CPU术语
电脑术语大全中文
电脑术语大全中文电脑术语大全中文1. 操作系统（Operating System）：计算机的系统软件，控制和管理计算机硬件和软件资源的程序集合。
2. 中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）：计算机的主要处理器件，负责执行计算机指令。
3. 内存（Random Access Memory，简称RAM）：计算机用于临时存储和读取数据的存储器，可以快速读写数据。
4. 硬盘驱动器（Hard Disk Drive，简称HDD）：计算机用于永久存储数据的设备，采用磁盘存储技术。
5. 固态硬盘（Solid State Drive，简称SSD）：一种使用闪存存储芯片作为存储介质的硬盘，相比传统硬盘驱动器拥有更快的读写速度和更低的能耗。
6. 显卡（Graphics Processing Unit，简称GPU）：计算机中负责处理图形和图像计算的硬件设备。
7. 输入设备（Input Device）：计算机用于将外部信息输入到计算机中的设备，例如键盘、鼠标、触摸屏等。
8. 输出设备（Output Device）：计算机用于将计算机处理后的信息显示或输出的设备，例如显示器、打印机、音箱等。
9. 网络（Network）：多台计算机通过通信链路连接在一起，共享资源和信息的集合。
10. 路由器（Router）：网络设备，用于将数据包从源网络传输到目标网络。
11. 防火墙（Firewall）：用于保护计算机和网络资源免受未经授权访问和网络攻击的软硬件设备。
12. 病毒（Virus）：一种计算机恶意软件，能够自我复制并感染其他计算机文件，破坏计算机系统。
13. 数据库（Database）：计算机用于存储和管理大量结构化数据的应用程序。
14. 云计算（Cloud Computing）：一种通过互联网提供计算资源和服务的模式，包括存储、计算、数据库等。
15. 虚拟现实（Virtual Reality，简称VR）：一种通过计算机技术创造出的仿真环境，使用户能够与虚拟世界进行交互。
CPU术语解释名词解释
·准系统
·数码相机 ·手机
·数码摄像机 ·MP3播放器
·红外适配器 ·触感装置
·电脑防辐射产品
·激光打印机 ·喷墨打印机
·扫描仪 ·多功能一体机
·条码打印机 ·针式打印机
·票据打印机 ·英文打字机
·幻灯机 ·考勤门禁收费
·塑封机 ·大幅面打印机
商务：笔记本 台式机 投影机 打印扫描 办公产品 耗材 软件 学院 下载 驱动 家庭：数字家电 家庭组网
个人：DIY硬件 | 手机 GSM CDMA 无线电 GPS| 数码影像 相机 摄像机 | 消费数码 MP3 | 论坛 | 经销商社区
报价中心 三维图秀 产品评论 产品大全 使用手册 术语详解 厂商专区 二手市场 维修服务 疑难解答 IT搜索
·网络加速及优化 ·管理集中器
·流量管理 ·中继器
·主控台服务器 ·UPS
·网络摄像机
·液晶显示器 ·CRT显示器
·音箱 ·键盘及键鼠套装
·鼠标 ·MODEM
·手写绘图输入 ·游戏设备
·无线局域网 ·无线路由器
·无线上网卡 ·蓝牙适配器
·红外适配器 ·天馈系统
·数传电台 ·功率放大器
·MP4播放器 ·掌上电脑
·数码多能一体机 ·MD播放器
·数码录音笔 ·电子辞典学习机
·数码摄像头 ·多媒体视频播放
·投影机 ·传真机
·复印机复合机 ·投影仪
·展示台 ·电子白板
·书写白板 ·屏幕
·MODEM ·工业以太网
·串口通讯服务器 ·远程访问服务器
·电力线通信设备 ·打印服务器
·功能服务器 ·复用器
计算机术语英语CPU类型
计算机术语英语CPU类型用电脑上班的你们对照计算机的术语吗?接下来，小编给大家准备了计算机术语英语CPU类型,欢迎大家参考与借鉴。
计算机术语英语CPU类型alu(arithmetic logic unit，算术逻辑单元)agu(address generation units，地址产成单元)bga(ball grid array，球状矩阵排列)bht(branch prediction table，分支预测表)bpu(branch processing unit，分支处理单元)brach pediction(分支预测)cmos: complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体cisc(complex instruction set computing，复杂指令集计算机) clk(clock cycle，时钟周期)cob(cache on board，板上集成缓存)cod(cache on die，芯片内集成缓存)cpga(ceramic pin grid array，陶瓷针型栅格阵列)cpu(center processing unit，中央处理器)data forwarding(数据前送)decode(指令解码)dib(dual independent bus，双独立总线)ec(embedded controller，嵌入式控制器)embedded chips(嵌入式)epic(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)fadd(floationg point addition，浮点加)fcpga(flip chip pin grid array，反转芯片针脚栅格阵列)fdiv(floationg point divide，浮点除)femms：fast entry/exit multimedia state，快速进入/退出多媒体状态fft(fast fourier transform，快速热欧姆转换)fid(fid：frequency identify，频率鉴别号码)fifo(first input first output，先入先出队列)flip-chip(芯片反转)flop(floating point operations per second，浮点操作/秒)fmul(floationg point multiplication，浮点乘)fpu(float point unit，浮点运算单元)fsub(floationg point subtraction，浮点减)gvpp(generic visual perception processor，常规视觉处理器) hl-pbga: 表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装ia(intel architecture，英特尔架构)icu(instruction control unit，指令控制单元)id：identify，鉴别号码idf(intel developer forum，英特尔开发者论坛)ieu(integer execution units，整数执行单元)imm: intel mobile module，英特尔移动模块instructions cache，指令缓存instruction coloring(指令分类)ipc(instructions per clock cycle，指令/时钟周期)isa(instruction set architecture，指令集架构)kni(katmai new instructions，katmai新指令集，即sse)latency(潜伏期)ldt(lightning data transport，闪电数据传输总线)local interconnect(局域互连)mesi(modified，exclusive，shared，invalid：修改、排除、共享、废弃)mmx(multimedia extensions，多媒体扩展指令集)mmu(multimedia unit，多媒体单元)mflops(million floationg point/second，每秒百万个浮点操作) mhz(million hertz，兆赫兹)mp(multi-processing，多重处理器架构)mps(multiprocessor specification，多重处理器规范)msrs(model-specific registers，特别模块寄存器)naoc(no-account overclock，无效超频)ni：non-intel，非英特尔olga(organic land grid array，基板栅格阵列)ooo(out of order，乱序执行)pga: pin-grid array(引脚网格阵列)，耗电大post-riscpr(performance rate，性能比率)psn(processor serial numbers，处理器序列号)pib(processor in a box，盒装处理器)ppga(plastic pin grid array，塑胶针状矩阵封装)pqfp(plastic quad flat package，塑料方块平面封装)raw(read after write，写后读)register contention(抢占寄存器)register pressure(寄存器不足)register renaming(寄存器重命名)remark(芯片频率重标识)resource contention(资源冲突)retirement(指令引退)risc(reduced instruction set computing，精简指令集计算机) sec: single edge connector，单边连接器shallow-trench isolation(浅槽隔离)simd(single instruction multiple data，单指令多数据流) sio2f(fluorided silicon oxide，二氧氟化硅)smi(system management interrupt，系统管理中断)smm(system management mode，系统管理模式)smp(symmetric multi-processing，对称式多重处理架构)soi: silicon-on-insulator，绝缘体硅片sonc(system on a chip，系统集成芯片)spec(system performance evaluation corporation，系统性能评估测试)sqrt(square root calculations，平方根计算)sse(streaming simd extensions，单一指令多数据流扩展)superscalar(超标量体系结构)tcp: tape carrier package(薄膜封装)，发热小throughput(吞吐量)tlb(translate look side buffers，翻译旁视缓冲器)uswc(uncacheabled speculative write combination，无缓冲随机联合写操作)valu(vector arithmetic logic unit，向量算术逻辑单元)vliw(very long instruction word，超长指令字)vpu(vector permutate unit，向量排列单元)vpu(vector processing units，向量处理单元，即处理mmx、sse等simd指令的地方)。
cpu专业术语解释
cpu专业术语解释1. CPU (Central Processing Unit): The CPU, also known as the processor, is the main component of a computer that performs most calculations and instructions. It interprets and executes instructions from the computer's memory, manages the flow of data, and controls the operation of other hardware components.2. Clock speed: The clock speed of a CPU represents the number of cycles it can execute per second, measured in hertz (Hz). It determines how quickly the CPU can process instructions and perform calculations.3. Cache: CPU cache is a small amount of fast memory located on the CPU itself. It is used to temporarily store frequently accessed data and instructions, allowing the CPU to access them quickly instead of retrieving them from the slower main memory.4. Core: A core refers to an individual processing unit within a CPU. Modern CPUs can have multiple cores, and each core can execute instructions independently. Multiple cores allow for parallel processing, which can greatly enhance the performance and efficiency of a CPU.5. Threads: Threads are independent sequences of instructions that can be executed concurrently by a CPU core. CPUs with multithreading capabilities can handle multiple threads simultaneously, improving overall performance.6. Instruction set: The instruction set is a collection of predefined commands and operations that a CPU can execute. Each CPU hasits own specific instruction set architecture (ISA), which determines the types of instructions it can process.7. Pipeline: CPU pipeline is a technique that allows the CPU to process multiple instructions concurrently in separate stages. Each stage handles a different part of an instruction, resulting in improved throughput and performance.8. Hyper-Threading: Hyper-Threading is an Intel technology that allows a single physical CPU core to handle multiple software threads simultaneously. It creates virtual cores within each physical core, improving overall performance and multitasking capabilities.9. Overclocking: Overclocking refers to the practice of running a CPU at a higher clock speed than its default specifications. It can increase CPU performance but may also result in higher power consumption, heat generation, and potential stability issues if not done correctly.10. TDP (Thermal Design Power): TDP is a measurement of the maximum amount of heat that a CPU needs to dissipate under normal operating conditions. It is typically used to determine the cooling requirements (e.g., heat sink, fan) for a CPU to maintain its performance and prevent overheating.。
CPU参数详解
CPU参数详解CPU是电脑的心脏，一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。
CPU发展到了今天，频率已经到了2GHZ。
在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时，经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。
下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。
CPU（Central Pocessing Unit）中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。
它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。
CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。
以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。
主频CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。
一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU 的运算速度也就越快。
但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
外频即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
倍频原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。
它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。
那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。
也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
缓存（Cache）CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。
这样可以提高数据传输速度。
可分一级缓存和二级缓存。
一级缓存即L1 Cache。
集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
CPU相关知识介绍(整理)
CPU相关常识介绍一、决定CPU性能技术指标每个买CPU的消费者，第一时间要过问的就是它的性能，对于一个CPU 来说，性能是否强大是它能否在市场上保存下去的第一要素，那么CPU的性能是由哪些因素决定的咧？下面就列出影响CPU性能的主要技术指标：1、主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。
一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。
不外由于各种CPU的内部布局也不尽不异，所以并不克不及完全用主频来概括CPU的性能。
至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频那么是指CPU外频与主频相差的倍数。
用公式暗示就是：主频=外频×倍频。
2、内存总线速度或者叫系统总线速度，一般等同于CPU的外频。
内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的开展滞后于CPU的开展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以呈现了二级缓存，来协调两者之间的差别，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。
3、L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。
在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。
内置的L1高速缓存的容量和布局对CPU的性能影响较大，不外高速缓冲存储器均由静态RAM组成，布局较复杂，在CPU管芯面积不克不及太大的情况下，L1级高速缓存的容量不成能做得太大。
采用回写(WriteBack)布局的高速缓存。
它对读和写操作均有可提供缓存。
而采用写通(Write-through)布局的高速缓存，仅对读操作有效。
在486以上的计算机中底子采用了回写式高速缓存。
在目前流行的处置器中，奔腾Ⅲ和Celeron处置器拥有32KB的L1高速缓存，奔腾4为8KB，而AMD的Duron和Athlon处置器的L1高速缓存高达128KB。
4、L2高速缓存，指CPU第二层的高速缓存，第一个采用L2高速缓存的是奔腾Pro处置器，它的L2高速缓存和CPU运行在不异频率下的，但成本昂贵，市场生命很短，所以其后奔腾II的L2高速缓存运行在相当于CPU频率一半下的。
计算机专业术语名词解释
计算机专业术语名词解释
1. CPU (中央处理器) - 是一种计算机的核心组件，负责执行各种计算和逻辑操作。
2. RAM (随机存取存储器) - 是一种用于临时存储数据的内存设备，被计算机用于存储当前运行的程序和数据。
3. 硬盘驱动器 - 是计算机中用于永久存储数据的设备，通过磁盘存储技术将数据保存在可移动或固定的磁盘上。
4. 操作系统 - 是计算机上控制和管理硬件资源以及文件系统的软件。
常见的操作系统包括Windows、macOS和Linux。
5. 编程语言 - 是计算机和人类之间进行通信和指令的工具。
常见的编程语言有Java、Python和C++。
6. 数据库 - 是用于存储和管理结构化数据的软件系统。
数据库可以用于存储和检索大量的数据。
7. 网络 - 是计算机和其他设备之间进行通信和数据交换的连接体系。
常见的网络协议包括TCP/IP和HTTP。
8. 算法 - 是解决问题或执行特定任务的步骤序列。
算法是计算机程序设计的核心。
9. 数据结构 - 是用于组织和存储数据的方式和方法。
常见的数据结构有数组、链表和树。
10. GUI (图形用户界面) - 是一种通过图形和图像来显示和操
作计算机程序的用户界面。
与命令行界面相比，GUI更易于使用和理解。
11. API (应用程序编程接口) - 是一组定义了不同软件组件之间
交互规则的接口。
API允许不同的软件之间进行互操作性。
12. 管道(Pipe) - 是一种在操作系统中用于进程间通信的通道，用于把一个进程的输出传递给另一个进程的输入。
硬件结构设计 专业术语
硬件结构设计专业术语
硬件结构设计涉及到以下一些专业术语：
1. CPU（中央处理器）：负责处理计算机的指令和数据。
2. GPU（图形处理器）：用于处理计算机的图形和图像相关任务。
3. RAM（随机存取存储器）：用于暂时存储计算机运行中的数据和程序。
4. ROM（只读存储器）：用于存储永久性的数据和程序，如计算机的固件。
5. 主板：连接和支持各种硬件组件的电路板。
6. 显卡：用于控制和输出图形和图像。
7. 储存器：如硬盘、固态硬盘或光盘驱动器，用于永久存储数据。
8. 输入/输出设备：如键盘、鼠标、显示器、打印机等，用于人机交互和数据传输。
9. 电源供应器：提供计算机所需的电能。
10. 总线：用于连接和传输数据和信号的电子通道。
11. 微控制器：包含处理器、内存和输入/输出控制逻辑的单一集成电路。
12. 电路板：载有多个电子元件和连接器的板块，用于组装和连接硬件组件。
13. FPGA（可编程逻辑门阵列）：允许用户编程的可自定义硬件。
14. ASIC（专用集成电路）：专门为特定应用或功能设计的定制芯片。
15. 接口：硬件之间的物理或电子连接点，用于传输数据和信号。
16. 指令集架构：描述处理器执行的指令集和操作方式。
17. 时钟频率：处理器的工作速度，用于衡量其每秒执行的指令数量。
以上仅为硬件结构设计中一些常见的专业术语，具体术语还有其他。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
CPU术语1.主频主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。
CPU的主频＝外频×倍频系数。
很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。
至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。
像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。
CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2.外频外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。
CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。
但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。
前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。
外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽) /8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU 与主板之间同步运行的速度。
也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。
之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR 内存，前端总线带宽可达到 4.3GB/秒。
但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。
而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。
这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下，倍频越高CPU 的频率也越高。
但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6.缓存缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。
实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。
但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。
内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。
L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。
而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。
比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。
具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。
在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。
后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。
接着就是P4EE和至强MP。
Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
7.CPU扩展指令集CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。
指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX （Multi Media Extended）、SSE、SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。
我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。
SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。
目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
8.CPU内核和I/O工作电压从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。
其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。
低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
9.制造工艺制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。
制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。
密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
现在主要的180nm、130nm、90nm。
最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
10.指令集（1）CISC指令集CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer 的缩写）。
在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。
顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。
其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。
即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。
X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088 (i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。