镀金有机添加剂与工艺
铜镀金工艺流程
铜镀金工艺流程铜镀金是一种常见的金属表面处理工艺，通过在铜制品表面镀上一层金属，既可以提升产品的外观质感，又可以增加其耐腐蚀性和耐磨性。
下面将介绍铜镀金的工艺流程。
1. 准备工作需要对待处理的铜制品进行准备工作。
包括清洗、抛光和除油等步骤。
清洗的目的是去除铜制品表面的污垢和氧化层，以保证镀金层的附着力。
抛光是为了消除铜制品表面的凹凸不平，使其更加平滑。
而除油是为了去除铜制品表面的油脂和污染物，以免对镀金层的质量造成影响。
2. 镀金液配制接下来，需要根据具体的镀金要求，配制合适的镀金液。
镀金液是由金属盐和配套添加剂组成的溶液，可以提供金属离子源和调控镀金过程的化学物质。
常用的金属盐有金氰化物、硫酸金等，配套添加剂有络合剂、增效剂等。
镀金液的配制需要严格按照工艺要求进行，以确保镀金质量的稳定性和一致性。
3. 镀金操作在镀金操作中，需要将准备好的铜制品浸泡在镀金液中，通过电化学反应将金属离子还原成金属沉积在铜制品表面。
镀金液中的金属离子会通过阳极供电源释放出来，被还原成金属沉积在阴极上，也就是铜制品表面。
同时，镀金液中的配套添加剂会在镀金过程中发挥作用，调控金属沉积速度和均匀性，以获得均匀、光滑的镀金层。
4. 后处理经过一定时间的镀金操作后，需要对镀金层进行后处理。
包括清洗、抛光和保护等步骤。
清洗的目的是去除镀金过程中产生的杂质和残留物，以保证镀金层的质量。
抛光是为了进一步提升镀金层的光泽度和平滑度。
而保护工作则是为了增加镀金层的耐腐蚀性和耐磨性，常用的保护方法有涂覆保护剂或进行封闭处理。
5. 检验与包装需要对镀金后的产品进行检验和包装。
检验的目的是验证镀金层的质量和性能是否符合要求，包括镀层厚度、外观质量和耐腐蚀性等。
通过各种检测手段，如厚度测量仪、显微镜和盐雾试验等，来判断镀金层的质量是否合格。
而包装工作则是为了保护镀金后的产品，防止其在运输和使用过程中受到损坏或污染。
总结起来，铜镀金的工艺流程包括准备工作、镀金液配制、镀金操作、后处理、检验与包装等多个环节。
镀金金属铭牌生产工艺
镀金金属铭牌生产工艺镀金金属铭牌是一种常见的工业产品，广泛应用于各个行业中。
它不仅能美化产品，还能增加产品的价值和品牌形象。
下面将介绍一种常见的镀金金属铭牌生产工艺。
首先，在金属芯片表面应先进行抛光处理，目的是去除表面的氧化层和杂质。
抛光可以采用机械抛光或化学抛光，机械抛光常用研磨机或打磨机进行，化学抛光则需使用特定的化学溶液。
抛光处理完后，还需要用清水进行冲洗，以确保金属表面没有残留的抛光剂和杂质。
接下来，将经过抛光处理的金属芯片放入电镀槽中进行镀金处理。
电镀槽通常是由镀金液和电镀设备组成的。
镀金液主要由金离子和添加剂组成，金离子能够与金属芯片表面的金属离子发生化学反应，从而实现金属离子的还原和金属层的沉积。
添加剂的作用是调节镀金液的性能，例如控制镀层的厚度和光亮度，提高镀金液的稳定性等。
在电镀过程中，需要控制电流和镀金时间，以确保金属芯片表面均匀地镀上一层金属。
镀金后，还需进行冲洗和烘干处理，以确保金属表面干净无尘。
完成镀金处理后，还需要对金属芯片进行蚀刻或激光刻字。
蚀刻是利用化学蚀刻剂，将金属表面的一部分蚀刻掉，形成文字或图案。
激光刻字则是利用激光器在金属表面刻出文字或图案。
蚀刻和激光刻字方式各有特点，可以根据产品的要求选择适合的刻字方式。
最后，完成刻字后的金属芯片需要进行清洗和防氧化处理。
清洗过程主要是为了去除刻字过程中产生的碎屑和污染。
防氧化处理一般采用喷涂防氧化剂或浸泡在防氧化液中，以增加金属表面的防氧化能力，延长铭牌的使用寿命。
整个镀金金属铭牌生产工艺涉及到多个步骤，每一步骤都需要严格控制条件和质量，以确保最终产品的质量和效果。
同时，也需要根据客户的要求和应用场景选择合适的材料和工艺，以满足不同行业的需求。
对于镀金金属铭牌生产工艺的不断创新和提升，将为各个行业提供更优质的产品和服务。
镀金工艺发展分解
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。
常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
镀金药水配方
镀金药水配方Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998化学镀金药水方案一:（）主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)2 2g/L配位剂亚硫酸钠 Na2SO3 15/L硫代硫酸钠 Sa2S2O3 L络合剂硼砂 10g/LPH值温度 75℃工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金镀液稳定性测试：镀液加热至75℃维持6h后,常温下放置1月。
注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。
方案二:（）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L无水亚硫酸钠（化学纯）络合剂 120-150g/L磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂 30-50g/L柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 80-100g/L氯化钾（化学纯） 100-120g/LEDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂 20-30g/L光亮剂稳定剂温度40-50℃PH值1.1金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。
在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C6H5O7）］3-存在。
金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。
正常情况下的沉积速度为。
亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。
1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。
其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。
稳定PH在以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。
柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。
氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。
氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。
磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。
当镀液的PH降低至酸性时，亚硫酸钠发生分解：SO32-+2H+→SO2↑+H2O。
镀金工艺常用添加剂
镀金工艺常用添加剂
镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。
这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。
无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。
前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如砷、锑、铋等。
添加量在0.5～10g/L之间。
其中应用最多的是镍、钴和锑。
在酸性氰化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。
有机添加剂主要是为改善镀层结构，使镀层结晶细化、无或少针孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。
早期常用的有机光亮剂是二硫化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。
硫脲也可以与无机光亮剂混合使用。
杂环化合物如联吡啶、菲啰啉、噻吩羧酸、嚣吡啶磺酸等可用于无氰镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。
聚乙烯亚胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。
化学镀金工艺
化学镀金工艺化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。
随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。
(1)氰化物化学镀金为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。
一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。
甲液：乙液：使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。
注意镀覆过程中也要不断搅拌。
这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。
但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的去极化作用，因此，对于有：如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。
为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。
(2)无氰化学镀金在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。
①亚硫酸盐。
亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。
由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程②三氯化金镀液A液：B液：将A液和③。
电镀镀金有机物
电镀镀金有机物
电镀镀金有机物是一种用于电镀制程中的化学物质，它可将金属表面涂上一层金色的镀层，以达到保护和美化的目的。
该有机物通常包含镀液、金质、助剂、还原剂和稀释剂等成分，其中镀液是最主要的成分，它通常是由氯金酸、硫酸和其他金属盐组成的。
在电镀制程中，镀液会通过电解方式施加电流，以使金离子从镀液中沉积到金属表面上，形成一层金属镀层。
同时，还原剂会提供电子，以使氧化还原反应顺利进行，而助剂则可增强电镀效果，稀释剂则可稀释镀液以达到合适的浓度。
电镀镀金有机物是一种非常重要的工业品，其应用广泛，包括制造珠宝、钟表、汽车、电子产品、建筑材料等。
虽然这些化学物质对环境和人体健康具有一定程
度的危害，但是在正确的使用和处置下，它们仍然可以提供重要的工业服务。
PM-616镀金光亮剂配方工艺
PM-616镀金添加剂（周生电镀导师）一、特点镀金光亮剂用量不大但是在五金纯金电镀和PCB镀金中作用重要。
镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择，目前主流依旧是氰化金钾镀金。
业界对氰化物比较忌惮，但是镀金因为金盐价格昂贵，一般都有回收工艺，其实对环境污染极小。
而无氰镀金的效果还有待提高。
本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。
镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损，具有极佳的可焊性且不易变色。
镀液能容忍较多的金属杂质，镀液稳定，操作简便，沉积速度快。
镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。
用途不同，水金金面柔软、可焊性好，但是不耐磨。
硬金硬度高适合电子产品的插头镀金，而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。
二、操作条件【周生导师之@（Q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）】•（$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）二、镀液的配制三、我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
目前已有An美特系列，乐思系列配方，罗门哈斯，上村，麦德美，国内知名公司药水配方。
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四、镀液配制（周生导师之（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7（0）五、配制方法1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；2、加热至50℃，边搅拌边加入导电盐和PH调整盐；3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；4、加入PM-616镀金添加剂，补蒸馏水至需配体积；5、调整溶液的pH值，调高用导电盐，调低用PH调整盐。
四、镀液的维护1.定期补充氰化金钾溶液，使溶液的含金量维持在配方范围内，金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充，每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升；2.注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用导电盐，降低pH值可用pH调整盐；3.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐；4. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。
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镀金有机添加剂与工艺
真正在镀金工业中采用有机添加剂，是在20世纪60年代前后。
当人们面对“电镀公害”这一棘手难题时，科技工作者试图在传统镀金工艺的基础上，找出一条新路来降低因氰化物电镀所带来的危害。
最先引起人们关注的是酸性低氰镀金工艺的电现，它极少有氰化氢挥发，对基体无【电镀设备厂】浸蚀作用，操作条件的适应范围宽，镀液稳定，镀层结晶兔细致、光亮、均匀，直至今天还不失为较好的成熟工艺，应用的单位也比较多。
随后，又出现了彻底废除氰化物的亚硫酸盐镀金工艺。
这种工艺的最大特点是无毒性，操作也比较安全，镀液的分散能力高，但镀液的稳定性和配制的复杂性，使它的使用与推广受到了限制。
镀金常用的有机添加剂有：环己烷(10～15mL/L，柠檬酸盐镀金)、EDTANa22～5g/L，亚乙基酸盐镀金）、甲基甘氨酸（适量，碱性氰化物镀金）、柠檬酸盐、多醇类及其盐、水溶性亚乙基亚胺化合物、磷—甲酰基磺酸类及其盐、羟基乙胺乙酸类及其衍生物、乙胺乙酸类无机盐、酒石酸锑钾、有机多磷酸类等。