TM1681天微电子

TM1681天微电子
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TM1622_V1.2 天微小康

特性描述 TM1622是256点内存映象和多功能的LCD驱动专用芯片,TM1622的软件配置特性使它适用于多种LCD 应用场合,包括:LCD模块和显示子系统。用于连接主控制器和TM1622的管脚只有4或5条,TM1622还有一个节电命令用于降低系统功耗。本产品性能优良、质量可靠。 功能特点 工作电压2.4~ 5.2V 内置32 KHz RC振荡器 可外接32KHz频率源作为时钟输入 内置时基频率源 内置蜂鸣器输出驱动,有两种输出频率可选(2 KHz或者4 KHz) 内置节电模式,可用于减少功耗 内置时基发生器和看门狗(WDT)输出 内置32ⅹ8位显示寄存器,32个SEG,8个COM输出驱动 四线串行接口 提供VLCD管脚用于调整LCD操作电压 三种数据访问模式 八个时基/看门狗定时器时钟源 数据模式和命令模式指令 四种封装形式可选:QFP44,LQFP44,QFP52,LQFP64 内部结构框图 OSCI CS RD WR DATA VDD GND BZ BZ COM0 COM7 . . . . . . . . . . . SEG0 VLCD IRQ

管脚排列 11 1098765DATA 4321T222 21 20 19 18 17 16 15 14 13 T 3 12 23 24252627282930313233SEG234 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 TM1622 T1IRQ VSS WR RD CS C O M 0 SEG10SEG11SEG12S E G 23 VLCD VDD OSCI SEG3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9S E G 0 S E G 1 S E G 22 S E G 21 S E G 20 S E G 19 S E G 18 S E G 17 S E G 16 S E G 15 S E G 14 S E G 13 141312111098765432115T316 VLCD 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 C O M 0 17 31 32 35363738394041424344454647483433 NC 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 S E G 31 50 49N C T2T1BZ NC BZ IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD NC CS NC NC SEG7C O M 1 C O M 2 C O M 3 C O M 4 C O M 5 C O M 6 C O M 7 TOP VIEW QFP44/LQFP44 TM1622 TOP VIEW LQFP64 C O M 1 N C C O M 2 C O M 3 C O M 4 C O M 5 C O M 6 C O M 7 S E G 0 S E G 1S E G 2 S E G 3 S E G 4 S E G 5 S E G 6 SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18SEG19N C N C N C S E G 30 S E G 29 S E G 28 S E G 27 S E G 26 S E G 25 S E G 24 S E G 23 S E G 22 S E G 21 S E G 20 13 121110987654321VLCD 26 25 24 23 22 212019 18 17 16 15 C O M 1 14 27 28293031323334353637383940 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 S E G 31 S E G 19COM0T3T1IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD CS SEG6 TM1622 TOP VIEW QFP52 C O M 2 C O M 3C O M 4 C O M 5 C O M 6C O M 7 S E G 0 S E G 1S E G 2 S E G 3 S E G 4 S E G 5 SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18S E G 30 S E G 29 S E G 28 S E G 27 S E G 26 S E G 25 S E G 24 S E G 23 S E G 22 S E G 21S E G 20T2 SEG7

微电子的发展以及在医学上的应用

微电子技术发展趋势展望以及在医学中的应用 摘要: 电子技术是现代电子信息技术的直接基础。微电子技术的发展大大方便了人们的生活。它主要应用于生活中的各类电子产品,微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。本文主要介绍了对微电子技术的认识、发展趋势以及微电子技术在医学中的应用。引言: 一、微电子技术的认识、发展历史以及在社会发展中所起的作用 1、微电子技术的认识 微电子技术,顾名思义就是微型的电子电路。它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓) 上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,微电子技术对信息时代具有巨大的影响。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。 2、发展历史 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。它的发展史其实就是集成电路的发展史。1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管,不就美国科学家发明了三极管。电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。它被广泛应用于各个领域。1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。体积微小的晶体管使集成电路的出现有了可能。之后,美国得克萨斯仪器公司的基比尔按其思路,于1958 年制成了第一个集成电路的模型,1959 年德州仪器公司宣布发明集成电路。至此集成电路便诞生了。集成电路发明后,其发展非常迅速,其制作工艺不断进步,规模不断扩大。至今集成电路的集成度已提高了500 万倍,特征尺寸缩小200 倍,单个器件成本下降100 万倍。 3、微电子技术的应用 微电子技术广泛应用于民用、军方、航空等多个方面。现在人类生产的电子产品几乎都应用到了微电子技术。可以这么说微电子技术改变了我们的生活方式。 微电子技术对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。价廉、可靠、体积小、重量轻的微电子产品,使电子产品面貌一新;微电子技术产品和微处理器不再是专门用于科学仪器世界的贵族,而落户于各式各样的普及型产品之中,进人普通百姓家。例如电子玩具、游戏机、学习机及其他家用电器产品等。就连汽车这种传统的机械产品也渗透进了微电子技术,采用微电子技术的电子引擎监控系统。汽车安全防盗系统、出租车的计价器等已得到广泛应用,现代汽车上有时甚至要有十几个到几十个微处理器。现代的广播电视系统更是使微电子技术大有用武之地的领域,集成电路代替了彩色电视机中大部分分立元件组成的功能电路,使电视机电路简捷清楚,维修方便,价格低廉。由于采用微电子技术的数字调谐技术,使电视机可以对多达100个频道任选,而且大大提高了声音、图像的保真度。 总之,微电子技术已经渗透到诸如现代通信、计算机技术、医疗卫生、环境工程在源、交通、自动化生产等各个方面,成为一种既代表国家现代化水平又与人民生活息息相关的高新技术。 4、发展趋势

清华大学微电子学本科生培养

首页->人才培养->本科生培养 一、简介 微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术,二级学科名称为微电子学。共有2003级本科生92人,2004级本科生66人,2005级本科生67人。2007年微纳电子系开设了21门本科生课程,其中专业核心课8门,专业限选课5门,平台课2门,专业任选课4门,新生研讨课2门。 二、课程设置 ?课程编号:30260093 课程名称:固体物理学 课程属性:专业核心课 任课教师:王燕 内容简介:固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性,晶体中缺陷的形成及特征,晶格动力学,能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。 ?课程编号:40260103 课程名称:数字集成电路分析与设计 课程属性:专业核心课 任课教师:吴行军 内容简介:本课程从半导体器件的模型开始,然后逐渐向上进行,涉及到反相器,复杂逻辑门(NAND,NOR,XOR),功能模块(加法器,乘法器,移位器,寄存器)和系统模块(数据通路,控制器,存储器)的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层,都确定了其最主要的设计参数,建立简化模型并除去了不重要的细节。 ?课程编号:40260173

课程名称:数字集成电路分析与设计(英) 课程属性:专业核心课 任课教师:刘雷波 内容简介:数字集成电路的分析与设计,包括:CMOS反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。 ?课程编号:30260072 课程名称:微电子工艺技术 课程属性:专业核心课 任课教师:岳瑞峰 内容简介:本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术,以及亚微米CMOS集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理(包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等),并介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验,可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。 ?课程编号:40260033 课程名称:模拟集成电路分析与设计 课程属性:专业核心课 任课教师:王自强 内容简介:本课程介绍模拟集成电路的分析与设计方法,帮助学生学习基础电路理论,实现简单的模拟集成电路。课程分成3个部分:电路理论知识、电路仿真和版图介绍。课程以讲述电路理论为主,通过电路仿真对电路理论加以验证,最后介绍版图、流片方面的内容,使学生对全定制集成电路的设计流程有初步了解。 ?课程编号:40260054

微电子科学与工程专业本科培养计划

微电子科学与工程专业本科培养计划 Undergraduate Program for Specialty in Microelectronic Science and Engineering 一、培养目标 Ⅰ.Program Objectives 本专业培养掌握微电子科学与工程专业必需的基础知识、基本理论和基本实验技能,能够从事该领域的各种微电子材料、器件、封装、测试、集成电路设计与系统的科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理等工作的高级专门人才。 This program trains advanced talents with basic knowledge, theory and experimental skills necessary for Microelectronic Science and Engineering. These talents can be engaged in various works in microelectronic materials, devices, packaging, testing, integrated circuit design and system as well as the scientific research, education, technique development, engineering technology, production management. 二、基本规格要求 Ⅱ.Learning Outcomes 毕业生应获得以下几个方面的知识和能力: 1、具有扎实的自然科学基础,良好的人文社会科学基础和外语能力; 2、掌握本专业领域较宽的基础理论知识,主要包括固体物理、半导体物理、微电子材料、微电子器件、集成电路设计等方面的基础理论知识;在本专业领域内具备从事科学研究的能力; 3、受到良好的工程实践训练,掌握各种微电子器件与集成电路的分析、设计与制造方法,具有独立进行微电子材料及器件性能分析、集成电路设计、微电子工艺流程的基本能力;具备一定的工程开发和组织管理能力; 4、了解本专业的最新发展动态和发展前景,了解微电子产业的发展状况。 The program requires that the learners have the knowledge and abilities listed as follows: 1. Have solid foundation in natural science, basic fine knowledge in humanities and social sciences

微电子行业入门通用教材

半导体基础知识与晶体管工艺原理

目录 第一章半导体的基础知识 1-1半导体的一些基本概念 1-1-1什么是半导体? (4) 1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .4 1-1-3 半导体的分类 (4) 1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5) 1-1-5 半导体的导电机构 (6) 1-2 P-N结 (9) 1-2-1 P-N结的构成 (9) 1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10) 1-2-3 P-N结的基本特性 (10) 1-3 二极管 (12) 1-3-1 二极管的基本构成 (12) 1-3-2 二极管的特性曲线(伏安特性) (12) 1-3-3 二极管的分类 (13) 1-4 晶体管(仅讲双极型) (13) 1-4-1 晶体管的构成 (13) 1-4-2 晶体管的放大原理 (15) 1-4-3 晶体管的特性曲线 (18) 1-4-4 晶体管的分类 (21) 1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)

第二章晶体管制造工艺与原理 2-1 典型产品工艺流程 (24) 2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24) 2-1-2 典型产品的工艺流程 (24) 2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25) 2-2-1 氧化工艺 (25) 2-2-2 扩散工艺 (26) 2-2-3 离子注入工艺 (30) 2-2-4 光刻工艺 (31) 2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺 (32) 2-2-6 CVD工艺 (33) 2-2-7 台面工艺 (34) 2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35) 2-2-9 清洗工艺 (36) 2-2-10 中测、划片工艺 (36) 2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37) 2-3-1 工艺质量问题分类 (37) 2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37) 2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41) 2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41) 2-4-2 工艺卫生的内涵 (42) 2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42) 2-4-4 工艺纪律的内涵 (43) 2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)

电子科学与技术就业前景

电子科学与技术就业前景 阅读精选(1): 电子科学与技术专业就业前景之市场需求 本专业重视厚基础、宽口径培养,学生创新潜力较强,曾获得国际数模大赛金奖,在全国大学生挑战杯、电子设计竞赛等国内重大比赛中均取得了较本专业就业状况良好,一次性签约率到达100%。每年保送免试硕士研究生超过10%,考取硕士研究生40%以上。本专业的毕业生具有深厚的基础知识和很强的工作适应潜力,既可在科研、生产单位和高校从事电子科学与技术领域的设计、研究、开发和管理工作,也可从事电子类其它专业的相应工作。本专业毕业生可继续在光学工程、物理电子学、微电子学与固体电子学、材料学、材料物理与化学等硕士点或博士点进行深造。 电子科学与技术专业就业前景之就业方向 电子公司、通信公司都欢迎本专业的毕业生。攻读研究生进一步深造,会为将来的发展带给更雄厚的知识资本。另外,本专业的毕业生能够在生物医学工程领域、医学仪器以及其他电子技术、计算机技术、信息产业等部门从事研究、开发、教学及管理工作,还能够自主创业,从事计算机、IT行业工作。 电子科学与技术专业就业前景之课程介绍 本专业主要课程:信号与系统、电子技术基础、数字电路与系统设计、高级语言程序设计、微机原理与系统设计、量子力学、固体物理、半导体物理、物理光学与应用光学、近代电子材料、固态电子器件、光电子技术等,以及激光原理与技术、光纤通信、红外技术、红外物理、电介质物理、物理化学、敏感材料与传感器、薄厚膜混合集成电路等专业课程。 电子科学与技术专业就业前景之培养目标 本专业培养适应海外、港澳台地区社会发展需要和内地社会主义现代化建设需要,具备光电子学和物理电子学领域、微电子和集成电路设计领域内宽厚理论基础、实验潜力和专业知识,能在该领域内从事各种光电子材料、光器件和光电子系统的设计、制造,或从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用,以及相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术人才。毕业生能适应现代通信、信息科学和光电子等行业需要,学生毕业后可在大专院校、科研院所、技术公司等部门从事科学研究、教学、生产设计、应用开发和专业技术管理工作。 阅读精选(2): 电子科学与技术专业介绍 专业概述21世纪,随着现代科学技术的飞速发展,人类历史即将进入一个崭新的时代──信息时代。 其鲜明的时代特征是,支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高度发展,并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。 信息科学的基础是微电子技术和光电子技术,它们同属于教育部本科专业目录中的一级学科“电子科学与技术”。 该专业以电子器件及其系统应用为核心,重视器件与系统的交叉与融合,面向微电子、光电子、光通信、高清晰度显示产业等国民经济发展需求,培养在通信、电子系统、计算机、自动控制、电子材料与器件等领域具有宽广的适应潜力、扎实的理论基础、系统的专业知识、较强的实践潜力、具备创新意识的高级技术人才和管理人才,并掌握必须的人文社会科学及经济管理方面的基础知识,能从事这些领域的科学研究、工程设计及技术开发等方面工作。 课程设置学院在加强通识教育的基础上,进一步拓宽专业口径,课程体系注意理工管结合、文理渗透和学科交叉,培养基础扎实、知识面宽、潜力强、素质高、德智体美全面发展

微电子学与集成电路分析

微电子学与集成电路分析 1微电子学与集成电路解读 微电子学是电子学的分支学科,主要致力于电子产品的微型化,达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型,具体的微电子研究中,会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中,切实将集成电路纳入到研究体系中。此外,微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合,形成一个具备相关功能的电路或系,并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点,满足诸多高新技术的基本需求。而且,随着集成电路的相关技术完善,集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。 2微电子发展状态与趋势分析 2.1发展与现状 从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史,由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件(锗集成电路)→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中,电路涉及的内容逐渐增多,电路的设计和过程也更加复杂,电路制造成本也逐渐增高,单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求,并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段,国内对微电子的发展创造了良好的发展空间,目前国内微电电子发展特点如下:(1)微电子技术创新取得了具有突破性的进展,且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm,部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。(2)微电子产业结构不断优化,随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链,上下游关系处理完善。(3)产业规模不断扩大,更多企业参与到微电子学的研究和电路中,有效推动了微电子产业的发展,促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。 2.2发展趋势 微电子技术的发展中,将微电子技术与其他技术联合应用,可以衍生出更多

TM1926天微电子

TM1926是十二通道LED固定恒流驱动控制专用电路,内部集成有MCU单线数字接口、数据锁存器、LED 固定恒流驱动,PWM辉度控制等电路。芯片可通过单线数字接口(DI、DO)级联,外部控制器只需单线就可控制该芯片和与其级联的后续芯片。TM1926输出端口的PWM辉度可单独通过外部控制器设置。VDD 引脚内部集成5V稳压管,外围器件少。本产品性能优良,质量可靠。 功能特点 采用功率CMOS工艺 图1

VDD GND DO GND OUTn DIN 图3

十二通道LED恒流驱动 TM1926集成电路系静电敏感器件,在干燥季节或者干燥环境使用容易产生大量静电,静电放电可能 会损坏集成电路,天微电子建议采取一切适当的集成电路预防处理措施,不正当的操作和焊 接,可能会造成ESD损坏或者性能下降,芯片无法正常工作。 极限参数(1)(2)

十二通道LED 恒流驱动 TM1926 电气特性 时序特性 DIN DO 图4

十二通道LED恒流驱动 TM1926功能说明 本芯片采用单线通讯方式,采用归一码的方式发送信号。芯片在上电复位以后,接受DIN端送来的数据,接收完24×4bit后,DO端口开始转发DIN端继续发来的数据,为下个级联芯片提供输入数据。在转发数据之前,DO口一直为高电平。如果DIN输入RESET复位信号,芯片将在复位成功后根据接收到24×4bit数据输出相对应PWM占空比,且芯片重新等待接受新的数据,在接收完开始的24×4bit数据后,通过DO口转发数据,芯片在没有接受到RESET信号前,OUTR、OUTG、OUTB管脚原输出保持不变。 芯片采用自动整形转发技术,信号不会失真衰减,使得该芯片的级联个数不受信号传送的限制,仅受限于刷屏速度的要求。 PWM 位可

微电子的技术发展方向

1 微电子技术发展方向 21世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流;随着IC设计与工艺水平的不断提高,系统集成芯片将成为发展的重点;并且微电子技术与其他学科的结合将会产生新的技术和新的产业增长点。 1.1 主流工艺——硅基CMOS电路 硅半导体集成电路的发展,一方面是硅晶(圆)片的尺寸愈来愈大,另一方面是光刻加工线条(特征尺寸)愈来愈细。 从硅片尺寸来看,从最初的2英寸,经过3英寸、4英寸、5英寸、6英寸发展到当今主流的8英寸。据有关统计,目前世界上有252条8英寸生产线,月产片总数高达440万片,现在还在继续建线。近几年来又在兴建12英寸生产线,硅晶片直径达12英寸(300mm),它的面积为8英寸片(200mm)的2.25倍。1999年11月下旬,由Motorola与Infineon Technologies联合开发的全球首批300mm 晶片产品面市。该产品是64M DRAM,采用的是0.25μm工艺技术,为标准的TSOP 封装。据介绍,300mm晶片较200mm晶片,每个芯片的成本降低了30%~40%。到目前,已经达到量产的12英寸生产线已有6条,它们是: (1)Semiconductor 300公司,位于德国德累斯顿,开始月产1500片,由0.25μm进到0.18μm。 (2)Infineon公司,位于德国德累斯顿,0.14μm,开始月产4000片。 (3) TSMC公司,位于我国台湾新竹, Fab12工厂生产线,由0.18μm进到0.15μm以至0.13μm,开始月产4500片。 (4)三星公司,位于韩国,Line 11生产线,0.15/0.13μm,开始月产1500片。 (5)Trecenti公司,位于日本那珂N3厂,月产能7000片,0.15/0.13μm。 (6)Intel公司的D1C厂,开始月产4000片,0.13μm。 此外,已经建厂,开始试投的也已有9条线;正在建的有4条线。 采用12英寸晶片生产的IC产品,据报道已有:韩国三星公司批量生产512M 内存(DRAM);美国Altera公司在台湾TSMC公司加工生产可编程逻辑器件(PLD),采用0.18μm技术;美国Intel公司在2001年3月份宣布,在当年采用0.13μm 技术建12英寸生产线量产CPU。其余各线主要做存储器电路,DRAM、SRAM或Flash。 在光刻加工线条(特征尺寸)方面,如前所述,在主流0.25μm技术之后,已有0.18μm、0.15μm以至0.13μm技术连续开发出来并投入使用。

电子科学与技术微电子技术方向专业培养方案

电子科学与技术(微电子技术方向)专业 培养方案 一、专业培养目标 本专业旨在培养德、智、体、美全面发展,具备基本的科学素养,系统掌握电子科学与技术基本理论和专业知识,掌握微电子技术基础知识与方法,可以在电子系统、集成电路、电子器件的设计与制造开发中承担任务,拥有较好的实践动手能力、系统分析与开发能力,适应社会经济发展需要的专门人才。毕业后,可在电子科学技术及微电子技术相关学科领域从事应用研究、技术开发或经营管理等工作,并有在工作中继续学习、不断更新知识的能力。毕业后经过5年左右的实践锻炼,能够具备较高的职业素养和社会责任感;具有良好的沟通交流、组织协调和团队合作能力;胜任工作岗位要求,具有独立承担本专业或相关领域技术开发和管理工作的能力;预期发展为高级工程技术人员,成为本领域的专业技术骨干或管理骨干。 二、专业毕业要求 本专业毕业生应具备数学、自然科学及工程基础知识,较好地掌握电子科学与技术的基本理论以及微电子技术基本技能与方法,针对电子科学与技术及微电子技术相关领域中的复杂工程问题具有问题分析、研究、解决方案的设计、以及项目管理的能力,并且能够理解和评价复杂工程问题对环境和社会的影响。此外,毕业生还应具有终身学习的意识和能力、良好的沟通能力和团队合作意识和精神。 毕业要求 具体地说,对于本专业的学生,毕业要求包括如下12项基本要求: (1)工程知识:能够将数学、自然科学、工程基础和电子科学与技术及微电子技术知识用于解决复杂工程问题; (2)问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题,以获得有效结论; (3)设计/开发解决方案:能够设计针对复杂工程问题的解决方案,设计和开发满足特定需求的电子器件、集成电路和电子系统,并能够在设计与开发环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素; (4)研究:能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有序的结论; (5)使用现代工具:能够针对复杂问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性;(6)工程与社会:能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工

对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识

对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面,绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的,因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路,它们被用来发挥各式各样的控制功能,犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术,是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术,为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术,在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺,把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。(以上三者概念均来源于网络)这般看来,三者概念上互相交叉,却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看,半导体技术是其他二者技术的基础,因为半导体是承载整个电子信息的基石,不管是微电子还是集成电路,便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术,个人感觉比较广泛,甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外,诸如小型元件,如纳米级电子元件制造技术,都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄,单单只把电路小型化、集成化技术,上面列举的小型元件制造,便不能归为集成电路技术,但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见,如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺,把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。 而简单来说,集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度,集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件(比如场效应管)以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域,具体应用在工艺流程中,包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里,集成电路加工工艺水平一直按照摩尔(Moore)定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的

2020最新微电子科学与工程专业大学排名

2020微电子科学与工程专业大学排名 微电子科学与工程专业介绍 微电子科学与工程专业培养德、智、体全面发展,具有扎实的数理基础和电子技术基础理论,掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法;具备本专业良好的实验技能,能在微电子及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子学是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础,是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。 主干课程: 高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、C++语言、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、微电子集成电路、集成电路设计与制造、电子设计自动化、集成电路CAD、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习等。 核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、电子设计自动化基础等。 核心课程示例: 示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。 示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。 示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理(48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD(32学时)、集成

深圳天微1721驱动

/* *版权信息:深圳天微技术部 *文件名:TM1721 *当前版本: 1.0 *单片机型号:AT89S52 *开发环境:Keil uVision3 *晶震频率:12M *作者:李建文 *完成日期:2008-6-19 *功能:按键控制LCD屏显示0-9;以及全屏显示和全灭。*/ #include #include #define nop _nop_(); #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define void delay_ms(uchar cyc); sbit stb =P1^0; //定义片选通讯口 sbit clk =P1^1; //定义时钟通讯口 sbit dio =P1^2; //定义数据输入/输出通讯口 bdata unsigned char y=0;//定义可以位寻址全局变量y sbit y7 =y^7; unsigned char m,d,e,i; unsigned char w[4]={0xff,0xff}; //------写数据给IC---------- void write(uchar wr_data) { uchar i; stb =0; //给有效的片选信号(片选信号是低电平有效) nop; nop; for(i=0;i<8;i++)//开始传送8位数据,每循环一次传送一位数据{ clk =0; nop; nop; //delay_ms(200); wr_data >>= 1;//移位数据,低位在前! nop; dio = CY; nop; nop; //delay_ms(200); clk =1;

微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业 一、培养目标 本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 二、专业特色 微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科,是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础,是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础,被誉为现代信息产业的心脏和高科技的原动力。本专业主要学习半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,集成电路设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等方面的基础知识和实践技能,培养出来的学生在微电子技术领域初步具有研究和开发的能力。 三、培养标准 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1. 具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野; 2. 树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力; 3. 具有较扎实的自然科学基本理论基础; 4. 具备微电子材料、微电子器件、集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能; 5. 了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规; 6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法; 7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 77

微电子科学与工程专业导论

《微电子科学与工程专业导论》课程教学大纲 一、课程基本信息 课程编号:201408104 课程中文名称:微电子科学与工程专业导论 课程英文名称:Introduction on Microelectronic science and Engineering 课程性质:专业核心课程 开课专业:微电子科学与工程 开课学期:1,3 总学时:16 总学分:1 二、课程目的和任务 通过本课程的学习可以使学生了解什么是微电子学,微电子学的目的任务,微电子专业将要学习的课程和需要掌握的相关知识和软件,微电子学的历史和典型微电子器件,微电子学的发展和规律,通过学习使学生能够对微电子学有一个总体的、全面的了解,培养学生对微电子学的兴趣,了解微电子学的最新发展趋势,微电子科学与工程专业的就业和深造情况。相关知识包括固体物理及量子力学初步知识,握半导体物理及微电子器件知识,微电子工艺技术,集成电路设计,MEMS(微机电系统)相关知识,还将讲解学生关心的最新的数码、电脑硬件及微处理器的原理、结构以及选购知识。通过学习使微电子专业的学生对微电子学的基本知识有一个比较系统、全面的认识。激发学生对本专业的兴趣,为学生下一步学习微电子学各门专业课准备好必要条件。 三、教学基本要求 (1)了解微电子科学与工程专业的发展历史、内涵、涉及领域、发展概况; (2)理解专业的培养目标、毕业要求、课程体系、知识领域、课程设置的原则及其相互关系; (3)了解课程的基本内容及应用,课程的先后承接关系及选课注意事项; (4)微电子学研究的内容,领域,研究方向和学习的课程及相关软件,微电子学的就业和深造情况。 (5)掌握专业基础知识。包括固体物理及量子力学初步,半导体的基本电学性质,基

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述;微电子发展历史及特点;微电子前沿技术;微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层,释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和;微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向;衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片中器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;二是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件; 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路;由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70 年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速:从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起,到2003年Intel推出的奔腾4处理器(包含5500 万个晶体管)和512Mb DRAM(包含超过5亿个晶体管),集成电路年平均增长率达到45%;辐射面广:集成电路的快速发展,极大的影响了社会的方方面面,因此微电子产业被列为支柱产业。

微电子科学与工程专业职业生涯规划书范文格式(原创)

微电子科学与工程专业职业生涯规划书范文格式(原 创) 一、职业规划自测结果 1.自我分析 性格:有点内向,乐观,不喜欢和不熟悉的人分享太多兴趣爱好:大篮球,看电影,听音乐,看书情绪情感状况:遇到不开心的事时情绪会低落意志力状况:不够坚强 已具备经验:当过七年的寄宿生,当过一个月的超市服务生,大学刚开始时为班上的同学团购收音机,在老家干过农活,已具备能力:可以照顾好自己,可以好好的关心他人,拥有一定的自学能力,可以独立的完成一件事 现学专业:微电子 现有外语计算机水平:CET--4、计算机二级2.社会中的自我评估他人对你的看法与期望: 父亲:爸爸总认为我是家里最聪明的孩子,他希望我将来能走政治的路子母亲:妈妈是认为我是家中最乖的孩子,她只希望我的将来的生活美好亲戚:都认为我念书好,都认为我将来能成就一翻事业 二、环境与职业分析 1.人际关系分析1).校园环境对你的成才影响学校:某大学院系:专业:微电子学 2).人才供应状况与就业形势分析

对人才素质要求:具有良好的数学基础知识,微电子学基本理论素质和专业基础知识,掌握微电子学的基本理论方法和实验技能 3.)对知识的要求及学校中的哪些课程对从事该项职业有帮助:通过微电子学的基本理论和基础知识的学习和运用微电子学知识﹑方法进行科学研究和技术开发的基本训练,具有较强科学实验与科学思维能力和具备良好的科学素养,掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计﹑制造及测试所必须的基本理论和方法,具有电路分析﹑工艺分析﹑器件性能分析和版图设计等的能力 三、建立初步目标 1.初步职业理想:做一名资深集成电路开发工程师 2.描述:职业类型:技术人员工作性质:为公司开发新产品工作待遇:享受应有的待遇职业地域:集成电路产业发达地区工作环境:外企 章或是浏览英语网站。下自习后回宿舍和室友用英语交谈。然后利用一些时间预习第二天要上的课程。晚上十二点准时入睡。 六,综述 以上就是我在职业生涯规划课所学到的。没有目标的生活就如没有灯塔的小船。如何才能有效地生活,目标与规划可以给我们答案。当然,目标定的很好,规划做的很严谨,若是缺少坚持的勇气和不达目的不罢休的毅力,我们仍旧离期望很远。但是目标和规划永远是成功的基石。对于我们大二学生来讲,我们应该明确自己的奋斗方向,不管以后是就业还是考研,在为大方向做准备的基础上努力按照预定的计划走下去不失为良方。

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