半导体产业园项目建议书

半导体产业园项目

建议书

规划设计 / 投资分析

摘要

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

该半导体项目计划总投资3960.05万元，其中：固定资产投资3180.58万元，占项目总投资的80.32%；流动资金779.47万元，占项目总投资的19.68%。

达产年营业收入6010.00万元，总成本费用4731.68万元，税金及附

加70.30万元，利润总额1278.32万元，利税总额1524.94万元，税后净

利润958.74万元，达产年纳税总额566.20万元；达产年投资利润率

32.28%，投资利税率38.51%，投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位121个。

项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为潜在

投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公正地展现

建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性的条件，也不

构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定代表人审查并提供

给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及基础数据等技术资料和

财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重

承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性和合法性负责，并愿意承担由

此引致的全部法律责任。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

报告主要内容：总论、建设背景及必要性、市场调研预测、项目建设

方案、选址方案、土建方案说明、工艺说明、环境保护、项目职业保护、

项目风险、项目节能可行性分析、项目实施方案、项目投资规划、经济效

益可行性、综合评价等。

半导体产业园项目建议书目录

第一章总论

第二章建设背景及必要性

第三章市场调研预测

第四章项目建设方案

第五章选址方案

第六章土建方案说明

第七章工艺说明

第八章环境保护

第九章项目职业保护

第十章项目风险

第十一章项目节能可行性分析第十二章项目实施方案

第十三章项目投资规划

第十四章经济效益可行性

第十五章项目招投标方案

第十六章综合评价

第一章总论

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx科技公司

（二）公司简介

公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负

责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新

的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会

责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模

式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。

公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，

以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。

公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品

研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列

相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了

多项专利和著作权。公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服

务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分

领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx集团实现营业收入6241.90万元，同比增长26.56%（1310.01万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为5042.46万元，占营业总收入的80.78%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额1249.93万元，较去年同期相比增长266.24万元，增长率27.07%；实现净利润937.45万元，较去年同期相比增长143.54万元，增长率18.08%。

上年度主要经济指标

二、项目建设符合性

（一）产业发展政策符合性

由xxx科技公司承办的“半导体产业园项目”主要从事半导体项目投

资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。

（二）项目选址与用地规划相容性

半导体产业园项目选址于xx产业园，项目所占用地为规划工业用地，

符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能

区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx产业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地

规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。

（三）“三线一单”符合性

1、生态保护红线：半导体产业园项目用地性质为建设用地，不在主导

生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生

态保护区内，符合生态保护红线要求。

2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功

能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。

3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相

对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。

4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取

环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合

理处置，不会产生二次污染。

三、项目概况

（一）项目名称

半导体产业园项目

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

（二）项目选址

xx产业园

（三）项目用地规模

项目总用地面积12286.14平方米（折合约18.42亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数55.52%，建筑容积率1.59，建设区域绿化覆盖率5.90%，固定资产投资强度172.67万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积12286.14平方米，建筑物基底占地面积6821.26平方米，总建筑面积19534.96平方米，其中：规划建设主体工程15624.60平

方米，项目规划绿化面积1152.62平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计95台（套），设备购置费1066.57万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1203891.34千瓦时，折合147.96吨标准煤。

2、项目年总用水量3939.13立方米，折合0.34吨标准煤。

3、“半导体产业园项目投资建设项目”，年用电量1203891.34千瓦时，年总用水量3939.13立方米，项目年综合总耗能量（当量值）148.30

吨标准煤/年。达产年综合节能量60.57吨标准煤/年，项目总节能率

21.19%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xx产业园发展规划，符合xx产业园产业结构调整规划和国

家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，

严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资3960.05万元，其中：固定资产投资3180.58万元，

占项目总投资的80.32%；流动资金779.47万元，占项目总投资的19.68%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入6010.00万元，总成本费用4731.68万元，税金及附加70.30万元，利润总额1278.32万元，利税总额1524.94万元，税后净利润958.74万元，达产年纳税总额566.20万元；达产年投资利润率32.28%，投资利税率38.51%，投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位121个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。

四、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx产业园及xx产业园半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx产业园半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“半导体产业园项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx产业园经济发展，为社会提供就业职位

121个，达产年纳税总额566.20万元，可以促进xx产业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率32.28%，投资利税率38.51%，全部投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，固定资产投资回收期5.63年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

五、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章建设背景及必要性

一、半导体项目背景分析

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力

将会越来越强，具备较好的成长性

封测是IC制造的下游，在IC各大环

节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对

较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比

设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分

别是：长电科技，华天科技，通富微电。

二、半导体项目建设必要性分析

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制

造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计

的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进

入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的

合格芯片产品。

半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值

链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才

和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型

产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动

密集型行业，技术含量低国内发展较快。

从1947年晶体管被发明开始

算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用

化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

半导体下一个机遇之一：物

联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量

空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其

中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半

导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿

美元。

半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、

百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公

司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学

习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016

年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代

人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之

后人工智能将会逐渐走向成熟。

半导体机遇之三：技术节点的突破。技

术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，

英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术

节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的

三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，

同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美

元的收入空间。

第三章市场调研预测

一、半导体行业分析

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体

业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿

美元。

缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着

汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半

导体格局将会产生如下变化。

首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、

意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技

术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片

的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

最后，物联网技术催动下，微型

芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等

老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市

场格局也将发生改变。

二、半导体市场分析预测

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年