PCB设计基本概念与主要流程
PCB设计指导概述
PCB设计指导概述PCB 是电子电路的重要组成部分之一，它承载着各种电子元件，使电路之间相互连接，而PCB 设计则是整个电子产品开发过程中最为基础的一环。
因此，本文将从制作PCB 的基本流程以及设计PCB 时需要注意的几个主要方面进行探讨。
一、PCB 设计基本流程1. PCB 尺寸确定：在PCB 设计之初，就需要计算PCB 的尺寸。
根据电子元件的数量和布局来确定PCB 的大小。
同时，在确定PCB 大小的同时需要充分考虑PCB 的厚度和材质，防止在PCB 制作过程中出现不必要的错误。
2. 电路图的设计：在PCB 设计之前，需要先制作出电路图。
电路图是PCB 设计的基础。
它在设计过程中扮演着极为重要的角色，主要起到传导设计思想和产品功能的作用。
3.电子元件的布局和连接：根据电路图，设计PCB 的元件布局和连接。
在元件布局过程中，需要兼顾PCB 的尺寸和电子元件之间的相对位置，同时根据元件的电路图将元件之间的相互连接进行设计。
此阶段还需要注意PCB 的阻抗匹配，电源分配等问题。
4. PCB 的印刷制作：将设计好的PCB 输出为GERBER 文件或其他可读的格式，通过CAM 生成电路板应有的图层。
通过丝网印刷或挤出印刷来形成PCBA。
5. 焊接：将贴片元件等部件通过SMT技术，接入PCBA载板上的焊盘上。
之后可以通过手工焊接或波峰焊接等方式进行焊接完成整个PCB的制作。
二、PCB 设计时需要注意的几个主要方面1. PCB 厚度的选择：不同材质的PCB 有不同的厚度，制作过程中需要注意选用合适的厚度。
如果厚度不够，会影响阻抗的匹配；如果过厚，则会增加成本，同时可能会影响电子元件之间的间距。
2. 元件布局的原则：元件的布局需要有一定的原则。
一般来说，电源元件和接口元件应尽量分开，元件间的距离应适中。
易于维护，同时需要考虑信号走线和PCB 厚度的限制。
3. 路线布局的原则：在PCB 设计中，路线的布局也非常重要。
简述pcb板设计流程
简述pcb板设计流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板是电子电路中重要的组成部分，它将各种电子元器件通过导线和电路板上的铜箔连接在一起。
PCB板设计流程是指将电子元器件的原理图转化为PCB板上的布局和布线，以实现电路功能。
二、原理图设计1. 选择EDA软件：EDA（Electronic Design Automation）软件是用于进行电路设计和仿真的软件工具。
常见的EDA软件有Altium Designer、PADS、Eagle等。
2. 绘制原理图：根据电路功能需求，使用EDA软件绘制原理图。
在绘制过程中需要注意元器件的正确连接方式和信号传输方向。
3. 生成网表：完成原理图后，需要对其进行检查并生成网表文件。
网表文件包含了所有元器件的引脚连接信息，用于后续PCB布局与布线。
三、PCB布局1. 创建新项目：在EDA软件中创建新项目，并设置好PCB板尺寸和层数。
2. 导入网表文件：将生成的网表文件导入到PCB项目中，EDA软件会自动根据网表信息生成初始布局。
3. 安置元器件：根据原理图中元器件的位置关系，在PCB板上安置各个元器件，并保持合适间距，以确保电路功能正常。
4. 确定走线规划：根据电路功能需求和元器件的位置关系，确定各个信号线的走向和宽度，并规划好电源、地线等基础线路。
5. 优化布局：对初步布局进行调整和优化，以确保布局合理、美观，并满足PCB板厂家的制造要求。
四、PCB布线1. 设置布线规则：在EDA软件中设置好布线规则，包括信号走线宽度、间距、最小孔径等参数。
2. 进行手动布线：手动将各个信号连接起来，并注意避开其他信号和元器件。
在进行布线时需要根据实际情况进行调整，以确保电路功能正常。
3. 自动布线：在手动完成一部分布线后，可以使用EDA软件提供的自动布线工具来完成剩余的部分。
但需要注意自动布线可能会产生不合理或不美观的走线，需要进行调整和优化。
五、生成Gerber文件1. 导出Gerber文件：完成PCB板设计后，在EDA软件中导出Gerber文件。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述1.了解需求：首先需要了解电子产品的功能和性能要求，以及电气特性和尺寸限制。
确定电路结构和类型，开发团队和客户之间进行沟通，明确需求和目标。
2.电路原理图设计：根据需求，制作电路原理图，包括各种元器件的连接关系和功能模块，使用专业电路设计软件进行绘制。
在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。
3.元器件选型：根据电路原理图，选取合适的元器件进行替换和选型。
选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。
4.PCB封装库构建：对选定的元器件进行封装库构建，包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。
建议使用标准化的封装，避免后期焊接和布线困难。
5.PCB布局规划：根据电路原理图和尺寸要求，进行PCB板的布局规划。
根据不同的电路功能进行模块划分，放置元器件，并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。
6.PCB布线：在布局完成后，进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。
根据信号特性和电气特性进行布线，考虑信号完整性、抗干扰能力等。
同时应合理分割电流路径，减小电流环路。
7.进行电气规则检查：使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查，如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。
确保设计符合电气规范，避免可能的电路问题。
8.PCB设计检查：进行设计检查，包括尺寸、间距、丝印等方面。
同时也要进行层间间距、飞线长度等检查，确保设计满足加工要求。
9. 准备生产文件：根据PCB设计软件生成生产文件，如Gerber文件（底层、顶层、内层、钻孔数据等）、BOM（元器件清单）、设计文件等。
这些文件将用于生产工艺。
10.PCB制造：将生产文件提供给PCB制造商，在生产过程中，制造商将按照设计要求制造出PCB板。
包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。
11.PCB组装：将选定的元器件焊接在PCB板上，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔技术）。
根据BOM表进行元器件的正确焊接，并进行全面的功能测试。
12.原型测试和调试：制造完毕后，进行原型测试和调试。
PCB设计流程XXXX
PCB设计流程XXXX1. 引言本文将介绍PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕的设计流程。
PCB是电子产品中至关重要的一局部，承载并连接着电子元件，完成电路的功能。
一个合理设计的PCB能够提高电路的可靠性和性能，降低生产本钱。
因此，PCB设计流程的合理性和标准性对于电子产品的研发至关重要。
2. PCB设计流程的概述通常，PCB设计流程包括以下几个主要步骤：2.1 需求分析需求分析是PCB设计流程中的第一步。
在这一阶段，设计人员需要与相关团队成员和客户进行讨论，明确电路的功能要求、电气特性、物理尺寸等方面的要求。
这些要求将成为PCB设计的根底。
2.2 原理图设计在原理图设计阶段，设计人员使用电路设计软件绘制电路的结构和连接关系图。
该软件通常提供标准元件库和连接线路的绘制工具。
设计人员需要根据需求分析中的要求选择适宜的元件并连接起来，形成电路的原理图。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计阶段，设计人员将根据原理图设计结果，将电路上的各个元件和线路进行物理布局。
这一阶段需要考虑电路的可靠性、抗干扰能力以及本钱控制等方面的要求。
设计人员还需要留出适当的空间用于元件之间的连接。
2.4 线路走线设计线路走线设计是PCB设计流程中的关键步骤。
在走线设计阶段，设计人员将根据电路布局，合理地布置元件之间的连线。
设计人员需要考虑信号完整性、电磁兼容性和电路容忍度等方面的要求。
同时，还需要防止信号干扰和交叉等问题，以提高电路性能。
2.5 元件布局优化元件布局优化是PCB设计流程中的重要环节。
通过对元件布局的优化，可以降低电路的串扰、噪声等问题，提高电路的性能。
同时，还可以减少PCB板的尺寸，降低本钱。
设计人员需要运用各种布线技术和规那么，对元件进行合理布局。
2.6 设计规那么检查在设计流程的各个阶段，设计人员需要进行设计规那么的检查。
这些规那么包括PCB板的层间间距、引脚间距、信号线的最小宽度、最小间距等。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
pcb电路si设计
pcb电路si设计PCB（Printed Circuit Board）电路SI（Signal Integrity）设计是指在设计PCB电路时考虑信号完整性的一项技术。
它是为了确保在高速传输环境中，信号能够准确地传递和接收，而不受噪声、时钟偏差和信号失真等问题的影响。
本文将介绍PCB电路SI设计的基本原理、流程以及一些常见的SI设计技术。
一、PCB电路SI设计的基本原理PCB电路SI设计是建立在信号传输中的电磁学基础上的。
在高速传输中，信号从发送器到接收器会经过传输线、连接器、晶体管等多个元件，并受到布线、环境噪声和器件的影响。
因此，通过精确计算和仿真，可以预测和优化信号在PCB电路中的传输质量。
1. 传输线理论传输线是指连接电子元件和器件的电气线路，一般由导线、地线和绝缘材料等构成。
在高速传输中，传输线上的信号会受到衰减、反射、串扰等影响，传输线理论可以协助设计师通过计算和仿真，优化线路参数，减小信号失真。
2. 电磁兼容性电磁兼容性是指在电子系统中，各个设备和电路之间能够和谐共存，相互之间不产生干扰。
PCB电路SI设计需要考虑信号线和功率线的布局，减小信号线和电源线之间的串扰，提高系统的电磁兼容性。
二、PCB电路SI设计的流程PCB电路SI设计的流程一般分为规划设计、信号仿真、布局布线和信号完整性验证等阶段。
下面将对每个阶段进行详细介绍。
1. 规划设计阶段规划设计阶段是PCB电路SI设计的起始阶段，也是最重要的阶段之一。
在这个阶段，设计师需要明确系统的功能和性能要求，制定出合理的设计目标和设计限制。
同时，要评估系统中的关键信号、高速器件和敏感信号，确定需要进行SI设计的部分。
2. 信号仿真阶段信号仿真是为了预测和分析信号在PCB电路中的传输性能。
在这个阶段，设计师需要利用专业的仿真工具对电路进行仿真和优化。
通过仿真，可以观察信号的波形和时域性能，检测潜在的信号失真问题，并进行相应的修改和优化。
3. 布局布线阶段布局布线是指在PCB板上进行电路部件的布置和互联设计。
pcb设计流程
pcb设计流程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子元件之间的电路。
PCB的设计流程相对复杂，但可以分为以下几个主要步骤：1. 收集需求：首先，设计团队需要与客户合作，了解他们的需求和期望。
这包括所需的功能、电子元件列表和外形尺寸等。
2. 原理图设计：在收集了相关需求后，设计团队开始设计电路的原理图。
原理图是电路连接图的一个逻辑表示，用于显示电子元件之间的连接和关系。
设计团队可以使用专门的软件工具来创建和编辑原理图。
3. 硬件布局：在完成原理图设计后，设计团队开始进行硬件布局。
硬件布局是将电子元件放置在电路板上的过程，以确保电路的正常工作。
设计团队需要考虑电子元件之间的相互作用和布线的合理性。
4. 软件开发：除了硬件设计外，PCB的设计流程还需进行软件开发。
软件开发通常涉及编写和调试嵌入式系统的代码，以实现所需的功能。
设计团队需要确保软件与电路的硬件部分相互配合，以实现完整的功能。
5. 电路制造：在完成电路设计后，设计团队将生成相应的制造文件，用于生产电路板。
这些文件包括布局文件、原理图文件和钻孔文件等。
设计团队通常会将这些文件发送给电路板制造商，以进行制造。
6. 焊接和组装：一旦电路板制造完成，设计团队需要进行焊接和组装。
这包括将电子元件焊接到电路板上，并连接到所需的接口和外设。
设计团队需要确保电子元件的正确安装和连接，以确保电路板的正常工作。
7. 测试和调试：最后，设计团队需要对电路板进行测试和调试，以验证其功能和性能。
这包括使用专门的仪器和设备进行电路板的电气测试，以确保其正常工作。
设计团队可能需要进行多轮的测试和调试，直到电路板达到要求为止。
总之，PCB设计流程涉及多个步骤，包括收集需求、原理图设计、硬件布局、软件开发、电路制造、焊接和组装，以及测试和调试。
设计团队需要确保电路板满足客户的需求，并具有良好的功能和性能。
pcb流程
pcb流程PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的缩写，是电子产品中必要的基础组件之一。
PCB流程是指将原始电路图设计转化为实际的印制电路板的过程。
下面将详细介绍PCB流程。
第一步是电路设计。
在这一步骤中，设计工程师需要根据产品的需求和功能要求，绘制电路图。
这个电路图描述了电子元器件之间的连接方式和关系。
第二步是布局设计。
在这一步骤中，设计工程师需要将电路图上的元器件进行布局，确定元器件的放置位置和电路板的大小。
第三步是布线设计。
在这一步骤中，设计工程师需要根据布局图，将元器件之间的连接线进行绘制。
布线的设计需要考虑信号传输的速度和噪声干扰等因素。
第四步是印制电路板制造。
在这一步骤中，将布线好的电路图转化为实际的印制电路板。
首先，需要制作印刷膜，然后将印刷膜与电路板层压在一起。
接着，使用化学腐蚀技术去除不需要的铜箔，形成电路板的图案。
第五步是元器件贴装。
在这一步骤中，将元器件根据位置精确地贴在电路板上。
贴装可以通过手工或机械的方式进行。
第六步是焊接。
在这一步骤中，使用焊接技术将元器件与电路板进行连接。
常用的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装。
第七步是测试。
在这一步骤中，对已焊接好的电路板进行功能和性能的测试。
测试可以通过手工或自动测试设备进行。
最后一步是组装。
在这一步骤中，将已测试好的电路板与其他组件（如外壳、按键等）进行组装，形成最终的电子产品。
总之，PCB流程是一个非常复杂而又关键的过程，涉及到电路设计、布局设计、布线设计、印制电路板制造、元器件贴装、焊接、测试和组装等多个环节。
只有经过严格的流程管理和质量控制，才能确保印制电路板的质量和稳定性。
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印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。
内部电子元件的优化布局。
金属连线和通孔的优化布局。
电磁保护。
热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
目录PCB设计简介具体方法PCB设计基本概念PCB设计主要的流程PCB设计简介具体方法PCB设计基本概念PCB设计主要的流程展开编辑本段PCB设计简介在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。
首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。
在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。
一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。
在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。
当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。
假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。
当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。
图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。
第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。
每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。
每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。
电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。
每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。
流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写编辑本段具体方法1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范围1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。
3. 责任态度3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.5. 工作指导(有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）焊盘长边、短边与孔的关系为：5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:：5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图：5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。
如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。
定位孔需在长边上。
编辑本段PCB设计基本概念1、尽量少用过孔一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
2、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。
他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
3、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。
因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
4、网格状填充区网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。
正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
5、焊盘( Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。
一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
6、各类膜（Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。
按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。
顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。
阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。
由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
7、飞线——有两重含义自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。
这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。