树脂一般被认为是绝热的材料，通常热导率数值在0.1-0.2W/mK。添加填料， 使得热可以在固化的基体树脂中传递得更快，便制作出导热能力更强的胶水。取决 于添加的填料体系，测得的固化环氧胶块材料的导热率从0.5W/mK至高达35W/mK。 填料体系的选择有时会受到应用需求限制。通泰 导热在环氧胶中是怎样实现的？ 无论选择哪种填料，导热机理是相同的。每一个填料颗粒都需要相互间接触良好，以形成有效的导热路径。这与采用银粉薄片形成导电性能的工作机理是很类似的。 颗粒（或者薄片）通过适当的固化，相互间可以形成良好的接触。 更高温度和更快速度固化会产生更多收缩，从而将填料颗粒相互挤压，变得更加 靠近（看，收缩也可以是一件好事情）。要重视的是，固化温度也不能升得太高，以避免产生过大的放热量。低一点温度的固化产生的是更小的收缩，及更少的颗 粒接触。这就使得填料颗粒间有更多的非导热的树脂，降低了热流的传递速度。 根据这个观念，更大尺寸的填料趋向于可获得更高的导热率。 关于固化温度需要记住的几点重要信息： 太低会产生缓慢的固化，低的收缩以及低的导热率 太高会产生高的放热，可能会导入空洞，并导致体系膨胀而不是收缩。空洞也 会导致低的导热率 适宜的固化条件产生理想的收缩，形成最大化的导热率以及颗粒间的堆叠。 导热性能的层次 高导热和导电性 大多数导电胶（ECA）采用银粉填料。因为银本身比起非导电的填料具有更高的导热率，这使得导电胶具有高的导电和非常好的导热性能。这种类型的材料导热率可以超过10W/mK。对于没有导电绝缘需求的应用，可以从这类环氧体系中获益。不过因为这种产品含有高含量的贵重金属，他们的成本也会更高。 高导热和电绝缘性 在一些不能使用导电材料的应用中，使用者也可选用仅导热的环氧胶来改善导热性能。这一类型的环氧胶可以达到1-5W/mK 的导热率。除了少数例外情况，大多数采用这种高于常规导热率的材料所运用的折中的方案，是选用大尺寸颗粒的填料。大颗粒填料可以通过降低颗填料颗粒间的空间来获得更优的导热率。不过遗憾的是，这样一来也会导致胶水具有非常高的粘度，使得它们很难进行点胶，也会导致将胶水施加到狭小空间中去。但是，这种材料仍然是散热器或导热灌封应用中非常好的选择。 常规导热率 大多数导热胶的导热率在0.5W/mK-1W/mK 之间。尽管这比热绝缘的环氧胶高出不太多，但是在很多应用中，它还是可以提供适宜的冷却能力。其它优点包括，这些材料由于其较低的粘度，操作起来就比较简单了，可以很容易进行点胶或者印刷。从芯片粘接到导热灌封，它们都是非常好的选择。
印制电路板项目可行性方案
印制电路板项目 可行性方案 规划设计/投资方案/产业运营
报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元，其中：固定资产投资13657.02万元，占项目总投资的75.93%；流动资金4328.76万元，占项目总投资的24.07%。 达产年营业收入29361.00万元，总成本费用22782.49万元，税金及附加312.77万元，利润总额6578.51万元，利税总额7798.66万元，税后净利润4933.88万元，达产年纳税总额2864.78万元；达产年投资利润率36.58%，投资利税率43.36%，投资回报率27.43%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位497个。 印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又称印制线路板或印刷电路板，在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一，应用范围极为广泛。
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称及背景 印制电路板项目 （二）项目选址 某工业园区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积50972.14平方米（折合约76.42亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数78.11%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率7.10%，固定资产投资强度178.71万元/亩。 （五）土建工程指标
橡胶止水带的粘接办法
+ 技术参数 橡胶止水带的粘接办法 橡胶止水带接口的连接方法如下:通常采用冷粘法也有热熔连接方式。不论是哪一种,对于止水带的施工环境要求都是：施工现场应清洁干净。现在我们以冷粘法进行说明:用卡具将两条止水带割出两个相反的45°角坡口，用磨毛机将止水带背面和同材质胶板磨毛（胶板长度不小于400mm，宽度与止水带宽度相等，各磨出250mm 毛面）。另准备好封口胶片，规格为厚1mm，宽150～200mm ，长度比止水胶带断面长100mm ，并将粘贴面磨毛。连接前先用高标号汽油将止水带、胶板粘结面清洗干净。用氯丁胶粘剂刷2～3 遍，每次干燥时间约为10min （以手触胶粘剂稍有黏性为宜）。先将一侧止水带粘于胶板之上，再将另一侧止水带与粘于胶板上的止水带对齐至45°角粘于胶板之上。然后用木块沿止水带凹槽用木锤击打，使其粘牢。凸出部位用手辊压，使其粘紧。对接口不严处，用 密封胶腻子填实，最后在胶片与止水带接口处刷氯丁胶粘剂，将接口包实。 由于橡胶止水带纵横交接处，在混凝土垫层上沿纵横止水带外侧向外扩展各200mm，其间粘贴3mm厚的三元乙丙橡胶防水卷材或氯丁橡胶片（粘贴于垫层之上，要牢固）。然后将横向止水带两边沿45°角断开，并与纵向止水带拼接严密。最后用401 防水胶将止水带与防水卷材或橡胶片粘贴牢固，并在接口处刷氯丁胶粘 剂，将接口包实。 近年来,国内的高层在建筑物中,也都在安装橡胶止水带进行防水处理,并且技术已经非常普遍，并且得到了广泛的应用，主要是因为建筑物地底下水位较高，同时为了加快施工进度（一般安装橡胶止水带的时间是两个月），使地下室顶板施工完成后尽快进行基坑的回填，故对地下室底板及外墙的橡胶止水带均采取了超前止水措施。做法大样是参照上海现代院的橡胶止水带做法的。所谓超前是指构件与水面之间或之前的防水方案，橡胶止水带超前止水的方法很多，一般是局 部加厚，并增设外贴式或中埋式止水带。 其中遇水膨胀止水带是一种采用特殊工艺生产的橡胶止水带产品，它采用具有高粘特性的橡胶材料，贴附在橡胶止水带的止水区域。增强了止水带与构筑物的结合紧密度，提高了止水、防水能力。各种止水带系列产品在进行安装时的方法： 1、橡胶止水带在进行安装时应平整，表面的浮皮、锈污、油渍均应清除干净。如有砂眼、钉孔、裂纹应予焊补。如果现场接长宜用搭接焊。搭接长度应不小于 20mm，且应双面焊接（包括“鼻子”部分）。经试验能够保证质量亦可采用对接焊接，但均不得采用手工电弧焊。 2、如果是钢边橡胶止水带采用焊接接头表面应光滑、无砂眼或裂纹，不渗水。在工厂加工的接头应抽查，抽查数量不少于接头总数的20％。在现场焊接的接头， 应逐个进行外观和渗透检查合格。 3、止水带在安装应准确、牢固，其鼻子中心线与接缝中心线偏差±5㎜。定位后应在鼻子空腔内满填塑性材料。不得使用变形、裂纹和撕裂的聚氯乙稀（PVC） 或橡胶止水带。 4、橡胶止水带连接宜采用硫化热粘接；PVC止水带的连接，按厂家要求进行，可采用热粘接（搭接长度不小于10㎝）。接头应逐个进行检查，不得有气泡、 夹渣或假焊。止水带的接头必要时进行强度检查，抗拉强度不应低于母材强度的75％。 5、如果橡胶止水带与PVC止水带接头，宜采用螺栓栓接法（俗称塑料包紫铜），栓接长度不宜小于35㎝。止水带安装应由模板夹紧定位，支撑牢固。水平止水片（带）上或下50㎝范围内不宜设置水平施工缝。如无法避免，应采取措施把止水片（带）埋入或留出。橡胶止水带采用的防水方案,橡胶止水带超前止水的 方法很多。 需要注意的是,地下室部分的施工组织设计审查应有设计单位参加，以便在基坑开挖、垫层浇筑前，就确定一个完整的超前止水的实施方案。否则，施工中途发现超前止水方面有问题才提出设计修改要求，会影响整个止水方案的完整性与合理性。超前止水还应贯穿在整个工程的全过程之中，直至回填土完成。主要应采取适当措施，防止地表水、养护水及垃圾杂物落入,必要时应结合地下室平面排水系统的设计，在底板后浇带附近设置集水坑，便于橡胶止水带浇筑前的最后清理。不采用超前止水时，也应设置集水坑,可按上述方法设在地下室内，也可作为临时设施，设在地下室外。由于橡胶止水带应设在受力和变形较小的部位，间距宜为30～60m，宽度宜为700～1000mm。橡胶止水带可做成平直缝，结构主筋不宜在缝中断开，如必须断开,则主筋搭接长度应大于45 倍主筋直径并应按设计要求加设附加钢筋橡胶止水带的防水构造。橡胶止水带需超前止水时，橡胶止水带部位混凝土应局部加厚，并增设外贴式或中埋式止水带。 橡胶止水带止水带的施工应符合下列规定：橡胶止水带应在其两侧混凝土龄期达到42d 后再施工，但高层建筑的橡胶止水带应在结构顶板浇筑混凝土14d 后进
PCB印制电路板-打印PCB 步骤 精品
腐蚀PCB板的一般步骤 (20XX-03-26 19:52:36) 转载 标签： 分类：电子技术资料 电子技术 protel pcb 腐蚀 it 首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在
Multilayer posites上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔…… 做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图 我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。
十多分钟后基本上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！ 电子技术联盟二群：81672535 总群：54299852欢迎大家加入 【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出posite Properties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil） 其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了 很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了 更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的 二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置 一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个, Include ponents全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元，其中：固定资产投资13231.26万元，占项目总投资的73.36%；流动资金4805.80万元，占项目总投资的26.64%。
本期项目达产年营业收入34114.00万元，总成本费用26121.63 万元，税金及附加316.17万元，利润总额7992.37万元，利税总额9410.94万元，税后净利润5994.28万元，达产年纳税总额3416.66万元；达产年投资利润率44.31%，投资利税率52.18%，投资回报率33.23%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位668个。
温度传感器封装及胶水的选择
浅谈温度传感器封装以及封装胶水的选择应用 一温度传感器定义 温度传感器是指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。温度传感器在实际使用时，一般都需要做防护外壳，比如不锈钢，刚玉，陶瓷等，传感器就装在这些外壳里面，放好传感器后，往这些外壳里灌装环氧树脂密封，一是固定传感器，二是为了延长传感器寿命。 二各种不锈钢封装温度传感器 1.全螺纹温度传感器是指测温探头部分全部采用螺纹结构封装，内部填充 绝缘导热材料密封而成。通过调节螺纹部分长度来测量（以螺纹方式固定的）物体表面温度，也可测量轴承和轴瓦表面温度，一般螺纹部分长度较短。如果要求传感器探头较长，则采用螺纹和保护管组合在一起测温。 2.螺纹固定温度传感器可广泛应用于环境温度，管道内气、液体、固体表 面温度，具有压力情况的温度以及需要通过螺纹方式固定安装的温度测量。 3.贴片式温度传感器主要用于测量物体表面的温度，贴片式温度传感器通 过螺钉或其它固定方式将传感器贴在物体表面，实现较理想的测温效果。 贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，接触紧密，所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势：测温准确性高、反应速度快，体积小方便固定安装。 4.带接线盒螺纹固定式温度传感器由接线盒、固定螺纹和保护管三部分组 成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。5.活定法兰式温度传感器由接线盒、活动法兰和保护管三部分组成。产品 可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。 6.锥管螺纹固定式温度传感器由接线盒、固定螺纹部分和保护管三部分组 成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。 常见的不锈钢封装为这几种，当然还有其他封装方式。 三温度传感器封装中用到的胶水 目前温度传感器一般用硅胶和环氧树脂胶。这两种胶各有其优缺点。1、环氧树脂固化之后胶层比较硬，而硅胶胶层则相对较软；2环氧树脂胶层硬而脆，硅胶弹性好，比较柔韧；3环氧树脂粘接强度很高，硅胶粘接强度强度低；4环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温，耐黄变的能力很强。5环氧树脂固化电器性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的黏结性，吸水性和线膨胀性小。6硅胶便于检查和返修。但硅胶耐水性不好。7硅胶的粘性差，在高低的冲击下容易使硅胶和金属期间间产生缝隙，是其漏气漏水等，但导热系数高，对温度传感器器影响较小。
印制电路板项目可行性报告
印制电路板项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
印制电路板项目可行性报告 印制电路板（PrintedCircuitBoard即PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年，基础而又不可缺少，几乎所有的电子设备都需要用到PCB，所以它被称为“电子产业之母”。 该印制电路板项目计划总投资12372.11万元，其中：固定资产投资8882.43万元，占项目总投资的71.79%；流动资金3489.68万元，占项目总投资的28.21%。 达产年营业收入30113.00万元，总成本费用23976.36万元，税金及附加220.96万元，利润总额6136.64万元，利税总额7204.03万元，税后净利润4602.48万元，达产年纳税总额2601.55万元；达产年投资利润率
49.60%，投资利税率58.23%，投资回报率37.20%，全部投资回收期4.19年，提供就业职位491个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题.
一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题 （请结合上机验证以加深体会） 1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。 答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。 2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？ 答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。 3、集成芯片管脚名或网络标号的字母上方经常要画横线，如、D等，如何实现？ 答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。 4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？ 答：可能的原因有： (1该问题可能是由于栅格(Grids选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap取得太高，而可视栅格(Visible取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如：当Snap取为1，Visible 取为10，就容易产生这种问题； (2另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。 5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。 答：可能的原因有： a、创建封装时给管脚定义了I/O属性； b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连 上； c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相 连。 6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。 答：可能的原因有：
胶粘剂粘接理论
粘接理论 1、机械理论机械理论认为，胶粘剂必须渗入被粘物表面的空隙内，并排除其界面上吸附的空气，才能产生粘接作用。在粘接如泡沫塑料的多孔被粘物时，机械嵌定是重要因素。胶粘剂粘接经表面打磨的致密材料效果要比表面光滑的致密材料好，这是因为（1）机械镶嵌；（2）形成清洁表面；（3）生成反应性表面；（4）表面积增加。由于打磨确使表面变得比较粗糙，可以认为表面层物理和化学性质发生了改变，从而提高了粘接强度。 2、吸附理论吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的。粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力。胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力，胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿。如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。 许多合成胶粘剂都容易润湿金属被粘物，而多数固体被粘物的表面张力都小于胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接极好的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很难粘接。通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是靠分子间作用力产生永久的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型（1）离子键
（2）共价键 （3）金属键 （4）范德华力 3、扩散理论扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的。热塑性塑料的溶剂粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果。 4、静电理论由于在胶粘剂与被粘物界面上形成双电层而产生了静电引力，即相互分离的阻力。当胶粘剂从被粘物上剥离时有明显的电荷存在，则是对该理论有力的证实。 5、弱边界层理论弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者之间任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近，并与被粘物结合不牢，在胶粘剂和被粘物内部都可出现弱边界层。当发生破坏时，尽管多数发生在胶粘剂和被粘物界面，但实际上是弱边界层的破坏。 聚乙烯与金属氧化物的粘接便是弱边界层效应的实例，聚乙烯含有强度低的含氧杂质或低分子物，使其界面存在弱边界层所承受的破坏应力很少。如果采用表面处理方法除去低分子物或含氧杂质，则粘接强度获得很大的提高，事实业已证明，界面上确存在弱边界层，，致使粘接强度降低。