清华大学微电子所 数字集成系统 第三讲
在寄存器传输级，硬件通常可以分为控制单元和数据路径两类，
控制单元一般用有限状态机方式或微码
而数据路径则以
解为一系列的寄存器级单元，如
两个基本问题：
寄存器级元件间的时序关系；硬件资源分配；
调度；
微代码控制单元设计；
总线设计
系统由两个
信号表示了系统中的互连关系；
直接定义了寄存器、复用器、译码器、信号赋值表示了数据的实际移动。
数据流模型
可以对该模型作出改变，不采用集中译
一般地讲，集中译码方案要比分别译码方案好。
有限状态机实现
具有较高的运算速度
通用性差，对于每个电路，都必须专门
对于同一类器件可以采用标准设计。同
容易改变电路设计方案。
一旦微代码控制器的硬件电路设计、调试结束，对控制器的设计就简化为设计
因此，对于一个具体应用，控制器设计就变得ROM
也很容易发现，并且改变
纳米加工技术和微电子机械系统
第十六章纳米加工技术和微电子机械系统 按照人们的意愿在纳米尺寸的世界中自由地剪裁、安排材料的技术被称为纳米加工技术。包括扫描探针技术和精密加工技术（能量束加工等）。 纳米加工技术是纳米科学的重要基础，也包含许多尚未认识清楚的纳米科学问题。 一、纳米机械学 1. 历史由来 2. 纳米加工技术 3. 微型机械的发展 二、微电子机械系统 1. 组成和特性 2. 发展趋势 一、纳米机械学 1. 历史由来 纳米技术的灵感来自于美国的理查得·费曼。 1959年12月29日，美国著名物理学家、诺贝尔物理学奖获得者理查得·费曼(Richard Phillips Feynman，1918-1988)在美国物理学会召开的年会上，作了一个题为《在底层还有很大空间》“There’s Plenty of Room at the Bottom”的著名演讲。在演讲中，费曼满怀激情的说：“当我们深入并游荡在原子的周围，我们是按不同的定律活动，我们会遇到许许多多新奇的事情，能以全新的方式生产，完成异乎寻常的工作。如果有一天可以安排一个个原子，将会产生什么样的奇迹?！” 费曼给我们描述了这样一幅激动人心的画面：通过人为地操纵单个原子，来构造人们需要的特定功能的物质，这如同用原子来搭积木! 费曼在演讲中还说：“至少依我看来，物理学的规律不排除一个原子一个原子地制造物品的可能性。”在演讲中他提到也许有一天人们会造出仅由几千个原子组成的微型机器。但在当时，这句话因为过于超前而没有引起人们的广泛注意。 直到1986年，一个专门以展望未来为职业的预言家，美国预见研究所的工程师—埃里克·得雷克斯勒(K.Eric.Drexler)运用了更为通俗和形象的描述才将27年前这个天才的思想表书清楚。他说：我们为什么不制造出成群、肉眼看不到的微型机器人，让它们在地毯上爬行，把灰尘分解成原子，再将这些原子组装成餐巾、肥皂和电视机呢？这些微型机器人不仅是一些只懂得搬原子的建筑“工人”，而且还具有绝妙的自我复制和自我维修能力，由于它们同时工作，因此速度很快而且廉价得让人难以置信。 多数主流派科学家对得雷克斯勒的想法不屑一顾，认为是一派胡言。但得雷克斯勒仍然著书立说，阐述自己的观点。有的科学家随后开始进行实验性研究。对于纳米技术，得雷克斯勒认为： “它不是小尺寸技术的延伸，它甚至根本不该被看作是技术，而是一场认知的革命。” 从石器时代开始，人类从磨尖箭头到光刻芯片的所有技术，都与一次性地削去或者融合数以亿计的原子以便把物质作成有用的形态有关。费曼质问到，为什么我们不可以从另一个角度出发，从单个的分子甚至原子开始进行组装，以达到我们的要求呢？实际上这一灵感来自于大自然从单个分子、甚至单个原子创造物质的启示。纳米技术就是向大自然学习，力图在纳米尺度精确地操纵原子或分子来制造产品的技术，统称为“由底向上”或“由小到大“的加工技术。 2. 纳米加工技术 科学技术进步使器件和装置的尺寸越来越小，进入了纳米的范围。与之相适应的加工和制造技术，已成为国际上的研究热点，发展很快。 ①定义 按照人们的意愿在纳米尺寸的世界中自由地剪裁、安排材料的技术被称为纳米加工技术。 纳米加工技术可分为刻蚀和组装两类，包括扫描探针技术和精密加工技术（能量束加工等）。纳米加工技术将为我们设计和制造出尺寸极小而功能极强的设备。 ②纳米组装技术 由于在纳米尺度刻蚀技术已达到极限，组装技术将成为纳米科技的重要手段，日益受到人们的高度重视。 组装技术就是通过机械、物理、化学或生物的方法，把原子、分子或者分子的聚集体进行组装，形成有功能的结构单元。 纳米组装技术包括分子有序组装技术、扫描探针原子/分子搬迁技术以及生物组装技术。 i) 分子有序组装技术 科技部2006年公布的“十一五”期间首批启动的国家重大科学研究计划中，纳米研究计划项目“具有重要应用背景的纳米超分子组装体的构筑与功能研究” 名列其中，项目首席科学家是南开大学化学学院院长、“长江学者奖励计划”特聘教授刘育。刘育课题组以环糊精的分子识别和组装为突破口，在超分子组装/ 纳米超分子的研究工作中已取得重大突破。
智能化集成系统方案
集成管理系统 1.1.1 系统概述 智能建筑系统集成是指将各智能化子系统有机地连接起来，使它们相互间可以进行通信和协作，即实现子系统间资源的高度共享和任务全局一体化的综合管理，从而提高对建筑物的综合管理能力。 智能化集成管理系统的最终目标是要对辖区内所有建筑设备和建筑物内的应用信息系统进行全面有效的监控和管理。确保大厦内所有设备处于高效、节能、最佳运行状态。提供一个安全、舒适、快捷的工作环境。 系统能够通过屏幕实时动态地显示整个系统的网络运行状况及各个子系统的工作状况，综合各个控制系统的状态信息，提供相关报告。 在控制台能对各子系统流程进行监视，能及时对系统内的故障进行预警和报警，预警和报警的阀值可自行设定。在控制台能迅速准确地诊断出计算机网络系统的故障并排除；对于控制系统的故障，能及时发现并准确定位。 系统能够全面的综合节能管理（比如空调风机系统、电梯系统等的节能管理）、系统配置管理、系统安全运行管理。 1.1.2 系统功能要求 通过设备的自动监测与优化控制，实现信息资源的优化管理，实现投资合理，适合信息社会的需要，并具有安全、舒适、高效和灵活的特点。 1. 集中监视和综合管理：可对各子系统进行集中监视和管理，将各集成子系统的信息统一存储、显示和管理在同一平台上，并为其他信息系统提供数据访问接口。准确、全面地反映各子系统运行状态。并能提供建筑物关键场所的各子系统综合运行报告。 2. 分散控制：在保持各子系统的相对独立性的同时对各子系统进行分散式管理，以分离故障、分散风险、便于管理。 3. 优化运行：在各集成子系统的良好运行基础之上，应提供设备节能控制、节假日设定等功能。 4. 信息共享：实现与通信管理系统之间通信的能力，预留接口与物业管理系统实现各系统数据库的共享，充分发挥各子系统的功能。系统通过对各子系统运行情况进行综合，了解各子系统运行状态，及时发现并解决各种设备故障和突发事件，大大提高管理和服务效率。重点为集成系统与各子系统以及外围系统之间的信息畅通提供一个统一、标准的数据访问接口。
07级微电子机械系统技术大作业
简答： 1．什么是MEMS？ 2．硅片加工包括哪几个工艺步骤？ 3．基本光刻技术包括哪几个工艺步骤？4．光刻掩膜的阴版、阳版结构与光刻胶的正胶、负胶分别搭配使用时，能够刻蚀出什么样的结构？ 5．二氧化硅层的作用是什么，及其制备方法有哪些？ 6．CVD反应步骤包括哪些？ 7．完成扩散工艺需要哪些步骤？ 8．湿法腐蚀技术包括哪两种，用化学方程式解释说明硅湿法腐蚀机理 9．硅自停止腐蚀技术包括哪几种，简要说明其中一种自停止腐蚀技术？ 10．如何通过自停止腐蚀技术制备“微喷嘴”，简要叙述其工艺步骤。 词汇： 1．Moore’s Law 2．pressure sensors 3．accelerometers 4．flow sensors 5．inkjet printers 6．deformable mirror devices 7．gas sensors 8．micromotors 9．microgears 10．lab-on-a-chip systems 11．Sacrificial layer process 12．Deep reactive ion etching 13．Wafer bonding 14．Piezoelectric films 15．Bulk-micromachining 16．Surface micromachining 17．Integrated Circuit Processes 18．Crystal growth 19．Oxidation 20．Lithography 21．Etching 22．Diffusion and ion implantation 23．Metallization 24．Chemical vapor deposition 25．Assembly and packaging 26．Crystal plane 27．Diamond structure 28．Doping 29．Crystal oriention 30．Isotropic etching of silicon 31．Anisotropic etching of silicon 32．Dopant dependent etch stop 33．Electrochemical etch stop 34．P-N Junction Etch Stop 35．Dry Etching 36．epitaxial 37．Silicon substrate 38．high-aspect-ratio MEMS领域英文文献翻译： Czochralski（CZ）pulled method Melt ultrapure polycrystalline silicon and small amount of dopant in a quartz crucible under an inert atmosphere. Clamp and dip a small single crystal see, with normal to its bottom face carefully aligned along a predetermined direction into the molten silicon. Once the temperature equilibrium is established, the temperature of the melt in the vicinity of the seed crystal is reduced, and silicon from melt begins to freeze out onto the seed crystal. The added materal is a structurally perfect extension of the seed crystal. The seed crystal is slowly rotated and withdrawn from the melt => more and more silicon to freeze out on the bottom of growing crystal. Typical pull rate for 100mm dia ～20cm/hr. Plasmas Apply 1.5 kVDC over 15 cm, field is 100 V/cm. Breakdown of argon when electrons transfer a kinetic energy of 15.7 eV to the argon gas (electrons migrate from the cathode to the anode). These energetic collisions generate a second electron and a positive ion for each successful strike (ions migrate from the anode to the cathode). If creating an avalanche of ions and electrons, we get a
弱电智能化之集成管理系统详解
綜合資訊集成管理系統（IBMS） 1.集成系統總體概述 1.1綜合資訊集成系統總體結構 綜合資訊集成管理系統是用戶智慧化建築管理系統的核心，屬於整個大樓智慧樓孙系統的最高監控與管理層。它通過分散式網路將各個應用子系統集成到同一個電腦網路平臺上，通過用戶門戶網站，建立一個視覺化的、統一的圖形視窗介面，使大樓的系統管理員、管理人員和有關領導可以十分方便、快捷地通過大樓內部局域網的終端實現對大樓內被集成的各功能子系統以及相應更下層功能系統實施監視、控制和管理等功能。 本專案的系統集成所指的是一個過程，而不僅僅是一個實體，它是一個智慧化工程建設的目標和方法。 系統集成的基本原則是在原有各子系統的基礎上，優化和提升原有系統的功能。它是適度的集成，而不是簡單的集中。系統集成並不取代各子系統獨立運行的功能，而是要最大限度地發揮各個子系統之間的互操作，從而再生新功能(即1＋1>2)。各個子系統與系統集成平臺聯網運行時的不同功能是： 子系統具有獨立性，功能不受集成的影響，集成系統以監視和管理為主。 子系統的顯示終端安裝在控制室裏，集成系統可將頁面送到任何地點，包括遠端地點的桌面系統上。 子系統是由專職值班人員監管，集成系統可以供經受權的主管和上級領導查看。 子系統的顯示終端只要求最小配置，集成系統的流覽器可接入任意多個。
子系統只要基本專業功能，可取消一些費力、費錢的附加功能。 集成系統可設置和修改一部分子系統的參數，實現控制功能。 系統集成的方法及手段有很多，像功能集成、介面集成、產品集成、技術集成、工程集成等等，不同的智慧化專案鬚根據項目的實際情況，選擇採用不同的方法及手段，以達到最佳的集成效果。 系統集成的核心任務是在子系統基礎之上，設計建立最頂層的綜合集成管理系統。通過此系統的建設，使整個的智慧化和資訊化不僅僅體現在局部系統，而是一個完整系統。同時資訊的高度集中為分析和輔助決策打下基礎，避免了智慧化和資訊化的功能只停留在子系統一級。 用戶智慧化系統集成系統正是基於上面基本思想進行展開設計的。 1.1.1採用多媒體網站集成技術的應用特點 集成系統採用Internet/Intranet技術，以TCP/IP 協議為基礎，以Web流覽和系統集成即時資料庫為核心應用，構成應用系統間統一和便捷的資訊交換平臺，各弱電系統和資訊應用子系統的即時運行資訊在安全模式下，可通過介面閘道上傳到網路中心的系統集成伺服器，設置應用系統集成站點(https://www.360docs.net/doc/f514134706.html,)。各級有關的管理人員均可以在授權下通過Web 工具方便地流覽Internet/Intranet上報警及控制設備狀態監視，豐富的即時資訊，監控和管理各子系統的即時工況。還可以通過開放資料庫互聯技術將系統集成到SQL資料庫，提供綜合全面的資訊與資料下載。 採用了Internet網路和Web技術進行智慧化系統資訊集成，使大樓內的設備監控自動化和管理的即時監控資訊經大樓內的局域網進行資料傳輸。
清华大学微电子学本科生培养
首页->人才培养->本科生培养 一、简介 微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学。共有2003级本科生92人，2004级本科生66人，2005级本科生67人。2007年微纳电子系开设了21门本科生课程，其中专业核心课8门，专业限选课5门，平台课2门，专业任选课4门，新生研讨课2门。 二、课程设置 ?课程编号：30260093 课程名称：固体物理学 课程属性：专业核心课 任课教师：王燕 内容简介：固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性，晶体中缺陷的形成及特征，晶格动力学，能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。 ?课程编号：40260103 课程名称：数字集成电路分析与设计 课程属性：专业核心课 任课教师：吴行军 内容简介：本课程从半导体器件的模型开始，然后逐渐向上进行，涉及到反相器，复杂逻辑门（NAND，NOR，XOR），功能模块（加法器，乘法器，移位器，寄存器）和系统模块（数据通路，控制器，存储器）的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层，都确定了其最主要的设计参数，建立简化模型并除去了不重要的细节。 ?课程编号：40260173
课程名称：数字集成电路分析与设计（英） 课程属性：专业核心课 任课教师：刘雷波 内容简介：数字集成电路的分析与设计，包括：CMOS反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。 ?课程编号：30260072 课程名称：微电子工艺技术 课程属性：专业核心课 任课教师：岳瑞峰 内容简介：本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术，以及亚微米CMOS集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理（包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等），并介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验，可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。 ?课程编号：40260033 课程名称：模拟集成电路分析与设计 课程属性：专业核心课 任课教师：王自强 内容简介：本课程介绍模拟集成电路的分析与设计方法，帮助学生学习基础电路理论，实现简单的模拟集成电路。课程分成3个部分：电路理论知识、电路仿真和版图介绍。课程以讲述电路理论为主，通过电路仿真对电路理论加以验证，最后介绍版图、流片方面的内容，使学生对全定制集成电路的设计流程有初步了解。 ?课程编号：40260054
清华大学微电子本科生培养课程设置.
一、简介 微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术,二级学科名称为微电子学。 二、课程设置 课程编号:30260093 课程名称:固体物理学 课程属性:专业核心课开课学期:09秋 任课教师:王燕 内容简介:固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性,晶体中缺陷的形成及特征,晶格动力学,能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。 课程编号:40260103 课程名称:数字集成电路分析与设计 课程属性:专业核心课开课学期:09秋 任课教师:吴行军 内容简介:本课程从半导体器件的模型开始, 然后逐渐向上进行, 涉及到反相器, 复杂逻辑门 (NAND , NOR , XOR , 功能模块(加法器,乘法器,移位器,寄存器和系统模块(数据通路,控制器,存储器的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层,都确定了其最主要的设计参数,建立简化模型并除去了不重要的细节。 课程编号:40260173 课程名称:数字集成电路分析与设计(英 课程属性:专业核心课开课学期:09秋 任课教师:刘雷波
内容简介:数字集成电路的分析与设计,包括:CMOS 反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。 课程编号:30260072 课程名称:微电子工艺技术 课程属性:专业核心课开课学期:09秋 任课教师:岳瑞峰 内容简介:本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术, 以及亚微米 CMOS 集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理(包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等,并介绍常用的工艺检测方法和 MEMS 加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验,可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。 课程编号:40260054 课程名称:半导体物理与器件 课程属性:专业核心课开课学期:09春 任课教师:许军 内容介绍:主要讲授半导体材料的基本物理知识,半导体器件的工作原理以及现代半导体器件的新进展。主要内容包括:半导体中的电子态和平衡载流子统计,载流子的输运(非平衡载流子,产生和复合,载流子的漂移、扩散,电流连续性方程, PN 结二极管和双极型晶体管,场效应晶体管,半导体光电器件,纳电子器件基础。 课程编号:40260033 课程名称:模拟集成电路分析与设计 课程属性:专业核心课开课学期:09春 任课教师:王自强
清华大学数字电路汇总题库
清华大学数字电路题库 一、填空题 : （每空1分，共10分） 1． (30.25) 10 = ( ) 2 = ( ) 16 。 2 . 逻辑函数L = + A+ B+ C +D = 。 3 . 三态门输出的三种状态分别为：、和。 4 . 主从型JK触发器的特性方程= 。 5 . 用4个触发器可以存储位二进制数。 6 . 存储容量为4K×8位的RAM存储器，其地址线为条、数据线为条。 二、选择题： (选择一个正确的答案填入括号内，每题3分，共30分 ) 1.设下图中所有触发器的初始状态皆为0，找出图中触发器在时钟信号作用下,输出电压波形恒为0的是：（）图。 2.下列几种TTL电路中，输出端可实现线与功能的电路是（）。 A、或非门 B、与非门 C、异或门 D、OC门 3.对CMOS与非门电路，其多余输入端正确的处理方法是（）。 A、通过大电阻接地（>1.5KΩ） B、悬空 C、通过小电阻接地（<1KΩ）
B、 D、通过电阻接V CC 4.图2所示电路为由555定时器构成的（）。 A、施密特触发器 B、多谐振荡器 C、单稳态触发器 D、T触发器 5.请判断以下哪个电路不是时序逻辑电路（）。 A、计数器 B、寄存器 C、译码器 D、触发器 6．下列几种A/D转换器中，转换速度最快的是（）。 A、并行A/D转换器 B、计数型A/D转换器 C、逐次渐进型A/D转换器 B、 D、双积分A/D转换器 7．某电路的输入波形 u I 和输出波形 u O 如下图所示，则该电路为（）。 A、施密特触发器 B、反相器 C、单稳态触发器 D、JK触发器 8．要将方波脉冲的周期扩展10倍，可采用（）。 A、10级施密特触发器 B、10位二进制计数器 C、十进制计数器 B、D、10位D/A转换器 9、已知逻辑函数与其相等的函数为（）。 A、 B、 C、 D、 10、一个数据选择器的地址输入端有3个时，最多可以有（）个数据信号输出。 A、4 B、6 C、8 D、16 三、逻辑函数化简（每题5分，共10分） 1、用代数法化简为最简与或式 Y= A +
机械系统方案设计
机械系统方案设计 微电子机械系统技术将机电系统的实用性、智能化和多样化发展到了一个全新的高度。当今微电子机械系统技术已经对农业、环境、医疗、军事等领域产生了重大的影响，也影响着人们的生产和生活方式，相信在不久的以后微电子机械系统技术将会成为我国社会经济发展不可或缺的重要部分，为我国经济发展起到巨大的推动作用。下面请看小编带来的机械系统方案设计！ 机械系统方案设计微电子机械系统主要结构有微型传感器、制动器以及处理电路。其是一种微电子电路与微机械制动器结合的尺寸微型的装置，其在电路信息的指示下可以进行机械操作，并且还能够通过装置中的传感器来获取外部的数据信息，将其进行转化处理放大，进而通过制动器来实现各种机械操作。而微电子机械系统技术是以微电子机械系统的理论、材料、工艺为研究对象的技术。微电子系统并不只是单纯的将传统的机电产品微型化，其制作材料、工艺、原理、应用等各个方面都突破了传统的技术限制，达到了一个微电子、微机械技术结合的全新高度。微电子机械系统是一种全新的高新科学技术，其在航天、军事、生物、医疗等领域都有着重要的作用。 1. 2微电子机械系统技术的特点 尺寸微型化
传统机械加工技术的最小单位一般是cm，而微电子机械系统技术下的机械加工往往最小单位已经涉及到了微米甚至纳米。这以尺寸的巨大变化使得微电子机械系统技术下的原件具有微型化的特点，其携带方便，应用领域更加广阔。 集成化 微电子机械系统技术下的原件实现了微型化为器件集成化提供了有力的基础。微型化的器件在集成上具有无可比拟的优势，其能够随意组合排列，组成更加复杂的系统。 硅基材料 微电子机械系统技术下的器件都是使用硅为基加工原料。地面表面有接近30%的硅，经济优势十分明显。硅的使用成本低廉这就使得微电子机械系统技术的下的器件成本大大缩减。硅的密度、强度等于铁相近，密度与铝相近，热传导率与钨相近。 综合学科英语 微电子机械系统技术几乎涉及到所有学科，电子、物理、化学、医学、农业等多个学科的顶尖科技成果都是微电子机械系统技术的基础。众多学科的最新成果组合成了全新的系统和器件，创造了一个全新的技术领域。 体微机械加工技术 体微机械加工技术主要将单晶硅基片加工为微机械机构的工艺，其最大的优势就是可以制作出尺寸较大的器件，
微电子机械系统(MEMS)技术在军工和民生的应用及发展前景
微电子机械系统（MEMS）技术在军工和民生的应用及发展趋势 引言 微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS）是20世纪80年代末在成熟的微电子设计和加工技术的基础上发展起来的一种新兴技术，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究设计制造具有特定功能的微型装置。它结合了机械可动结构和大规模、低成本、微电子加工的优点，在微小尺度上实现与外界电、热、光、声、磁等信号的相互作用。微电子机械系统通常指特征尺度大于1nm小于1μm，结合电子和机械部件并集成了IC工艺的装置。MEMS在航空、航天、军事、汽车、生物医学、环境监控等人们所接触到的几乎所有领域都有十分广阔的应用前景，它是未来国防领域及国民生活领域的关键技术和支撑技术。 MEMS的突出特点有： 1．微型化：MEMS硬件不仅体积小而且重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高。 2．以硅为主要材料，机械电器性能较好；硅的强度、硬度和弹性模量与铁相当，密度类似铝，热传导接近钨。 3．多样化：MEMS含有数字和总线接口，具有在网络中应用的条件，便于与PC系统集成。 4．集成化：可以把不同功能，不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成在一起，或形成微传感器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系 统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。 5．多学科交叉：MEMS技术集成了电子信息，机械制造，材料与自动控制，物理，化学等诸多学科，并应用了当今许多高科技成果。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，MEMS工艺已经应用于军民生活中。本文就它在国防和民用领域的应用作一介绍，并分析它未来的发展前景。 一、MEMS技术在军事设备中的应用状况 众所周知，最尖端的科技总是先应用于国防，MEMS也一样，军事领域是它应用最早的领域之一。这很大程度上推动了MEMS技术的飞速发展。当前，MEMS 技术在军事上的应用被世界各个国家所重视。美国国防部高级研究计划局（DARPA）把MEMS技术确认为美国急需发展的新兴技术，并资助了大量MEMS项目，大力 发展小型惯性测量装置、微全分析系统、RF传感器、网格传感器、无人值守传感 器等项目，应用于单兵携带、战场实时监测、毒气以及细菌检测、武器安全、保险 和引信、弹道修正、子母弹开仓控制、超低功率无线通信信号处理、高密度低功耗 的数据存储器件、敌我识别系统等方面。MEMS在军用设备中的应用日渐广泛和深 入。 1.1MEMS技术对武器平台的优化 在海上武器应用方面，MEMS引信保险和引爆装置已成功用于潜艇鱼雷对抗武器上。引信保险和引爆装置的工作包括三个独立步骤:发射鱼雷后解除 炸药保险，引爆（引信）和防止在不正确的时间爆炸（保险）。使用镀有金属 层的硅结合巧妙的封装技术，MEMS引爆装置要比传统装置小一个数量级， 可安装在6.25英寸的鱼雷上，这是其他技术很难办到的。 在陆地应用方面，包括灵活而且坚固的爆破装置、发射装置和其他使用MEMS 惯性制导系统的武器平台。MEMS加速度计能承受火炮发射时产生接近10.5g 的冲击力，可以为制导导弹提供一种经济的制导系统，同时使导弹的可靠性
中央集成管理系统
中央集成管理系统 根据某大厦总体设计要求，将建成具有国际先进水平的5A级智能大厦，并且各系统必须具有充分的余量，使之能够随时满足业务扩展的需要。某大厦考虑按国际最新技术和集成化手段来进行设计，并按照国际先进、国内领先的智能化水平来建设。 一、概述 对本大厦智能建筑楼宇管理系统（BMS），在设计上充分考虑先进性、安全性、实用性、可扩充性和可升级性，在总体设计中，根据本大厦的建筑功能要求和行业特点，对各弱电系统进行合理设计，对各弱电系统进行有效实用的、经济合理的、兼顾发展的系统集成。 ◆先进性 采用与技术发展潮流相吻合的产品，建立一个可扩展的平台，保护前 期工程和后继先进技术的衔接，使系统具有先进性。 ◆安全性 本大厦的BMS系统运行的安全性，除符合相关的安全标准外，结合行 业特点，还体现在信息传输及实用过程中不丢失、不易窃取或截获。 首先有严格的网络等级操作权限和不同对象的查询范围，还通过各种 措施实现网络的安全性，防止非善意的访问和恶意的破坏网络。 ◆实用性 以实用性为原则，采用合理的设计方案，充分考虑“超前”和“可扩 展性”相结合，使系统的性能价格比达到最优，从而节省前期的投资。
◆可扩展性 智能化过程技术在不断发展，用户需求标准将越来越高，因而BMS系 统的设计和施工充分考虑将来扩展的需要，并提供与OA和CA的通信 接口，以便于日后需要集成时集成起来。 ◆开放性 集成后的系统为一个开放性系统，提供标准数据接口、网络接口、系 统和应用软件接口。 ◆模块化 系统要严格按照模块化结构方式开发，以满足通用性和可替换性，采 用模块化设计，分布实施的战略。 ◆可靠性 提供可靠性和容错性高的系统，使系统能不间断正常运行，采用双机 并行运行的方式，具有容错的功能；采用统一的网络接口协议和模块 化硬件，并具有全范围内的网络设备管理和子系统故障隔离能力。在 各子系统监控层采用分布式网络，增加可靠性。在BMS上采用的 WINDOWS NT操作系统具有强大的网络管理功能，它的多重加密设 计，能够防止各种侵害并保障数据安全。 二、系统集成技术 1、Windows NT 本系统内所有的服务器及操作站均采用微软公司的Windows NT 32位操作平台，由于采用了微软的视窗平台，网络的管理以及所选用的应用软件均为开放式的。Windows NT具有强大的网络管理功能，
2019年清华大学微电子与纳电子学系全国优秀大学生夏令营
2019年清华大学微电子与纳电子学系 全国优秀大学生夏令营 为了促进中国高校优秀大学生之间的学术交流，向各校优秀学生提供了解清华大学微电子与纳电子学系/微电子学研究所的机会，清华大学微电子与纳电子学系将举办全国优秀大学生夏令营活动。 本次夏令营活动将于7月中旬（10~12日）在清华大学校内举行，内容包括学科前沿讲座、师生座谈、参观访问等。举办夏令营的具体地点、日程安排及考核办法等，将在夏令营活动举办前一周正式通知入选营员，并在清华大学微电子与纳电子学系/微电子学研究所网站上公布。 入营人数将根据报名情况来确定，计划招收80名学员。最终入选的优秀营员名单将在清华大学微电子与纳电子学系/微电子学研究所网站上公布并直接通知学员本人（以电子邮件形式），未收到通知者即为未入选者，不再另行通知。 夏令营期间，我系将全程为所有参营学员提供食宿服务，营员往返交通费自理。 一、申请资格 1．申请者应为全国各高校本科三年级在校生（2020届毕业生）； 2. 申请者应主要为微电子学及相关专业本科生，同时欢迎对微电子学科具有浓厚兴趣的优秀理工科学生申请； 3. 英语水平良好，达到国家六级水平（TOFEL、GRE、雅思成绩可供参考）； 4. 有可能获得所在学校当年研究生推荐免试资格。 二、申请材料 1. 清华大学微电子与纳电子学系全国优秀大学生夏令营申请表1份（附件1：申请表） 2. 个人陈述1份； 3. 专家推荐信2封（附件2：专家推荐信），即需要2位副教授以上职称专家分别推荐，且密封并在封口骑缝处签字； 4. 本科阶段成绩单1份(教务部门盖章原件)； 5. 本科阶段成绩排名证明1份(教务部门盖章原件)； 6. 获奖证书（如有）复印件1份； 7. 国家英语六级考试成绩或TOEFL成绩、GRE/GMAT成绩等体现自身英语水平的证明材料复印件1份； 8. 申请人还可提交体现自身学术水平的代表性论文、出版物或原创性工作成果等材料的复印件1份。 请按以上顺序排列材料，提供的申请材料一律不退还。（附件3：安全协议书） 三、申请方式 请将纸质申请材料邮寄至如下地址： 北京市海淀区清华大学微电子所业务办206房间，钱老师（收）邮政编码：100084 信封上注明“夏令营申请材料”。夏令营活动报名纸质材料接收截止时间为6月10日（以当地邮戳为准），过期不再接受申请。 清华大学微电子与纳电子学系 2019年05月05日
微电子排名
1 中国高校微电子排名 电子科学技术一级学科下设四个二级学科，分别是物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学 国家重点学科分布如下: 电子科大:物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学 西电:电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学清华:电路与系统，微电子与固体电子学，物理电子学 北大:物理电子学，微电子与固体电子学 复旦:电路与系统，微电子学与固体电子学 北邮:电磁场与微波技术，电路与系统 东南:电磁场与微波技术 上海交大:电磁场与微波技术 西安交大:微电子与固体电子学 华中科大:物理电子学 北京理工大学:物理电子学 南京大学:微电子与固体电子学 吉林大学:微电子与固体电子学 哈工大:物理电子学
西北工大:电路与系统 通信工程一级学科下设两个二级学科，分别是通信与信息系统，信息与信号处理 清华大学通信与信息系统，信息与信号处理 北京邮电大学通信与信息系统，信息与信号处理 电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理 西安电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理 东南大学通信与信息系统，信息与信号处理 北京交通大学通信与信息系统，信息与信号处理 北京大学通信与信息系统 浙江大学通信与信息系统 中科大通信与信息系统 华南理工通信与信息系统 哈工大通信与信息系统 北京理工大学通信与信息系统 上海交通大学通信与信息系统 电子与通信重点学科分布: 电子科大 6
清华5 西电5 北邮4 北大3 东南3 北理工 3 上交2 哈工大 2 复旦2 北京交大 2 华南理工，华中科大，西安交大，中科大，浙大，西北工大，南京大学，吉林大学各一个 国家重点实验室（电子与通信，不包括光学及光电）分布如下: 电子科技大学 2 电子薄膜与集成器件实验室宽带光纤传输与通信系统技术实验室 清华大学 1 微波与数字通信技术实验室 北京邮电大学 1 程控交换技术与通信网实验室
清华大学版数字电子技术期末试题
2003春季学期数字电子期末试题 教学站 班级 姓名 一、 按要求回答下列问题： 1. 用代数法化简 (1) )()(1C B A C B A C B A P ++?++?++= (2) P 2=AB +C B C A + 2. 对逻辑运算判断下述说法是否正确，正确者在其后（ ）内打对号，反之打×。 （1） 若X+Y=X+Z ，则Y=Z ；( ) （2） 若XY=XZ ，则Y=Z ；( ) （3） 若X ⊕Y=X ⊕Z ，则Y=Z ；( ) 3. 函数式F=C B A ⊕⊕写成最小项之和的形式，结果应为m ∑( )。 4. 用卡诺图化简: D C A C B A D C D C A ABD ABC F +++++=
5填空： （1） 由TTL 门组成的电路如图1所示，已知它们的输入短路电流为I is ＝1.6mA ，高电平输入漏电流I iH ＝40μA 。试问：当A=B=1时，G 1的（拉，灌） 电流为 mA ；A=0时，G 1的（拉，灌） 电流为 mA 。 & G 3 &&G 1G 2A B 图1 （2） TTL 门电路输入端悬空时，应视为 ；（高电平，低电平，不定）此时如用万用表测量其电压，读数约为 （3.5V ，0V ，1.4V ）。 （3） 集电极开路门（OC 门）在使用时须在 之间接一电阻（输出与地，输出与输入，输出与电源）。 6. 由TTL 门组成的电路如图2所示，G 1和G 2为三态门，分别写出R=100Ω和R ＝100k Ω时输出Y 的表达式。 X A B & & ≥1 G 1 G 2R G 3Y 图2
二、分析图3所示电路的逻辑功能，写出输出的逻辑表达式并化简，列出真值表，说明其逻辑功能。 A B & & & & & & & C Y 图3
16.集成管理系统
第十六章智能化系统集成及物业管理系统 1 系统概述 杭州国际会议中心是集大小会议、宴会、演出、住宿、餐饮、娱乐、休闲等多功能为一体的大型综合性建筑，各区块的功能需求多样，杭州国际会议中心内各类弱电、信息系统较多，对整个杭州国际会议中心的统一、高效的管理提出较高的要求。以信息集成（对信息的采集、取用和综合管理）为核心的弱电系统集成系统借助于计算机网络和结构化布线技术，将楼宇自动化、通信自动化、办公室自动化等彼此隔离的系统集成在一个相互关联、统一协调的系统中，实现杭州国际会议中心内各种信息、资源和任务的共享，满足当今未来商务活动和杭州国际会议中心物业管理、人员管理的要求。 杭州国际会议中心系统集成方案，是一个以信息软件系统集成建设为基础，以集成信息应用为目标的先进企业综合信息管理系统全面解决方案，建成后达到以下功能： 信息、资源高度共享，自动采集各个系统产生的数据，在此基础上进行分析处理，体现和发挥弱电系统投资效益； 便于统一管理及维护，减少使用成本和能耗。管理者对设备及大楼运行的成本进行分析，制定一个合理的大楼维护费用； 提供良好的工作环境，提高工作效率，实现现代化无纸办公； 提供决策支持系统，便于全局协调管理，提高对突发事件的响应能力，使主管人员迅速作出决策，减少突发事件的损失。 2 系统应用功能 作为一幢具有先进水平的智能型建筑，杭州国际会议中心信息系统集成不能脱离实际，片面追求大而全，而应充分理解杭州国际会议中心的使用特点和考虑业主的投资效益，按信息和设备共享原则，采用按需集成。据此，结合多年项目实施经验和国外企业管理模式，我们建议杭州国际会议中心信息系统集成建设，以信息采集、加工，提供决策支持从而提高工作、管理效率为主要内容，各职能部门各司其职。集成系统应该具有统一指挥、协调作业的能力，但有响应速度要求的实时性联动，宜安排在弱电系统控制网实现，在信息集成管理层一般不作跨系统的联动。 杭州国际会议中心系统集成的范围是： 楼宇设备自动化管理系统 采集有关楼宇设备运行数据，提供给物业、酒店等管理和财务结算用。 智能集成管理系统与BAS的主机相连，通过BAS系统提供接口汇集各种设备的运行和检测参数，并对各类数据进行积累与总计。如冷水机组、新风机组、空调机组、各种泵的运行时间、起停次数、电梯的位置等参数进行积累与总计，以便更好地进行管理。监视机电设备如冷水机组、新风机组、空调机组、电梯的开/关状态，运行正常，非正常状态等数据，通过接口以实时方式与智能集成管理系统连接。智能集成管理系统通过监视工作站可以进行设备运行状态的集中监视。当系统设备如冷水机组、新风机组、空调机组、各种泵、电梯出现故障或意外情况时，智能集成管理系统将利用其报警功能在监视工作站上显示相应的报警信息，提示维修人。 智能卡系统（含停车场管理） 采集智能卡使用、消费等数据，提供办公、保安、物业、酒店等管理和财务结算用。 智能集成管理系统通过接口一卡通管理主机相连，定时汇集一卡通管得中各管理模块子系统的数据包括门禁管理、停车场管理、巡更管理等信息。智能集成管理系统实时监视一卡通管理系统中各管理模块子系统的硬件设备运行状态包括读卡机、门锁、门磁、出门按钮、巡更站、车辆检测器、栅栏机等，在工作站上显示运行状态信息。当系统检测到读卡装置动作异常，包括非法/无效卡入侵等情况，立即在工作站上显示报警信息。 安防报警管理系统 采集有关安防系统运营、报警数据，提供给保安、物业、酒店等管理用； 智能集成管理系统与综合保安管理系统，通过综合保安管理系统提供的接口定时汇集杭州国际会议中心弱电工程综合保安管理系统各个装置的使用数据，并进行累积。智能集成管理系统通过接口按一定时间间隔扫描综合保安管理系统的设备开/关状态、工作正常/非正常状态、控制台状态等数据，并通过集成的监视功能，在工作站上显示运行状态信息。智能集成管理系统传送命令至综合保安管理系统的矩阵切换器，控制视频画面的切换、摄像头聚焦、转动等功能。矩阵切换器传送报警信号（视频丢失、防盗报警等）至智能集成管理系统。当有人非法读卡或非法闯入高有门禁系统的区域，将联动摄像机进行查询。当智能集成管理系统检测到综合保安管理系统设备动作异常，包括装置损坏、非法/无效侵入等到情况时，立
微纳电子系2019年统考集成电路工程领域工程硕士拟录取
注：后附后续工作通知 微纳电子系2019 年统考集成电路工程领域工程硕士拟录取名单 直接报考考生拟录取名单 序号 姓名 考生编号 拟录取专业方向 初试成绩 复试成绩 总成绩 1 周杨 100039026002089 集成电路工程 375 409 784 2 周恩光 100039026111909 集成电路工程 354 413.4 767.4 3 史宝 100039026111900 集成电路工程 35 4 411.8 765.8 4 隗元坤 100039026111896 集成电路工程 332 425.4 757.4 5 李亦轩 100039026111921 集成电路工程 355 399.4 754.4 6 付子瑜 100039026002090 集成电路工程 329 391.6 720.6 7 林宥旭 100039026111916 集成电路工程 328 390.6 718.6 8 高凌峰 100039026111893 集成电路工程 340 375.2 715.2 9 王子薇 100039026111908 集成电路工程 327 384.8 711.8 10 王浩然 100039026111907 集成电路工程 322 388.6 710.6 11 王重阳 100039026111929 集成电路技术与管理 363 399 762 12 党琦 100039026111935 集成电路技术与管理 310 382.2 692.2 调剂考生拟录取名单 序号 姓名 考生编号 拟录取专业方向 初试成绩 复试成绩 总成绩 备注 1 郭志刚 100039025111724 集成电路技术与管理374 397.4 771.4 2 王斌 100039024111219 集成电路技术与管理376 393.6 769.6 3 杨竞潮 100039022001643 集成电路技术与管理342 403.6 745.6 4 方芳 100039024111052 集成电路技术与管理363 377.8 740.8 5 谢思敏 100039023110861 集成电路技术与管理360 380.2 740.2 6 徐楷鸿 100039024111408 集成电路技术与管理34 7 391.6 738.6 7 李可润 100039025111564 集成电路技术与管理349 377.4 726.4 8 周欣 100039025111880 集成电路技术与管理346 377.2 723.2 9 方光宇 100039022001664 集成电路技术与管理339 382 721
2017年清华大学微电子832考研真题回忆
研途宝考研https://www.360docs.net/doc/f514134706.html,/zykzl?fromcode=9820今年整体来说比较难吧，我个人觉得难，器件重半导体物理部分，后面的器件基本没怎么考，模点比以往偏，没有考差分运放，重在运算放大器的部分，数电前面简单，但是最后一题也比较难。下面详细回忆下。 共11道题，前面器件，后模电，最后数电。 ?第一道，让分析半导体的电阻率随温度的变化关系，画出曲线并分析。 ?第二道，是半导体物理，告诉导带底和价带顶的能量与波矢的关系，求禁带宽度，空穴和电子的有效质量，还有电子从价带顶跃迁到导带底时的准动量变化。 ?第三道，是一道计算扩散电流的题，还算简单，第二问求要使得电流为零所需加的电场强度。 ?第四道，是mos管电流的计算，但是最后一问考了速度饱和，写个没复习，不知道怎么算。 器件好像就这么几道其他的想不起来了。 模电具体的题号我都忘了，只能说说考了那些点，
研途宝考研https://www.360docs.net/doc/f514134706.html,/zykzl?fromcode=9820首先2011年的真题原题又考了， ?第五题，有好几道简单的问答题，1.问BJT与MOS管的跨导电流比，为什么BTJ要大，2.饱和时的cmos小型号等效电路图，3.让根据一个电路图设计电路，这次应该是一个积分运算电路，4.根据一个电路图分析一个二极管的导痛还是截止，5.一个运放后面接一个mos管然后构成一个负反馈，分别在漏级和源级有两个输出电压，第一问判断输出极性和反馈组态，后面求对于两个输出电压的增益。 ?第六题，是一个含有三个运算放大器组成的电路，让求各个电压，还有在不同的频率下的输出电压的幅值。这题比较难，分值最大25分， 还有什么我想不起来了，接下来的数电 1.还是给两个二进制数，让求原码反码补码，求和， 2.根据给的输出函数，用卡洛图化简电路图 3.给一个触发器的时序图，让判断什么类型的触发器，触发方式是电平还是脉冲，