BT树脂PCB为什么贵
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
集成电路封装知识
集成电路封装知识Stingjames @ 2004-10-29 13:15电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。
什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐 (metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。
但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。
通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。
目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
电子封装的类型也很复杂。
从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outlinepackage)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
PCB板材质选择及工艺要求
PCB基材的分类：
1:按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯 料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的 机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层 压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯 料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
复合基板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。 这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧 玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板； 家电行业用的高CTI板等等；
PCB加工基础
主要内容
何为PCB及其作用 PCB的分类 PCB加工常用材料
PCB加工过程 特殊工艺
PCB成本影响因素 PCB常见缺陷
一、何为PCB及其作用
印制电路板（PCB：Printed Circuit Board)亦称印制线路板， 简称印制板。所谓印制电路板是指： 在绝缘基板上，有选择地加工安装 孔、连接导线和装配焊接电子元器 件的焊盘，以实现元器件间的电气 连接的组装板。 印制电路板的主要功能为支撑电路 元件和互连电路元件，即支撑和互 连两大作用。
BGA蠕变疲劳裂纹
三、PCB加工常用材料
3.4 基材常见性能：
4）玻璃化转变温度Tg 树脂的特性随温度发生改变，常温时为一种玻璃状固体，但超过一定温度时会变成弹性固体， 称为玻璃态转化。此时的热膨胀系数（CTE）高出平时数倍，可能会造成PTH孔壁的断裂，使 PCB发生失效。
Normal Tg：130℃<T≤150℃
主要内容
何为PCB及其作用 PCB的分类 PCB加工常用材料
PCB加工过程 特殊工艺
PCB成本影响因素 PCB常见缺陷
二、PCB的分类
印制板目前分类还没有统一的方式，目前以传统习惯一般有四种方式： 1、以用途分类
电视机用印制板 民用印制板 电子玩具用印制板
（消费类）
VCD用印制板
通讯用印制板 工业印制板 （装备类） 仪器用印制板 控制台印制板
board
sheet
panel
set
四、PCB加工过程
4.3 内层图形制作
1、裁板 常用sheet及panel尺寸： sheet尺寸（inch） 48*36 48*40 48*42 板材利用率： 板材利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上， 多层板要求达到75%以上，对PCB的成本有重要的影响。 panel尺寸(inch) 24*18\18*16\24*12 20*16\24*13.3\20*12\24*16 21*16\24*14\16*14\21*12
谈PCB的前世、今生及未来
谈PCB的前世、今⽣及未来说明：1.原⽂分上、下篇发表在《印制电路信息》期刊2018年第1、2期，本⽂有修改；2.此⽂是本⼈从业近18年在PCB技术⽅⾯的总结性⽂章（市场、管理⽅⾯后续再写），写作历时最长的⼀篇，⼀字、⼀句、⼀表、⼀图都斟酌过，希望对从业者有⽤（期望诸位朋友多多转发），也欢迎批评、指正。
谈印制电路板的前世、今⽣及未来杨宏强摘要：印制电路板（PCB）是⼀种基础电⼦元器件。
⾸先论述了PCB的定义、功能、分类基本概念；之后，基于雏形期、成长期、发展期三个阶段对PCB技术进⾏了回顾和总结，并对代表性的PCB技术进⾏了阐述；最后，根据SiP/SLP、FOWLP/FOPLP、印制电⼦等最新技术对PCB的未来（第四个发展阶段：创新期）技术发展⽅向进⾏了展望。
关键词：印制电路板；定义；功能；分类；回顾；展望Review the PCB: The Past, Present and FutureYANG Hong-qiangAbstract: PCB (Printed Circuit Board) is a kind of basic electronic components.Firstly, the paper discusses the definition, function and classification of PCB. Then, reviews and summarizes the PCB technology based on the stage ofinitial, growth, development and induces some representative PCB technology.Finally, it prospects the future trend of the PCB technology in its fourthstage (innovation stage).Key words: PCB; Definition; Function; Classification; Review; Prospect1PCB是什么？1.1PCB的定义印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是⼀种基础的电⼦元器件，⼴泛应⽤于各种电⼦及相关产品。
生益电子PCB基材简介标准
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展 ，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的 尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构 成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常 采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂 （2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘 性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较 小。
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
(d)
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
pcb板材的tg值 和耐低温 -回复
pcb板材的tg值和耐低温-回复【PCB板材的TG值和耐低温】TG（Glass Transition Temperature）是指聚合物材料在升温过程中由玻璃态转变为橡胶态的温度。
PCB（Printed Circuit Board）板材的TG值是一个重要的指标，直接影响着其在高温环境下的性能和稳定性。
在电子产品中，由于电路板常常需要承受高温的运行环境，TG值也是PCB设计和制造过程中需要考虑的一个重要参数。
一、TG值的意义TG值是对PCB板材耐高温性能的一个评价指标。
一般来说，TG值越高，表示材料的耐高温性能越好。
在高温环境下，如果PCB板材的TG值较低，就可能会出现玻璃化转变的现象，导致板材弯曲、开裂甚至失效。
因此，TG值是评估PCB板材能否满足特定应用要求的重要指标之一。
二、影响TG值的因素1. 材料成分：PCB板材的主体是由树脂和增强材料组成的复合材料，不同的树脂成分对TG值的影响是不同的。
一般来说，含有较高玻璃化转变温度的树脂成分，如BT树脂（Bismaleimide Triazine）和高分子树脂，TG值会较高。
2. 增强材料：增强材料是增加PCB板材机械强度和导热性的重要组成部分。
典型的增强材料包括玻璃纤维和环氧树脂纸。
玻璃纤维的形状、数量和长度都会影响TG值。
较长、较细的玻璃纤维有助于提高材料的耐高温性能。
3. 加工工艺：板材的制造过程中，包括树脂固化、成型和后续处理等环节，也会对TG值产生影响。
合理的工艺参数可以提高板材的实心度，减少内部应力，从而提高TG值。
三、TG值的测试方法TG值的测试按照国际标准通常采用动态热机械分析（DMA）或热重分析（TGA）方法。
DMA测试可以准确测量材料的摩擦、热胀缩、弹性模量等性能指标，并得到TG值。
TGA测试则是通过在控制升温速率下，连续测量材料的质量变化来获得TG值。
四、PCB板材的耐低温性能除了耐高温性能，PCB板材的耐低温性能也是电子产品制造过程中需要关注的问题之一。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
BT树脂/玻纤布覆铜板一、概述随着PCB的轻薄化、多层化、基板安装元件的增多，特别是BGA、MCM等半导体安装技术的发展，要求其基板具有高Tg、高耐热性及低热膨胀率等，以提高板材互联与安装可靠性；同时随着通信技术的发展和计算处理速度的提高，基板的介电性能也开始备受人们关注，要求它们具有更低的介质常数和更低的介质损耗，以满足信号传输的速度及其效率。
BT（Bismaleimide-triazine）树脂基覆铜板（以下简称BT板）因其具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨胀率等性能，使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层PCB和封装用基板中得到了较为广泛的应用。
“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂的化学商品名，该树脂是由双马来酰亚胺（Bismaleimide,简称BMI）与氰酸酯（cyanate ester,简称CE）树脂合成制得的。
早在1972年，三菱瓦斯化学公司就开始了对BT树脂的研究，到1977年，BT板开始应用在芯片封装上，随后它们继续深入研究，到90年代末，已开发出了十几个品种，可制作出不同的产品，以满足不同的需求，如高性能覆铜板、芯片用载板、高频应用覆铜板、封装用BT树脂、涂树脂铜箔等等。
该类板材目前在市场上的需求正日益增长，据日本JPCA在1999年对其国内玻璃布基板材各个品种销售额的调查结果表明，BT树脂基板材在销售额上仅次于FR-4板，达360亿日元之多。
正因为BT树脂基板的重要性，它已列入世界上一些权威标准中，如IEC 249-2-1994定为“No.18”板，IPG4101-1997定为“30”板；MIL-S-13949H定为“GM”板，JIS为此类产品制定的产品标准为JIS C-6494-1994；我国国标GB/T 4721-1992也定义它为“BT”板。
目前市场上的BT板以三菱瓦斯化学公司的产品为主导，近年来才开始有部分覆铜板厂家推出其BT板，如ISOLA、日立化成等。
而在国内，BT板的工业化生产目前尚属空白，但随着电子工业的发展以及众多国外电子工业厂商在中国大陆投资建厂，使得高性能覆铜板在国内市场需求日增，目前国内已经有研究院所开始了对BT树脂的研究，如无锡化学工业研究院开发的BT树脂在性能上已达到了一定的水平、广东生益科技股份有限公司也开始对该类板材的研究。
二、BT树脂BT树脂是由双马来酰亚胺(BMI)改性氰酸酯树脂得到的，在第五节氰酸酯的改性中曾提到过。
这里再做较为详细的介绍。
1．单体(1)双马来酰亚胺(BMI)双马来酰亚胺是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，其化学结构通式图如下：由于双键在邻位两个羰基的吸电子作用下成为贫电子键，因而双马来酰亚胺可通过双键与胺类、氰尿酸和羟基等含活泼氢的化合物进行加成反应；同时，也可以与环氧树脂、含不饱和键化合物等发生共聚反应；在催化剂或热的作用下，也可以发生自聚反应。
(2) 氰酸酯氰酸酯的类型很多，有芳香族的、脂肪族的以及杂环结构的氰酸酯，其中芳香族型的氰酸酯应用较为广泛，它们一般都含有两个或两个以上氰酸酯基(-OCN)，其化学结构通式：氰酸酯在加热和催化剂的作用下，会发生三聚合反应，生成具有三嗪环网状结构的高聚物，称为氰酸酯树脂（CE树脂），形成的三嗪环结构。
氰酸酯基在热和催化剂的作用下，C-N键很容易断开，使之不仅能发生自聚反应，还可以与多种官能团如环氧基、双键、酸酐、氨基、酰氯等发生反应。
2．合成氰酸酯与BMI的共混反应机理一般认为有两种，一种认为是BMI和氰酸酯共聚；另一种认为BMI与氰酸酯形成互穿网络体系，从而取得综合的性能。
对于BT树脂，有人认为它是一种互穿网络体系，而更多的人认为它是共聚反应体系，如三菱瓦斯化学公司的BT树脂主要是由双酚A型二氰酸酯和二苯甲烷双马来酰亚胺共聚制得，其共聚反应机理如下：3．BT树脂性能BT树脂结合了BMI和CE树脂的优异性能，它主要具有如下特性：⑴耐热性优异，玻璃化温度为为230一330℃之间；⑵长期耐热性优异，长期耐热温度达160一230℃；⑶耐热冲击性优异；⑷介电性能优异，介质常数（εr）约为2.8-3.5，介质损耗角正切tanδ约为（1.5-3.0）×10-3；⑸优异的电绝缘性能，即使在吸湿后，也能保持很高的绝缘电阻；⑹良好的耐离子迁移性等；⑺良好的机械特性；⑻尺寸稳定性好，固化收缩小；⑼熔融粘度低，浸润性好；⑽树脂形状在室温下由故体到固体都有，可用多种加工方法进行加工；⑾可溶于一般的溶剂，如MEK, NMP等；⑿可与多种其他化合物进行改性反应；⒀可在较低的温度进行固化；⒁可兼容传统的FR-4生产工艺。
4．BT树脂的种类BT树脂体系根据其配方中BMI和CE的品种、比例不同，以及反应程度不同，其形态在室温下由低粘度液体到固体都有，表9-6-1和表9-6-2是三菱瓦斯化学公司生产的一系列有代表性的BT树脂及其溶液。
5.与其他树脂的性能比较一般地，BT树脂与其他几种树脂的主要性能比较，见表9-6-3。
三、BT覆铜板1．胶液配制将BT树脂、其他树脂（根据不同的产品要求添加所需的树脂组分）、催化剂以及其他助剂，还有适量的溶剂（可选择常用的丙酮、丁酮或NMP等）混合搅拌，制成均匀的、具有一定浓度和粘度的胶液，并测试其技术指标，供下道工序作参考。
其中催化剂的添加根据体系组成而定，如有些BT/EP体系就不用添加任何催化剂，体系就能在加热的情况下迅速反应完全。
催化剂的种类很多，可以是LEWIS酸、质子酸、弱酸盐、金属羧酸盐、金属螯合物等等，其中金属羧酸盐为最为常用的一种。
以下是以BT2176树脂为主的典型胶液配方（质量份）：BT2176 100 三乙烯基二胺0.10正辛酸锌0.06配胶程序：用MEK溶剂将BT2176溶解成60%的溶液,然后加入催化剂正辛酸锌溶液,搅拌均匀后,将三乙烯基二胺溶液慢慢地逐渐加入,使胶液的凝胶化时间在300-330s(160℃)之间。
2．上胶可使用传统的FR-4上胶设备来上胶，烘箱的温度、玻纤布的走速根据胶液的指标来定，经过烘箱后，树脂的溶剂大部分已挥发，树脂也部分地固化，得到称为B阶的半固化片。
一般将它们裁剪成片状，到下一道工序层压成板材；也有收成卷，以半固化片出售。
同时要测试半固化片的技术指标，一般包括树脂含量、流动度、凝胶化时间等。
如对上述1.胶液配制中的胶水配方，其烘箱温度设定为130--150℃，所得半固化片的凝胶化时间约50-60s、树脂量约43%---45%。
3.层压根据产品的要求，选择合适的铜箔和半固化片进行叠配，就可以推进层压机进行固化。
相对于FR-4板，BT板的固化温度要高些、固化时间要长些，以达到最佳的固化程度；有些体系，可能需要进行后固化，以取得预期的性能。
由于BT树脂预聚程度的不同以及其他添加组分对整个体系影响不一样，使其树脂体系在升温过程中的流动特性有时相差较大，所以层压过程的温升控制和压力控制变得十分重要，不同的体系需要有不同的层压程序，以防止流胶过大或树脂流动不充分。
如对上述2.上胶中所得半固化片的压制条件如下：热板温度175℃固化时压力2-6 MPa固化时间60min。
4．板材性能BT板一般具有高耐热性、高电气绝缘性、优异介电性能以及良好的机械性能等等，如上述3.层压中压得的板材（该板材的牌号为CCL-H800）的性能，见表9-6-4。
BT板在高频特性与耐热性方面与其他板比较，见图9-6-6。
5．种类及应用为了满足不同要求，可以通过改性方法对BT树脂进行改性，如用环氧树脂改性BT树脂来降低其成本及改善工艺操作性；PPE树脂改性BT树脂来取得更低的介质常数等等，所以不同配方的BT板具有某方面较为突出的性能，如三菱瓦斯化学公司已开发了一系列BT 板中就有高频应用的、封装基板应用的、多层板应用的产品等，各品种的牌号及其应用范围见表9-6-5。
四、标准化BT板作为高性能的覆铜板之一，世界上一些相关权威机构那为其制定了标推，其中PC 标准中的IPC-4101/30是关于以BT树脂为主要组分、环氧树脂为添加组分、以溴作为阻燃剂的E玻纤布基覆铜板的标准，现摘录如表9-6-6。
五、市场当前封装技术的发展，电子设备工作频率的提高以及PCB制作工艺的日新月异等，都将为高性能的BT板提供更为广泛的机会。
1．封装技术的发展传统半导体封装产品：QFP (Quad Flat Package)、DIP (Dual Inline Package)和SOP(Small Outline Package)等是将芯片粘着在金属导线架上，再以金线连接芯片上的铝质垫片(AI Pad)与导线架接脚。
但随着芯片接脚数的增加和功率需求的不断提高，使用有机基板配合金线连接或内引脚（ILB）方式连接的PBGA(Plastic Ball Grid Array)、EBGA (En-hanced BGA）及TAB等封装方式日益兴起，同时随着通讯与携带型产品对元件体积要求小型化，许多新型技术如FC、CSP、WLSCP (WS CSP)、多晶片模组(MCM)及三元裸芯片等封装也逐渐得到应用。
在中国大陆，随着其电子行业的发展，IC的生产与市场需求也正与日俱增，见表9-6-7。
可见，BT树脂作为主要的封装基板之一，因其有着优秀的综合性能，将会在未来的封装领域得到更为广泛的应用。
2.高频化通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断地提高。
如移动电话的制式，由最初的GSM（800-1800 MHz）模式，发展到当前的蓝芽技术（2.400--2.497 GHz）；PC机的CPU处理器的工作频率由90年代初的20--30 MHz发展到现在接近1 GHz；还有各种数字化通信的涌现等等。
这些领域将对板材的高频特性提出更高的要求。
3.无铅焊技术的发展随着全球环保呼声的日益高涨，PCB制造工艺中使用无铅焊技术将逐渐成为主流，与之相关联的更高温回流焊将对基板提出更高的耐热要求；同时，PCB的制作在向细线化、高精度、高多层化方向发展，这些也对基板的耐热性、尺寸稳定性、电绝缘性等等提出了高的要求。
综上所述，BT板因其具有良好的耐热性能、高频特性以及优秀的机械性能等等，将会越来越广泛地被应用在封装基板、高频板和高多层板等方面。
什么是高TG及高TG与FR4的区别什么是高Tg ？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制线路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。