最新硬件测试工程师岗位的实习报告
2023硬件实习报告3篇
2023硬件实习报告3篇硬件实习报告篇1（5590字）一、实习目的１、培养学生理论联系实际，了解生产技术工作的一般程序和方法，掌握计算机应用技术的开发方法和当前流行的开发技术。
２、培养严谨的工作作风和认真的科学态度。
３、树立工程技术工作所必须的全局观点、生产观点和经济观点。
二、实习任务１、熟悉服务器的供电保障以及运行环境的维护。
２、熟悉Ｂ２Ｃ商业模式，熟悉Ｂ２Ｃ网络，熟悉盈诚网的功能模块的构成。
３、了解网页的设计与制作，了解网络域名的分配。
４、了解网络安全，互联网攻防。
５、熟悉计算机硬件方面的前沿科技成果，熟悉计算机的组装与运行，熟练掌握BIOS设置、硬盘分区格式化。
６、学会处理各方面的计算机故障，计算机系统维护。
三、实习内容今年２月份我来到洛阳盈诚科贸有限公司实习，短短３周的工作过程使我受益匪浅。
不仅计算机专业知识增长了，最主要是懂得了如何更好的为人处事。
当今社会一直处在加速的发展变化中，所以对人才的要求也越来越高，我们要用发展的眼光看问题，就要不断提高思想认识，完善自我。
我所在的实习单位有很多分公司，每天都需要进行通信，单位里的计算机都加入了域，在域环境下进行工作。
在这里先阐述域的一些好处：不仅方便管理、权限管理相对集中，而且安全性高，有利于企业单位一些机密资料的管理。
更方便如ISASERVER、EXCHANGESERVER 等软件的的集成。
在单位里总共有Ｎ台服务器，分别包括DNS服务器，EXCHANNGE服务器和DHCP，反病毒服务器和文件服务器等等。
在公司网络部实习的过程中，了解到了很多关于网络设置方面的知识。
在研究公司的局域网配置时了解到，公司配置了DHCP服务器，在服务器中添加作用域设置相应的IP地址范围及选项类型，以便DHCP客户机在登录到网络时，能够获得IP地址和相关选项的设置参数，使用DHCP服务器避免了因手工设置IP地址以及子网掩码所产生的错误，同时也避免了把一个IP地址分配给多台工作站所造成的地址冲突，降低了管理IP地址设置的负担，且大部分的`更新可以由客户端与服务器的自动完成。
硬件实习实验报告
一、实验目的本次硬件实习旨在通过实际操作，使学生了解和掌握基本的硬件组装、调试和维修技能，增强学生对计算机硬件系统的认识，提高动手能力和解决问题的能力。
通过本次实验，学生应能够：1. 熟悉计算机硬件的基本组成和功能。
2. 掌握计算机硬件的组装和拆卸方法。
3. 学会使用常用工具进行硬件调试。
4. 熟悉计算机硬件的故障诊断和维修流程。
二、实验器材1. 计算机主机箱（含电源、机箱风扇等）2. CPU及散热器3. 主板4. 内存条5. 硬盘驱动器6. 光驱7. 显卡8. 数据线、电源线等9. 常用工具（螺丝刀、镊子等）三、实验步骤1. 组装计算机（1）打开机箱，检查所有硬件是否完好。
（2）将主板放置在机箱底部，确保主板上的接口与机箱的螺丝孔对齐。
（3）安装CPU及散热器，注意CPU的安装方向和接口类型。
（4）安装内存条，将内存条插入主板上的内存插槽，确保内存条与插槽卡扣对齐。
（5）安装硬盘驱动器和光驱，将硬盘和光驱插入相应的接口，并连接数据线和电源线。
（6）安装显卡，将显卡插入主板上的PCI-E插槽，并连接电源线。
（7）连接电源线和数据线，确保所有硬件连接正确。
（8）安装机箱后盖，拧紧螺丝。
2. 硬件调试（1）接通电源，打开计算机。
（2）检查计算机启动过程，确保硬件正常工作。
（3）进入BIOS设置，检查硬件配置是否正确。
（4）调整BIOS设置，优化硬件性能。
3. 故障诊断与维修（1）如果计算机无法启动，检查电源线、数据线是否连接正确。
（2）检查CPU、内存条、显卡等硬件是否安装牢固。
（3）检查硬盘驱动器是否有坏道，使用磁盘检查工具进行修复。
（4）如果计算机运行不稳定，检查散热系统是否正常工作。
四、实验结果与分析通过本次实验，学生成功组装了一台计算机，并掌握了硬件调试和故障诊断的基本方法。
以下是实验结果和分析：1. 学生能够熟练组装计算机，掌握了硬件安装的顺序和注意事项。
2. 学生学会了使用BIOS进行硬件设置，优化了计算机性能。
毕业实习报告硬件测试
毕业实习报告：硬件测试一、实习背景与目的随着科技的飞速发展，电子产品更新换代速度不断加快，硬件测试工程师这一岗位在我国电子产品行业中愈发重要。
为了提高自己的实际操作能力，更好地将所学知识运用到实际工作中，我选择了硬件测试作为实习方向。
本次实习旨在了解硬件测试的基本流程、方法和技术，掌握硬件测试工具的使用，提高自己的硬件测试能力。
二、实习内容与过程1. 实习单位简介本次实习单位是我国一家知名电子产品制造商，主要产品包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。
实习期间，我主要负责智能手机硬件测试工作。
2. 实习任务与内容（1）了解硬件测试的基本流程，包括测试计划制定、测试用例编写、测试执行、测试报告撰写等。
（2）学习硬件测试方法，包括功能测试、性能测试、兼容性测试、功耗测试等。
（3）掌握硬件测试工具的使用，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。
（4）参与实际硬件测试项目，对智能手机进行全面的硬件测试。
3. 实习过程（1）实习初期，我参加了公司组织的硬件测试培训，学习了硬件测试的基本知识和技巧。
（2）在导师的指导下，我参与了测试计划的制定和测试用例的编写。
（3）实习过程中，我学会了使用示波器、逻辑分析仪等硬件测试工具，对智能手机进行了功能、性能、兼容性等方面的测试。
（4）最后，我撰写了测试报告，对测试结果进行了分析和总结。
三、实习收获与反思1. 实习收获（1）掌握了硬件测试的基本流程和方法。
（2）学会了使用硬件测试工具，提高了实际操作能力。
（3）了解了智能手机硬件测试的实际情况，为今后的工作积累了经验。
2. 实习反思（1）理论知识与实际操作相结合的重要性。
在实习过程中，我发现理论知识对实际操作具有指导作用，但同时也需要注意将所学知识运用到实际工作中。
（2）团队协作能力的培养。
在实习项目中，我深刻体会到团队协作的重要性，学会与他人沟通、协作，共同完成任务。
（3）持续学习的意识。
硬件测试领域不断发展，我认识到要保持学习的热情，跟上行业发展步伐，提高自己的专业素养。
硬件测试实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子产品在人们生活中的地位日益重要。
为了深入了解电子产品的工作原理，提高自己的实际操作能力，我选择了硬件测试作为实习方向。
在大学最后一个学期，我有幸进入了一家知名的电子产品制造公司，进行了为期三个月的硬件测试实习。
二、实习目的1. 了解电子产品硬件测试的基本流程和方法。
2. 掌握常用的硬件测试工具和设备的使用技巧。
3. 提高实际动手能力和问题解决能力。
4. 将理论知识与实际工作相结合，为将来的职业发展打下基础。
三、实习单位及岗位介绍实习单位：某知名电子产品制造公司岗位：硬件测试工程师实习期间，我主要负责以下工作：1. 协助工程师进行新产品的硬件测试，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等。
2. 负责测试数据的收集、整理和分析，为产品改进提供依据。
3. 参与编写测试报告，对测试过程中发现的问题进行详细记录和分析。
4. 协助工程师进行问题定位和修复。
四、实习内容及过程1. 实习第一阶段：学习与培训实习初期，我主要进行了以下工作：（1）学习电子产品硬件测试的基本理论知识，包括电路原理、电子元件、测试方法等。
（2）熟悉公司常用的硬件测试工具和设备，如示波器、万用表、信号发生器等。
（3）了解公司新产品的硬件设计，为后续的测试工作做好准备。
2. 实习第二阶段：实际操作与测试在掌握了基本知识和技能后，我开始参与实际操作和测试工作：（1）根据测试计划，对新产品进行功能测试、性能测试、稳定性测试等。
（2）使用示波器、万用表等工具，对电路进行测量和分析，确保产品符合设计要求。
（3）记录测试数据，分析测试结果，为产品改进提供依据。
3. 实习第三阶段：问题定位与修复在测试过程中，我遇到了一些问题，如：（1）产品在特定条件下出现故障，需要定位故障原因。
（2）产品性能不符合预期，需要优化电路设计。
针对这些问题，我采取了以下措施：（1）与工程师沟通，了解故障现象和可能的原因。
（2）使用测试工具，对电路进行深入分析，确定故障原因。
计算机硬件实习报告(共7篇)
计算机硬件实习报告（共7篇）第1篇：计算机硬件实习报告计算机硬件实习报告一．实习目的及意义专业：班级：姓名：学号：熟练掌握电脑的组装、BIOS设置、系统安装、故障排除的过程；通过计算机的组装，认识计算机的硬件和结构，了解计算机的整个安装过程和注意事项。
1、了解目前市场上计算机主要部件如主板、CPU 等的性能、特点；2、熟悉计算机的安装步骤,重点掌握CPU、内存条、主机板的安装和电源的连接，硬盘、光驱的安装和连接，掌握键盘、鼠标和显示器的正确安装,为拆装做好知识准备；3、了解计算机操作系统及常用软件的作用和功能；4、掌握Windows XP的安装方法和常用软件的安装方法(包括Office 2003,杀毒软件等).二．实习内容㈠拆卸：步骤1:首先拔下机箱后侧的所有外设连线，用螺丝刀拧下机箱后侧的几颗螺丝，取下机箱盖。
步骤2:然后将主机卧放，使主板向下，用螺丝刀拧下条形窗口上沿固定插卡的螺丝，然后用双手捏紧接口卡的上边缘，竖直向上拔下接口卡。
步骤3:接着将硬盘、光驱和软驱的电源插头沿水平方向向外拔出，数据线的拔出方式与拔电源线相同，然后用十字螺丝刀拧下驱动器支架两侧固定驱动器的螺丝，取下驱动器。
步骤4:拧下机箱后与电源的四个螺丝，取下电源。
步骤5:拔下插在主板上的各种接线插头。
在拆卸电源的双排20针插头时，要注意插头上有一个小塑料卡，捏住它然后向上直拉即可拔下电源插头。
步骤6:稍微用点力，将内存插槽两头的塑胶夹脚向外扳动，使内存条能够跳出，取下内存条。
步骤7:在拆卸CPU散热器时，需先按下远端的弹片，并让弹片脱离CPU插座的卡槽取出CPU散热器。
步骤8:拧下主板与机箱固定的螺丝，将主板从机箱中取出。
㈡安装：拧下主板与机箱固定的螺丝，将主板从机箱中取出。
1、CPU的安装首先在主板上找到CPU和它的支撑机构的位置，然后安装好CPU。
接着将散热片妥善定位在支撑机构上。
再将散热风扇安装在散热片的顶部——向下压风扇；再将两个压杆压下以固定风扇。
硬件测试的实习报告
一、实习背景随着科技的不断发展，硬件产品的质量越来越受到消费者的关注。
为了确保硬件产品的稳定性和可靠性，硬件测试成为了产品研发过程中的重要环节。
作为一名计算机科学与技术专业的学生，我有幸在大学期间参加了硬件测试的实习，通过实践锻炼，提升了自己的专业技能和综合素质。
二、实习单位及岗位介绍1. 实习单位简介本次实习的单位为XX科技有限公司，该公司是一家专注于研发、生产和销售高品质硬件产品的企业。
公司拥有完善的研发团队和先进的生产设备，致力于为客户提供优质的硬件产品。
2. 岗位介绍在实习期间，我担任硬件测试工程师的职位，主要负责以下工作：（1）负责硬件产品的功能测试、性能测试、稳定性测试等；（2）根据测试计划，编写测试用例，执行测试，对测试结果进行分析；（3）发现并报告硬件产品中的缺陷，协助开发人员进行问题定位和修复；（4）对测试过程中出现的问题进行总结和归纳，提出改进建议；（5）参与编写测试报告，为产品研发和上市提供依据。
三、实习内容及过程1. 实习初期实习初期，我对硬件测试的基本概念和流程进行了深入学习。
通过阅读相关资料和与同事的交流，我了解了硬件测试的各个环节，包括测试计划、测试用例、测试执行、缺陷管理等。
2. 实习中期在实习中期，我开始参与实际项目。
首先，我熟悉了公司生产的硬件产品，包括主板、显卡、硬盘等。
接着，根据测试计划，我编写了测试用例，并开始执行测试。
在测试过程中，我遇到了一些问题，如硬件性能不稳定、兼容性不足等。
针对这些问题，我积极与开发人员沟通，协助他们定位和修复缺陷。
3. 实习后期在实习后期，我对测试过程中的问题进行了总结和归纳，提出了以下改进建议：（1）加强测试用例的覆盖范围，提高测试的全面性；（2）优化测试流程，提高测试效率；（3）加强对硬件产品的性能测试，确保产品满足用户需求；（4）加强与开发人员的沟通，提高问题定位和修复的效率。
四、实习收获1. 专业技能提升通过本次实习，我对硬件测试有了更加深入的了解，掌握了测试用例编写、测试执行、缺陷管理等技能。
关于硬件实习报告4篇
关于硬件实习报告4篇关于硬件实习报告4篇在经济发展迅速的今天，报告与我们的生活紧密相连，报告具有语言陈述性的特点。
你所见过的报告是什么样的呢？下面是小编为大家整理的硬件实习报告4篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
硬件实习报告篇1一、实习目的：1、练习和巩固识别计算机部件的方法，并能在一定的条件下判断计算机部件的好坏与优劣。
2、练习和巩固多媒体计算机硬件安装基本方法与步骤，锻炼学生的动手能力，使学生不仅仅能组装计算机，更能合理和更优的方式组装计算机。
3、练习和巩固计算机软件的安装方法与步骤，使得学生掌握在真实的、实际工作中安装多媒体计算机软件的方法与步骤。
4、掌握和巩固多媒体计算机故障处理。
能在遇到的各种硬件、软件的故障处理中，自己动手和动脑、并在老师的指导下，掌握基本的处理方法，积累一定的经验。
二、实习地点：四教学楼6楼，计算机组装与维修实验室三、时间：第十四周，星期一至星期五四、指导老师五、实习组员：向前、谢静、陈永兰、刘丹组长：向前六、实习计划：七、实习过程： XX-12-11 星期一上午地点：石桥铺电脑城星期天接到老师的实习要求，需要windosw 98安装光盘一张（带有启动功能），所以就去石桥铺电脑城购买，顺便去看看现在流行的硬件，开阔眼界，扩充知识。
买到光盘发现有人在买电脑，这样的好机会，我怎么会放过呢？买家是某大学的大一的新生，买电脑的要求为：玩游戏、上网、学习，组装机，价位是5000元左右。
商家给出下面的配置单：配件型号 cpu amd athlon 64 2800+ 主板华硕 k8n 内存金士顿 512mb ddr400 硬盘日立7k 250 80g dvd-rom 台电女神v100 16xdvd-rom 显卡迪兰恒进镭姬杀手9550 这都是些主要的，对学生这样的配置应该是可以了，cpu是amd的，本人用的也是amd的，和同班的电脑比起来也差不到那去，都说amd的cpu发热量很大，但是我的电脑一般都是长开机的，没有什么不正常的。
硬件工程师实习报告（2篇）
硬件工程师实习报告时间总是过得很快，转眼一年又过去了。
历历在目的还是刚进公司的愣小伙。
工作上，都是靠着同事师傅的一步步指点，才走到今天。
如今，我也终于能自己单独的担负起一个案子了。
虽然，还是经常会犯很多的错误，虽然，还是经常离不开同事师傅的指点。
但是，回首一年的走来，确实进步了，也收获了很多。
期间接手过P75-309的案子，这个案子带S2功能，是我之前没有接触过的。
因为对原理的不熟知，导致误将LNB升压电感后的电解电容，耐压值弄错了，最后导致在客户端出了问题。
事后，我反复反省自己，硬件工程师，一定要对自己的方案及电路原理图的每一部分都熟知。
如果我当初理解了BOOST升压电路，就一定会知道电感后的输出电压，从而避免问题的发生。
另一方面，对于自己不熟悉不清楚的地方，一定要大胆的去请教同事或是师傅。
后面又接受了P75-9202的案子，和马学文一起作为一个团队。
和马工一起交流，学习电源部分的知识。
学海无涯，合格的技术人员，应该不断的保持学习的状态。
P75-9202也在磕磕碰碰中，出来了。
期间也因为从陈工手上转来时，没有仔细重新审核原理图，出现AV座子定义反的问题，最后工厂跳线解决。
这不但增加了工厂的工作量，也延长了研发周期。
再后来是P82-59S的案子，因为之前接手过P65-59S的案子，不同的地方只是接口和电源部分，所以这个案子相当还是比较顺利的。
再到后来的P82-69S的方案，虽然是P82-59S上升级而来。
但DTMB的DTV，新的TUNER芯片，DTMB性能指标的测试，灵敏度，C/N 不过的问题都需要我一个个的解决。
期间跑过几次供应商，与供应商沟通，一起解决问题，都让我受益匪浅。
然后是P65-301的案子，从SIS升级而来的方案。
也是从头至尾自己独立做的一个全新案子。
作为新的一年的产品。
赶在时间的前头，是至为关键的。
在各方面的支持下，如今，这个案子也相对顺利的走着。
接下来是更为严峻的调试阶段，我需要把他做好。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
关于在浪潮（北京）电子信息产业有限公司从事硬件测试工程师岗位的实习报告一、实习单位及岗位简介（一）单位简介：浪潮是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。
浪潮（北京）电子信息产业有限公司（简称浪潮北京公司）是浪潮集团的龙头企业，是上市公司——“浪潮信息”（0977）的主体，定位于中国高端商用计算与服务领域的领先厂商，是中国在高端商用计算与服务领域中唯一能够与国际品牌相抗衡的厂商。
主营业务涵盖IA服务器、高性能服务器、存储系统和商用电脑。
目前，浪潮拥有服务器生产、研发基地——浪潮北方基地,并拥有唯一的国家设在企业的服务器重点实验室以及国内领先的解决方案中心。
（二）岗位介绍：随着IT在全球范围的不断推广和完善，IT产品涉及通信，电脑，家电，服务等领域，遍及全球每个角落，已经成为人类生存的必用品。
IT产品的市场体现不在于技术本身，而是看产品是否经得住用户的考验，性价比好的产品始终是用户心目中的首选。
因此在相同技术的前提下，如何把握好产品的质量就成为该产品在市场上是否有强劲体现最为重要的部分。
硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能，性能，可靠性，兼容性，稳定性等进行严格的检查，对于不兼容或者出问题的设备给出相应得解决方案。
提前体验用户感受的同时提高产品的市场竞争力。
硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业所追求的目标。
测试是以评价一个设备性能或者可靠性为目标的一种活动，测试是对设备质量的度量与评估，以验证设备的质量满足用户的需求，为用户选择与接受设备提供有力的依据。
这一工作是硬件测试的最终目标，在前两项工作的基础上，自然可以很好的完成此部分工作的内容。
在对测试的目的有了更准确认识的基础上，我们才能够很好的完成测试工作，在和开发团队、管理者共同的努力下，更好的提升产品的质量，满足用户的需求。
二、实习内容及过程实习时间：2009.3.15—2009.4.17实习单位：浪潮北京电子信息产业有限公司（服务器研发处）指导老师：蔡积淼实习目的：感受、学习企业文化、熟练掌握服务器的组装、BIOS设置、RAID技术、Windows及Linux系统安装。
实习内容：摘要：BIOS是英文"B asic I nput O utput S ystem"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
RAID，为R edundant A rray of I nexpensive D isks的简称，中文为廉价冗余磁盘阵列。
在计算机发展的初期，“大容量”硬盘的价格还相当高，解决数据存储安全性问题的主要方法是使用磁带机等设备进行备份，这种方法虽然可以保证数据的安全，但查阅和备份工作都相当繁琐。
1987年，Patterson、Gibson和Katz这三位工程师在加州大学伯克利分校发表了题为《A Case of Redundant Array of Inexpensive Disks（廉价磁盘冗余阵列方案）》的论文，其基本思想就是将多只容量较小的、相对廉价的硬盘驱动器进行有机组合，使其性能超过一只昂贵的大硬盘。
这一设计思想很快被接受，从此RAID 技术得到了广泛应用，数据存储进入了更快速、更安全、更廉价的新时代。
关键词：BIOS、CMOS、计算机技术、RAID、冗余磁盘阵列1、了解公司情况企业文化：建立“以客户为关注焦点”的企业文化。
企业文化六要素：成本、质量、服务；目标、流程、考核。
技术创新、管理创新贯穿于企业文化建设全程。
核心价值观：关注客户，致力于每个客户的成功；实施具有价值的创新；勇于进取，敢于面对竞争。
愿景：将浪潮建设成为创新型、市场化、全球化的公司。
使命：提供先进的计算平台、领先的行业方案，不断满足客户的需要。
企业作风：快速反应、精准执行2、掌握BIOS基本设置以及RAID相关知识BIOS设置；BIOS是英文"B asic I nput O utput S ystem"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。
它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
下面介绍一下BIOS中的有关设置选项的含义和设置方法,BIOS的主菜单主要有以下几个菜单项：【一】、StandardCMOSSetup(标准CMOS设定)：在本菜单中，用户可以修改日期、时间、第一主IDE设备(硬盘)和IDE设备(硬盘或CD－ROM)、第二个主IDE设备(硬盘或CD－ROM)和从IDE设备(硬盘或CD－ROM)、软驱A与B、显示系统的类型、什么出错状态要导致系统启动暂停等。
说明：(1)用户可以在Type(类型)和Mode(模式)项设置为Auto，使BIOS自动检测硬盘。
也可以在主菜单中的IDEHDDAutoDetection操作来设置。
用户还可以使用User选项，手动设定硬盘的参数。
您必须输入柱面数(Cyls)，磁头数(Heads)，写预补偿(Precomp)，磁头着陆区(Landz)，每柱面扇区数(Sectorxs)，工作模式(Mode)等几种参数。
(2)显示类型可选EGA/VGA(EGA、VGA、SEGA、SVGA、PGA显示适配卡选用)、CGA40(CGA显示卡，40列方式)、CGA80(CGA显示卡，80列方式)、MONO(单色显示方式，包括高分辨率单显卡)等四种，用户应根据情况正确选用。
(3)暂停的出错状态选项有：AllErrors(BIOS检测到任何错误，系统启动均暂停并且给出出错提示)、NoErrors(BIOS检测到任何错误都不使系统启动暂停)、AllButKeyboard(BIOS检测到除了磁盘之外的错误后使系统启动暂停，磁盘错误暂停)、AllButDisk/Key(BIOS检测到除了键盘或磁盘之外的错误后使系统启动暂停。
【二】、BIOSFeaturesSetup(BIOS功能设定)：该项用来设置系统配置选项清单，其中有些选项由主板本身设计确定，有些选项用户可以进行修改设定，以改善系统的性能。
主要说明如下：(1)CPUInternalCache:缺省为Enable(开启)，它允许系统使用CPU内部的第一级Cache。
486、586档次的CPU内部一般都带有Cache，除非当该项设为开启时系统工作不正常，此项一般不要轻易改动。
该项若置为Disable(关闭)，将会降低系统的性能。
(2)ExternalCache：缺省设为Enable，它用来控制主板上的第二级(L2)Cache。
根据主板上是否带有Cache，选择该项的设置。
(3)QuickPowerOnSelfTest：缺省设置为Enable，该项主要功能为加速系统上电自测过程，它将跳过一些自测试。
使引导过程加快。
(4)HardDiskBootFrom:选择由主盘、从盘或SCSI硬盘启动。
(5)BootSequence：选择机器开电时的启动顺序。
(6)SwapFloppyDrive:(交换软盘驱动器)缺省设定为Disable。
当它Disable时，BIOS把软驱连线扭接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器。
当它开启时，BIOS将把软驱连线对接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器，即在DOS下A盘当作B盘用，B盘当作A盘用。
(7)BootUpFloppySeek：当Enable时，机器启动时BIOS将对软驱进行寻道操作。
(8)FloppyDiskAccessContol：当该项选在R/W状态时，软驱可以读和写，其它状态只能读。
(9)BootUpNumlockStrtus:该选项用来设置小键盘的缺省状态。
当设置为ON时，系统启动后，小键盘的缺省为数字状态；设为OFF时，系统启动后，小键盘的状态为箭头状态。
(10)BootUpSystemSpeed：该选项用来确定系统启动时的速度为HIGH还是LOW。
RAID相关知识：一、RAID技术主要有以下两个特点：（1）提高数据访问速度（2）数据冗余保护1、软件RAID（1）实现方式基本磁盘动态磁盘分区条带化构建磁盘阵列（2）特点1.通过分区条带化来实现磁盘阵列2.需要做磁盘转换，由基本磁盘到动态磁盘3.整个阵列是基于操作系统的，亦即系统分区不参与实现阵列。
RAID配置信息存在系统信息中，一旦系统崩溃，RAID信息也会丢失，所有数据都将OVER。
4.无需额外的成本付出，完全是基于软件的RAID。
2、软件+硬件RAID这种RAID实现方式主要是指Host RAID，即通常所说的软RAID。
（1）实现方式利用板载RAID控制器或外插RAID卡的方式来提供简单的RAID功能，主要实现方式有以下几种：板载SAS/SATA控制器：9410，1068，主要支持RAID0,1,10,1E板载1068E+iButton：可以实现软RAID5外插卡方式：例如TX4650,TX4310,RR1740等低端的RAID卡，支持软RAID5（2）特点1.由于这种RAID没有独立的IOP，因此需要额外占用CPU和内存资源。
2.所提供的RAID功能单一，只支持RAID 0、RAID 1、RAID10(Adaptec)、RAID 1E(LSI)、RAID5(1068+iButton或外插卡)3.与纯软件RAID相比，有较强的容错能力。
4.初始投资较小，适合于中低档服务器3、硬件RAID（1）实现方式1. IOP+内存→零通道RAID卡+板载SAS控制器2. IOP+IOC→RAID卡，例如：38053. IOP+IOC→ROC(RAID on Chip)例如：SAS1078，Intel SunriseLake3484. 板载IOP+板载IOC+内存→ROMB(RAID on MotherBoard)(2)特点1. 零通道RAID卡特点（1）充分利用板载的SCSI控制器，降低整体成本（2）与Host RAID相比，支持全部常用RAID级别，功能更加全面，减少CPU和内存的利用率，可以更好的发挥系统性能。
（3）由于内部的数据处理需要通过PCI-X总线进行传输，因此一般情况下性能比单/双通道的差。
（4）由于零通道RAID卡没有一个统一的规则，因此各厂家的零通道RAID卡只支持自己生产的SCSI控制器，不利于日后的升级维护。