电镀符号
电镀与表面处理的表示方法
这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有：Ｅp-－电镀、Ａp--化学镀、Eｔ－-电化学处理、Ct－-化学处理处理名称有:Ｐ--钝化、O--氧化、Ａ--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ｅｃ--电解着色等处理特征有:b－-光亮、s--半光亮、m--暗、ｈd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：Ｐ--钝化、O-－氧化、Ｃl--着色、S－-封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Ａl /Et、A、Cl(ｂk）铝合金电化学阳极化并着黑 金属电镀与喷涂表示方法 金属电镀与喷涂表示方法 (摘录标准:SJ2081８-200２电子设备得金属镀覆与化学处理） A1、1 金属镀覆表示方法: 基体材料/镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。 例1：Ｆｅ/ Ep、Zn7、ｃ2C (钢材,电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2:Ｆe / Eｐ、Nｉ２5dCr０、３mｐ (钢材,电镀双层镍2５μm以上,微孔铬0、3μm以上。） 例3：Ｃｕ/ Ｅp、Ni５bＣｒ０、3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、３μm以上。) 例4:Ａｌ/Ap、Ｎi-P１3、Ep、Aｇ1０b/At、ＤJB-82３ (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂ＤJB-823防变色处理。) A１、２化学处理与电化学处理得表示方法： 基体材料／处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色) 若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。
电镀与表面处理地表示方法
这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如： Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑 金属电镀和喷涂表示方法 金属电镀和喷涂表示方法 （摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理） A1.1 金属镀覆表示方法： 基体材料 / 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。) 例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料 / 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
电镀的表示方法
电镀的表示方法 HES A 3010-99A （版本号：1） 1.范围 本标准规定了电镀、化学镀及电化学（*1）（以下简称电镀）的产品图样上的表示方法。 注（*1）防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。 注：本标准不仅用于产品图纸 2. 电镀表示方法 电镀表示方法如下，可以省略不必要的符号(*2)。 （1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） （8） [其它] 3.符号 3.1表示电镀的符号： 电 镀…… M 化学镀……Mc 电化学…… Md 3.2基体材料种类符号： 材料种类见表1
HES A 3010-99A （版本号：1） 3.3镀层种类符号 镀层的种类用最后镀层的元素符号来表示，当镀合金时，在各元素符号中间点“·”见表2。 3.4电镀等级或厚度符号 1）电镀等级用HES规定的电镀等级数字表示。 注：HES D 2003（电镀）及HES D 2011（工业用镀铬）规定的相应等级。 2）在HES中，无电镀等级规定的电镀，镀层的厚度用微米表示，单位(μm)表示数值，在（）中标注上、下限值。 例：MFC u(1~3)……表示厚度为1~3μm的镀铜。 MBiCr(20~30)……表示厚度为20~30μm的工业用镀铬。 3.5适用标准 适用标准号是表示规定电镀质量的HES标准的编号，用标准分类代号和序号表示。 这只表示被规定的电镀（*5），其它可以省略。 例：MBiCr2—D2011—H 表示适用标准（HES D 2011） 注：(*5)在HES D 2011中规定的电镀。 3.6后处理的符号 后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示，进行两种以上后处理时，按照进行顺序从左到右记，在各个后处理符号中间加“·”。 去氢处理按HES A 3032。
电镀符号的含义
电镀符号 金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法 （摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理） A1.1 金属镀覆表示方法： 基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。) 例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm 以上，涂DJB-823防变色处理。) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P (铜材，化学处理，钝化。) 例8：Fe/Ct.ZnPh (钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。) A2.1 基体材料表示符号， 见表1： 表1 基体材料表示符号 材料名称符号 铁、钢、铟瓦钢Fe 铜及铜合金Cu 铝及铝合金Al 锌及锌合金Zn 镁及镁合金Mg 钛及钛合金Ti 塑料PL 硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE 其他非金属材料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2： 表 2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称符号英文 电镀Ep Electroplating 化学镀Ap Autocatalytic Plating 热浸镀Hd Hot Dipping 热喷镀TS Thermal Spraying 电化学处理Et Electrochemical Treatment 化学处理Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号： 合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。 例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15 (铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm以上.) 多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。 例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P （铝材，电镀铜10μm以上，化学镀镍20μm 以上，电镀金2.5μm以上，钝化处理。） 例11：Fe/Ep.(Cr)25b （钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行。） A2.4 镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为μm，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。 例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b （铝材，化学镀镍μm以上，电镀光亮银15～18μm。） A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3： 对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。 表3 化学处理和电化学处理名称的表示符号 处理名称符号英文 钝化P Passivating 氧化O Oxidation 电解着色Ec Electrolytic Colouring 磷化处理磷酸锰盐处理Mnph Manganese Phosphate Treatment 磷酸锌盐处理Znph Zinc Phosphate Treatment 磷酸锰锌盐处理Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment 磷酸锌钙盐处理Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment 阳极氧化硫酸阳极氧化A(S) Sulphuric Acid Anodizing 铬酸阳极氧化A(Cr) Chromic Acid Anodizing 磷酸阳极氧化A(P) Phosphoric Acid Anodizing 草酸阳极氧化A(O) Oxalic Acid Anodizing A2.6镀覆层特征、处理特征表示符号，见表4： 表4 镀覆层特征、处理特征表示符号 特征名称符号英文 光亮 b Bright 半亮
电镀和喷涂表示方法
电镀与表面处理的表示方法: 【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】 处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理 处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等等 处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等 后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等 例如：Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳 极化并着黑 电镀和喷涂表示方法 金属电镀和喷涂表示方法 （摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处
理） A1.1 金属镀覆表示方法： 基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。例1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。) 例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)
电镀符号
电镀符号 电镀符号 金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。例1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌7μm 以上，彩虹铬酸盐处理 2 级 C 型。) 例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍25μm 以上，微孔铬0.3μm 以上。) 例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍5μm 以上，普通装饰铬0.3μm 以上。) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金13μm 以上，电镀光亮银10μm 以上，DJB-823 防变色处理。A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处涂) 理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P (铜材，化学处理，钝化。例8：) Fe/Ct.ZnPh (钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。A2.1 ) 基体材料表示符号，见表1：表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe 铜及铜合金Cu 铝及铝合金Al 锌及锌合金Zn 镁及镁合金Mg 钛及钛合金Ti 塑料PL 硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE 其他非金属材料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表 2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating 化学镀Ap Autocatalytic Plating 热浸镀Hd Hot Dipping 热喷镀TS Thermal Spraying 电化学处理Et Electrochemical Treatment 化学处理Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15 (铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm 以上.) 多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P （铝材，电镀铜10μm 以上，化学镀镍20μm 以上，电镀金 2.5μm 以上，钝化处理。例11：Fe/Ep.(Cr)25b （钢材，表面电镀铬，组）合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm 以上，中间镀覆层按有关规定执行。A2.4 镀覆层）厚度表示符号：厚度 数字标在镀覆层名称之后，单位为μm，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b （铝材，化学镀镍μm 以上，电镀光亮银15～18μm。A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号，）见表3：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）表3 化学处理和电化学处理名称的表示符号处理名称符。号英文钝化P Passivating 氧化O Oxidation 电解着色Ec Electrolytic Colouring 磷化处理磷酸锰盐处理Mnph Manganese Phosphate Treatment 磷酸锌盐处理Znph Zinc Phosphate Treatment 磷酸锰锌盐处理Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment 磷酸锌钙盐处理Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment