Pcb设计基础：pcb各层的含义以及自定义的方法
PCB的各层定义及描述
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正*（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负*（负片）的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
pcb各层解释
pcb各层解释第一篇：pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
拓展能力！第二篇：PCB电路板线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。
创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。
创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。
工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房，100多名员工。
产品于2006年取得ISO9001、SGS认证，2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。
引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。
PCB层的定义及各层含义讲解
PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB的层的详细解释
PCB的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。
这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay) 。
定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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PCB设计基本概念
PCB设计基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”（Mulii一Layer)的缘故。
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”（ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
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Pcb设计基础：pcb各层的含义以及自定义的方法
亲爱的朋友，你好！
我是向工。
下面给你分享的是我的一些pcb设计的心得经验！
Altium Designer 09 中各层的含义！
其实我觉得这是PCB设计中最基本的常识，
我在pcb设计的最初的时候也是
靠死记硬背的把每一层代表的含义给记下来，后来我发现自己
没能活学活用，其实方法很简单，下面让我慢慢道来：
一：不用记住都能知道含义的层
1. 线路层
我将用一个4层板来做一个案例分享，
Altium Designer 09一般我们新建一个pcb都是双面板来的，
那如何看一个pcb的叠层结构呢？
可以在pcb编辑图纸区域内右键=》Options =》Layer Stack Manager…如下图1
图1
你将会打开Layer Stack Manager对话框，如下图2所示:
我们可以看到这是一款双面板：只有Top Layer 和Bottom Layer
这两层线路层。
图2
因为我们要设计的是一款4层板，所以我们还要增加两层线路层才是一个4层板，
参考下图3，我们可以点击右边的Add Layer 来增加两层线路层。
（我不推荐点击Add Plane来增加两层负片的线路层，即使你是用来做电源和地，
两个大片的铜箔，因为不管你是初学还是已经有一定经验的pcb设计者，我觉得
使用正片是最容易让人理解的，看到什么就是什么，出错的几率会小很多…)
图3
我刚做pcb设计的最初几年，到这一步我就不理他了，其实到这里有一个很关键的
技巧，这些层的名字是可以自己设定的，没必要用软件默认的名字，那样看
起来太让人费劲了，你可以双击它，会弹出一个对话框，如下图4：你可以对他进行设定……
图4我一般按自己所喜欢的命名方法（主要是自己好记，一看就明白）如下图5一样把
4层线路层按如下方法命名：
第1层：L1_TOP
第2层：L2_GND
第3层：L3_VCC
第4层：L4_BOT
(6层板，8层板，10层板，12层板……也是如此类推……)
图5
设置完后按OK确认，在pcb编辑图纸的下方的各层状态栏里就可以方便快速的进行层间的切换了，如下图6：
图6这样的层含义是不是很容易就能记住了呢？我就是这样很简单、容易的把这些层含义搞定的……
2. 机械层
到这里还没有完呢，我还有一个秘密要告诉你！
那就是机械层（Mechanical Layer）,它们的名字也是都可以自己设定的，
请看下图7右上角部分，是不是觉得很好用呢?赶快自己试试吧！
按L直接弹出如下图的对话框，你就可以自己设定机械层的名字了。
图7
二：刚开始学要靠记住才能记住含义的层
最后有一些层是要靠自己记住的，除了靠记住真好像没有其他办法了，
当然，你熟识之后一眼就能看出来了，如下图8：
图8各层含义如下：
TopOverlay 顶层丝印
BottomOverlay 底层丝印
TopSolder 顶层阻焊层（为负片，有图形的为不印绿油区域，没图形的为印绿油区域）BottomSolder 底层阻焊层（为负片，有图形的为不印绿油区域，没图形的为印绿油区域）TopPaste 顶层钢网层
BottomPaste 底层钢网层
KeepOutLayer 外形（不建议用机械层做外形），这层可以约束有电特性的线路层。
Drill Drawing 钻孔列表
Drill Guide 钻孔图
以上这些层下次做gerber文件输出教程时再做详细的解释！
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