规范、标准及设计手册
附件14：
2008年度全国注册土木工程师（岩土）专业考试所使用的法规、规范、标准及设计手册
一、规范、规程类
1．《岩土工程勘察规范》(GB 50021-2001)
2．《建筑工程地质钻探技术标准》(JGJ 87-92)
3．《原状土取样技术标准》(JGJ 89-92)
4．《工程岩体分级标准》（GB 50218-94）
5．《工程岩体试验方法标准》（GB/T 50266-99）
6．《土工试验方法标准》(GB/T 50123-1999)
7．《建筑结构荷载规范》（GB 50009-2001）(2006年版)
8．《建筑地基基础设计规范》(GB 50007-2002)
9．《建筑桩基技术规范》(JGJ 94-94)
10．《建筑抗震设计规范》(GB 50011-2001)
11．《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79-2002）
12．《湿陷性黄土地区建筑规范》(GB 50025-2004)
13．《膨胀土地区建筑技术规范》(GBJ 112-87)
14．《建筑基坑支护技术规程》（JGJ 120-99）
15．《公路工程抗震设计规范》(JTJ 004-89)
16．《公路路基设计规范》（JTG D30-2004）
17．《铁路桥涵地基与基础设计规范》（TB 10002.5-2005）
18．《公路工程地质勘察规范》（JTJ 064-98）
19．《铁路工程地质勘察规范》（TB 10012-2001）
20．《铁路路基设计规范》（TB 10001-2005）
21．《铁路路基支挡结构设计规范》（TB 10025-2001）
22．《铁路工程不良地质勘察规程》（TB 10027-2001）
23．《铁路工程特殊岩土勘察规程》（TB 10038-2001）
24．《铁路特殊路基设计规范》（TB 10035-2002）
25．《港口工程地质勘察规范》（JTJ 240-97）
26．《港口工程地基规范》（JTJ 250-98）
27．《碾压式土石坝设计规范》（SL 274-2001）
28．《水利水电工程地质勘察规范》（GB 50287-99）
29．《水工建筑物抗震设计规范》（DL 5073-2000）
30．《中国地震动参数区划图》（GB 18306-2001）
31．《建筑边坡工程技术规范》(GB 50330-2002)
32．《岩土工程监测规范》（YS 5229-96）
33．《土石坝安全监测技术规范》（SL 60-94）
34．《建筑变形测量规程》（JGJ/T 8-97）
35．《孔隙水压力测试规程》（CECS 55 : 93）
36．《既有建筑地基基础加固技术规范》（JGJ 123-2000）
37．《岩土工程基本术语标准》（GB/T 50279-98）
38．《建筑结构可靠度设计统一标准》（GB 50068-2001）
39．《建筑基桩检测技术规范》（JGJ 106-2003）
40．《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB 50202-2002）41．《公路桥涵地基与基础设计规范》(JTJ 024-85)
42．《生活垃圾卫生填埋技术规范》(CJJ17-2004 J302-2004) 43．《土工合成材料应用技术规范》(GB 50290-98)
44．《地下铁道工程施工及验收规范》(GB 50299-1999)(2003年版)
电气原理图设计规范
电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等： ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用，一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图，由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系，所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时，通过识别图纸上所画各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图，单元部分电路原理图，整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图（框图） 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说，它也是一种原理图，不过在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式，而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分，将每一个部分描绘成一个方框，在方框中加上简朴的文字说明，在方框间用连线（有时用带箭头的连线）说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理，而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外，还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，再将电路不需要的金属箔腐蚀掉，剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线，然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上，利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线，完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理，要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素，综合这些因素设计出来的印刷电路板，从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式
住宅小区智能化设计规范手册
智能小区智能化系统设计 规范手册 (第一版)
版权声明 本文档包含了来自公司的机密技术和商业信息，提供给公司客户和合作伙伴使用，接受本文档表示同意对其内容保密并且未经盈信公司书面许可，不得复制、泄露或散布本文档的全部或部分内容。 本文档及其描述的产品和服务受有关法律的版权保护，对本文档内容的任何形式非法复制、泄露或散布，将导致相应的法律责任。 公司保留在不另行通知的情况下修改本文档的权利，并保留对本文档内容的解释权。
目录 1 前言 (4) 2 设计方案设计整体规范 (5) 2.1 总述 (5) 2.2 设计方案内容 (5) 3 各系统设计要求 (6) 3.1 闭路监控系统 (6) 3.2 非保全型可视对讲系统 (7) 3.3 公共广播及背景音乐系统 (8) 3.4 周界防范系统 (9) 3.5 门禁系统 (9) 3.6 巡更系统 (10) 3.7 停车场管理系统 (10) 3.8 监控机房 (11) 3.9 智能接线箱 (11) 3.10 系统接地与防雷 (13) 4 施工图纸设计整体规范 (14) 4.1 施工图纸清单 (14) 4.2 图框的设计样本 (16) 4.3 图纸编号规则 (16) 4.4 施工图纸所含内容要求（但不局限于） (16) 4.5 设计变更 (17) 4.6 技术交底 (17) 5 预结算设计整体规范 (19)
1前言 为了规范智能小区智能化系统工程的设计，特制定本标准。本标准适用旗下的智能小区，特别体现了一些建设要求。按照甲方要求设计，本标准未能包括的部分，仍应执行国家及行业现行的相关规范和规定，常用规范、规定如下： ●计算机机房设计规范（GB50174-93） ●民用闭路监控电视系统工程技术规范（GB50198-94） ●民用建筑电气设计规范（JGJ/T16-92） ●低压配电设计规范（GB50054-95） ●住宅设计规范（GB50096-99） ●安全防范系统通用图形符号(GA/T74-94) ●智能建筑弱电工程设计施工图集(97X700) ●智能建筑设计标准(DBJ-08-47-95) ●全国住宅小区智能化系统示范工程建设要点与技术导则 ●其它有关安全技术防范的国家及行业要求
电路原理图设计规范
C 电路原理图设计规范 Hardware
Revision List
一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则，主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率，提高原理图的可读性，可维护性，为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图，亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet，参考设计，注意事项。 产品机构图（可选） 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要，电路的复杂程度选择图纸尺寸，常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版，一般选用横向。 在选用图纸时，应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图，由于内容太多，无法在同一张图纸上画完，这时需分多页绘制原理图，分页绘制的原理图，在结构属性上各页之间是同级平等的，相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。
当分页绘制时，要注意此时网络标号和项目代号是全局变量，不同网络不能用相同的网络标号，即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的，不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息，即是显示在原理图上的信息，应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示，后面加注流水编号。注意：元器件编号要连续，中间不要间断，不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述，标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征，只要选用了满足该参数的同类器件，就可以保证正常的电气性能，不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ；包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ；包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ；包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2
电路原理图设计规范
xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型：..................................错误!未定义书签。（1）、功能适合性：.........................错误!未定义书签。（2）、开发延续性：.........................错误!未定义书签。（3）、焊接可靠性：.........................错误!未定义书签。（4）、布线方便性：.........................错误!未定义书签。（5）、器件通用性：.........................错误!未定义书签。（6）、采购便捷性：.........................错误!未定义书签。（7）、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计：............................错误!未定义书签。（1）、管脚指定：...........................错误!未定义书签。（2）、管脚命名：...........................错误!未定义书签。（3）、封装设计：...........................错误!未定义书签。（4）、PCB封装：............................错误!未定义书签。（5）、器件属性：...........................错误!未定义书签。 3、原理设计：.................................错误!未定义书签。（1）、功能模块的划分：.....................错误!未定义书签。
设计文件标准化管理规范
设计文件标准化管理规范 1 目的 最大限度提高设计文件的继承性和标准化程度。 2 范围 公司所有的设计资料文档，包括：软件、硬件、结构 3 参考文档 SJ/T 207-1999 《设计文件管理制度》第1-5部分 4 关键名词定义 4.1 设计文件 design document 记录设计信息的媒体。包括试制设计文件和定型设计文件。按其内容的表述可分为：图样、简图、文字内容设计文件和表格形式设计文件。 4.2 设计文件管理制度 management system for design documents 对产品设计文件的成套、符号、代号、格式、编号、编制和管理等所做的一系列规定。 4.3 零件 part 不采用装配工序而制成的产品。如车制的“轴”，用金属或合金铸成的“机壳”，无骨架的“线圈”，腐蚀的“印制板”，用塑料压塑的“把手”。 4.4 部件 subassembly 4.4.1 硬件部件 由材料、零件等以可拆卸或不可拆卸连接所组成的产品。它是在装配较复杂的产品时必须组成中间产品。例如：用塑料与金属轴圈压塑成的“手轮”；半导体材料上用掺杂方式形成、具有一定功能的产品，如：半导体集成电路的“芯片”，半导体管的“管芯”。
部件亦可包括其他的部件和/或整件。例如：装有表头、开关的面板；装有 变压器的底板。 4.4.2 软件部件 是载有程序的机构独立的媒体，但不能独立使用。它是整件的组成部分 4.5 整件 assembly 4.5.1 硬件整件 由材料、零件、部件等经装配连接所组成的具有了独立结构或一定功能的产品。例如：半导体集成电路、电子管、电容器。 整件亦可包括其他的整件。例如：收发讯机的放大器、电压表等。 具有一定通用性的部件，亦可作为整件。例如：元器件组成的单元等。 整件作为产品出厂时，有些整件又称整机，如发射机、电视机、录像机、电 话交换机、计算机、示波器等；还有些整件又称元器件，如电阻器、电容器、电 子管、半导体管等。 4.5.2 软件整件 是载有完整独立功能程序的媒体。它是部件的组合，整件的组合或部件和整 件的组合，或是载有一个或若干完整独立功能的程序的一个媒体。 4.6 成套设备 installation 由若干整件相互连接而共同构成的能完成某项完整功能的整套产品。这些整 件的连接一般要在使用地点完成。例如：计算机、雷达等。 成套设备亦可包括其他较简单的成套设备。 4.7 软件 software 与数据处理系统的操作有关的计算机程序、规程、规则，以及可能有的文件、文档及数据。 4.8 成套软件 installation software 是整件的组合，成套软件的组合或整件和成套软件的组合。并能独立运行或 独立使用。 成套软件内亦可包括其他较简单的成套软件。 4.9 成套件 complete object 随产品的具有某一特定作用的组合体。它包括成套安装件；成套备件；成套 工具、附件和材料；成套装放器材和成套包装器材等，并编为4级整件。
法规标准规范及工程设计手册
法规标准规范及工程设 计手册 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
勘察设计注册环保工程师资格考试专业考试 法规、标准、规范及工程设计手册 一、环境标准与规范类 1．《地表水环境质量标准》(OB3838-2002) 2.《地下水质量标准》(GB／T14848-1993) 3．《污水综合排放标准》(GB8978-1996) 4．《土壤环境质量标准》(GBl5618-1995) 5．《城镇污水处理厂污染物排放标准》(OBl8918-2002) 6.《造纸工业水污染物排放标准》(GB354&-2001) 7．《纺织染整工业水污染抽样放标准》(GB4287-1992) 8．《污水海洋处置工程污染控制标准》(GBl8486-2001) 9．《畜禽养殖业污染物排放标准》(GBl8596-2001) 10．《污水再生利用工程设计规范》(GB50335-2002) 11．《室外排水设计规范》(GB50014-2006) 12.《城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程》(CJJ60- 1994) 13．《环境空气质量标准》(GB3095－1996) 14．《水泥工业大气污染物排放标准》(GB4915-2004) 15．《工业炉窑大气污染物排放标准》(GB9078-1996) 16．《火电厂大气污染物排放标准》(GBl3223-2003) 17．《锅炉大气污染物排放标准》(GBl3271-2001) 18．《炼焦炉大气污染物排放标》(GBl6171-1996)
19．《大气污染物综合排放标准》(GBl6297-1996) 20．《室内空气质量标准》(GB／T18883-2002) 21．《火电厂烟气脱硫工程技术规范(烟气循环流化床法)》(HJ／T178-2005) 22．《火电厂烟气脱硫工程技术规范(石灰石／石灰—石膏法) 》(HJ/Tl79-2005) 23．《生活垃圾填埋污染控制标准》(GBl6889-1997) 24．《危险废物焚烧污染控制标准》(GBl8484－2001) 25．《生活垃圾焚烧污染控制标准》(GBl8485-2001) 26．《危险废物贮存污染控制标准》(GBl8597-2001) 27．《危险废物填埋污染控制标准》(GBl8598-2001) 28．《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》(GBl8599－2001) 29．《城市垃圾转运站设计规范》(CJJ47-1991) 30．《城市生活垃圾卫生填埋技术规范》（CJJl7-2004) 31．《城市生活垃圾好氧静态堆肥处理技术规程》(CJJ／T52-1993) 32．《生活垃圾焚烧处理工程技术规范》(CJJ90－2002) 33．《危险废物集中焚烧处置工程建设技术规范》(HJ／T176-2005) 34．《医疗废物集中焚烧处置工程建设技术规范》(HJ/T177- 2005)
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
硬件原理图设计规范(修订) V10
上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:
一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件
如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:
原理图和PCB的设计规范
一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位 置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短， 过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开； 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之 间的间距）。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件 的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC （BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上， 最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。
原理图设计规范手册
XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号：AMN-Q01-2014 编写：日期：2014-02-11 审核：日期：2014-02-11
批准：日期：2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行，其逻辑性很强，所以读原理图时只需按一定规律进行，便会显得条理清楚，易懂易记。 设计的方法遵循（六先六后）： ⑴“先一次，后二次”； ⑵“先交流，后直流”； ⑶“先电源，后接线”； ⑷“先线圈，后触点”； ⑸“先上后下”； ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择
1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时（如35kV或110kV出线），只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时（如三绕组变压器各侧断路器），各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路，应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路（如母线保护等），应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路（包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等）一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路（如中央信号等）应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上，一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视，一般用隔离开关的位置指示器进行监视，也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择
万科工程标准化管理手册
万科有限公司 工程管理手册
前言 根据集团设计工程部对一线公司进行“规范、监控、支持、引导”的要求和公司工程管理步入正轨的需要，本着“部门职能专业化”和“业务流程规范化”的组织建设原则，编制出本管理手册，期望工程建设在公司内管理规范化，最大程度地实现资源共享，在业务操作上充分体现出规范化、透明化管理，完善沟通渠道，提高工作效率，提高工程质量，让我们的工程更好的满足业主的要求。 因公司目前只有一个项目，未设立项目部，故《项目经理部设立与撤消程序》、《对供应商的评估管理规范》、《工程技术委员会管理规范》及其它有关项目部的管理制度再作增定。 报批报建、设计变更、现场签证、付款审批等管理规范见项目发展部、设计部、成本部、财务部相关管理规范。 本手册在编制过程中，得到了集团及上海公司领导、工程管理人员的大力支持与帮助，在此深表感谢。由于时间仓促，《廉政管理制度》、《勘察、施工、监理、材料、设备考察管理制度》、《细部检查管理程序》、《住宅交付使用管理程序》等将在实施过程中予以增定。因编制人员水平有限，不妥之处在所难免，敬请批评指正，并在将来升级版中修正。 工程部
工程管理规范目录 一、前言 二、公司与集团项目工程业务接口界面 2.1 公司与集团项目工程业务对接关系……..BBGC01-00………….1页 2.2 工程部职责………………………………..BBGC01-01-001……..3页 三、工程管理程序 3.1 工程招投标管理程序……………………..BBGC01-01………...13页 3.2 项目施工过程管理流程………...………...BBGC01-02………...19页 3.3 工程部工地检查管理程序………………..BBGC01-03………...29页 3.4 施工图审查管理程序……………………..BBGC01-04………...31页 3.5 工程质量检查管理程序……………….….BBGC01-05………...33页 3.6 工程进度检查管理程序…………………..BBGC01-06………...41页 3.7 工程安全、文明施工检查管理程序……..BBGC01-07………...44页 3.8 工程物资采购管理程序…………………..BBGC01-08 ………..46页 3.9 工程验收管理程序………………………..BBGC01-09………...54页 3.10 工程档案管理程序………………………..BBGC01-10………...58页 3.11 住宅质量问题处理程序…………………..BBGC01-11…………65页 四、工程施工过程管理制度 4.1 施工总进度计划编制要点………….…….BBGC01-02-001……67页 4.2 施工图会审管理制度….………………….BBGC01-02-002……71页 4.3 施工组织设计审查要点…………………..BBGC01-02-003……75页 4.4 工程部例会制度…………………………..BBGC01-02-004……78页 4.5 工程文件管理制度………………………..BBGC01-02-005……81页 4.6 工程技术咨询管理制度…………………..BBGC01-02-006……83页 4.7 工程监理管理要点………………………..BBGC01-02-007……87页 五、施工图审查要点 5.1 结构图设计检查要点……………………..BBGC01-04-001……92页 5.2 给排水图设计检查要点…………………..BBGC01-04-002……97页
Candence原理图库设计指南
原理图库设计 一，工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台，Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二，原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范－Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则，元器件原理图符号单元命名基本要求和规则，元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2，Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3，Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程，建库过程的各项职责以及VPL库的验证，维护等管理办法。4，Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三，原理图库建库step by step 第一步，建库准备 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。
硬件电路原理图设计审核思路和方法
硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU 选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU 都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；
4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守 以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点： a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
文件标准化管理制度
文件资料标准化管理制度 1 目的 为进一步加强文件管理，规范文件流程，提高工作效率和办文效率，充分发挥文件上传下达的作用，确保公司政令畅通，特制定本制度。 2 适用范围 2.1 本制度适用于公司文件资料的管理. 2.2 本制度指的文件资料包括公文、管理制度、计划、外来文件和资料等。 3职责权限 3.1行政办负责以公司名义上报、下发执行的各类文件资料的编号、发放、收回、归档和销毁。 3.2 其它各部门负责以部门名义上报、下发的各类文件资料的管理，行政办负责文件资料审查、打印、校对工作。 3.4各部门的对外文件，经行政部文字格式的审核，上报主管副总经理审批。 4 术语定义 4.1 公文——指总公司在处理各种公务时使用的应用型文书，包括：决定、决议、通知、通报、报告、请示、批复、函、会议纪要。 4.2 管理制度——指要求公司成员共同遵守，按一定程序工作、达到一定标准，并进行考核的文件。 4.3 计划——指总公司为完成一定时期内的工作任务，而事先做出安排的文件。 5 工作内容及程序 5.1 文件资料的编写格式 5.1.1 文件资料的用纸标准 型纸张。图样表格等不宜减小时，该页必须按以上尺寸折叠装一般用型A 4 订。 5.1.2 文件和资料章、条、款的编排规则 5.1.2.1 根据文件内容的编排划分，章就是一个章节，包括条和款，条是章的一个部分，款就是章或条的一个层次。 5.1.2.2 章用阿拉伯数字表示，第一章就用“1”表示，以下按顺序依次类推。“章”应左起空两格书写，右侧空一格写该章的标题，该标题一行书写不够，可
另起一行，但这一行的第一个字与该标题的第一个字平排书写。章与章之间应空一行编排。 5.1.2.3 “条”用阿拉伯数字表示，分开章的标题另起一行，先左起空两格，书写该条所处章的编号，后加一个小圆点再写该条在该章所处的顺序，如第“4”章第一条，就用“4.1”表示，右侧空一格书写该条的标题内容。一章的各条根据需要再分为若干下一层次的小条，其编号表示方法同上，如第4章第2条，再分3小条，则分另表示为“4.2.1”、“4.2.2”、“4.2.3”，如果“4.2.1”再分为2个小条，则分别表示为“4.2.1.1、4.2.1.2”;条一般只划到第三层次，即只以4位数字表示为限，下一层次的内容用“款”的形式进行叙述。一章的各条和下一层次再分的条有无标题，原则上应一致，条一般要求都有标题，“款”没有编号。 5.1.2.4 “章条”编号最尾阿拉伯数字右下角不加小圆点，“章条”具体内容的第一行应从左起空两格书写，第二行起均应顶格书写。 5.1.2.5 公文的编排格式可不执行以上条款。 5.1.3 文件资料的字体、排版、装订标准 5.1.3.1 文件资料正文为三号仿宋字体、标题为二号宋体加粗；A4型纸左右页边距为上页边距为26mm、下页边距为26mm、左页边距为26mm、右页边距为26mm，普通文件上下行距为26磅，红头、黑头文件上下行距为单倍行距；公文排版按印刷的标准纸张使用。 5.1.3.2 文件资料印刷的文头文头字一律套红印刷、文头文字与正文用红线隔开，一般占文头纸三分之一，函件文头一般占文件首页，文头纸的五分之一或四分之一。 5.1.3.3 文件资料的页面、页眉、页脚编排格式见公司VI形象设计中相关规定。 5.1.3.4 文件资料一般左侧死页装订成册，一些处于需持续改进或修订的文件资料可采用活页装订，但应确保文件资料的完整。 5.2 文件资料的编写格式及内容 5.2.1 公文格式及内容 公文一般由发文机关、发文字号、签发人、标题、主送机关、正文、附件、印章、成文时间、附件、抄送机关，印发机关和时间等部分组成，格式要求参照5.1.3规定。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
硬件设计文档规范 -硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的