Microchip全新8位PIC单片机
PIC 8位单片机16F8X系列简介
PIC 8位单片机16F8X系列简介Microchip公司生产的PIC 8位单片机16F8X系列产品是PIC单片机中级型产品之一。
该系列产品的主要型号是16F83和16F84。
其引脚功能如附图所示。
该系列产品的最大特点是有8k×14的Flash(闪速E2PROM)程序存储器和带8位的Flash(闪速E2PROM)数据存储器，其擦写次数上万次，数据保存时间大于40年。
所以该系列产品极适合那些可能会经常改动程序编程的应用，例如用户可以随时改动出厂产品中的单片机程序以增加或调整产品的功能。
此外，对那些学习、开发PIC单片机的个人或单位，都是一种很好的可重复多次的实验芯片。
还有它内部的Flash数据存储器不仅具有掉电保护数据的功能，加之它是由单片机内部进行控制操作的，自然外部电路无法对其进行读写，所以它有极高的数据保密性，使得PIC16F8X在智能IC卡、密码锁、电子防盗系统等方面得到广泛的应用。
主要功能高性能RISC结构CPU；精简指令集35条单字节指令；执行速度DC～400ns；Flash程序和数据存储器；多种硬件中断和直接/间接/相对三种寻址方式。
其余性能参见附表。
微控制特性上电复位；自振式看门狗；程序保密位；微功耗睡眠功能和四种可选的振荡方式。
电源和温度特性宽工作电压：2V～6V(PIC 16LF84工作电压为2V)宽工作温度范围：商用级0℃～＋70℃；工作级－40℃～＋85℃；汽车级－40℃～＋125℃。
这里的宽工作温度范围，特别是汽车级产品已大量用于汽车电子，甚至已用于航空仪表上。
PIC16C84单片机介绍概述PIC16C84是8位CMOS EEPROM微控制器。
它有高性能的类似于RISC 的指令，共有35条单字节的指令，所有的指令除程序分支指令需要两个指令周期外，都只需要一个指令周期。
当主振频率为10MHZ时一个指令周期为400ns。
程序指令的宽度为14位，在芯片内有1K×14的EEPROM程序存储器。
pic单片机选型 (3)
pic单片机选型1. 引言在嵌入式系统和电子设备开发中，单片机起到至关重要的作用。
它们是一种集成了中央处理器、存储器和各种输入输出接口的微型计算机芯片。
PIC（Peripheral Interface Controller）单片机是由Microchip Technology公司推出的一系列单片机产品。
选择适合的PIC单片机是一个关键的决策，它需要考虑多个方面，包括系统需求、性能要求、电源管理、成本和开发环境等因素。
本文将介绍如何进行PIC单片机选型，并对一些常用的PIC单片机进行简要的比较和评估。
2. PIC单片机选型指南2.1 系统需求在选择PIC单片机之前，首先需要明确系统的需求。
这包括但不限于以下几个方面： - 处理能力：需要考虑系统的运算复杂性和实时性要求。
如果需要处理大量数据或实时响应，可能需要选择高性能的PIC单片机。
- 存储容量：系统需要的存储容量包括程序存储器（Flash）和数据存储器（RAM）。
根据系统的功能和数据处理需求，选择合适的存储容量。
- 输入输出接口：根据系统的外部设备需求，选择具有足够的IO口和通信接口的PIC单片机。
- 电源管理：如果系统对功耗要求比较高，需要选择低功耗的PIC单片机。
- 开发环境：选择一个熟悉且易于使用的开发环境，以便开发过程更加顺利。
2.2 PIC单片机性能PIC单片机的性能指标包括但不限于以下几个方面： - 主频：PIC单片机的主频决定了其计算能力和运行速度。
主频越高，性能越强。
- 片内存储器：片内存储器包括Flash和RAM。
Flash存储程序，RAM存储变量和临时数据。
存储容量越大，可以处理的程序越复杂，数据存储越丰富。
- 片外扩展：某些应用可能需要扩展片外存储器，如外部Flash、EEPROM或SD卡。
选择具备这些扩展接口的PIC单片机可以满足更高的存储需求。
- IO口数量和类型：根据系统的外部设备需求，需要足够的IO口和通信接口。
Microchip推出增强型中档8位PIC单片机
专题论述TO PICALDISCUSS 年第期@(广告专用) 设备)及对应测控软件。
采用通用的硬件平台,由1个CPCI 工业控制计算机和2块CPCI 可重构硬件电路板卡构成,根据不同种类的雷达信号分别进行FP GA 和DSP 的设计,并将配置文件存储在计算机中。
实际工作时,针对不同的雷达信号,通过应用软件选择对应的软硬件配置文件进行动态可重构,达到了小型化、通用化和软硬件可重构化的效果,研发成本节约近70%,并缩短50%的开发周期。
图3为该系统的硬件框图。
图3 基于CPCI 总线的可重构测控系统硬件框图图3中,核心器件———可重构主控制器E P2S30是通过可重构FP GA 和DSP 器件来连接信号采集与控制处理输出部分,实现测控功能的控制中心通过CPCI 总线与主控计算机进行数据交换的通道。
基于SO PC 的设计思想,使用Alt era 公司的Nio sII 处理器IP 软核及外围逻辑编程实现主控制器功能。
主控制器与CPCI 控制器通过PCI 局部总线交换指令和数据,通过自定义总线和DSP 总线与FP GA 和DSP 交换采集和输出数据。
在系统重构模式下,主控制器通过CPCI 控制器接收主机的重构指令和数据,对FP GA 的配置存储器和DSP 的程序存储器进行在线编程;同时也可以直接对FPGA 进行在线并行加载,完成系统的硬件重构。
在系统正常工作模式下,主控制器把从采集部分获得的实时数据通过CPCI 总线传输给主控计算机,或送往D SP 进行数据处理并控制输出。
对于数据采集模块和控制输出模块,“可重构”的含义是指其模块组成可以根据测控需要进行裁剪,例如可选用PAD 模块、基于FPGA 实现的电动机转速控制模块、步进电机控制模块等。
结 语本文根据测控系统的通用结构模型和FP GA 的可重构功能特点,提出了一种基于FP GA 器件,针对嵌入式应用有效缩短开发周期和设计与应用成本,满足并行性、多任务、开放化和集成化要求的RMS 的平台式设计思想,实现了测控系统“只能由厂家定义、设计,用户只能使用”模式和“单任务”模式的突破。
常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能
常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能类别：单片机/DSP一、关于I/O口符号PIC单片机系列封装引脚最少的是8引脚(如PIC12C5XX和PIC12C6XX)，多的可达84引脚(如PIC17C76X)，其中I/O(输入/输出)口线按PIC单片机产品型号不同，其口线数量也不相同。
8脚封装的I/O 口线是6根线，而84脚封装的I/O线多达66根线。
这些口线符号分别按英文字母顺序排列编号，简称A口、B口、C口、D口、E口、F口……，每个口是8位的，但不一定占满8位。
这些口在封装引脚图的标注上均在各口之前加有R 符号。
例如B口标注为RB0、RB1、RB2……RB7；E口为RE0、RE1……RE7；G口为RG1、RG2……；而对8脚封装的单片机共有6根I/O口线，其引脚图的标注与上略有不同而是GP0～GP5。
上述的各口线都是可独立编程的双向I/O口线。
二、引脚的复用功能和符号单片机的信号引脚是单片机外特性的体现，在硬件上用户只能使用引脚，通过引脚的连接组建单片机系统。
PIC8位单片机系列和MCS－51系列单片机一样，其引脚除电源VDD、VSS为单一功能外，其余的信号引脚常是多个功能，即引脚的复用功能。
常见的引脚符号和主要功能如下：1MCLR/Vpp 清除(复位)输入/编程电压输入。
其中MCLR为低电平时，对芯片复位。
该脚上的电压不能超过VDD，否则会进入测试方法。
Vpp代表编程电压。
2OSC1/CLKIN 振荡器晶体/外部时钟输入端。
3OSC2/CLKOUT 振荡器晶体输出端，在晶体振荡方式接晶体，在RC方式输出OSC1频率的1/4信号CLKOUT。
4TOCK1TMRO计数器输入端，如不用，为了减少功能应接地或接VDD。
5TICK1TMR1时钟输入端。
6TIOSI TMR1的振荡输入端。
7TIOSOTMR1的振荡输出端。
8RD、WR、CS 分别代表并行口读信号、写信号和片选控制线。
使用MCC学习PIC单片机–CLC可配置逻辑单元
使用MCC学习PIC单片机–CLC可配置逻辑单元MCC，即Microchip Code Configurator，是Microchip官方提供的一种集成开发环境工具，用于易于学习和使用的与Microchip PIC单片机进行开发。
其中之一的CLC，即可配置逻辑单元（Configurable Logic Cell），是PIC单片机中的一个重要功能模块。
本文将详细介绍如何使用MCC学习PIC单片机中的CLC功能。
CLC可配置逻辑单元是一种用于实现复杂逻辑功能的数字电路。
它可以通过连接其输入、输出以及触发源的内部线路，实现逻辑运算、触发和状态控制。
在PIC单片机中，CLC模块可用于扩展IO接口的功能，使得单片机具备更复杂的逻辑运算和控制能力。
CLC模块通常具有多个输入和一个输出，可以通过内部线路连接其他模块的IO引脚，或者与其他CLC模块级联。
其内部电路可以通过修改寄存器的位设置来配置其逻辑功能，使得其可以实现多种不同的逻辑运算和状态控制。
CLC模块提供了灵活的配置选项，能适应不同的应用需求。
二、使用MCC学习PIC单片机中的CLC1.准备工作首先，需要安装MPLABXIDE和MCC插件，以及相应的PIC单片机器件支持包。
2.创建工程在MPLABXIDE中创建一个新的工程，选择合适的PIC单片机器件型号，并配置好开发工具。
3.打开MCC插件在MPLAB X IDE的“工具”菜单中选择“Microchip Code Configurator”，打开MCC插件。
4.配置CLC模块在MCC插件的主界面中，选择“CLC”选项卡，可以看到各种可配置选项。
首先，选择“Enable CLCx”选项来启用CLC模块。
然后，根据应用需求，配置输入引脚和输出引脚。
输入引脚可以连接到其他模块的IO引脚，输出引脚可以连接到IO接口或其他模块的输入引脚。
接下来，选择合适的触发源和时钟源，可以使用外部触发或内部时钟。
还可以设置触发极性、时钟分频器和时钟源的选择。
MICROCHIP PIC12F510 16F506 8 14 引脚 8 位闪存单片机 数据手册
深圳市粤原点科技有限公司(Microchip Authorized Design Partner)指定授权总部地址：深圳市福田区福虹路世贸广场C座1103座Add： Room 1103,Block C,World Trade Plaza,9Fuhong Road,Futian District Shen Zhen City电话(tel) ：86-755-83666321,83666320,83666325传真(fax) ：86-755-83666329Web: E-mail：********************@联系人：马先生,王小姐,汤小姐在线咨询：QQ:42513912MSN:***********************7x24小时在线产品咨询:135******** 137********PIC12F510/16F506数据手册8/14引脚8位闪存单片机*8位8引脚器件受Microchip的低引脚数专利（美国专利号5,847,450）保护。
其他美国及外国的专利和应用可能已发布或正在等待批准。
2007 Microchip Technology Inc.初稿DS41268C_CNDS41268C_CN 第ii 页初稿2007 Microchip Technology Inc.提供本文档的中文版本仅为了便于理解。
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Microchip Technology Inc.及其分公司和相关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任。
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《智能仪器》(第二版 程德福 林君)课后习题参考答案
智能仪器考试题型：名词解释、简答、简述、综合没有给重点，但是老师说考题都是由课后习题凝练出来的，所以我将大部分课后习题答案整理出来，仅供参考。
难免有错误，望大家谅解并指出。
课后习题参考第一章1-1 你在学习和生活中，接触、使用或了解了哪些仪器仪表？它们分别属于哪种类型？指出他们的共同之处与主要区别。
选择一种仪器，针对其存在的问题或不足，提出改进设想（课堂作业）。
解：就测量仪器而言，按测量各种物理量不同可划分为八种：几何量计量仪器、热工量计量仪器、机械量计量仪器、时间频率计量仪器、电磁计量仪器、无线电参数测量仪器、光学与声学测量仪器、电离辐射计量仪器。
1-2 结合你对智能仪器概念的理解，讨论“智能化”的层次。
解：P2 智能仪器是计算机技术和测量仪器相结合的产物，是含有微型计算机或微处理器的测量（或检测）仪器。
由于它拥有对数据的存储、运算、逻辑判断及自动化操作等功能，具有一定智能的作用（表现为智能的延伸或加强等），因而被称为智能仪器。
P5- P6 智能仪器的四个层次：聪敏仪器、初级智能仪器、模型化仪器和高级智能仪器。
聪敏仪器类是以电子、传感、测量技术为基础（也可能计算机技术和信号处理技术）。
特点是通过巧妙的设计而获得某一有特色的功能。
初级智能仪器除了应用电子、传感、测量技术外，主要特点是应用了计算机及信号处理技术，这类仪器已具有了拟人的记忆、存储、运算、判断、简单决策等功能。
模型化仪器是在初级智能仪器的基础上应用了建模技术和方法，这类仪器可对被测对象状态或行为作出评估，可以建立对环境、干扰、仪器参数变化作出自适应反映的数学模型，并对测量误差（静态或动态误差）进行补偿。
高级智能仪器是智能仪器的最高级别，这类仪器多运用模糊判断、容错技术、传感融合、人工智能、专家系统等技术。
有较强的自适应、自学习、自组织、自决策、自推理能力。
1-3 仪器仪表的重要性体现在哪些方面？P3-5解：（1）仪器及检测技术已经成为促进当代生产的主流环节，仪器整体发展水平是国家综合国力的重要标志之一（2）先进的科学仪器设备既是知识创新和技术创新的前提，也是创新研究的主题内容之一和创新成就得重要体现形式，科学仪器的创新是知识创新和及时创新的组成部分。
PIC系列单片机简介
PIC系列单片机简介2009-07-11 21:26:04| 分类：PIC_CPU | 标签：|字号大中小订阅一、引言据统计，我国的单片机年容量已达1－3亿片，且每年以大约16%的速度增长，但相对于世界市场我国的占有率还不到1%。
这说明单片机应用在我国才刚刚起步，有着广阔的前景。
培养单片机应用人才，特别是在工程技术人员中普及单片机知识有着重要的现实意义。
当今单片机厂商琳琅满目，产品性能各异。
针对具体情况，我们应选何种型号呢？首先，我们来弄清两个概念：集中指令集（CISC）和精简指令集（RISC）。
采用CISC结构的单片机数据线和指令线分时复用，即所谓冯.诺伊曼结构。
它的指令丰富，功能较强，但取指令和取数据不能同时进行，速度受限，价格亦高。
采用RISC结构的单片机数据线和指令线分离，即所谓哈佛结构。
这使得取指令和取数据可同时进行，且由于一般指令线宽于数据线，使其指令较同类CISC单片机指令包含更多的处理信息，执行效率更高，速度亦更快。
同时，这种单片机指令多为单字节，程序存储器的空间利用率大大提高，有利于实现超小型化。
属于CISC结构的单片机有Intel8051系列、Motorola和M68HC系列、Atmel的AT89系列、台湾Winbond(华邦)W78系列、荷兰Pilips的PCF80C51系列等；属于RISC结构的有Microchip 公司的PIC系列、Zilog的Z86系列、Atmel的AT90S系列、韩国三星公司的KS57C系列4位单片机、台湾义隆的EM-78系列等。
一般来说，控制关系较简单的小家电，可以采用RISC型单片机；控制关系较复杂的场合，如通讯产品、工业控制系统应采用CISC单片机。
不过，RISC单片机的迅速完善，使其佼佼者在控制关系复杂的场合也毫不逊色。
根据程序存储方式的不同，单片机可分为EPROM、OTP（一次可编程）、QTP（掩膜）三种。
我国一开始都采用ROMless型单片机（片内无ROM，需片外配EPROM），对单片机的普及起了很大作用，但这种强调接口的单片机无法广泛应用，甚至走入了误区。
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Microchip推出全新的8位PIC单片机全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC®单片机（MCU）。
此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设，包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。
设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉及的领域包括家电（如厨房小家电）、汽车（如车内照明）、消费类电子产品（如电动工具）及工业市场（公用事业仪表）等。
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和I/O的片上互连，从而可减少外部元件，节省代码空间并增加功能。
CWG外设可与多个外设配合工作，生成带死区控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率。
NCO外设有助于实现线性频率控制和高分辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。
这些全新MCU还具有低功耗特性，工作模式下电流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且带有片上16 MHz内部振荡器、模数转换器（ADC），以及最多4个脉宽调制外设。
集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量。
Microchip安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表
“这些全新MCU扩展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F 示：
系列，适用于以往的单片机无法满足要求的新应用。
这些器件是
独特功能、功耗、尺寸和成本的完美结合。
”
开发支持
为了便于应用开发，PICDEM™实验开发工具包（部件编号
DM163045）现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。
此外，F1评估平台（部件编号DM164130-1）有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机（包括PIC1XF(LF)150X系列）进行开发。
还提供一款免费的CLC配置工具，允许在图形用户界面（GUI）中模拟寄存器和组合逻辑的功能，以简化CLC模块的设置过程。
Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU，包括PICkit™ 3调试器/编程器（部件编号PG164130）、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器，以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。
所有这些工具现可从
microchipDIRECT订购。
封装与供货
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货，采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。
PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布，前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装，后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。
PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货，采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN 封装。
PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布，其封装形式与
PIC16F(LF)1507相同。