手机结构设计资料大全
手机结构设计手册共33页
手机结构设计手册上篇翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明………………………第二章、设计进行的步聚………………………………………A、元器件选型阶段……………………………………B、设计输入阶段………………………………………C、工业设计、模型阶段………………………………D、零部件可行性分析阶段……………………………E、3D建模阶段--零部件设计…………………………F、正式模具开发阶段…………………………………G、外购件开发阶段……………………………………H、试产阶段……………………………………………I、量产阶段……………………………………………第三章、零部件详细设计说明………………………………A、FPCB的设计…………………………………………B、导光件的设计………………………………………C、密封性的设计………………………………………D、翻盖壳体选材………………………………………E、翻盖加强肋的设计…………………………………F、壳体角结构的设计…………………………………G、翻盖部件壁厚的设计………………………………H、壳体注塑浇口的设计原则…………………………I、嵌件与螺丝载体的结构设计………………………J、Bosses的设计………………………………………K、翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……L、翻盖的转轴设计……………………………………M、翻盖LCD部分的设计要点…………………………N、音腔设计……………………………………………O、翻盖部件之间间隙的设计…………………………P、拔模角的设计………………………………………第四章、表面处理……………………………………………第五章、装饰件设计…………………………………………第六章、视窗设计 (9)第七章、具体的设计数据……………………………………第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
组装后效果图零部件明细分布如上图外观面装饰件明细分布如上图翻盖内部元器件明细分布如上图第二章、设计进行的步聚A、元器件选型阶段元器件的选型要本着满足硬软件要求，服务于结构设计的基本原则。
手机的结构设计（第一讲）
手机的结构设计（第一讲）手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；尽量使用标准化的零件，以节省成本；尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；务必重视每一次结构设计评审的重要性。
整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。
一、设计流程来介绍PID（ID 3D建模）结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。
这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。
这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。
PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。
线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。
建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。
手机结构设计流程培训资料
结构设计评审
外观最终把关 审核结构方案 审核全部结构合理性，强度、间
隙等 审核零件可加工性
提交结构手板及报价文件
按照结构评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》和《加工
分类表》的一致性和准确性 按《文件输出控制流程》 提交结
构手板及报价文件4.Fra bibliotek模阶段 优先落实新工艺和有风险的地方 和各供应商进行技术交流，做好
手机结构设计流程
2006.5.24 18:00-19:00
一、制定流程的目的
1. 规范设计的流程。 2. 减少设计中的遗漏。 3. 提高设计的质量。 4. 促成完备的设计思维方式。
二、手机结构设计流程
1. 项目准备阶段 2. 外观建模阶段 3. 结构设计阶段 4. 投模阶段
1.项目准备阶段
项目立项，确定设计人员 设计师熟悉硬件资料，分析硬
提交外观手板文件
按照外观评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》 按《文件输出控制流程》 提交外
观手板文件
3.结构设计阶段
详细结构设计 结构设计评审 提交结构手板及报价文件
详细结构设计
落实确定的结构方案 注意结构的工艺性 落实结构设计带来的变更(指相对
前期确定的内容) 注意低级错误 评审前的干涉检查
记录，供应商、客户和我们三方 会签 按沟通好的方案对文件进行修改， 按《文件输出控制流程》提交最 终开模图档
三、手机结构设计流程图
END
谢谢！
2.外观建模阶段
外观建模 外观建模评审 提交外观手板文件
外观建模
和造型工程师密切沟通，确认大 形
注意结构的可行性 注意硬件的更新和疑问的落实 由于结构导致的外形修改需和客
手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)
手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：1.材料选用;2.表面处理;3.加工手段;4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。
可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite?（II）结晶型与无定型塑料的区别熔解／凝固晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。
晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。
无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。
当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。
熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。
随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。
然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。
因此，结晶性塑料较适合应用于短周期成型。
收缩紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。
因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。
结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。
一些典型的成型收缩率的比较列于表二。
表二、成型收缩率的比较结晶形塑料收缩率聚甲醛尼龙66聚丙烯2.01.51.0-2.5无定形塑料收缩率聚碳酸脂聚苯乙烯PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 0.6-0.80.4当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。
手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)
手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：1.材料选用;2.表面处理;3.加工手段;4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。
可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。
聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。
左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。
注意到许多工程塑料位于结晶型栏里，如聚甲醛，尼龙和聚酯。
这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性，例如：抗化学物、油、汽油、油脂等。
机械强度和硬度。
在高温下,保持机械的和化学的性能不变。
耐疲劳性和重复的冲击。
半透明性或不透明性。
聚合物金字塔。
本图表示不同树脂的分类。
塔底是商品塑料所目的两种特性，塔顶处是高性能塑料，工程塑料处于中间的位置。
PEI：聚醚亚胺 PEEK：聚醚酮 PES：聚苯醚砜 PPS：聚苯硫醚PAR：聚芳酯 PSU：聚砜 LCP：液晶聚合物 HTN：高温尼龙PI：聚酰亚胺 PET：聚对苯二甲酸乙二酯 PBT：聚对苯二甲酸丁二酯PC：聚碳酸酯 M-PPO：改性聚苯醚 Nylon：尼龙ABS：丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物POM：聚甲醛 TPE：热塑性聚酯弹性体 PS：聚苯乙烯 PP：聚丙烯PVC：聚氯乙烯 HDPE：高密度聚乙烯 PMMA：聚甲基丙烯酸甲酯（亚加力）LDPE：低密度聚乙烯 SAN：苯乙烯一丙烯晴共聚物 SMA：苯乙烯马来酸酐表一、杜邦结晶型工程塑料化学名词简称杜邦注册商标聚甲醛 POM Delrin?聚酰胺 Nylon Zytel? 聚对苯二甲酸乙二酯 PET Rynite?聚对苯二甲酸丁二酯 PBT Crastin? 热塑性聚酯弹性体 TPE Hytrel?高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite?（II）结晶型与无定型塑料的区别熔解／凝固晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。
手机结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版）字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范汇总
盲点高度 0.10mm,直径$ 1.00mm。
屏蔽罩板厚0.25mm （材料：洋白铜）手机各零部件配合间隙和典型结构设计2.1扣位间隙（如图2.1 ）2.2电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构（如图 2.2、3.1、3.2 ）第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量, F面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。
翻面基本胶厚 1.30mm,侧面胶厚1.50mm,装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm,镜片位深度0.90mm 翻底基本胶厚 1.30mm 侧面胶厚1.50mm,镜片位深度1.05mm,镜片厚度 0.80mm 镜片支撑位胶厚 0.60mm,主面基本胶厚主底基本胶厚电面基本胶厚电底基本胶厚LCD与翻底之间预留 PORO垫间隙0.50mm,转轴孔壁厚》1.20mmo1.00mm0.90mm,0.80mm o0.60mm,侧面胶厚1.50mmo侧面胶厚1.50mmo电底金属片厚度 0.20:13:图示2.1扣位间隙上以图示22电池推钮与主底间隙图示3.1电池推钮与主底、电面的配合时程行大最钮池电图示3.2电池推钮的推荐结构2.3手机后视图方向的间隙 （如图4.1 ）9 O隙间底主与面电天线盖与天线间隙匚丁翻盖与转轴座间隙翻底与主面间隙』5 —翻底结构线0.20翻面与翻底间隙0.00按键上表面与翻底下表面间隙0.30/I7—电池面与主底周边间隙—主面结构线0.20x0.40主面与主底间隙0.00电池底与主底间隙图示4.2右视图2.5手机正视图方向的间隙（如图5.1）素壳尺寸A 素壳尺寸B 'B-A=0.20mm转轴与主面间隙装饰条与塑壳单边间隙0.10功能键与塑壳单边间隙0.10图示5.2左视图2.7手机翻盖打开后的间隙（如图6.1）耳机塞与塑壳单边间隙装饰钮与塑壳间隙复位键与主面复位孔单边间隙 m按键与主面间隙0.15 连体按键之间隙0.20 主面按键孔拔模3° 按键拔模2° 螺丝盖帽缝隙常用螺丝盖帽直径3.9 ±0.05、4.4 ±LC ［镜片与翻底间隙0,075C.075—导航键与主面间隙0.15减震垫/滴胶商标与主面 间隙n r图示6.1翻开图0.052.9其他间隙1） 模块与主底上下间隙 0.30mm 2） SIM 卡座周边与主底间隙 0.50mm 3） 电池连接器周边与主底间隙0.50mm4） I/O 连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm ，上下单边间隙 0.15mm5） 按键法兰与主面上下间隙 0.05mm 6） 按键触点与按键 DOME K 隙0.05mm 7） 功能键触点与侧按键 DOME 可隙0.10mm 8） 翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm9） PCB 板与主面、主底侧边间隙 0.30〜0.60mm 10） 屏蔽罩到主底间隙：① 可拆装：0.30mm ② 不可拆：0.20mm11 ）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12） 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙 0.05mm,在拐角处的止口间隙2.10翻底、主面与翻底转轴之间的配合图示7.1螺母柱、螺钉间隙0.15mm 。
手机结构培训资料
常见的面试题总结及答案1.首先问做手机多久及公司名称？为什么不做了，问做一款机时间要多久，一般是建模几天?结构几天？2.设计公司工作流程？手机结构设计大致步骤？整机公司发来主板------设计公司做ID-----建模拆件-----做外观手板-----做结构-----内部评审做结构手板（非必须）-----模厂评审-----开模-----出工程图纸及辅料图----T0改模---T1改模--- T2改模---试产---量产手机结构的步骤----止口---手写笔与电池仓-----螺丝柱-----扣位-----内部元件的固定-----外围件的固定-----检查厚薄胶位及斜顶的脱模----干涉检查。
3.手机常见的材料，如手机壳材料，透明件材料等？手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、ASB+PC、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PA+玻纤。
透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃。
应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
真纯平触模镜片厚度一般1.5，1.6,最少不能低手1.2。
4.建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料？厚度有哪些规格？相关尺寸如何确定？五金装饰件一般有铝片和不绣钢。
一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄有0.3厚还有0.4厚0.5厚和0.8厚，一般比大面低0.05MM5.常见触模屏的规格？A壳视窗尺寸如何确定？2.2”2.4”2.6”2.8”3.0”3.2 A壳视窗尺寸开口的TP屏的AA区单边大0.36.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线）PMMA，PC，钢化玻璃，厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等LCD：尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜如果注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm模切镜片配合间隙单边0.07要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3 （假TP屏比TP的AA区大0.3）摄像头镜片：平的，镜片丝印线单边比视角区域间隙0.2以上7.手机各种塑胶常用的连接方式？布扣的原则。