陶瓷电容器检验标准

瓷电容的检验标准

1 目的

为了控制瓷电容的品质，满足LED产品的制作要求，参照国家有关部门标准，特规定了瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存，并对其质量验收作明确的规定。

2 围

供应商所提供瓷电容的检验、超期贮存的瓷电容的复检，均适用此规。

3 引用标准

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第一部份：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) 4 定义

4.1 严重缺陷(CR)：该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。

4.2 主要缺陷(MA)：该缺陷使得存在较大的缺陷，容易造成抱怨。

4.3 次要缺陷(MI)：该缺陷使得在外观上影响美观。

5 技术要求与检验方法

5.1外观

项目1：端头露瓷

缺陷描述：

①端电极破损见到瓷体端部，暴露面积直径

≥0.1mm；②端电极破损暴露面积直径。

接受标准：

① 0 收 1 退

②可接受

项目2：端头不一

缺陷描述：

①两端头的宽度相差＜1/3；②两端头的宽

度不一致，一端宽度≤另一端宽度的 1/2

接受标准：

①可接受

② 0 收 1 退

项目3：端头脱落

缺陷描述：

端头电极脱落

接受标准：

0 收 1 退

项目4：无端头

缺陷描述：

瓷体端部没有包封端电极

接受标准：

0 收 1 退

项目5：端头延伸

缺陷描述：

①端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,

两端瓷体间距<1/4 芯片长度；②端头表面

的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。

接受标准：

① 0 收 1 退

②可接受

5.2.1卡尺测量

对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目，测量待检物料外形的尺寸（长、宽、高）；

5.2.2试装

取“PCB标准件”，将来料待检元件安装在“PCB标准件”上，检验其亲和度。

5.3电气性能的测试

5.3.1电容量测试

应符合产品规格书要求围。

Class I类指：高频类，包括通用型高频 COG、COH 材质电容器

Class II类指：X7R、X5R、Y5V、Z5U材质电容.

5.3.2损耗角正切值

备注：X5R与X7R相同。

5.3.3 绝缘电阻IR测试

5.3.4 耐电压测试

5.3.5漏电流

a)参照《耐压测试仪操作规》进行调节仪器，时间设置为60S，将电压输出选择DC，然后把待测电容两引脚分别夹在耐压测量仪测试端子上。

b)按要求对待测电容进行调节电压，最初施加的电压不得超过试验电压的一半，然后将电压逐步额定电压值，记录漏电流值。

c)测试结果应符合规格书要求，若无明确要求则按I≤0.5mA。

5.4可焊性

5.4.1有铅焊接：要求在锡槽温度245±5℃, 浸渍2±0.5秒，上锡要均匀，无集中疵点；

5.4.2无铅焊接：要求在锡槽温度260±5℃, 浸渍2±0.5秒，上锡要均匀，无集中疵点。

备注：目测焊锡浸润面积，必要时辅以放大镜进行检验。

5.5高低温测试：

将在常温下测试下测试容量、漏电流等均正常的电容放入-10℃的温度中2小时，然后用30W烙铁对其进行加热3秒，再测试容量、漏电流等参数是否合格。如此连续反复3次高低温试验，其容量、漏电流等参数均应正常。

5.6ROHS测试

应符合公司ROHS测试要求。

6检验规则

6.1检验以批为单位进行，以相同材料、相同工艺、相同规格、同一送货日期的产品为一批。交收试验每批产品按照GB/T2828.1-2003规定的抽样方法进行随机抽样检查；例行试验的批以GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)的规定进行随机抽样检查。

6.2 交收试验的试验项目、技术要求、试验方法、抽样方案及合格质量水平按表1规定进行。

a) 生产商的设计、工艺或主要材料做重大改进时；

b) 新的供应商认可和批量产品的第一生产批进厂；

c) 正常生产时每一季度进行一次。

7.4 例行试验样品在供应商提供样品中或生产批量中抽取。例行试验的试验抽样与判定按表2规定进行。

8 标志、标签和贮存

8.1 瓷电容应贮存在相对湿度小于75%、无腐蚀性物质的环境中。

8.2 检验合格的瓷电容包装上必须有以下标志：

产品规格检验编号

生产厂家检验日期

检验批量检验人员

瓷砖的检验标准

陶瓷砖检验标准陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人介绍，陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）。国家分类标准：瓷质砖吸水率小于等于0.5%；炻瓷质吸水率大于0.5%小于等于3%；细炻质吸水率大于3%小于等于6%；炻质砖吸水率大于6%小于等于10%；陶质砖吸水率大于10%。吸水率表达：陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖。吸水率0.5%-10%概括为半瓷依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。依施釉分：有釉砖、无釉砖。依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。

随着现代瓷砖工艺技术不断壮大发展，还衍生出多种创意瓷砖来迎合人们不断更新的家居装修理念。如：喷墨印花砖、木纹砖等。检验标准综述陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e>10%）。检验标准 ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。随着商品经济的不断扩大和日益国际化，为提高产品的信誉、减少重复检验、削弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益，这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督的通行证；作为顾客对供方质量体系审核的依据；企业有满足其订购产品技术要求的能力。凡是通过认证的企业，在各项管理系统整合上已达到了国际标准，表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。站在消费者的角度，公司以顾客为中心，能满足顾客需求，达到顾客满意，不诱导消费者。 3c认证（中国国家强制性产品认证证书）：它是各国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。所谓3C认证，就是中国强制性产品认证制度，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。尺寸偏差瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①、边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②、边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③、直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。 ④、边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。

电容器检验标准

电容器检验标准一：电容器的主要参数： 1：标称容量：是指标注在电容器上的电容量（其单位为微法/UF和皮法/PF）。 2：允许误差：是指电容器的标称容量与实际容量之间的允许最大误差。（电解电容的误差较大，大于±10%） 3：额定电压：是指电容器在规定的条件下，能够长时间工作所受的最高工作电压（额定电压通常标注在电容器上）。 4：绝缘电阻：绝缘电阻越大，表明此电容的质量越好。二：电容器的参数标注方法： 1直标法：电将电容器的主要参数（标称容量、额定电压和误差）直接标注在电容器上，常用于电解电容或是体积较大的无极性电容上。 2：文字符号标注法：是采用数字或是字母与数字混合的方法来标注电容器的主要参数。 ①：数字标注法：常用3位有效数字表示电容器的容量，其中前二位数字表示为有效数字，第三位表示有多少个0(104表示10X10000PF). ②: 字母与数字混合标注法: 如(4P7表示4.7P F、G1表示100UF、M1表示 0.1UF) 三: 电容器的检测: 测试工具: 指针式万用表 1: 电解电容器的检测: ①: 正负极性的确定: 有极性的铝电解电容器外壳上通常都标有+(正极) 或-(负极),末剪脚的电容器,长脚为正极,短引脚为负极. ②: 1 uF与2.2uF的电解电容器用RX10K档，4.7- 22uF的电解电容器用RX1K档, 47- 220uF的电解电容器用RX100档.

3:测试方法: 1: 电解电容器的检测： ①:根据电解电容器上所标示的容量,将万用表置于合适的量程,将二表短接后调零.黑表接电解电容的正极,红表接其负极,电容器开始充电, 万用表指针缓慢向摆动,摆动到一定的角度后,(充电结束后)又会慢慢向左摆动(表针在向左摆动时不能摆动到无穷大的地方)指针向左摆动后所指示的电阻会大于500K,若电阻值小于100K,则此电容器不合格. ②: 将二表对调后测量,正常时表针应立即向右摆动后向左摆动(摆动的大小应大于第一次的大小),且反向电阻应大于正向电阻.若测量电容时表针不动或第二次测量时表针的摆动大小小于第一次测量时的大小,则此电容器不合格. ③: 若测量电解电容器的正反向电阻时阻值都为0,则此电容器不合格. 2: 小容量电容器的检测: ①：用万用表RX10K档测量其二端的电阻值应为无穷大，若测得一定的电阻值或阻值接近0，则此电容器不合格。

蜂窝陶瓷载体检验示范

蜂窝状汽车尾气净化器载体 1范围本标准规定了蜂窝状汽车尾气净化器载体的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装和贮运。本标准主要适用于机动车尾气、工业有机废气净化催化剂用的载体—堇青石质蜂窝陶瓷，其它用途和材质的蜂窝陶瓷也可参照执行。 2规范性引用文件下列文件通过本标准的引用而成为本标准的内容。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励使用本标准的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 JC/T686-1998 蜂窝陶瓷 GB/T 4734-1996 陶瓷材料及制品化学分析方法 3术语本标准采用下列定义、符号：孔密度：蜂窝陶瓷每单位横截面积上分布孔的个数，其单位为孔/㎝2。孔壁缺陷：在蜂窝陶瓷的端面上由挤出成型引起的轴向孔壁缺损而导致相邻二至四个孔道的贯通缺陷。体积密度：蜂窝陶瓷单位外形体积（含孔道）的质量，其单位为g/㎝3。软化温度：蜂窝陶瓷在均衡升温过程中其方孔初始变形时的温度。 A轴方向：蜂窝陶瓷平行孔道的方向。 B轴方向：蜂窝陶瓷垂直于孔道且平行于孔壁的方向。 4产品分类

4.1产品分类按JC/T686-1998《蜂窝陶瓷》实施，通常按横截面的形状和孔密度大小分类，现有的常规系列产品型号有Y，P，T，F, YX五种，其中孔密度分类以数字编号为：1：400目，2：100目，3：200目，4：300目，5：600目，6：1075目，其规格、形状及尺寸如表1所示，孔密度如表2所示。 4.2 表1 规格、形状及尺寸表2 孔密度

4.3特殊规格和形状的产品可由供需双方协商制造。 5要求 5.1外观质量蜂窝陶瓷的外观质量按《蜂窝陶瓷》JC/T686-1998的外观质量要求实施，应符合表3的要求。 5.2尺寸偏差蜂窝陶瓷的尺寸偏差范围应符合表4的要求。 5.3物理性能蜂窝陶瓷的物理性能应符合表5的要求。 5.4化学组成蜂窝陶瓷的化学组成应符合表6的要求。表3 外观质量表4 尺寸偏差

陶瓷电容器简介及使用注意事项

陶瓷电容器简介及使用注意事项 1.分类 1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007 2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高，例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。 2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007 2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。 3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。 4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板时的裂缝。 5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。

6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。 7.焊接中使用助焊剂： 7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。 7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器上，可能影响电容器的可焊性。 7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。 7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。 8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3. 9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。 10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。 11. 储存条件：温度范围：-10℃～+40℃ 湿度范围：小于70%（相对湿度）存储期：半年如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移

陶瓷具体检测标准

陶瓷的具体检测标准科标无机提供的陶瓷具体检测标准（1）GB／T3302－82日用陶瓷器验收、包装、标志、运输、储存规则（2）GB／T11423－89日用陶瓷纸箱包装技术条件（3）GB／T3532－1995日用瓷器（4）SN／T0364－95出口日用陶瓷抽样方法（5）GB／T10814－89建白高级日用细瓷器（6）GB／T10815－89日用精陶器（7）SN/T0954－2000进出口砂锅检验规程（8）GB／T10816－89紫砂陶器（9）GB／T10813.1－89青瓷器系列标准：日用青瓷器（10）GB／T10813.3－89青瓷系列标准：纹片釉青瓷器（11）GB／T10813.4-89食用青瓷包装容器（12）GB／T10811－2002釉下(中)彩日用瓷器（13）GB／T10812－2002玲珑日用瓷器（14）GB／T10815－2002日用精陶器（15）GB／T14150－1993粤彩瓷器（16）GB／T13522－1992骨灰瓷器（17）QB/T3732.1－1999普通陶器园林陶（18）QB/T3732.2－1999普通陶器砂锅（19）QB/T3732.3－1999普通陶器包装坛类（20）GB/T13524.1－1992陈设艺术瓷――雕塑瓷（21）GB/T13524.2－1992陈设艺术瓷――器皿瓷（22）GB/T13524.3－1992陈设艺术瓷――文化用瓷（23）GB/T13523.－1992铜红釉瓷器（24）GB/T10813.2－1989陈设艺术青瓷器（25）GB/T10813.3－1989纹片釉青瓷器（26）GB/T14150—1993粤彩瓷器（27）QB1464—1992薄胎瓷器（28）QB/T1634—1992唐三彩

(整理)陶瓷电容失效分析

多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结 Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn 发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根据MLCC的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。 MLCC 的常见失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素内在因素主要有以下几种： 1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 (firing crack) 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 (delamination) 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。外部因素主要为： 1.温度冲击裂纹(thermal crack) 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

蜂窝陶瓷载体检验规范

蜂窝陶瓷载体检验规范 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

4产品分类 4.1产品分类按JC/T686-1998《蜂窝陶瓷》实施，通常按横截面的形状和孔密度大小分类，现有的常规系列产品型号有Y，P，T，F, YX五种，其中孔密度分类以数字编号为：1：400目， 2：100目， 3：200目， 4：300目，5：600目， 6：1075目，其规格、形状及尺寸如表1所示，孔密度如表2所示。 4.2 表1 规格、形状及尺寸表2 孔密度 4.3特殊规格和形状的产品可由供需双方协商制造。 5要求

陶瓷插芯-检验标准

《光纤连接器检验技术标准》一、外观检验：二、组装性能： 2.1插芯：突出长度正常，弹性良好，有明显倒角，表面无任何脏污、缺陷及其他不良。2.2散件：各散件与适配器之间配合良好，无松脱现象，机械性能良好，有良好的活动性，表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕，颜色与产品要求相符，同批次产品无色差。 2.3压接：对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固，压接金属件具有规则的压痕，无破损、弯曲，挤压光缆等不良。三、端面标准：根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。四、插损、回损技术标准：五、端面几何形状（3D）标准：

六、合格品标识：合格产品标识包括：出厂编号（每个产品对应唯一的出厂编号，由生产任务计划号加流水号组成）、型号规格、条码标签（根据客户要求可选）、产品说明书（根据客户要求可选）、3D 报告（根据客户要求可选）、环保标识（根据客户要求可选）、插/回损测试数据等。七、产品包装： 7.1产品基本包装是：将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈，连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部，根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法，以不松脱为原则，不能在光缆上勒出痕迹，0.9光缆使用蛇形管绑扎。特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口，并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。 7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内，包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开，特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。八、各零部件技术标准： 8.1插芯： 8.1.1产品符合以下标准： YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》 Telcordia GR-326-CORE 8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。 8.2光纤/光缆： 8.2.1产品符合以下标准： YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》 YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》 YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》 YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》 YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》 YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分：房屋布线用单芯和双芯光缆》 YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》 8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。产品颜色在同一批次的同一规格型号上必须保持一致。

出口陶瓷检验

一、主要法律法规、规范性文件及标准法律法规及规范性文件中国：我国涉及到进出口陶瓷产品检验和企业监管的法律法规、规范性文件主要有： 1．2003年国家质检总局第51号令《出口工业产品生产企业分类管理办法》； 2．国家认监委国认注函[2003]204号关于印发《出口日用陶瓷质量许可证审核要求》的通知； 3．国家认监委国认注函[2003]208号关于下发输美日用陶瓷认证有关文件的通知[附件1输美日用陶瓷生产厂认证条件（2003版）、附件2输美认证程序文件]；国质检通[2002]194号关于印发《出口货物检验检疫质量控制规范》（试行）的通知。 4．国家商检局国检检[1993]35号关于印发《出口陶瓷检验管理规定》的通知（检验依据、方式、程序、出证、查验、管理等）； 5．质检检函[2006]165号关于进一步做好与食品接触材料和制品检验监管工作的通知。 6．国检认函[1999]310号关于执行输美陶瓷谅解备忘录的通知（附件1“关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录”、附件2“执行《关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录》的工作要求”）； 7．国检检[1991]149号关于出口美国陶瓷禁止使用稻草包装的通知； 8．国检检[1989]39号转发香港海关关于“中国瓷器上的标签”规定的通知(输港仿古瓷的标签问题)。9．《中华人民共和国进出口商品检验法》 10．《进出口商品检验法实施条例》主要贸易国家和地区：主要贸易国家和地区涉及到日用陶瓷检验、检测、监管的法律法规、规范性文件主要有： 1．美国：FDA/ORA CPG7117.06-1995进口和国产陶瓷的镉污染； 2．美国：FDA/ORA CPG7117.07-1995进口和国产陶瓷的铅污染； 3．美国California Prop.65-2002美国加州65规定（California Prop.65-2002）； 4．欧盟84/500/EEC指令使各成员国有关与食品接触的陶瓷制品的法律趋于一致的指令； 5．欧委会2005/31/EC号指令：对理事会84/500/EEC指令中关于与食品接触的陶瓷制品分析方法标准的采纳和执行声明的修订； 6．新加坡食品销售法案 283 章； 7．新西兰食品规则（1994年）第九表； 8．加拿大SOR / 98-175、SOR / 98-176{加拿大产品法定 1999(陶瓷\玻璃器皿)}。双边协议、多边协议及备忘录： 1．中国与美国《关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录》； 2．国检监联[1995]27号关于贯彻实施中俄、中蒙质量认证协议及会谈纪要的通知, 国检务[1995]52号关于贯彻执行中俄、中蒙质量认证协议等有关证书问题的通知。适用标准国际标准： 1）IS06486/1[1999（E）]与食物接触陶瓷制品铅镉溶出量检验方法； 2）ISO6486/2[1999（E）] 与食物接触陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限； 3）ISO8391－1－1986食品的陶瓷蒸煮器皿铅和镉的释放第1部分：试验方法； 4）ISO8391－2－1986食品的陶瓷蒸煮器皿铅和镉的释放第2部分：容许范围；

电容检验规范()

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物料名称电解电容物料类别电子类供应商参考《合格供应商目录》序号检验项目技术要求/缺陷内容检验方法检验工具不合格分类抽验判定检验水平 1 包装质量 1.内外包装标示清晰明确，包括供应商名称，规格型号，批号，数量，生产日期； 2.外包装应牢固，无破损，变形。具有良好的防潮，防压及防腐蚀等。用肉眼观察目测外观质量 1.引出线应光亮、清洁，无脱锡、露铜、露铁、生锈、黑斑及明显水迹；表面无尖角毛刺、损伤、夹层、氧化现象；引出线不得有废针、弯针； 2.外表无可见损伤：变形、无凹陷，无突起；没有混料的现象；用肉眼观察目测 2 外形尺寸1.本体长、宽，引脚直径和脚距，应与BOM要求或者零件规格书要求或者样品相符；用游标卡尺测量游标卡尺2.引脚间距要与PCB板一致。将物料插入PCB板进行试装PCB板 3 电气性能容值要与物料清单规格要求一致。在1KHz下，用电桥测试容量数字电桥 4 引脚强度引脚受力弯曲后，无断裂、和本体无松动或脱落，电气性能符合第3项。任取一根引脚按相反的方向连续弯曲两次（共四次）后，用肉眼观察和电桥测试。目测/数字电桥 5安全性能耐压施加额定电压，电容本体应无弯化，各项性能参数符合《规格表》用耐压测试仪在电容两端施加125%额定电压耐压测试仪 6漏电流漏电流值应满足I≤（0.03×C×U）／1000，式中C为电容量，U为额定电压， 0.03为常数。（电解电容需要测试此项）漏电流测试仪额定电压下测试漏电电流漏电流测试仪 7 高温测试高温试验后，外观应无可见损伤，性能符合要求。（瓷片电容除外）放在温度105±5℃的恒温箱中超过4h后检测。恒温箱 8 低温测试低温试验后，外观应无可见损伤，性能符合要求。（瓷片电容除外）放在温度-24±5℃的冰箱中超过24h后检测。冰箱检验要求及注意事项： 1.以上检验项目可参考《合格供应商项目》、《电板物料清单》、《供应商的选型手册》。 2.批量需要均匀、随机抽取。 3

陶瓷测试标准

Advanced Ceramic Sentinel An Information Summary for the ASTM Committee C28 on Advanced Ceramics July 2010 Scope of Committee C28 The promotion of knowledge, stimulation of research and development of standards (classifications, specifications, nomenclature, test methods, guides, and practices) relating to processing, properties, characterization, and performance of advanced ceramic materials. This committee works in concert with other technical committees (e.g., D30 "Composite Materials," E07 "Non Destructive Testing," E08 "Fatigue and Fracture," E28 "Mechanical Testing," F04 "Medical and Surgical Materials and Devices", and G02 "Wear and Erosion") and other national and international organizations having mutual or related interests. What Committee C28 Does Committee C28 develops and maintains standards for monolithic and composite advanced ceramics. An advanced ceramic is a highly-engineered, high-performance predominately non-metallic, inorganic, ceramic material having specific functional attributes. The C28 standards cover methods for testing bulk and constituent (powders, fibres, etc.) properties, thermal and physical properties, strengths and strength distributions, and performance under varying environmental, thermal, and mechanical conditions. The scope of application of the methods ranges from quality control through design data generation. The Committee's primary objective is the development of technically rigorous standards which are accessible to the general industrial laboratory and consequently are widely accepted and used in the design, production, and utilization of advanced ceramics. While the committee's roots are in energy-related industries and programs, C28 supports the needs of automotive, aerospace, electronic, medical and other industries requiring advanced ceramics. Some specific applications include nano-ceramics, bio-ceramics, coatings, electronics, sensors/actuators, porous substrates and fuel cells. C28 actively pursues standards development to support these emerging applications. Committee C28 coordinates its work with other organizations with mutual interests in advanced ceramics. The membership represents an international group of people interested in furthering advanced ceramic technology. In addition to standards development, C28 sponsors symposia providing a forum for the timely transfer of technical information relevant to the design, analysis, processing, fabrication, and characterization of monolithic and composite advanced ceramics. Special workshops and technical presentations are often held to identify specific industrial needs and support the technical development of new standards. The Committee meets twice a year in with an on-site meeting and a Web-teleconference. The Committee is self-regulated by committee-approved by-laws under the auspices of ASTM International

日用陶瓷的验货标准

精心整理日用陶瓷的验货标准陶瓷产品检验说明盘类 1.??显见面：落渣不能超过2个，缺釉不能超过2个，挂釉不能超过2个，黑点不能超过2个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过3个。 2.??非显见面：落渣不能超过3个，缺釉不能超过3个，挂釉不能超过3个，黑点不能超过3个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过4个。 3.??将盘子平放在平整面，检查是否变形，标准为： 9”以下盘类（包括9”）拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则9”4.??面。 5.?? 6.??1/4 7.?? 8.?? 9.??）尺寸都）尺寸都碗类 1.??显见面：落渣不能超过2个，缺釉不能超过2个，挂釉不能超过2个，黑点不能超过2个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过3个。 2.??非显见面：落渣不能超过3个，缺釉不能超过3个，挂釉不能超过3个，黑点不能超过3个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过4个。 3.??检查是否变形，标准为： 9”以下碗类（包括9”）拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则为不合格品。

9”以上碗类（不包括9”）拿两个一元硬币重叠沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则为不合格品。注：以上必须在平面上进行且一元硬币必须以人民币一元为准！ 4.??在碗底部，请注意打磨的情况，将手放在上面不能有明显的划手的感觉，合格的应为平滑面。 5.??碗口的形状必须要是正圆、正方或符合客人的要求，若碗口形状不圆、不正或离客人要求的形状不正确，则为不合格品。 6.??打磨的底部应该均匀，不能有凹陷的痕迹，有则为不合格品。 7.??在检查底部的同时，请注意不能有黑底的现象，一点轻微可以，但是黑底情况超过总面积1/4则为不合格品。 8.?? 品。 9.?? 1.??杯&2 2.??杯& 3 3.?? 4.?? 5.?? 6.?? 7.?? 8.??将碟平放在平整面，检查是否变形，标准为：拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过碗与平整面的缝隙，则为不合格品。 9.??在杯碟底部，请注意打磨的情况，将手放在上面不能有明显的划手的感觉，合格的应该为平滑面。 10.????????打磨的底部应该均匀，不能有较大的凹陷的痕迹，有则为不合格品。 11.????????在检查底部的同时，请注意不能有黑底的现象，一点轻微可以，但是黑底情况超过总面积1/4则为不合格品。 12.????????杯或碟的底标位置应该位于底部的最中央的部分，如果有任何较大的偏离或较大的爆花则为不合格品。 13.????????包装不能松散，应该符合出口包装要求，便于运输和搬运。

陶瓷膜及测试标准汇编

管式陶瓷微孔滤膜元件（HY/ T 063-2002）及其测试方法（HY / T 0 6 4-2002）汇编 3 定义本标准采用下列定义 3 . 1陶瓷微孔滤膜c e r a mi c mi c r o p o r o u s f i l t r a t i o n m e m b r a n e 陶瓷微孔滤膜是采用多孔陶瓷材料制成的压力推动型膜，包括陶瓷微滤膜、超滤膜 3 . 2 孔隙率p o r o s i t y 孔隙率是膜的微孔总体积( 与微孔大小及数量有关) 与膜的总体积的百分比率，以%表示。 4 分类与型号 4.1 分类管式陶瓷微孔滤膜按通道数不同可划分为单管和多通道两种形式，按其平均孔径大小可分为陶瓷微滤膜和陶瓷超滤膜。陶瓷微滤膜的平均孔径在50nm -104nm之间，常用孔径规格主要有5000n m, 1000nm, 800nm, 500nm, 200nm, 100nm等几种; 陶瓷超滤膜的平均孔径在2nm-50nm之间，常用的孔径规格主要有50nm, 20nm, 4nm等几种。 4.2 型号陶瓷微孔滤膜元件的型号由代号和阿拉伯数字按下列规则组成。 4.2. 1 外型规格以大写的英文字母表示。常见的规格见表1所示。

4.2.2 膜材料代号以金属元素符号表示，几种常用的膜材料见表2. 示例: CM-M-800-C-Al 表示陶瓷微孔滤膜元件为:cm为陶瓷微孔滤膜元件，M为微滤，孔径为800 nm，通道数为19个通道，外径为30 mm，膜材料为氧化铝。 5 要求及测试方法（T） T 3 定义本标准采用下列定义。 T 3.1 干膜d r y m e mb r a n e 干膜是指孔内无浸润剂，并充满渗透剂的陶瓷微孔滤膜。 T 3.2 湿膜we t me mb r a n e 用浸润剂充分浸润后的陶瓷微孔滤膜称为湿膜。 T 4 主要试剂和材料本方法中所用下列试剂均为分析纯。 —纯净水: 符合G B 1 7 3 2 3 各项技术指标。 —固体N a O H. —浓度为9 8 %的硫酸。 —异丁醇。 —异丙醇。 —甲基红指示剂: 0 . 1 %的甲基红指示剂。 —酚酞指示剂: 1 %的酚酞指示剂。 T 5 仪器和设备 —分析天平: 感量为0. 001g —工业天平: 最大称量1k g , 感量为0. 01 g , 超声清洗仪。

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。４.２缺陷等级严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点．次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内．５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）．６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。

多层陶瓷电容器技术规格书

产品技术规格书文件编号产品名称多层陶瓷电容技术规格书产品型号产品图号

目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为： ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved

陶瓷电容器检验标准

瓷砖的检验标准

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蜂窝陶瓷载体检验示范

陶瓷电容器简介及使用注意事项

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(整理)陶瓷电容失效分析

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