FPC及SMT介绍
smtfpc工艺技术
smtfpc工艺技术SMTFPC（Surface Mount Technology Flexible Printed Circuit）是一种表面贴装技术，它使用柔性印刷电路板，可广泛应用于电子产品的制造和组装过程中。
SMTFPC工艺技术具有高效、灵活、节约空间和成本等优势，成为现代电子制造业中的重要工艺。
SMTFPC工艺技术主要包括以下几个步骤。
首先是设计和制作柔性印刷电路板(FPC)。
在这一步骤中，设计师需要根据产品的要求，使用电脑辅助设计工具制作FPC的布局图。
然后，通过激光或光刻技术在一层柔性基板上制作导线层。
最后，通过化学腐蚀或机械方式去除不需要的金属材料。
接下来是元器件贴装。
在这一步骤中，使用自动贴装机将元器件精确地粘贴到FPC上。
自动贴装机能够自动识别元器件的位置和方向，并将其精确地定位在正确的位置上。
通过高精度的机械臂和视觉系统，能够实现高速、高精度的贴装操作。
然后是回焊。
在这一步骤中，通过热风或回流焊接机将元器件的焊盘与导线层连接起来。
这种焊接方式能够提供可靠的电气连接，并能够适应不同类型的元器件和回流焊接条件。
最后是电气测试和成品测试。
在这一步骤中，对组装好的FPC进行电气测试，确保其符合产品设计要求。
同时，对成品进行功能测试，确保产品的性能和质量。
SMTFPC工艺技术具有许多优势。
首先，相比传统的硬性电路板，柔性印刷电路板可弯曲、折叠和弯曲，适应更加复杂的产品形状。
其次，柔性印刷电路板的体积和重量远远小于硬性电路板，能够节省空间和成本。
此外，柔性印刷电路板具有较好的机械性能、耐高温和耐腐蚀性能，能够适应恶劣的工作环境。
然而，SMTFPC工艺技术也存在一些挑战。
首先，由于柔性印刷电路板的材料和制造工艺相对复杂，所以制造成本相对较高。
其次，由于柔性印刷电路板在制造过程中容易受到静电等外界因素的干扰，因此需要采取特殊的防护措施。
另外，柔性印刷电路板的维修和维护相对困难，需要专业的技术和设备支持。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC知识
FPC知识1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
SMT基础知识介绍
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
软性板(FPC)常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC、PCB与SMT区别
PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。
比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCBFPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。
SMT(Surface Mounted Technology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
简单的说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板。
PCB FPC可以简单说为一种材料，而SMT 我个人理解为是一个生产过程。
其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修。
dingfuzhong2008-10-14 01:40SMT工艺基础知识，大家一起来学习，特别是找工作面试的朋友1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
FPC产品简介及设计规范
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
0.2mm min.
FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
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FPC及SMT介绍
目录Index
§电路板常见名词
§FPC种类
§FPC设计基本原则
§FPC流程简介
§SMT基本知识
§考虑FPC工艺等要求,研发在设计中应注意的问题（11/01补充）
Manufacturing Types of FPC
FPC的种类
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷线路板具有轻、薄、易折曲等特点
广泛应用于激光头、随身听、电子表、摄像机、打印机、传真机、手机等电子领域
按结构分为：
§单面板
§双面板
§多层板
§软硬复合板
无胶系材料特征
§耐热性：无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上
§难燃性：无卤素添加可通过UL94V-O规格，符合无卤环保需求
§轻量性：厚度降低，减少重量，达到薄型化目的
§电气特性：减少离子迁移效应（Ion Migration），减少线路间短路现象
§耐药品性：减少接着剂受化学药品之侵蚀，而提高铜箔与基材间的抗撕强度
§尺寸安全性：无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。
1%之内
§高密度化：Fine line 高密度线路设计趋动2 layer 材料大量化使用
§耐屈折高：耐屈挠之表现可适应高度动态屈挠设计之需求
FPC设计基本原则FPC设计基准书.xls
裁剪
Cutting/shearing
§一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
§规划限制:单面板：作业长度250~350mm较佳
单一铜箔：作业长度320mm较佳
双面板：作业长度250~350mm较佳
多层板：作业长度180~300mm较佳
钻孔
CNC Drilling
§一般电路板为符合客户设计要求及制程需求，都会在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。
§机器设备：HITACHI
§机器限制：微孔min Ø0.25 mm
§钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔
§钻孔精度：＋／－0.05 mm
§产生之不良项目：烧焦，毛边，翘铜，残胶，孔偏
贴膜
Dry Flim lamination
§镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻用阻剂。
§作业环境：因为干膜对uv光(紫外线)敏感，为避免干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合作业环境必须于黄光区作业。
§作业选择：干膜贴合质量要求附着性及解晰度，由产品设计，制程下工程决定采用之厚度。
§贴膜的作用：在露光时起到影像转移的作用，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
露光
Exposure
§贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。
§露光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。
§作业环境：黄光区域
§作业方式：人工对位，治具对位
§露光原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
蚀刻
Pattern etching
§经显像完成之材料，经过蚀刻药水冲洗，会将未经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。
§蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是线路成型的关键制程。
§作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应）
Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
§易产生之不良项目：侧蚀。
导致线路过细，宽度低于要求
剥膜
Dry film stripping
§经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剥膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，铜层完全露出。
§剥膜药液：NaOH强碱性溶液
§作业方式：二段式NaOH剥膜→酸洗中和→水洗
§（2% & 5% 各一段）(25%HCl）
热压合
Hot press lamination
§经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压，将保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔材料和保护胶片。
n作业方式:传统压合（易产生溢胶），完成后需作烘烤处理快速压合（易产生气泡）
表面处理
Surface finish
§热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必须依客户指定需求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。
§作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正确判别
§表面处理种类为：光泽锡铅、化学锡、化学镍金、电镀镍金§表面处理方法为：去氧化研磨、微蚀。
（镀上锡铅或镍金前）
加工组合
Assembly
§FPC 依客户设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴装、导电布、拉带、遮蔽材料等。
§作业注意事项：加工作业便利性考虑（省人化，多模化）
副料辅材加工之检验标准
副料辅材之材质及组合方向性
测试
O/S Testing
§以探针测试是否有断／短路之不良现象，以功能测试检验零件贴装之质量状况，确保客户端使用信赖度。
§作业注意事项：空板测试需视产能作合适设计。
焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
冲制
Punching
§利用钢模／刀模或雷射切割将客户设计之外型成型，将不需要废料和电路板分离。
§冲制时注意重点
1.不可有翘铜
2.不可有压伤
3.不可有毛边
4.不可超出制定公差
包装
Packing
§软性电路板在出货时会依不同的客户需要及外型尺寸订定包装方式，以确保产品运送途中不产生损伤不良。
§作业方式：１．塑料袋+ 纸板
２．低黏着包材
３．制式真空盒（便当盒）
４．专用真空盒（抗静电等级）
SMT基本知识
§什么是SMA？
§SMT工艺流程
§MOUNT元件识别
§RELOW常见缺陷及解决
§SMT不良原因及对策
Through-hole 高密度
SMA Introduce SMT工艺流程
SMA I ntroduce
SMA Introduce
OB36
HC08 113
24
12字作标识（正看IC。