PCBA制程检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA检验判定标准
1.目的：定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
2.范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
3.参考资料：无4.定义：4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
4.3拒收状况(REJECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
4.4主要缺点(Majordefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
4.2次要缺点(Minordefect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
5.判定标准：SMT 零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y 方向)1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20%(MI)。
(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足1/5W (MI)。
(Y2＜1/5W)＜1/5W＜1/5W1.零件座落在锡垫的中央且 未发生偏移，所有各金属封 头都能完全与锡垫接触。
1.零件Y 向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。
(Y1≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W 以上。
(Y2≧1/5W)≧1/5W≧1/5W理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。
1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
PCBA检验标准(最完整版)
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序 第 4 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
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1 目的Purpose
为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。
2 范围适用Scope
本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。
3 介绍
3.1三个优先原则
a) 与客户的协议。
b) 标准中，文字优先于图例。
c) 特殊的依双方协商。
3.2验收级别
a) 目标级（Target）。
b) 可接收级（Acceptable）。
c) 缺陷级（Defect）。
d) 过程警示（Process Indicator）
4 电子组件操作
4.1 电子组件操作准则
a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。
b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。
c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。
d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。
e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。
f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。
g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。
h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。
i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。
4.2 检查放大倍率
焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数
>1.0mm 1.75～3X 4X
>0.5～1.0mm 3～7.5X 10X
0.25～0.5mm 10X 20X
<0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向
5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准
a) 水平方位
可接受缺陷
b) 垂直方位
可接受缺陷
) 水平安装-轴向引脚-支撑孔
目标
制程警示目标必—必要方式
元件离板高度要求
目标 缺陷 目标 可接受 缺陷
目标 可接受 H min. 最小高度 0.4 mm [0.016 in]
目标缺陷
) 垂直安装-径向引脚
目标制程警示
目标制程警示缺陷(非支撑孔
缺陷(非支撑孔)
目标制程警示
k) 安装-线/脚末端-印制板-伸出-直插引脚和部分弯折引脚
L min.
引脚可辨认
最小长度
目标可接受
非等电位导体
缺陷
3) 安装-引脚横跨导体 最小内弯半径
可接受
可接受 缺陷 可接受 缺陷 可接受 可接受 缺陷 最小内弯半径 (R)
矩形截面的引脚以脚厚作为直径
5.3 元件引脚成型和应力释放要求
1) 引脚成型-应力释放-支撑孔/非支撑孔
可接受
2) 引脚成型—应力释放—支撑孔
可接受缺陷
胶水
2) 损伤-DIP和SOIC
3) 损伤-轴向引脚和玻璃体封装的元件
制程警示
无件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质，元件管脚的密封完好 缺陷
元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形
缺陷
1.玻璃封装上的破裂超出元件的规范。
玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处
元件体没有刮痕、残缺、可接受
元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件缺陷
制程警示缺陷
制程警示
6.3 针孔/吹孔 6.4 焊锡毛刺 制程警示
距离连接盘或导线在0.13毫米[0.00512英寸以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米缺陷
焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。
未固定的焊锡球/泼溅(例如，免清除的残渣焊锡毛刺违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求(表6-1)中的最小者 缺陷
焊锡毛刺不满足最小电气间隙
7 清洁度的可接受条件 7.1 颗粒状物体
目标清洁。
缺陷
表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。
目标
清洁。
在印刷板表面有白色残留物。
在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。
可接受
助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了在很大程度上造成了桥连。
助焊剂残留物未影响目视检查。
缺陷
免清洗残留物上有指纹。
潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。
在电气配件的表面，有影响电气联接的免清洗
可接受
清洁的金属表面轻微发暗。
缺陷
金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑。
标记可接受条件
蚀刻标记（包括手印标记） 缺陷
明显的腐蚀。
8.3 印章标记
8.6 标签-标记粘贴和损坏
10 线路板的可接受条件
10.1 白斑／微裂纹
可接受
分散孤立的白色斑点或“十字纹”。
10.2 层压板损伤-起泡和分层
起泡分层
缺陷
1.在镀覆孔间或内部导线间起泡
10.4 晕圈和边缘分层 10.5 粉红圈
可接受
可接受缺陷
可接受
可接受
中国·国威科技有限公司
10.8 弓曲和扭曲
10.9 导体/焊盘损伤 —焊盘翘起
可接受 目标 缺陷
缺陷
烧焦造成表面或组件的物理损伤。
11.2 片式元件-底部可焊端 焊点宽度
可接受
缺陷
可焊端偏移超出焊盘
目标 1.无粘胶在待焊表面。
2.粘胶位于各焊盘中间。
缺陷
粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可。
缺陷
焊盘和待焊端被粘胶污染，未可接受 侧面偏移（A ）大于元件可焊端宽度（25%或焊盘宽度（P ）的25%，其中较小末端焊点宽度（C ）等于元件可焊端宽度（P ），其中较小者。
目标
侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（
可接受
最小焊点高度
末端重叠
11.3 圆柱体端帽形可焊端
可接受
缺陷侧面偏移（A）小于元件直径宽（
或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者
b) 最小末端焊点宽度
可接受
最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25%或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。
缺陷
侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的25%或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。
目标
末端焊点宽度等于或大于可接受
最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的
d) 最大跟部焊点高度
11.6 SMT异常情况
立碑
c) 锡膏的回流
缺陷
缺陷缺陷
缺陷
缺陷
缺陷
缺陷
缺陷l) 元件损伤 — 裂缝和缺损
缺陷可接受
缺陷。