电子组装论文要求
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
计算机组装与维护毕业论文
计算机组装与维护摘要随着计算机技术的不断发展和普及，计算机不再只是一个办公工具，它已经进入普通的家庭用户，尤其是多媒体计算机的出现，促使计算机成为家庭学习，生活，娱乐的重要组成部分。
因此，对计算机基础知识的了解掌握，是非常重要的。
计算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程。
在计算机日益普及的今天，作为计算机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能，掌握其使用方法及常见故障的维护和维修，而且要有过硬的组装计算机的能力，以及系统设置，测试，维护，维修及优化的能力。
关键字：Windows XP；组装；BIOS；注册表；目录摘要 (1)1 计算机的主要组成部件 (3)1.1 计算机分类和计算机硬件技术发展状况 (3)1.2 微型计算机CPU (6)1.3 计算机主板 (8)1.4 计算机内存 (10)1.5 计算机硬盘 (12)1.6 计算机显卡 (15)1.7 计算机显示器 (16)1.8 计算机硬件配置举例 (18)2 计算机的硬件组装 (21)2.1 计算机硬件拆分步骤 (21)2.2 计算机硬件组装步骤 (21)2.3 计算机硬件测试 (22)3 计算机操作系统安装和配置 (30)4.1硬盘分区与格式化 (35)4.2Windows XP (或其他Windows版本)的安装 (36)4.3使用Ghost软件工具备份和恢复操作系统分区 (39)4.4计算机操作系统配置优化 (43)4.5病毒查杀软件的安装和升级 (44)4.6其他软件工具 (45)4计算机硬件系统故障检查和维护 (45)5.1计算机常见硬件故障 (335)5.2 计算机硬件故障检查方法和步骤 (336)5.3计算机硬件维护................................................................................................................................................................................................................................. 错误！未定义书签。
SMT生产质量管控管理论文
SMT生产质量管控管理论文引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种常用的电子组装技术，已经广泛应用于电子制造行业。
然而，随着产品多样化和市场竞争的增加，对SMT生产质量的要求也越来越高。
因此，建立一个有效的SMT生产质量管控管理系统对于企业来说至关重要。
本论文将讨论SMT生产质量管控管理的重要性，并介绍一种基于Markdown文本格式的管理系统。
SMT生产质量管控管理的重要性SMT生产质量管控管理是确保产品质量和生产效率的关键。
以下是SMT生产质量管控管理的几个重要原则：1.质量控制：通过严格的质量控制流程和检测设备，确保每个组件的正确安装和焊接，以防止冷焊接、虚焊接等质量问题。
2.过程改进：通过分析生产过程中的数据并进行统计，发现并解决潜在的问题，提高生产效率和质量水平。
3.培训和认证：对SMT生产工人进行培训，确保他们具备正确的工作技能和操作流程，并获得相关认证。
4.供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，确保原材料的质量可靠，并提前规划和管理供应链以避免延期等问题。
综上所述，建立一个高效的SMT生产质量管控管理系统可以显著提高产品质量和生产效率，增加企业的竞争力。
基于Markdown文本格式的管理系统Markdown是一种轻量级的标记语言，易于编写和阅读，被广泛用于文档写作和团队协作。
在SMT生产质量管控管理中，使用Markdown文本可以带来以下好处：1.易于修改和更新：Markdown文本可以轻松编辑和更新，使得管理系统能够及时跟进和适应生产环境的变化。
2.格式统一：通过Markdown标准的文本格式，可以使得所有相关的文档以统一的风格呈现，方便用户阅读和理解。
3.可扩展性：Markdown文本可以与其他工具和系统无缝集成，例如版本控制系统、自动化测试工具等，方便管理系统的拓展和自动化。
下面是一个示例的Markdown文档，用于记录SMT生产质量管控管理的过程：# SMT生产质量管控管理文档## 1. 质量控制流程### 1.1 组件安装1. 使用自动贴片机将组件正确安装到PCB板上。
电子工艺论文
SMT技术的发展方向及概况摘要：本文就SMT发展方向及概况为主要内容展开论述，介绍了SMT发展史，特点及优势，安全生产及静电防护和SMT发展现状与趋势。
对于推动当代信息产业的发展SMT技术起到了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
关键词：SMT技术，特点及优势，发展现状与趋势。
1 绪论SMT是一种无需在PCB板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。
SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2 SMT技术的发展史2.1 表面组装技术的产生背景所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。
(1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。
(2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
(3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。
这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求：密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。
高速化：单位时间内处理信息量的提高。
标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。
这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。
首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。
然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。
最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。
1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。
封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。
本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。
具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。
2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。
在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。
在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。
随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。
SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。
近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。
这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。
3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。
电子专业课教学论文
电子专业课教学论文电子专业课教学：点亮未来科技之星的探索之旅在当今科技飞速发展的时代，电子专业成为了众多学子追求的热门领域。
作为一名长期奋战在教育一线的工作者，我对电子专业课的教学有着深深的感悟和思考。
还记得有一次，我在课堂上讲解一个复杂的电路原理，学生们的眼神中充满了迷茫。
我意识到，单纯的理论讲解很难让他们真正理解和掌握。
于是，我决定改变教学方法。
电子专业课的特点在于它的实用性和创新性。
这要求我们在教学中不能仅仅停留在书本知识上，而要注重培养学生的实践能力和创新思维。
在教材方面，最新的电子专业课教材内容丰富多样，涵盖了从基础电路到复杂的集成系统等多个方面。
然而，教材只是教学的基础，如何将这些知识生动有趣地传授给学生才是关键。
我们可以通过实验教学来增强学生的实际操作能力。
比如，在讲解二极管的特性时，让学生自己动手搭建电路，测量二极管的正向和反向特性，观察电流和电压的变化。
这样，学生不仅记住了理论知识，还亲身体验到了电子元件的实际应用。
项目式学习也是一种非常有效的教学方法。
给学生布置一个具体的电子项目，如制作一个简单的温度报警器。
学生需要从设计电路、选择元件、焊接组装到调试测试，全程参与。
在这个过程中，他们会遇到各种各样的问题，而解决这些问题的过程就是他们学习和成长的过程。
同时，我们还要注重培养学生的团队合作精神。
在一些较大的项目中，让学生分组合作。
我曾经观察到一个小组，在制作一个智能小车的项目中，成员之间因为意见不合产生了激烈的争论。
但最终，他们通过沟通和协调，找到了最佳方案，成功完成了项目。
这种团队合作的经历对他们未来的发展至关重要。
另外，利用现代教育技术也能为电子专业课教学增色不少。
比如，通过多媒体展示电子元件的内部结构和工作原理，让抽象的知识变得直观易懂。
还有在线模拟实验平台，让学生在虚拟环境中进行实验，降低实验成本和风险。
在教学评价方面，不能仅仅依靠考试成绩来衡量学生的学习成果。
要综合考虑学生的课堂表现、实验操作能力、项目完成情况等多个方面。
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
微电子封装技术论文范文（2）
微电子封装技术论文范文(2)微电子封装技术论文范文篇二埋置型叠层微系统封装技术摘要：包含微机电系统(MEMs)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(c0F)工艺的衍生物。
cOF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
研究的激光融除工艺能够使所选择的cOF叠层区域有效融除，而对封装的MBMs器件影响最小。
对用于标准的c0F工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMs器件热损坏的潜在性最小的程序。
cOF/MEMs封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片;微电子机械系统：微系统封装1、引言微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。
保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。
如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。
采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。
由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。
例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。
很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。
典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。
叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。
在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。
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新型焊接技术免清洗焊剂和无铅焊锡膏及其生产应用及焊接质量黄鹏桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造工程541004摘要:鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展，美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规，保护人居境。
为此，本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的题。
阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。
关键词: 免清洗焊剂；无铅焊锡膏；环保；熔点；印刷贴片回流焊工艺曲线焊接质量1引言随着国际电子装联无铅化的发展和铅等有毒物质禁用法律法规条文的颁布，电子产品无铅化已是必然趋势；国内也掀起了无铅化研究的热潮。
对于SMTT艺，无铅化指的是被焊电子元器件的外引线(包括表面涂层)、焊膏或焊料以及印制板焊盘(包括表面涂层)都必须是无铅材料。
最可能被广泛应用的无铅焊料为Sn．Ag．Cu共晶，美国推荐成分为95．5Sn3．9A90．6Cu，欧洲推荐成分为95．5Sn3．8A90．7Cu，同本推荐为96．5Sn3A90．5Cu，其中同本的无铅化发展走在世界前列，因此笔者选用了合金成分为96．5Sn3A90．5Cu的免清洗：无铅焊膏作为研究对象，摸索了其在现有的有铅SMT生产线上应用的可行性，以解决实现完全无铅化生产设备改进(或更换)投资巨大的困难。
Abstract: Rinse-free flux and lead-free tin solder paste are discussed, including their development, performances, features and existing problems. The research on and the application in the electronic assembly technology of the two materials are reviewed.Key words: rinse-free flux; lead-free solder paste; environment protection; melting point铅是目前电子产品中焊锡的主要成分之一，特别是锡铅合金，除了价格便宜外，尚具有焊接温度低，焊接性能优异，产品可靠性高等优点，已成为电子组装业最广泛使用的焊接材料。
但铅是有毒物质，它不仅危害焊接人员的健康，还对环境造成污染，例如电子产品废弃物随同垃圾掩埋地下，遇到大气污染而形成的酸雨作用，产生溶解于水的有毒铅盐，污染地下水源，直接危害人类健康。
对于电子产品及制造过程中所使用的有毒重金属，如铅等，目前在日本已限制使用，并可望在2004年全部禁用于全球市场，欧洲与日本非常热衷于电子业“禁铅令”立法，主要议题是欧盟指令中废弃电子和机电设备的处理，以及对电子和机电设备中的几种有害物质的限制使用。
前者旨在对含有有毒重金属的废弃机电产品的处理作出相关规定；后者是对几种有害性物质，包括铅、镉、汞和六价重金属离子等作禁用规定。
由于欧盟对禁铅政策的积极运作，全球所有电子产业可望于2004 年起，全面禁用含铅成分的任何产品，彻底执行无铅电子工业，日本的一些大公司如日立、松下等提早在2001年实施了无铅产业，美国虽然尚未有正式的禁铅时间表，但也开始重视这一问题(如IBM、Motorola、Intel等)，他们虽然反对在取代困难的领域中禁铅，但也渐渐感受到环保的压力，在低端电子产品中配合采用无铅焊接，以免未来回收使用时的高处理成本。
因此，无铅焊膏的开发利用将是本世纪无公害电子产业所面临的重大课题。
2免清洗焊剂从保护臭氧层和满足SMT高密度组装的要求而言，采用免清洗焊接技术是一个有效途径，可以节省清洗设备，降低成本，简化工艺流程，免除清洗剂对环境的破坏，然而实现免清洗工艺有两种途径：（1）用低固体含量的免清洗助焊剂。
电子装联是否需要清洗与所使用的焊剂密切相关。
在焊剂随固体含量的演变和发展过程中，固体含量由第一代的30％~40％、第二代的15％~20％，发展到第三代5％，近年来控制在2％~5％，甚至少于2％，已经达到免清洗焊剂的要求，为非松香、非树脂型。
其中活性剂不含卤化物（卤化物含量低于0.01％~0.03％），有高的表面电阻，已能满足军标和其他特殊要求。
（2）在惰性气氛保护下进行焊接。
通常情况下是采用焊剂来驱除焊接前的氧化物和焊接时的再氧化，若焊接过程置于惰性气体中，可避免焊接时的再氧化，大大减少焊剂的使用量，焊后残留量降到最少，从而达到免清洗的目的。
在电子产品的加工过程中，惰性气体保护焊接不仅对焊接设备有一定的要求，而且对惰性气体的消耗量大，成本高。
欲真正实现免清洗装联，开发免清洗焊剂是必由之路。
2 无铅焊锡膏作为焊料通常考虑诸多性能，如焊料润湿性；焊接强度可靠性；无公害和经济性等。
无铅焊料以Sn-Ag或Sn-Cu合金最常见，然而其焊温平均上升30℃左右，可能带来焊接性较差，而不得不加强助焊剂的活力。
为此，有人在上述合金中加入Bi或Ni，以降低其焊接温度。
随着无铅化技术的不断发展，目前广泛采用的是Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi-Cu系列焊料，并已使用在各类电子设备及半导体产业中。
未来的无鉛焊料应具备如下特点：（1）熔点应尽量低；（2）在焊接温度下应具有良好的润湿性；（3）焊点应有足够的机械强度；（4）焊接后检修容易；（5）成本低，原料易于获得。
2.1 无铅焊膏的性能无铅系列元素在来源、产量、价格等方面都无法与含铅焊料相比。
因此，无铅焊膏的开发应用受到一定的限制，尽管如此，它在本世纪的推广应用势在必行，日本的Superior 公司在Sn-Cu合金中，添加Ni以降低其熔点，确保熔融时焊接的流动性，彻底消除了Sn-Cu合金在焊接时出现“桥接”和“空孔”等现象。
2001年该公司生产以Sn-Cu-Ni为主要成分的无铅焊膏，月产已达10吨，价格比含银焊膏降低三成左右，在2002年产量可望提高10倍，达到月产上百吨的规模。
台湾封装大厂日月光，采用Sn-Ag-Cu合金焊料，因其有更长的疲劳周期，更佳的延展性，更高的粘沾性，适合应用于IC 封装。
Lucent有一种交/直流转换器系采用无铅焊膏（96.5％Sn，3.5％Ag，熔点：221℃），在焊温250℃下完成焊接。
N-ortel 有一种Meridian电话也用无铅焊膏（97.3％Sn，2.7％Cu，熔点227℃）焊温在245~257℃之间。
另外，松下公司在SJ—MJ30CD随身听的组装中，也采用无铅焊膏（90％Sn，7.5%Bi，2%Ag；熔点218℃），由此可见，无铅焊膏在国际上已被广泛采用。
3焊膏印刷3．1无铅焊膏的选择本文选择了免清洗无铅焊膏作为对象，96．5Sn3A90．5Cu合金熔点为217"C，63Sn37Pb合金熔点为183"C，焊接温度就相应地有所提高，因此焊膏应具有很好的抗热崩塌性能；助焊剂级别为J．STD．004的ROLO，活性偏低，而耐高温性能增强，焊后可不清洗。
3．2模版印刷焊膏印刷时所使用的模版是影响印刷效果的关键，其制作工艺设备成了决定因素，笔者对比了不锈钢模版和高聚物模版，发现采用了激光高聚物模版技术以后，无铅焊膏的脱模性更好，不粘版，印刷质量较高，印刷速度也得到提高，有效保证了无铅焊膏的印刷质量。
3．3焊膏粘度的测量焊膏的粘度对于印刷是个很重要的指标，粘度过低会造成印刷时焊膏冷塌落，而过高则会影响印刷的速度和焊膏的脱模性。
为了能更好的了解现在应用的免清洗63Sn37Pb焊膏的使用状态，采用MALCOM的焊膏粘度检测仪对96．5Sn3A90．5Cu的免清洗无铅焊膏和63Sn37Pb 免清洗焊膏(都为汉高乐泰公司的摩帝可焊品)进行了对比测量，结果如表l所示。
从结果可以看出，采用的免清洗无铅焊膏与现在使用的有铅焊膏粘度相当，适用于现行的印刷工艺，实践证明采用高聚物模版印刷无铅焊膏同有铅焊膏一样可以获得高质量印刷效果和高速度的印刷。
3.4 存在的问题（1）改善润湿性：尽管无铅焊膏的润湿性良好，但与传统的Sn63％/Pb37％相比，其润湿效果为薄而面积大，而锡铅焊膏的扩散率为93％，无铅焊膏扩散率为73％~77％。
（2）降低焊膏熔点温度：锡铅焊膏的熔点为183℃，而小型元件的峰值温度达到240℃，元件引线的温度达到210℃，因此，大型元件和小型元件之间30℃的温差不会影响其平均寿命，对于无铅焊膏，如Sn/Ag成分的熔点为216~221℃，这样大型元件引线的加热须在高于230℃的温度下进行，才能确保润湿性，如果小型元件的峰值温度仍保持在240℃的话，那么他们之间的温度必须低于10℃，这样就会明显降低焊膏熔点和再流焊接峰值温度的差别，为此，就必须降低焊膏的熔点。
（3）改善元器件的封装材料和封装设计，避免高焊接热对元器件所造成的热冲击，确保元件质量。
（4）改善再流炉加热系统：将对流加热和IR 加热组合起来，同时用氮气来保证无铅工艺的高生产率。
（5）自动工艺控制和再流焊曲线的优化：较窄的无铅工艺窗口迫使实施连续工艺监控，使用自动、连续、实时的热管理系统，由截面曲线测绘仪测量的曲线和热电偶探针测量的工艺温度进行适时校正。
同时，最新软件可使用户在几分钟内确定最佳曲线，并在其中定位。
4贴片贴片时，为了提高无铅焊接质量，增加焊点的可靠性，贴片精度应比有铅焊膏有所提高，以减少由于贴片而带来的焊后片式元器件的偏移；采用目前现有的贴片机进行无铅应用，取得的贴片效果与有铅没有什么差别。
5回流焊工艺曲线采用无铅焊膏进行回流焊接，其回流工艺窗口变得很窄，根本原因是现在应用的印刷电路板和表面贴装元器件的耐温能力有限，目前一般印制板耐热的极限温度为240。
C，元器件为235。
C，而焊膏的熔点很高，96．5Sn3A90．5Cu免清洗无铅焊膏的熔点为2170C，导致其回流焊接的温度较高，一般回流温度176℃至少要227℃以上。
现在SMT生产线上使用的回流焊设备为7个加热温区的红外热风再流焊设备，其加热效率和控温精度是较好的，能满足无铅加热的工艺温度控制要求。
6焊接质量无铅焊料带来的不仅是熔点的上升，其焊接材料的改变带来了焊接质量的变化，笔者从焊点外观、显微组织、剪切力学性能等方面作了分析。
6．1焊点外观从焊点外观来判断焊接质量是较为直观的。
对于63Sn37Pb共晶焊料，其好的焊点外观饱满，光亮，表面光滑，如图2所示；而96．5Sn3A90．5Cu无铅焊料焊点表面没有前者那么亮，发暗，不够光滑，表面似有皱纹，如图3所示。
但可以看出这两种焊点的成型都不错，满足IPC的标准，造成焊点外观的不同，可能是由于三元共晶96．5Sn3A90．5Cu的不平衡结晶过程中的偏析现象引起。