FPGA开发板硬件设计方案070516
fpga设计步骤
fpga设计步骤FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程逻辑设备，可以通过配置文件来实现不同的功能。
FPGA设计是一个复杂的过程，涉及多个步骤。
以下是一个关于FPGA设计的详细步骤，以帮助您更好地了解FPGA设计过程。
1.确定需求：在开始FPGA设计之前，首先需要明确您的设计需求。
这包括确定所需的功能、性能要求、接口要求等。
这个步骤是非常关键的，因为它将直接影响到后续的设计和实现过程。
2.设计规划：在确定需求之后，接下来需要进行设计规划。
设计规划包括确定所需的资源（如逻辑单元、存储器、DSP等）、时钟频率、接口协议等。
这个步骤的目的是为了确保设计可以在FPGA上正确实现。
3. 设计编码：在设计规划完成之后，接下来需要进行设计编码。
设计编码是将设计规划转化为可实现的硬件描述语言（HDL）代码的过程。
常用的HDL语言包括VHDL和Verilog。
在设计编码过程中，需要根据需求使用适当的逻辑门、时序元件等。
4.仿真验证：在设计编码完成之后，需要进行仿真验证。
仿真验证是通过使用仿真工具对设计进行验证，以确保其功能和性能满足需求。
在仿真过程中，可以使用不同的输入情况和测试用例来验证设计的正确性和稳定性。
5.综合：在仿真验证通过之后，需要进行综合。
综合是将HDL代码转化为逻辑门级的网表表示。
综合工具将根据目标FPGA的资源和约束来进行综合。
综合后会生成一个网表文件，其中包含了所有的逻辑门和时序元件的连接关系。
6.物理布局：在综合完成之后，需要进行物理布局。
物理布局是将逻辑网表映射到FPGA的物理资源上的过程。
物理布局过程中需要考虑资源的分配、时钟布线、信号路由等因素。
物理布局的目标是最大程度地优化资源利用和信号延迟。
7.静态时序分析：在物理布局完成之后，需要进行静态时序分析。
静态时序分析是通过使用时序分析工具对设计进行分析，以确保时序约束得到满足。
时序约束包括时钟频率、数据路径延迟、时钟间隔等。
静态时序分析的目的是保证设计在时序约束下能够正常工作。
FPGACPLD硬件设计开发
案例细节
在雷达信号处理中，FPGA/CPLD可 以用于实现高速的脉冲压缩和匹配滤 波等算法，提高雷达的检测精度和抗 干扰能力。在通信信号处理中， FPGA/CPLD可以实现高速的调制解 调、信道编解码以及信号的实时处理 。在音频和图像的数字信号处理中， FPGA/CPLD可以用于实现音频和图 像的压缩、解压缩以及特征提取等算 法。
Fpgacpld硬件设计开发
contents
目录
• 引言 • FPGA/CPLD基础知识 • 硬件设计流程 • 开发工具与环境 • 实际应用案例 • 总结与展望
01 引言
主题简介
Fpgacpld
FPGA（Field Programmable Gate Array）与CPLD
（Complex Programmable Logic Device）的简称，是一种
流程。
Quartus
Altera公司提供的FPGA 开发工具，支持多种 FPGA器件和IP核。
ModelSim
一款功能强大的仿真工 具，支持多境搭建
安装开发工具
根据所使用的FPGA器件和开发需求，选择合适的 开发工具并安装。
配置环境变量
设置开发工具的环境变量，以便在命令行中直接 调用。
时序仿真
验证时序约束是否满足，确保信号传输的及时 性。
调试与修改
在仿真过程中发现问题并进行修改，直至满足设计要求。
04 开发工具与环境
开发工具介绍
ISE
Xilinx公司提供的FPGA 开发工具，支持多种 FPGA器件和IP核。
VIVADO
Xilinx公司提供的FPGA 设计套件，支持从RTL 设计到比特流生成的全
逻辑设计
算法设计
FPGA硬件电路设计及FPGA平台介绍
FPGA硬件电路设计及FPGA平台介绍FPGA是一种可编程逻辑器件，它提供了一种灵活、高效的硬件电路设计方案。
本文将介绍FPGA硬件电路设计的基本原理和FPGA平台的介绍。
FPGA硬件电路设计FPGA的基本结构由可编程逻辑单元（LUT）、寄存器和可编程互连网络组成。
LUT可以实现任意的逻辑函数，寄存器可以存储电路状态，可编程互连网络可以将多个逻辑单元和寄存器连接起来。
在FPGA硬件电路设计中，需要考虑以下几点：1. 时序分析时序分析是指对设计电路的时序进行分析，以保证电路的正确性和可靠性。
时序分析的主要内容包括时钟分析、时序路径分析和时序约束。
时钟分析是指分析时钟信号的发生时间、持续时间、上升和下降时间等特性。
时序路径分析是指分析电路信号在各路径中的传输时间和延迟。
时序约束是指对设计电路的时序进行限制，以保证时序正确。
2. 电路优化电路优化是指对设计电路进行优化，以提高电路性能、降低功耗和减小面积。
电路优化的主要方法包括逻辑优化、布局优化和时钟优化。
逻辑优化是通过对电路逻辑进行优化，减少逻辑门或LUT的使用，从而降低电路功耗和面积。
布局优化是对电路的物理结构进行优化，使得电路布局更加合理，减小面积。
时钟优化是对时钟信号进行优化，以提高电路性能和减少功耗。
3. 仿真验证仿真验证是指通过软件仿真对设计电路的功能进行验证，以检测设计电路中的错误或不足之处。
仿真验证的主要方法包括行为仿真和时序仿真。
行为仿真是指对电路的行为进行仿真验证，检测电路的逻辑功能是否正确。
时序仿真是对电路的时序进行仿真验证，检测电路的时序是否正确。
仿真验证主要使用Verilog、VHDL等硬件描述语言进行编程实现。
FPGA平台介绍FPGA平台是指基于FPGA硬件实现的计算平台，它具有高性能、低功耗和灵活性强等优点。
FPGA平台主要应用于嵌入式系统、人工智能、物联网等领域。
FPGA平台的主要应用包括：1. 嵌入式系统FPGA平台可以用于嵌入式系统的设计和实现，实现智能控制、数字信号处理、数据采集和通信等功能。
fpga设计开发流程
FPGA设计开发流程包括以下步骤：
电路功能设计：在系统设计之前，首先要进行方案论证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。
系统工程师根据任务要求，对工作速度和芯片本身的各种资源、成本等方面进行权衡，选择合理的设计方案和合适的器件类型。
设计输入：设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。
功能仿真：也称前仿真，是在编译之前对用户设计的电路进行逻辑功能验证，没有延迟信息，仅对初步的功能进行验证。
综合：将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。
根据目标和要求优化所生成的逻辑连线，使得层次设计平面化。
综合后仿真：检查综合结果是否和原设计一致，在仿真时，把综合生成的标准延时文件反标注到综合仿真模块中去，可以估计门延时带来的影响，但不能估计线延时。
设计实现与布局布线：将综合生成的逻辑网表配置到具体的FPGA芯片上，布局布线是其中最重要的过程。
时序仿真：也称后仿真，是指将布局布线的延时信息反标注到设计网标中来检测有无时序违规（建立时间，保持时间等）现象。
板级仿真与验证：主要应用于高速电路设计中，以第三方工具进验证。
典型FPGA开发基本流程
典型FPGA开发基本流程FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，具有很高的可重配置性和并行处理能力。
在进行FPGA开发时，需要经历一系列的基本流程。
下面是一个典型的FPGA开发基本流程的详细介绍。
1. 需求分析（Requirement Analysis）在进行FPGA开发之前，首先需要明确项目的需求和目标。
这包括确定系统的功能、性能要求、接口标准等。
通过与客户和项目相关方的沟通，了解他们的需求并合理规划开发流程。
2. 系统设计（System Design）在系统设计阶段，需要根据需求分析的结果，设计整个系统的结构和架构。
这包括确定系统的输入输出接口、算法设计和模块划分等。
设计的关键是合理划分和组织各个模块，使得系统的功能和性能得以实现。
3. 硬件设计（Hardware Design）硬件设计阶段是将系统设计转化为硬件电路的过程。
在这个阶段，需要选择合适的FPGA芯片，并配置其资源。
然后，使用硬件描述语言（HDL）如VHDL或Verilog来描述电路的结构和功能。
通过门级综合、时序分析和电路布局布线等工具，将HDL代码转换为可实现在FPGA芯片上的电路。
4. FPGA设计验证（FPGA Design Verification）在FPGA设计验证阶段，需要对设计的电路进行验证，确保其功能和性能满足需求。
常用的验证方法包括仿真、验证板验证和验证测试等。
通过仿真工具，可以在计算机上模拟电路的运行，并检查电路的输出是否符合预期。
验证板验证则是将电路加载到FPGA开发板上，并通过外部接口进行测试。
5. 系统集成（System Integration）在系统集成阶段，将经过验证的电路集成到完整的系统中。
这涉及到将外部接口和其他系统模块与FPGA电路进行连接。
通过适当的接口定义和通信协议，确保不同模块间的数据传输和控制逻辑正确无误。
6. 系统调试和优化（System Debugging and Optimization）在系统调试和优化阶段，需要对整个系统进行测试和调试，确保其在实际应用中能够正常运行。
FPGA硬件系统设计
1 FPGA硬件系统设计1.1 功能要求1.2 FPGA硬件系统组成（先给出系统组成框图，然后用文字描述框图上的每一部分功能）FPGA是整个系统的核心构成系统控制器波形数据生成器加法器运算/译码分频器等电路系统控制器：控制系统的每个部分状态及之间的协调。
加法器：是10位的。
当只选择1种波形时，加法器等效于传输线，不对波形数据做处理；当选择2种或2种以上波形时，加法器先把送进来的数据进行叠加，把最后的数据的最低2位舍去，把剩下位送到波形DAC中。
运算/译码：正弦波、三角波、锯齿波和叠加的波形的幅值算法都是相同的。
方波A和方波B的波形的幅值算法是相同的。
分频：分频系数有的固定不变，也有可改变的。
具体见程序部分。
存储器1：用来存储正弦波波形数据。
存储器2：用来存储任意波波形数据。
1.3 FPGA最小系统简介（FPGA最小系统板、下载接口等）1.4 FPGA外围电路设计1.4.1 拨码开关电路设计（先给出电路图，然后分析工作原理，并计算上拉电阻。
）1.4.2 显示驱动电路设计（先给出电路图，然后分析工作原理，并计算限流电阻。
）1.4.3 DAC0832电路设计（先给出电路图，然后分析工作原理。
）FPGA与DAC0832接口电路原理图DAC0832是采用CMOS/Si-Cr工艺实现的8位D/A转换器。
该芯片包含8位输入寄存器、8位DAC寄存器、8位D/A转换器。
DAC0832中有两级锁存器，第一级即输入寄存器，第二级即DAC寄存器，可以工作在双缓冲方式下。
DAC0832 输出控制时序图1.4.4 发光二极管指示电路设计（先给出电路图，然后分析工作原理，并计算限流电阻。
） 1.5 硬件电路调试及结果分析2基于DDS 技术的信号发生器设计 2.1 功能要求要求用FPGA 设计一个信号发生器，根据输入信号的选择可以输出锯齿波、三角波、方波、正弦波这四种信号，且设置两种不同频率的信号输出。
用示波器测试D/A 转换器的输出，观测四种波形。
FPGA开发设计流程和功能实现
FPGA开发设计流程和功能实现首先，FPGA的开发设计流程从设计框图开始。
设计框图是用来表示FPGA的逻辑电路的图形化表示。
设计者需要将所需的逻辑门和连接关系放置在设计框图中。
通常，这需要使用硬件描述语言（HDL）如Verilog 或VHDL来描述电路的功能。
设计者需要考虑逻辑功能、时序关系、资源使用和电路复杂度等因素。
一旦设计框图完成，接下来就是编写HDL代码。
设计者需要根据设计框图，使用HDL语言来编写逻辑电路的描述。
在编写HDL代码时，设计者需要考虑电路的时序关系，确保电路能够正确运行。
完成HDL代码编写后，需要进行仿真来验证电路的功能。
仿真是通过运行一个模拟器来模拟电路行为，以验证电路的正确性。
设计者可以使用仿真工具（如ModelSim）来运行仿真。
在仿真过程中，设计者可以为电路输入不同的输入模式，观察输出是否符合预期，并分析电路的性能。
接下来，设计者需要将设计编译成目标设备（如FPGA）可执行的文件。
编译过程通常包括综合、布局和布线。
综合是将HDL代码转换为门级电路的过程，将代码中的逻辑和时序转换成实际的硬件连接。
布局和布线是将电路中的逻辑门和电路连接布置在FPGA芯片上的过程。
这个过程决定了电路在芯片上的物理分布和连线。
最后，设计者需要对实现的电路进行验证。
验证是确定电路在实际硬件上是否运行正常的过程。
设计者可以使用示波器、逻辑分析仪等工具来观察电路的信号波形，并与预期结果进行比较。
如果电路运行正常，则设计完成。
除了了解FPGA开发流程外，还需要了解一些常见的功能实现方法。
例如，实现一个数字时钟功能，可以使用FPGA中的计数器模块和显示模块。
计数器模块用于计算时钟信号的频率，并提供给显示模块。
显示模块用于将计数器的值转换成对应的时钟显示。
另一个常见的功能是实现一个基本的加法器。
可以使用FPGA中的逻辑门和触发器来实现加法器。
逻辑门用于求和和进位的计算，触发器用于存储和更新计算结果。
fpga的硬件设计流程
fpga的硬件设计流程FPGA是Field Programmable Gate Array的缩写，指的是由可编程逻辑门实现的可编程逻辑设备。
FPGA在嵌入式领域拥有广泛的应用，如高速通信、数据处理、图像处理等。
在FPGA应用中，硬件设计流程是至关重要的一步。
第一步：确定应用需求与设计规格在开始FPGA硬件设计之前，我们需要确定FPGA的应用需求以及设计规格。
例如，我们需要确定FPGA板卡的尺寸、工作频率、IO口数量、运行环境等因素。
第二步：选择FPGA芯片选择FPGA芯片涉及到多个因素，例如芯片容量、工作频率、功耗、成本等。
我们需要对比不同品牌及型号的FPGA芯片，选择最符合设计规格要求的FPGA芯片。
第三步：设计硬件框图在确定了FPG芯片和设计规格之后，我们需要根据应用需求和设计规格绘制硬件框图。
硬件框图是设计过程中最重要的一步，它反映了系统的模块、信号流和功能等。
第四步：编写HDL代码FPGA的开发使用一种叫做硬件描述语言（HDL）的语言。
HDL就是一种用于描述硬件电路行为的语言。
设计人员可以使用HDL描述电路结构和逻辑功能。
编写HDL代码时需要按照硬件框图绘制逻辑原理图，然后将逻辑原理图转化为HDL代码。
常用的HDL语言有VHDL和Verilog。
第五步：进行仿真测试在编写好HDL代码后，设计人员可以使用仿真工具对代码进行测试，以确保代码的正确性和功能的实现。
仿真测试可以帮助设计人员发现和纠正代码中存在的问题。
第六步：实现芯片布局和布线在完成HDL代码的测试后，我们需要将代码编译生成二进制文件并读取到FPGA芯片中。
芯片布局和布线是指把HDL代码翻译成可以烧录到FPGA上的物理电路图。
布局将逻辑元件映射到芯片上的位置，布线将逻辑元件之间的连接线映射到FPGA芯片中实际连接线的位置。
第七步：进行仿真测试在实现芯片布局和布线之后，我们需要再次进行仿真测试，以确保FPGA电路图的物理正确性和电气特性。
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FPGA开发板硬件设计方案引言在FPGA选型报告中，我们阐明了产品用途和设计目标，列出了具体的规格需求并最终选定了Altera stratixII EP2S180F-1020作为FPGA器件，本文将详细说明FPGA整体设计方案。
一、器件布局1、器件总体布局图2、器件总体布局考虑因素实用性：将各种应用接口布置在板边方便使用，包括高速A/D D/A的SMA端子、音频A/D D/A的RCA端子、摄像头Connector、LCD Connector、键盘接口、RJ-45接口、RS-232接口、USB2.0 OTG接口、CF Card(可选)、SD Card、Power supply端子、扩展口；PCI-e和DDR存储器接口可放置于板内。
电磁兼容：将电源集中放置在右上角区域，做好接地和滤波设计；将高速A/D、D/A器件集中放置在左侧，尽量缩短信号线的走线距离并避免交叉线。
产品升级：将FPGA开发板分为了基板和核心板两个部分，上图红色框区域为基板，绿色框区域为核心板，板间用高速Connector连接，向后开发只需重新设计核心板，可节省大量开发时间和费用。
二、功能说明1、FPGA742 I/O Pin外接2* 64MB DDR SDRAM，可选MICRON、INFINEON和SAMSUNG任一家产品，另外在基板上再扩展一接口以满足更大容量需求外接128MB FLASH外接256KB*16 SRAM155.52 MHz /100 MHz /33.3 MHz /25MHz时钟源数字程控逻辑芯片外接12V风扇降温主要器件：FPGA EP2S180128Mb FLASH AM29LV128MH113REI256K*16 SRAM IDT71V416510PH64MB DDR SDRAM MT46LC16M16A2数字程控逻辑芯片EPM1270F256C32、电源电源为模拟和数字器件提供稳定可靠的直流电压，设计核心要素包括：DC 16V/3.75A输入端子，Fuse保护电源输入端使用共模抑制电感ESD二极管保护、反向电压保护和滤波钽电解电容LED指示灯选用高效率大电流容量的开关稳压管提供5V、3.3V、1.8V、1.2V选用大电流容量1.5A的LDO提供2.8VDC/DC提供12V/0.5A风扇电源DC/DC提供-5V运放电源使用专用电源电感支持大电流容量电源PCB Layout注意点（参考下文说明），还要参考各芯片Datasheet中关于Layout 的说明事项主要器件：开关稳压管LM2678 LTC3728 LTC17781.8V LDO LT196312V DC/DC LTC1872-5V DC/DC LTC3704电源电感TOKO 919AS系列电解电容—180UF\100UF\10UF\56UF等三极管和场效应管ESD二极管、保险管、Zenar二极管、肖特基二极管、LED直流风扇12V/0.2A3、高速A/D高速A/D用于数字通信接收机IF采样功能，将模拟信号转化为数字信号供给FPGA 做处理，设计核心要素包括：四路125Msps，12bit高速A/D，推荐使用AD9233BCPZ-125输入电压：1.8V(模拟)，3.3V(数字)，其中1.8V耗电220mA，四路要880mA，要使用大电流容量稳压管供电，因为是高速芯片，每个供电管脚接0.1uF去耦电容 RF/IF输入，经Transformer转换为两路信号，2Vp-p输入，Transformer后端RC网络要根据输入信号的频率而变换125MHz有源晶振时钟，经Transformer转换为差分信号CLK+/CLK-，一个晶振可负载两个A/D芯片利用肖特基二极管对输入的模拟和时钟信号电平进行钳制I2C控制指令(SCLK/SDIO)A/D Data输出经Buffer进入FPGA，前后加20~100欧姆电阻有助于减少overshooting和ringing主要器件：A/D Converter AD9233BCPZ-125125MHz Crystal CB3LV-3CTransformer ADT1-1WT/ETC1-1-13Buffer 74VCX162244Schottky Diode HSMS28124、高速D/A高速D/A用于数字宽带通信，将数字信号转化为模拟信号供给下一级做处理，设计核心要素包括：四路125Msps，12bit高速D/A，推荐使用AD9752输入电压：5V(模拟\数字)，0.1uF去耦、1uF滤波电容125MHz有源晶振时钟，单端输入，一个晶振可负载两个D/A芯片模拟差分信号输出，电阻网络调整输出共模电压数字信号输入端接上拉和下拉电阻（可选）主要器件：D/A Converter AD9752125MHz Crystal CB3LV-3CTransformer ADT1-1WT5、Audio A/DAudio A/D用于数字音频接收机采样功能，将模拟信号转化为数字信号供给FPGA 做处理，设计核心要素包括：两路Stereo，16bit Audio D/A，推荐使用AD1877输入电压：5V(模拟\数字)，0.1uF、10nF去耦、1uF滤波电容12.288MHz有源晶振时钟，单端输入，一个晶振可负载两个A/D芯片左右两声道模拟输入TTL串行数据输出主要器件：Audio A/D Converter AD187712.288MHz Crystal6、Audio D/AAudio D/A用于将数字音频信号转化为模拟信号，设计核心要素包括： 两路Stereo，24bit Audio A/D，推荐使用AD1853输入电压：5V(模拟\数字)，0.1uF滤波电容12.288MHz有源晶振时钟，单端输入，一个晶振可负载两个A/D芯片左右两声道模拟差分输出运放和低通滤波，采用±5V供电，如果声音效果不佳，还可采用外接直流电源±15V供电喇叭和耳机两种音频输出方式主要器件：Audio D/A Converter AD185312.288MHz CrystalOP275运放器LA4525喇叭功放LA4536A耳机功放三、接口说明1、RS-232两路RS-232 Transceiver，9Pin标准RS-232接口，接口定义为DCD\RXD\TXD\DTR\GND\DSR\RTS\CTS\RI一路选用MAX3380，2TX/2RX普通Transceiver，传输速率460kbps，连接RXD\CTS\TXD\RTS\GND一路选用MAX3245，3TX/5RX高速Transceiver，传输速率1Mbps，全部连接2、RJ-45一路以太网控制器，ISA BUS接口，推荐使用CS8900A输入电压：3.3V(模拟\数字)，0.1uF去耦电容20MHz无源晶振时钟，双端输入TX/RX差分信号输出双向buffer主要器件：以太网控制器CS8900ABuffer 74VCX16324520MHz CrystalNVRAM AT93C46A内部集成X’FMR的RJ-45接口3、USB 2.0 OTG两路高速(全速)USB 2.0 OTG Transceiver，推荐使用ISP1504A输入电压：5V\3.3V\2.8V\1.8V，0.1uF滤波电容，利用电源分配开关提供5V电压给USB接口19.2MHz无源晶振时钟，双端输入一路标准USB接口，接口定义为5V\D-\D+\GND一路Mini USB接口，接口定义为5V\D-\D+\ID\GND，ID连接Transceiver ID引脚，标准USB接口没有该功能，Transceiver ID引脚经1K电阻接地主要器件：高速(全速)USB 2.0 OTG Transceiver ISP1504A19.2MHz Crystal双路USB电源分配开关MIC2536ESD Filter IP4059（可选）4、CMOS摄像头CMOS摄像头接口没有固定标准，可以采用48Pin CSI Connector，包括CSI数据传输(MCLK\FV\LV\PIXCLK\DA TA[15:0])、GPIO传感器控制(RESET\POWD)、I2C(SDA\ SCLK)和电源供电四个部分输入电压：2.8V\1.8V(模拟\数字)，0.1uF滤波电容一般摄像头都是8bit数据信号接上拉电阻，最好都通过buffer驱动和FPGA通信我们现在有一个Freescale的CMOS摄像头，48Pin CSI Connector接口，只需安装驱动程序即可5、CF&SD CardCF&SD都可作为外设存储器，SD卡可兼容MMC卡，3.3V输入电压SD 9Pin结构，接口定义为Data2\Data3\CMD\gnd\3.3V\CLK\gnd\Data0\Data1，FPGA 输出的Data可直接连接外设存储器MMC 7Pin结构，两侧比SD卡各少一个Data pinCF 50Pin结构较复杂，从功能上说，SD可以实现大容量存储，个人认为不需要再在板上设计CF接口接口选择：CF SAMTEC CFT-150(可选)6、JTAGJTAG有20Pin和14Pin两种标准接口，两者电气特性一致，没有本质差别TRST\TDI\TMS\NRST可接不高于10K上拉电阻防止误触发TCK\RTCK可接不高于10K下拉电阻防止误触发VCC3.3V供电，Vref也可直接连接3.3V7、键盘外接键盘采用20PIN接口接口定义如下图8、LCD接口配合我们目前有的一套34PIN SHARP LCD接口，接口定义如下：40PIN 并口LCD，接口定义如下图16PIN 串口LCD，接口定义如下图5V/3.3V/2.8V/1.8V供电，加10uF滤波电容9、MICTORTektronix and Agilent logic analyzer connectorsAgilent有90Pin、40Pin两种标准接口，我们选用40Pin接口，3.3V供电要和JTAG TRST/TDI/TDO/TCK/TMS五个引脚连接数据和时钟引脚可根据Agilent式样书布线MICTOR选择依赖逻辑分析仪设备厂家的标准，不同的厂家标准不同，也可参考FS2公司的产品说明，对应38Pin Mictor10、板间高密度高速接口现在还不能确定基板和核心板间有多少线需要连接，SAMTEC DPAF-3.0高密接口有184Pin，占用面积合适（1*5cm），围绕核心板边放置4个高密接口可以有4*184=736Pin 应该可以满足设计需求。
高密接口必然带来信号的损失，影响信号传输的速度，选择知名厂家产品尤为重要。
一个高密连接器有四组位置对称引脚便于排列，引脚序号如下图：11、 扩展口扩展口种类较多，选择主要看应用，我选3*24pin 接口。