元器件国产化替代解决方案

一、为什么要国产化替代

电子元器件是航空航天等高端装备的基本单元，所以，电子元器件的可靠性是保证航空航天装备可靠性的基础。目前国内还有很多航空航天装备采用的是进口电子元器件。这些进口的元器件的使用主要有一下问题存在。

1.研制生产没有保障

目前，电子元器件更新换代周期越来越短。以集成电路为例，按照摩尔定律，每18个月其尺寸缩小一半，而集成度提升一倍。由于元器件的升级换代速度越来越快，以及国外厂商合并重组等原因导致的元器件停产，就给很多已服役和仍在生产的航空航天等高端装备的维护和生产带来了很大的困难。

另外，以美国为首的西方国家形成联盟，长期对我国实行严格的出口限制政策。以美国为例，制定了严格的政策和相关措施限制高新技术及产品出口。美国商务部制定了商品管制清单(Commerce Control List，CCL)，严禁将清单内的电子元器件出口到相关国家和地区。这种电子元器件的禁运政策也给我国高性能的航空航天装备的研制和生产造成了较大影响。

2.信息安全隐患

由于西方国家的技术先进性和国家间利益冲突，进口电子元器件可能会在设计、制造、封装、测试等环节被人为植入后门，如IP核可能被嵌入后门、掩膜制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。

3.装备质量风险

由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚至是翻新件。同时，部分大规模集成电路国内也无相应的测试手段。因此，部分进口电子元器件的性能参数、可靠性水平等往往只能随设备进行测试，无法预先开展检测和筛选工作，导致在设备使用过程中可能存在参数异常、早期失效等情况。进口电子元器件存在的质量风险已严重影响了航空航天装备的研制、生产、以及使用。

二、元器件国产化替代中的问题

由于航空航天装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽然，我国已在元器件国产化替代方面加大投入并取得了很大进展，但是由于各单位在元器

件国产化替代方面执行力度不一，元器件国产化替代仍存在一些问题。

1.缺乏系统指导性文件

由于顶层管理文件不完善，目前国内尚无指导性文件规范国产新研电子元器件的研制、生产、鉴定和应用验证等工作，无法对元器件国产化替代工作进行有效的控制和监督。同时，部分装备研制单位虽然自行制定了单位内部的元器件国产化替代制度，但由于设计、工艺、加工等因素，国产化替代验证只能结合实际的模块、整机统筹开展，难以全面验证元器件的性能。

2.参数体系不完整

我国电子元器件生产起步晚，早期主要以仿制进口电子元器件为主。受各种客观条件和进口电子元器件知识产权保护的限制，仿制元器件无法保证设计、材料、工艺与进口元器件完全一致，且由于参数体系不完整、性能指标测试覆盖不全，测试合格的元器件仍然可能存在未被激发的缺陷。

3.工艺设计有问题

为了满足小型化需求，国内航空航天装备选择了部分进口表贴电子元器件。由于管壳工艺差异等原因，对应的国产化替代元器件可能存在封装无法完全兼容的问题。而且，考虑到研制进度和技术风险，整机单位多选用原位替代的国产化方案，且应用验证试验多为性能、工艺和环境适应性验证，难以暴露因管脚或工艺不匹配导致的问题。如某国产A/D转换器，管脚间距与进口产品存在微小差异，封装不完全兼容，在长期使用后很容易就会出现脱焊。

三、国产一体化解决方案

因为深刻的认识到了元器件国产化替代的重要性，为了更好的应对国际复杂形势，本着元器件自主可控的原则，融融网元器件平台向客户提供产品元器件国产兼容产品替代方案，实现供应链的多元化解决方案。通过进口元器件的国产兼容产品方案以及优选统型两方面的服务。实现元器件级自主可控，助力国家产业升级，保障国家电子产业持续健康发展。

方案内容如下：

方案包含产品用进口元器件的国产兼容产品方案以及优选统型两方面主要内容。

基于数据库支撑，通过对产品元器件清单的梳理，针对所包含的进口元器件，对其进行国产兼容产品推荐，优选国内主流厂家元器件，提高产品国产化率。

针对产品所包含的暂无国产兼容产品的进口元器件，基于优选和统型的相关要求进行推荐，优选国外主流厂家元器件，通过统型压缩元器件品种，进一步提高国产化率并降低使用非主流元器件而保障困难带来的风险。

(整理)元器件降额使用参考

元器件降额使用参考一、集成电路因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80% 二、二极管二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求：通用要求：长期反向电压<70%～90%×V RRM（最大可重复反向电压）最大峰值反向电压<90%×V RRM 正向平均电流<70%～90%×额定值正向峰值电流<75%～85%×I FRM正向可重复峰值电流对于工作结温，不同的二极管要求略有区别：信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ T case(外壳温度)≤0.8×T jmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值三、功率MOS V GS<85%×V GSmax(最大栅极驱动电压) I D_peak<80%×I D_M(最大漏极脉冲电流)

V DS<80～90%×额定电压 dV/dt<50%～90%×额定值结温<85℃~80%×T jmax(最大工作结温) T case(外壳温度)≤0.8×T jmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。四，三极管所有的电压指标都要限制在85%的额定值之下功率损耗不超过70%～90%额定值 IC必须在RBSOA(反偏安全工作区)与FBSOA(正偏安全工作区)范围内降额30%（就是额定的70%）结温不超过85～125℃ Tcase(外壳温度)≤0.75×T jma x-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。五，电解电容铝电解电容是开关电源中一个非常重要的元件。而很多开关电源的故障率偏高，都是因为对铝电解的使用不当造成的。由于铝电解的重要性，我们对他的研究比较多，因而制定出来的规则也比较多。 1，V dc+V ripple<90%×额定电压 2，在电容体之下，PCB正面，尽量不要有地线之外的其他走线。 3，纹波电流，这个问题比较复杂，因为开关电源中，纹波电流的频谱是非常丰富的，所以必须把纹波电流折算一下：频率因子，供应商应该可以提供的。纹波电流必须保证在供应商的额定值的70%～90%之内。

元器件国产化替代解决方案

制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。 3.装备质量风险由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚至是翻新件。同时，部分大规模集成电路国内也无相应的测试手段。因此，部分进口电子元器件的性能参数、可靠性水平等往往只能随设备进行测试，无法预先开展检测和筛选工作，导致在设备使用过程中可能存在参数异常、早期失效等情况。进口电子元器件存在的质量风险已严重影响了航空航天装备的研制、生产、以及使用。二、元器件国产化替代中的问题由于航空航天装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽然，我国已在元器件国产化替代方面加大投入并取得了很大进展，但是由于各单位在元器件国产化替代方面执行力度不一，元器件国产化替代仍存在一些问题。

常用电子元器件培训资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号

二．半导体管三．其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号第三部分：类别（精密）第二部分：材料（金属膜）第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号第三部分：类别（多圈）第二部分：材料（线绕）第一部分：主称（电位器）

2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ，表５

例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。标称值第一位有效数字标称值第二位有效数字标称值有效数字后0的个数允许误差图1 两位有效数字阻值的色环表示法三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则

元器件国产化替代解决方案

一、为什么要国产化替代电子元器件是航空航天等高端装备的基本单元，所以，电子元器件的可靠性是保证航空航天装备可靠性的基础。目前国内还有很多航空航天装备采用的是进口电子元器件。这些进口的元器件的使用主要有一下问题存在。 1.研制生产没有保障目前，电子元器件更新换代周期越来越短。以集成电路为例，按照摩尔定律，每18个月其尺寸缩小一半，而集成度提升一倍。由于元器件的升级换代速度越来越快，以及国外厂商合并重组等原因导致的元器件停产，就给很多已服役和仍在生产的航空航天等高端装备的维护和生产带来了很大的困难。另外，以美国为首的西方国家形成联盟，长期对我国实行严格的出口限制政策。以美国为例，制定了严格的政策和相关措施限制高新技术及产品出口。美国商务部制定了商品管制清单(Commerce Control List， CCL)，严禁将清单内的电子元器件出口到相关国家和地区。这种电子元器件的禁运政策也给我国高性能的航空航天装备的研制和生产造成了较大影响。 2.信息安全隐患由于西方国家的技术先进性和国家间利益冲突，进口电子元器件可能会在设计、制造、封装、测试等环节被人为植入后门，如IP核可能被嵌入后门、掩膜制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。 3.装备质量风险由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚

元器件降额使用参考

跟我学系列之二，元器件降额使用参考让你记得我的好原创 Konway 整理为什么要降额使用元器件？因为如果元器件的工作状态不超过供应商提供的规格书上的指标。那么可以实现全寿命工作。降额使用，可以提高产品的可靠性。降额使用规则的制订，是依据最差工况(worst case)来制定的。处于最差工况工作的元件，是实际寿命达不到额定寿命的重要因素。最差工况，就是元件工作时承受着最大应力的工作状况。这种情况一般由外部环境的参数比如温度、电压、开关次数、负载等条件中的一种或多种组合而成。这些应力的边界条件一般在元件的规格书中都是给出来的。一个良好的设计，是应该根据最差工况时，元件的设计风险来评估设计的可靠性的。风险评估同时可以确定失败的原因、潜在的风险、失败的概率、后果的严重性等。要制定降额使用规范，就要进行worst case下的失败风险评估。要进行风险评估，就要建立加速实验模型。要是风险评估按照正常使用时间来做的话，等到评估完了，市场份额早就被瓜分完了。模型的准确性，将严重影响风险评估的结果。要精确保证模型的准确性，那又是一门大学问了。在我们这里，就定性的简单分析一下吧。加速试验的加速因子，一般遵循阿累尼乌斯定律：其中： A 加速因子 Ea 活化能 K 波尔兹曼常数，8.63E-5 eV/K T 绝对温度如果加速因子对应某个要降额条件下的值是已知的，那么可以用下面的公式来计算其他情况下的寿命：

其中： T 温度，以摄氏度为单位 Tref 参考降额使用温度，以摄氏度为单位 tref 参考使用寿命，单位KHrs(千小时) t 使用寿命，单位KHrs(千小时) A 每10摄氏度加速因子举个例子：一个元件在90摄氏度下的寿命是30KHrs，加速因子A约等于2每10摄氏度，那么在什么温度下，元件的寿命就变成了20KHrs呢？一、集成电路因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80% 二、二极管二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求：通用要求：长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压）

半导体电子国产化产业分析

半导体电子国产化产业分析三大周期叠加，国产化加速

创新周期、政策周期、资本周期三大周期叠加，5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断。政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出，华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。我们坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A 股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期。国之重器、新型举国体制攻坚，【中芯国际】作为产业链核心将深度受益。国务院接连出相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。对于免税政策，相对于过去第一次提出基于nm 级的分类，尤其28nm 的关键制程值得重点关注。28nm 是半导体的重要节点，理论上进行纯国产化是具备短期可能性的（尤其是光刻机等重要设备28nm 是分界点），也是重要公司解决生存问题的关键节点。我们认为【中芯国际】作为大陆代工龙头，先进制程率先突破，作为产业链核心将深度受益，并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。全球代工行业景气度有望开启，8 寸PMIC、Driver IC 率先启动，中芯国际基本盘有望巩固！近期我们行业跟踪下来，台系代工企业【联电】、【世界先进】等纷纷超预期股价大涨，全球代工企业资产重估开启！我们认为本轮8 寸景气主要由消费电子类PMIC、大尺寸Driver IC 等率先反转所拉动，中芯国际亦有望同步受益。我们观察到公司天津8 寸厂产能由6.3 万片提升至7.3 万片，下游主要亦为PMIC 领域。消费电子核心龙头高增长，中国供应链在全球地位提升。消费电子海外门店和供应商陆续复工。苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G 手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。优质公司处于长期估值底部！2020 年优于疫情压制需求，5G 引领持续创新，有望戴维斯双击。TWS 耳机继续高增长。苹果618 大促销，降价幅度历史级，同时airpod 等销量预期回升。光学赛道价量齐升，成为终端厂商的必争之地。面板：从周期修复到价值转换。短期景气度位置价格接近前低底部，Q3/Q4 旺季带动备货+韩厂实质性退出，国内二线面板厂潜在重组，价格修复或优于预期。两个尾声、一个定局：产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。龙头厂商产业地位更高，潜在ROE、FCF 中枢修复。打造科技价值白马。 PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益。5G 的建设目前得到了积极的推荐，中国三大运营商均加速进行了5G 基站的铺设。各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，高端HDI 的产能却并未有较大的提升，或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端HDI 的批量生产工艺，我们认为HDI 的领先厂商将会从中受益。随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC 将得益于下游领域创新迎来新发展。

“中国芯”助力我国工业控制系统国产化

“中国芯”助力我国工业控制系统国产化信息安全是国家战略问题，其硬件支撑就是核心芯片。核心芯片及基础软件是构建自主可控的工业控制安全防护体系的基石。目前，我国芯片主要依赖进口，信息安全难以保证，因此芯片的国产化，是我国实现工业控制系统国产化，保障信息安全的必经之路。而事实上，实现芯片的国产化替代并非易事。由于起步较晚，目前中国的核心芯片主要依赖国外进口，中国芯片产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要；高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本支持以及时间积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。在此背景下，10月28日，“国产芯片及软件在工业控制系统中应用”的主题研讨会在北京召开，此次会议作为工业控制系统信息安全技术国家工程实验室技术专家委员会系列研讨会之一，由工业控制系统信息安全技术国家工程实验室联合《电子技术应用》杂志、《微型机与应用》杂志及工业控制系统信息安全产业联盟共同举办，来自中央网信办、工信部电子信息司、国家信息技术安全研究中心、公安部第三研究所、中国电子技术标准化研究院、北京微电子所、浙江中控、国电南瑞、上海申威、龙芯科技、上海华虹、北京航空航天大学、西北工业大学等数十家单位近百位专家、学者莅临现场，大家齐聚一堂，围绕国产芯片及基础软件发展现状、工业控制系统芯片国产化需求、系统应用及解决方案等主题进行热烈讨论，为加速推进国产芯片和软件的进一步应用，发展自主可控的工业控制系统提出意见和建议。中国电子信息产业集团有限公司第六研究所所长、工业控制系统信息安全技术国家工程实验室主任宋黎定致辞国产芯片的发展现状近年来，国产芯片已经取得了长足的进步，然而，国产芯片还面临多重挑战。国产芯片高速发展的基础，很大部分是来自中低端市场，在高端市场上，国产芯片依然处于弱势状态。尤其在工业控制系统领域，真正投入应用的国产芯片比例非常少。另外，国产芯片此前一直处于被海外厂商打压的状态，很大程度上是由于创新研发能力上的不足，而这一问题目前仍然没有得到有效解决。尽管当前国产芯片取得了不小的进步，但核心技术仍然受制于人，严重依赖进口的局面短期内难以改变。因此，应加大对国产芯片创新研发的投入，以自主创新为突破口，并将其转换为现实的生产力，这样才能真正实现国产芯片整体实力的提升。工业控制系统对国产芯片的应用需求工业控制系统已广泛应用于电力、轨道交通、石油化工、高新电子、航空航天、核工业、医药、食品制造等工业领域，其中超过80%的涉及国计民生的关键基础设施依靠工业控制系统来实现自动化作业。随着计算机及网络技术的发展，信息化与工业化深度融合以及物联网的快速发展，工业控制系统产品越来越多地采用通用协议、通用硬件和通用软件。网络化浪潮又将诸如嵌入式技术、多标准工业控制网络互联、无线技术等新兴技术融合进来，从而拓展了工业控制的发展空间，带来新的发展机遇，同时也带来了工业控制系统的信息安全等问题。自2010年“震网”病毒事件之后，全球工业大国纷纷将工业安全提向国家战略级的高度。核心芯片及基础软件是构建我国自主可控的工业控制安全防护体系的基石，芯片的国产化，则成为我国实现工业控制系统国产化，保障信息安全的必经之路。那么，工控系统对国产芯片的具体需求是怎样的呢？龙芯科技的杜安利部长给出这样的答案：（1）高质量的产品品质和供货保障。安全可靠是根本，应用是可靠的核心。（2）工控领域对芯片的应用相对品种多，数量少；相对专用，对芯片性能的要求是够用即可；工控芯片未来要求总线和接口丰富，方便扩展和小型化。（3）高端工控产品在应用方面有其特殊性和专用性。（4）工业应用模式决定了CPU／SOC有低功耗、高集成的趋势。机遇与挑战

电子元器件培训资料

一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言： PCBA维修原则： 1、首先，要确认不良现象，排除误判误测，不良现象要有可重复性； 2、第二，要对外观进行复检，及时发现是否存在有错料，少料，多料等简单的外观不良； 3、第三，要找出维修记录或维修速查表，针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良品交替互换或从电路板上拆除后单独测量； 4、第四，要找出PCBA功能的原理图，对照相应电路模块作检查，测量相关元件是否存在不良； 5、第五，如果是批量性不良，或以上方法无法维修的不良，可能是设计缺陷。 1、电子基础知识电路的基本原理：电流，电压，电阻，电荷电流是电荷在导线内流动的现象，电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差，我们称为电压。电压愈大，流动的电流便愈大，电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力，就是电阻。每种物质都有电阻值，优良的导体如铜、白金等，它们的电阻很小，电流很容易通过。电阻很大，大到电流无法通过的物质就是绝缘体，而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。电流是指电线中电子流动的相反方向，也就是质子流动的方向，通常以Ｉ表示，其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极，并不会随时间而改变；而交流电的电流流向则会不断地交替变化，例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电，称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。电压是指能使电在电线中流动的力量，通常以E表示，其单位为伏特V(Volt)，电流一般都是从高电压流向低电压，通常电源电位较高的一端以"+"号表示，而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等，电压包含1.5V、3V、9V等，而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V；在大陆为220V；欧州为240V。电阻是指阻挡电流在电线流动的阻力，通常以R表示，其单位为欧姆，任何物体都具有电阻，如同水流一般，物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」，如塑料、木材等。电阻会消耗能量，消耗的能量通常以热的形式呈现，所以传输材料的电阻值愈低愈好，因此一般电线便采用导电性佳的铜线，为了减低能源的消耗，「低温超导体」已成为新兴的科技了。电路符号示例电路是由各种不同的组件组成，其相互关系通常使用电路图描述，而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。如下图：

元器件降额标准(参考)(材料特制)

元器件降额准则（参考件）元器件种类降额参数降额等级 ⅠⅡⅢ 集成电路模拟电路放大器电源电压0.70 0.80 0.80 输入电压0.60 0.70 0.70 输出电流0.70 0.80 0.80 功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105 比较器电源电压0.70 0.80 0.80 输入电压0.70 0.80 0.80 输出电流0.70 0.80 0.80 功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105 电压调整器电源电压0.70 0.80 0.80 输入电压0.70 0.80 0.80 输出输入电压差0.70 0.80 0.85 输出电流0.70 0.75 0.80 功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105 模拟开关电源电压0.70 0.80 0.85 输入电压0.80 0.85 0.90 输出电流0.75 0.80 0.85 功率0.70 0.75 0.80 最高结温（℃）80 95 105 数字电路双极型电路频率0.80 0.90 0.90 输出电流0.80 0.90 0.90 最高结温（℃）85 100 115 MOS型电路电源电压0.70 0.80 0.80 输出电流0.80 0.90 0.90 功率0.80 0.80 0.90 最高结温（℃）85 100 115 混和集成电路厚模集成电路（W/cm2）7.5 薄模集成电路（W/cm2） 6.5 最高结温（℃）85 100 115 大规模集成电路最高结温（℃）改进散热方式降低结温分离半导体器件晶体管方向电压一般晶体管0.60 0.70 0.80 功率MOSFET的栅源电压0.50 0.60 0.70 电流0.60 0.70 0.80 功率0.50 0.65 0.75 功率管安全工作区集电极－发射极电压0.70 0.80 0.90 集电极最大允许电流0.60 0.70 0.80 最高结温200 115 140 160

[电子行业企业管理]电子元器件的可靠性筛选

（电子行业企业管理）电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1元器件筛选的必要性电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有

协同办公国产平台替换方案

目录 1 背景 (2) 2 国产化适配改造及升级方案 (2) 2.1统筹规划，统一标准 (2) 2.2立足当前，兼顾长远 (3) 2.3先进实用，安全可靠 (3) 2.4 成熟可靠的体系架构 (3) 2.5 严密的安全防护设计 (5) 2.6 灵活的部署模式 (5) 2.7 数据迁移方案 (6) 3 基础支撑平台 (7) 3.1 工作流引擎 (7) 3.2 表单引擎 (8) 3.3 统一用户管理 (9) 3.4 统一权限管理 (12) 3.5 消息引擎 (13) 3.6 门户引擎 (13) 4 移动办公 (14) 4.1 移动办公 (14) 5 系统集成应用 (19) 5.1 单点登录 (19) 5.2 数据集成 (20) 5.3 接口集成 (21)

1背景根据《关于开展党政机关电子公文系统安全可靠应用内部试点的通知》要求。党政机关电子公文系统安全可靠应用是国家信息化发展的大势所趋，是落实国家战略、维护国家信息安全的迫切需要，是促进我国信息技术自主研发、带动民族信息产业发展的迫切需要。为贯彻落实党中央关于加快推进网络信息技术自主可控的要求，在充分借鉴第一批、第二批试点工作成果基础上，加快步伐信息化建设的自主性，协同办公系统首当其冲成为安全自主可控信息化建设的首要系统。在此大背景下，华青科技提供了协同办公和业务综合一体化方案，来支持党政机关电子公文、行政审批、综合事务等日程办公信息化的安全自主可控系统，为各级党政机关单位提供了兼具产品化快速部署和体系化应用整合两大特性的全面协作方案和赋能系统。 2国产化适配改造及升级方案华青协同办公平台是华青公司融合公司在协同办公领域十余年的行业经验，立足于实现行政办公科学化、规范化，目标是协助用户进一步提高工作效率，规范工作流程，促进信息资源共享并强化内部控制管理。同时通过几大部委对协同办公系统全模块门户管理子系统、公文管理子系统、督查督办子系统、领导批示子系统、综合事务管理子系统、信息编发子系统、综合政务管理子系统、两会服务子系统等全模块进行了国产化适配。并针对整体网络及硬件环境，从机房建设、网络交换、涉密专用服务器、涉密专用终端机、涉密专用打印机等整体环境的国产化适配工作。积累了丰富的国产化建设及升级改造的经验，结合国产化适配改造总结了部分原则。 2.1统筹规划，统一标准按照国家电子政务网络应用和机关单位对协同办公系统建设相关安可规划、标准及要求，在统筹规划、统一标准的原则下采用新建项目或者对老项目进行迁移适配工作。结合机关单位电子政务应用实际，合理规划项目建设的顶层架构，形成统一规范的应用标准体系。确保机关电子政务应用及项目建设的新建或适配、迁移的规范性、延续性和连贯性。

元器件国产化替代解决方案说课材料

元器件国产化替代解决方案

元器件国产化替代解决方案一、为什么要国产化替代电子元器件是航空航天等高端装备的基本单元，所以，电子元器件的可靠性是保证航空航天装备可靠性的基础。目前国内还有很多航空航天装备采用的是进口电子元器件。这些进口的元器件的使用主要有一下问题存在。 1.研制生产没有保障目前，电子元器件更新换代周期越来越短。以集成电路为例，按照摩尔定律，每18个月其尺寸缩小一半，而集成度提升一倍。由于元器件的升级换代速度越来越快，以及国外厂商合并重组等原因导致的元器件停产，就给很多已服役和仍在生产的航空航天等高端装备的维护和生产带来了很大的困难。另外，以美国为首的西方国家形成联盟，长期对我国实行严格的出口限制政策。以美国为例，制定了严格的政策和相关措施限制高新技术及产品出口。美国商务部制定了商品管制清单(Commerce Control List，CCL)，严禁将清单内的电子元器件出口到相关国家和地区。这种电子元器件的禁运政策也给我国高性能的航空航天装备的研制和生产造成了较大影响。 2.信息安全隐患由于西方国家的技术先进性和国家间利益冲突，进口电子元器件可能会在设计、制造、封装、测试等环节被人为植入后门，如IP核可能被嵌入后门、掩膜制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。 3.装备质量风险由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚至是翻新件。同时，部分大规模集成电路国内也无相应的测试手段。因此，部分进口电子元器件的性能参数、可靠性水平等往往只能随设备进行测试，无法预先开展检测和筛选工作，导致在设备使用过程中可能存在参数异常、早期失效等情况。进口电子元器件存在的质量风险已严重影响了航空航天装备的研制、生产、以及使用。二、元器件国产化替代中的问题由于航空航天装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽

半导体设备国产替代进程分析

内容目录一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程 (5) 二、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 (6) 2.1全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 (6) 2.2前道设备占主要部分，测试需求增速最快 (10) 2.3全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 (12) 2.4国内需求爆发，国产替代进展加速 (14) 三、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 (16) 四、涂胶显影：与光刻机配合，实现图形转移 (19) 五、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 (23) 六、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高 (28) 七、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 (30) 八、掺杂设备：改变表层电导率/形成PN 结，实现器件 (30) 九、氧化形成器件，快速退火修复晶格 (32) 十、过程控制：制造过程的准确性检测 (33) 十一：测试设备：用于测试晶圆片及成品 (36) 十二、投资建议 (38) 十三、风险提示 (38) 图表目录图表1：募集资金用途（单位：万元） (5) 图表2：中芯国际重要的产业链地位 (5) 图表3：中芯国际一站式的解决方案 (5) 图表4：中国“芯”阵列 (6) 图表5：全球半导体设备销售额（十亿美元） (7) 图表6：全球半导体设备销售额（十亿美元） (7) 图表7：半导体设备市场增速周期性 (7) 图表8：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪 (8) 图表9：海外半导体设备龙头GAAP 净利润（百万美元） (8) 图表10：晶圆代工企业资本开支（百万美元） (9) 图表11：全球半导体资本开资（百万美元） (9) 图表12：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (10) 图表13：半导体制造领域典型资本开支分布 (10) 图表14：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元） (11) 图表15：全球半导体前道设备划分（百万美元） (11) 图表16：全球半导体测试设备划分（百万美元） (12) 图表17：集成电路前道工艺对应设备 (12) 图表18：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺 (13) 图表19：全球半导体设备厂商排名（百万美元） (13) 图表20：五大设备厂商行业格局（百万美元） (13) 图表21：国内晶圆厂投资规模（亿元） (14) 图表22：国产设备替代进程 (15)

电子元器件基础知识培训(资料)

电子元件基础知识培训一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R（Ω）表示、图形如下表示：从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3 、电阻的分类：从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等从功率分有：1/16W、1/8W、1/4W(常用)、1/2W、1W、2W、3W等 4、电阻和单位及换算：1MΩ(兆欧姆)＝1000KΩ（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示四道色环电阻其中均有一一种用颜色作代码间接表示五道色环电阻道色环为误六道色环电阻差值色环颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无数值0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值±1℅±2℅±5℅±10℅±20℅四道色环电阻的识别方法如下图五道色环电阻的识别方法如下图常用四道色环电阻的误差值色环颜色常用五道色环电阻的误差值色是是金色或银色，即误差值色环为第四棕色或红色，即第五道色环就是误道色环，其反向的第一道色环为第一差色环，第五道色环与其他色环相道色环。隔较疏，如上图，第五道色环的反向第一道即为第一道色环。四道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆）第三道色不订所代表的数值

五道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。二：电容 1、电容的外观、形状如下图示： 2、电容在底板上用字母C表示，图形如下表示：从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类有极性电容：电解电容、钽电容从构造上分有：无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、电容的标称有容量和耐压之分电容容量的单位及换算：1F”(法拉)＝10 uF(微法)＝10 pF（皮法） 5、电容容量标示如下图： 100uF∕25V 47uF∕25V 0.01 uF 0.01uF∕1KV 0.022uF∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。三、晶体管（一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图：第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3

常用电子元器件的认识

电子元器件的认识开关电源(SPS)是由众多的元器件构成,因此,要了解开关电源的原理,学会看电路图.首先必须掌握元器件的主要性能,结构,工作原理,电路符号,参数标准方法和质量检测方法,下面将作逐一介绍. 一.电阻器电阻器简称电阻,英文Resistor 1.电路符号和外形. (a) (b) (c) (a)国外电阻器电路符号.(b)国内符号.(c)色环电阻外形 2.电阻概念: 电阻具有阻碍电流的作用.公式R=U/I常用单位为欧姆(Ω),千欧(KΩ) 和兆欧(MΩ). 1MΩ=10 KΩ=10 Ω 3.种类

电阻器的种类有:碳膜电阻,金属氧化膜电阻,绕线电阻,贴片电阻, 可调电阻,水泥电阻. 4.性能参数 (1)标称阻值与允许误差 (2)额定功率: 指在特定(如温度等)条件下电阻器所能承受的最大功率,当超过此功率,电阻器会过热而烧坏.通用碳膜电阻Power Rating Curve (Figure 1) (3)电阻温度系数 (4). 工作温度范围 Carbon Film :-55℃----+155℃ Metal Film :-55℃----+155℃ Metal Oxide Film :-55℃----+200℃ Chip Film :-55℃----+125℃ 5.标注方法: (1)直标法 (2)色标法

色标法是用色环或色点来表示电阻的标称阻值,误差.色环有四道环和五道环两种.读色环时从电阻器离色环最进的一端读起,在色标法中,色标颜色表示数字如下: 四色环中,第一,二道色环表示标称阻值的有效值,第三道色环表示倍数,第四道色环表示允许偏差,五色环中,前三道表示有效值,第四到为倍数, 第五道为允许误差.精密电阻常用此法. 例1:有一电阻器,色环颜顺序为:棕,黑,橙,银,则阻值为:10X10 ±10%(Ω) 6.误差代码 7.电阻的分类 (1). 碳膜电阻 (2). 金属膜电阻（保险丝电阻） (3). 金属氧化膜电阻 (4). 绕线电阻 (5). 保险丝二:电容器英文Capacitor 1.电路符号

提高电子元器件使用可靠性的方法

万方数据

提高电子元器件使用可靠性的方法作者：于迎， YU Ying 作者单位：中国电子科技集团公司第28研究所刊名：环境技术英文刊名：ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY 年，卷(期)：2008，26(4) 被引用次数：0次参考文献(4条) 1.陆延孝.郑鹏洲可靠性设计与分析 1995 2.GJB/Z 299B-1998.电子设备可靠性预计手册 1998 3.GJB/Z 35-1993.元器件降额准测 1993 4.杨吉祥数据域测试技术及仪器 1990 相似文献(10条) 1.会议论文张景源.韩勤军用电子元器件标准与军用电子元器件可靠性1998 该文依据军用电子元器件标准和规范对两种可靠性保证要求表征方法进行认真分析，对固有可靠性的评价方法提出了探索性意见。 2.期刊论文黄苏萍电子元器件可靠性与检测筛选-中国新技术新产品2010(4) 电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥.电子元器件是电子设备、系统的基础.随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求.本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效. 3.会议论文牛付林.吴文章超声波检测技术在研究电子元器件可靠性的应用2003 超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势,本文从超声波检测技术的原理说起,分析了该技术在保证电子元器件质量,提高产品可靠性方面的优势,通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景. 4.会议论文彭苏娥.陈光炳电子元器件可靠性工艺控制技术探讨2001 本文根据我国电子元器件目前的生产情况,分析了制造过程产生工艺波动、影响产品质量与可靠性的原因,以及工艺因素与产品主要失效模式的相关性,并针对这些影响因素,探讨了在生产工艺上进行可靠性控制的技术和方法.为了更好地对元器件生产工艺实施全面、有效的控制,本文提供了进行产品可靠性工艺控制的基本程序供参考. 5.学位论文杨少华电子元器件的贮存可靠性研究2006 电子元器件贮存状态下的可靠性，对于“长期贮存，一次使用”的军用电子装备而言，具有重要意义。通过开展电子元器件的长期贮存试验，对其进行考核和评价，使之能为装备可靠性设计提供参考、依据和基础数据，是一项重要的任务。首先，介绍了贮存状态下环境应力对电子元器件的影响。详细论述了热效应、化学效应、及辐射损伤等对器件的影响。器件内部材料的热不匹配是热应力产生的内因，贮存环境温度变化是外因。化学效应能对器件的外引线、封装、及芯片内部的金属化系统、金-铝接触、内引线等造成腐蚀。其次，论述了电子元器件两种贮存可靠性评价的方法：自然贮存评价和加速应力评价，同时也详细介绍了本研究的试验方案。根据目前的试验结果，总结了失效率数据，同时也统计分析了器件在贮存期间性能变化，以及不同贮存地区之间非工作可靠性的差异。第三，研究了电子元器件贮存状态下的失效模式和失效机理。试验结果表明，腐蚀、键合缺陷和贴装失效是造成器件非工作失效的主要原因。并根据试验中暴露的失效模，分析原因、提出了相应的设计改进措施，以提高其固有可靠性。最后，试验数据的处理以及寿命预测方法的研究一直是本研究的难题，至今国内外没有成熟的方法和标准可以参考，这里借鉴了其他方法在预测上的应用，引入灰色系统理论和BP神经网络模型来处理试验数据，预测其贮存寿命。预测结果表明具有一定的准确性。这在寿命预测方法上进行了新的探索，但是它是建立在数据统计基础上的，应进一步考虑与失效物理模型的相结合。 6.期刊论文王芳萍.WANG Fang-ping某型航空用超期电子元器件的使用问题探讨-电子产品可靠性与环境试验2009,27(6) 长期以来,航空电子元器件的超期使用问题一直都是航空电子产品可靠性研究的一个重要课题.从元器件的固有可靠性和使用可靠性两个方面,对CBCB118双达林顿管在某型航空产品上的使用问题进行了分析和探讨. 7.会议论文杨丹.恩云飞.黄云电子元器件的贮存可靠性及评价技术2004 贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面.阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析. 8.会议论文于迎提高电子元器件使用可靠性的方法2006 本文针对实际工作中元器件使用可靠性方面存在的问题,从电子元器件的选择与检测控制等方面总结了提高电子元器件使用可靠性的方法. 9.会议论文钟开云国内外军用电子元器件可靠性对比研究1998 该文在收集了16000多条国内外标准目录和几万条元器件性能对比的资料以及一万多年条器件失效数据的基础上，将元器件分成10大类125小类727种，并对主要元器件的性能测试方法、可靠性试验方法作了深入的分析对比，指出CJB、GB与MIL、或IEC的异同点；国产电子元器件与国外同类型产品性能上的差异；国产电子元器件的主要失效模式为击穿、表面损伤、参漂、接触不良、引线断裂等。该课题将有关数据资料按专题建立了数据库、数据库采用模块结构，其模糊查询的方法极大地方便了用户，采用编码的方式使数据库易于扩展。 10.学位论文余斌航天电子元器件质量保证体系研究2009 由于航天工业技术的发展，单一航天型号使用的电子元器件数量越来越多，航天型号使用的元器件的质量与可靠性要求也越来越高。随着我国电子元器件工业基础水平的逐步提高，生元器件产单位在元器件设计、原材料选用、工艺、生产制造等过程中的质量控制水平有所提高，电子元器件的固有质量有了显著提高。但是与当前航天型号高可靠的要求相比，目前国产电子元器件的质量与可靠性还不能完全满足航天型号的要求。因此，需要元器件