贴片材料固晶前支架除湿作业指导书
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装中的重要环节，它将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
本文将详细介绍固晶作业的步骤、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确执行固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料：固晶胶、芯片、封装基板、固晶工具等。
2. 确保作业环境整洁，无尘、无杂质。
三、作业步骤1. 准备工作：a. 检查芯片和封装基板的质量，确保无损坏或污染。
b. 检查固晶胶的质量，确保其粘度和黏性符合要求。
c. 检查固晶工具的状态，确保其完好无损。
2. 固晶胶的涂布：a. 将固晶胶倒入固晶工具的容器中，注意不要过量。
b. 使用固晶工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。
c. 确保固晶胶涂布均匀、无气泡，并且不超出固晶区域。
3. 芯片的放置：a. 将芯片轻轻放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置正确。
4. 固晶：a. 将固晶工具轻轻放置在芯片上，施加适当的压力，使芯片与封装基板紧密连接。
b. 确保固晶工具与芯片的接触均匀，避免产生不均匀的应力。
5. 固晶胶的固化：a. 根据固晶胶的要求，选择适当的固化时间和温度。
b. 将固晶胶固化在恒温箱或其他设备中，确保固晶胶充分固化。
四、作业要求1. 作业人员必须经过专业培训，熟悉固晶作业的流程和要求。
2. 作业人员必须佩戴防静电手套和防静电服，并确保作业环境无静电干扰。
3. 作业人员必须严格按照作业步骤执行，确保固晶的质量和效率。
4. 作业人员必须定期检查固晶工具和固晶胶的状态，及时更换损坏或过期的材料。
五、注意事项1. 在作业过程中，严禁使用尖锐物品或过度力量，以免损坏芯片或封装基板。
2. 在固晶胶涂布和固晶过程中，避免产生气泡或杂质，以免影响固晶的质量。
3. 在固晶胶固化过程中，严禁移动或震动封装基板，以免影响固晶胶的固化效果。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是在半导体封装工艺中的重要环节之一，它涉及到芯片与封装基板的粘接工艺，对产品的可靠性和性能起着关键作用。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定本指导书，旨在提供详细的作业步骤和要求，以确保作业人员能够正确操作和控制固晶过程。
二、作业准备1. 确保作业场所整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需工具和材料是否齐全，包括固晶胶、固晶机、基板、芯片等。
3. 对固晶机进行检查和保养，确保其正常工作状态。
三、作业步骤1. 准备基板和芯片a. 检查基板表面是否平整，无明显缺陷。
b. 检查芯片表面是否清洁，无污染物。
c. 根据工艺要求，选择合适的固晶胶和胶量。
2. 固晶胶涂布a. 将固晶胶放置于固晶机的胶盒中，并调整胶盒温度至适宜的范围。
b. 调整固晶机的涂布速度和涂布厚度，确保胶涂布均匀且符合要求。
c. 涂布结束后，清理固晶机内的残留胶液，确保固晶机的清洁。
3. 芯片定位和固定a. 将基板放置在固晶机的工作台上，并调整工作台的位置，使其与固晶头对齐。
b. 将芯片放置在基板上，并根据工艺要求进行定位和固定，确保芯片与基板之间的粘接面积最大化。
4. 固晶过程a. 将固晶头放置在芯片上方，并调整固晶头的温度和压力。
b. 启动固晶机，开始固晶过程。
c. 监控固晶过程中的温度、压力和时间等参数，确保其在规定范围内。
d. 固晶过程结束后，关闭固晶机，将基板取出。
5. 检验和包装a. 检查固晶后的基板和芯片，确保固晶质量符合要求。
b. 进行必要的电学和外观检验，确保产品性能和外观无缺陷。
c. 根据工艺要求，进行包装和标识，以便后续的存储和出货。
四、作业要求1. 作业人员必须经过专业的培训，熟悉固晶作业的操作步骤和要求。
2. 作业人员必须佩戴适当的防静电设备，以防止静电对芯片和基板的损害。
3. 作业人员在操作过程中必须严格按照作业指导书的要求进行操作，不得随意更改或省略步骤。
固晶作业指导书
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
贴片固晶作业指导书
贴片固晶作业指导书制定部门：RD 变更履历:1.0 目的规范固晶作业及其各管控要点，保证固晶产品品质。
2.0 范围本作业指导书适用固晶作业工序。
3.0 原物料、设备及作业工具1.已扩好晶片2. 已除湿支架3. 已回温固晶胶 4．离子风扇5．料盒 6. 固晶机 7. 显微镜 8. 静电环 9. 镊子4.0 作业内容4.1 作业前佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套，确保品质，如图1；（图1，作业前必须佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套）4.2 核对制令单上物料参数与来料（晶片、支架）参数，确认无误后，便可对芯片、固晶胶、支架按照《扩晶作业指导书》、《贴片固晶胶使用作业指导书》、《贴片材料固晶前支架除湿作业指导书》进行相对应的准备作业。
若不相符，则不允许作业，将情况上报至工序负责人处理。
4.3 先取2片已经除湿好的支架放置在料盒中（注：根据《制造规范》确认支架方向及保持一致）。
并安装到固晶机台的料盒架上（如图2）。
将已扩好的芯片纸放在固晶平台上，通过显示器调整芯片的角度位置（此时芯片的角度与固晶后的角度顺时针相差90°），调整OK后锁紧晶片内外环圈（如图3）。
（图2，支架方向保持一致）（图3，根据制造规范确定晶片方向）4.4 按《自动固晶机操作说明书》调节机台各项参数，设定完成后生产一片做生产首件，固晶胶量应控制在芯片高度的1/3到1/2之间，且晶粒至少要三面包胶，将首件结果记录于《固晶首件检查记录表》上，首件确认后才可批量生产。
4.5批量生产的材料先由固晶作业员全检并在流程单上签名或工号，同时每1H填写《固晶制程检验记录表》以做全检记录；当站IPQC抽检，IPQC确认合格的材料方可进烤，固晶后的材料应及时送检(0.5H内)，送检后的产品要在0.5H内检验完毕进烤，并做好烘烤记录，如发现有检验不合格的材料，应立即知会相关技术人员，不合格的材料需返回作业员手动返修。
4.6 将检验OK的材料放入烤箱，进行烘烤，准确填写《烘烤记录表》；烘烤时的料盒摆放如右图4，每个刚盘摆放6个料盒，前后料盒之间间隔1-2cm,确保空气流通；烘烤条件为：KER-3000-M2: 100℃±5℃/1H +150℃±5℃/2H，DX-20-4: 160℃±5℃/2H, 两种胶水材料须分开烘烤.4.7 产品出烤后放置在指定位置（防潮柜内）并做好标识说明（支架杯口朝下摆放），以免造成混料或烘烤异常；烘烤后的产品要做芯片推力测试,将每次测试结果记录于《晶片推力记录表》，芯片底部和支架表面须有残胶，且残胶面积须大于50%，标准如右图5；（图5，固晶胶量控制在晶片高度的1/3到1/2之间，且做推力后芯片底部和支架表面有>50%面积的残胶）4.8 填写固晶材料进出烤记录及生产流程单，工作完毕将工作台面整理干净。
固晶作业指导书
文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A001/7会签部门□实验室□工程部部门经理或者主管会签部门□生产部□品质管理部部门经理或者主管审核核准规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.固晶站.3.1 镊子,针笔,手术刀；3.2 显微镜(至少 15 倍)；3.3 银胶；3.4 芯片；3.5 支架及支架盘。
CE-2022-505.1 作业流程:银胶准备资料核对推力测试烘烤:150℃固晶60 分钟返修REJQC 检验ACC文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A002/75.2 操作内容5.2.1 准备：(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。
(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或者指套，打开离子风机。
(3)打开烤箱进行 150 度 10 分钟除湿空烤处理。
(4)子细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。
生产时需检查其原材料是否合格。
合格的原材料按工艺再进行生产。
5.2.2 银浆的使用(1)单组分银胶。
从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于20 分钟。
待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2 分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。
烘烤条件为 150 度 60 分钟。
双组分银浆 CE-2022-50AB。
从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。
提取时需上下搅拌2 分钟再取一定的量进行配比。
配置的银浆比例为1 ：1。
烘烤条件为150 度45 分钟。
(2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约 1 圈每秒。
注意：搅拌速度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于 30 分钟。
(3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。
5.2.3 芯片正负极的识别双电极 CE-2022-81负极正极单电极芯片CE-2022-85 双电极芯片负极正极单电极芯片负极负极三阶文件 工程部电极的表示：圆 5.2.4 固晶步骤文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A003/7半圆 方型 例如： a.圆 半圆 b ．半圆方型 c ．圆 方型 圆正极半圆负极半圆正极方为负极 圆正极 方为负极d. 半圆与半圆之间 需测试 PN 极(1)核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶点在支架内所要固晶的 位置，再划成与芯片大小相应的正方形。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行连接的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要求，以确保作业过程的准确性和稳定性。
二、作业准备1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需设备和工具是否齐全，并进行必要的校准和维护。
3. 准备好所需的材料，包括芯片、封装基板、固晶胶、焊锡球等。
三、作业步骤1. 准备芯片和封装基板：a. 检查芯片和封装基板的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 清洁芯片和封装基板表面，以去除尘埃和污染物。
c. 检查芯片和封装基板的引脚排列和定位标记，确保正确对齐。
2. 涂布固晶胶：a. 将固晶胶放置在适当的温度下，以确保其流动性和粘附性。
b. 使用涂布工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的芯片区域上。
c. 确保固晶胶的厚度和均匀性符合要求。
3. 定位芯片：a. 将芯片小心地放置在涂布有固晶胶的封装基板上，确保引脚与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置稳定。
4. 固化固晶胶：a. 根据固晶胶的要求，选择合适的固化方法，如热固化或紫外线固化。
b. 将封装基板放置在固化设备中，并按照固化参数进行固化处理。
c. 确保固化过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
5. 焊接引脚：a. 检查焊锡球的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 使用焊接设备将焊锡球加热至适当温度，并将其接触到芯片引脚和封装基板的焊盘上。
c. 确保焊接过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
6. 检查和测试：a. 检查固晶作业后的芯片和封装基板，确保固晶胶和焊锡球的质量和连接可靠性。
b. 进行必要的电性测试和可靠性测试，以确保芯片的功能和性能符合要求。
四、作业注意事项1. 严格遵守操作规程和安全操作要求，确保作业过程安全可靠。
2. 注意防止静电和污染物对芯片和封装基板的影响，采取必要的防护措施。
3. 注意固晶胶和焊锡球的质量和储存条件，避免使用过期或质量不佳的材料。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。
固晶作业指导书
固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。
一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。
1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。
1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。
二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。
2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。
2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。
三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。
3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。
3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。
四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。
4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。
4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。
五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。
5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。
结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。
操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。
希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。
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贴片材料固晶前支架除湿作业指导书
制定部门：RD 变更履历:
版本年月日制定审核变更事项批准A0 10.11.15 初版制定
1.0 目的
规范贴片产品支架固晶前的除湿处理和各管控要点。
2.0 范围
本作业指导书适用贴片材料固晶前支架除湿。
3.0定议
无。
4.0作业内容
4.1 作业前的准备：
4.1.1剥支架前要戴好干净的静电手套或手指套；
4.1.2核对待要拆的支架与要作业的指令单上要求的支架是否符合，如符合方能作业，如不符合
要及时通知上级领导处理；
4.1.3烤箱温度需设定到150℃。
4.2 拆开支架包装袋，取出内部的干燥纸，将支架整齐的摆放在铁盘中，每盘最多放54K(如下
图1)；
4.3 将摆放好的待除湿的支架放入150℃烤箱烘烤,烘烤时间为2小时，烘烤摆放（如下图2）；同
时记录《烘烤记录表单》。
4.4 支架出烤后立即上线使用，2小时内不上线使用的放入防潮柜内储存，支架暴露在室温中严禁
超过4小时。
5. 0 注意事项
5.1 拆支架时，注意不可将支架弄变形和弯曲；
5.2 拆包装时做好检验，是否有不同支架混入，造成混料；
5.3 不同型号的支架及不同订单的支架不能放入同一铁盘内烘烤；
5.4 支架出烤后需做检验，是否有变色现象，发现色变必及时通知相关负责人处理；
5.5 支架除湿后在防潮柜内保存时间不能超过24小时，如超过24小时需重新除湿方能上线作业；
5.6 支架进出烤时操作员必须佩戴棉手套，以免烫伤。
5.7 烘烤期间必须做好准确记录，出烤后将已除湿支架第一时间放入防湿柜。
6. 0 参考文件
6.1 《防静电作业指导书》
7. 0 相关表单
7.1 《SMD生产流程单》 QR-RD-001 7.2 《烘烤记录表》 QR-RD-002。