电子工艺考题 有答案

1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm
2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）
3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）
5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差
6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v）
7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？
8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差
9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）
10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）
11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。

12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤
13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理
14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布
15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）
17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；
20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。

18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件）
19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。

20）Pcb分类：酚醛纸基覆铜板、环氧玻璃布、复合基覆铜板、金属基板···不全
21）电声电磁元件有？扬声器传声器
22）电光元器件：二极管、三极管、数码管
23）静电敏感器件分类：ssd的敏感度：mos器件最怕静电，
损坏50%有静电引起；smt器件损坏20-50%由静电引起的；THT器件10-15%由静电引起的。

ssd分级一级：0-1999v二级2000-3999v；三级4000-15999v
24）贴片机品牌和大体等级富士、西门子、松下，高端雅马哈、索尼。

三星、飞利浦、环球
25）贴片机分类：按结构：拱架式、复合式、转塔式、平衡系统；贴片头结构分类：水平转塔、垂直转塔、带角度转塔；按功能分类：高速机、多功能机；按速度分类：低、中、高、超高速机
26）贴片机的三个重要的特征及含义？特性：精度：贴片精度包含三个项目：贴装精度、分辨率、重复精度；速度：贴片周期、贴片率、生产量；适应性：能贴装元器件的类型、贴片机能容纳的供料器数目和类型、贴片机的调查
27）润湿曲线含义
28）电阻电容三位四位表示精度？
29）印制电路组件清洗方法类型：溶剂清洗、半水清洗、水清洗
30）SMA（一种贴片二极管的封装形式）/SMB/SME/SMD（表面安装器件）/SMT（表面封装技术）/CTE（热膨胀系数）/TG（玻璃化转变温度）/TEEDER/AOI（自动光学检测）/3C（中国国家强制认证）6∑：99.99966%（一百万抽取3或4个检验）1.电子加工工艺流程？
电子产品加工基本工艺流程包括插件的波峰工艺流程；SMT回流工艺流程；红胶工艺焊接流程。

THT加工流程（波峰工艺）
插件→波峰焊→剪腿→清洗。

SMT加工基本工艺流程（回流工艺）
印刷焊膏→贴片→固化再流焊→清洗
红胶工艺焊接流程
印刷红胶→贴片→再流焊固化→翻板→波峰焊。

2.造成虚焊的主要原因？
焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；焊接点表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

3.翼型引脚，J型引脚，球型引脚，无引脚封装的优缺点。

（1）翼型引脚（SOP QFP）：优点：1）吸收应力 2)炉温要求低 3)检测容易缺点： 1)引脚细.多.易损 2）引脚共面性差 3)贴片印刷要求高。

（2）J型引脚(SOJ PLCC)：优点： 1）引脚间距大 2）引脚粗，结实 3）共面性好 4）抗应力强，不易变形。

缺点： 1）检修不易 2）贴片印刷要求高 3）炉温要求高
（3）球型引脚（BGA CSP）: 优点：1）集成化高 2）干扰小 3）性价比高。

缺点：1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4)SMB 与SMC的CTE（热膨胀系数）差异问题
（4）无引脚（LCCC）：优点：1）集成化高2）干扰小缺点: 1)印刷要求高2）贴片要求高3）回流要求高4）SMB与CTE差异问题5）成本高。

4.自动X射线检测特点？
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%
（2）较高的测试覆盖度
（3）测试的准备时间大大缩短
（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷
（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）
（6）提供相关测量信息用来对生产工艺过程进行评估
5.波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求？
（1）应选择三层端头结构的表面贴装元器件（外部电极镀铅锡，中间电极为镍阻挡层，内部电极一般为钯银电极）元器件体和焊端能两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象
（2）如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8—3mm.
（3）基板应能经受260℃50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱.
（4）印制电路板翘曲度小于0.8—1.0%；
（5）对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在
前和尽量避免互相遮挡的原则。

6.波峰焊预热区的作用？
波峰焊预热区（预热温度在90—130℃）预热的作用：（1）助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减小焊接时产生气体
（2）助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用
（3）使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件
7.AOI特点？
（1）高速检测系统与PCB板组装密度无关
（2）快速便捷的编程系统
（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测
（4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测
（5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对
8.表面组装技术和通孔插装相比的优点？
（1）实现微型化（2）信号传输速度高（3）高频特性好（4）有利于自动化生产（5）材料成本低（6）SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。

9.画图说明按照五温区划分的回流焊温度曲线各个温区的作用。

（1）第一升温区（预热区）
升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度。

升温段的一个重要的参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1—2.0℃；由于PCB及元器件吸热速率不同各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度，因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍，第一升温区结束时，温度均在100—110℃；时间约为30—90s，以60s左右为宜。

（2）保温区（又称干燥渗透区）
“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点，去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，
消除“温度梯度”，此阶段时间应设定在60—120s；保温阶段结束时，温度为140—150℃。

（3）第二升温区
温度从150℃左右上升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，PCB 板温度均匀一致的区域，一般时间焊接在30—45s时间不宜长，否则影响焊接效果。

（4）焊接区
在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。

在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温度。

一般来讲，此段温度应高于焊料熔点（183℃）30—40℃以上，时间在30—60s左右，但在225℃以上的时间应控制在10s以内，215℃以上的时间应控制在20s以上；如果此段温度过高则会损坏与器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。

为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果好。

（5）冷却区
目的：能使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力，降温速率应小于4℃/s，降温至75℃时即可。

10.一些缩写。