solidworks-热分析1-电路板散热上课讲义

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第十讲 - 电子散热基础共27页文档

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– 2R – 详细模型
189
.
FloEFD 培训
PCB 生成器
(EL 模块)
• 通过手动输入K值,可以将平板定 义为PCB板子。
• 通过 PCB 生成器可以有更多应用
– 可以获得双轴热导率值,自动由PCB 结构和定义的导体和绝缘材料确定 PCB板垂直和平面方向的热导率。
– PCB板也可以根据全局坐标系进行任 意方向的布置。
– 去除螺钉,管脚,引脚,封口等 – 封闭的孔洞 – 替代风扇的叶片模型和拉伸的打孔板 – 创建物理元件和板级模型
186
垂直平面方向热导率 (W/mK)
.
FloEFD 培训
PCB板建模
• 不是仅仅使用环氧材料 (k=0.2 W/m K) • Level 0: k=10 W/m K • Level 1: 正交各向异性热导率
EFD: EL-模块功能列表
升级
焦耳加热 双热阻简化模型 打孔板 热管简化模型 PCB 生成器 EDB: 元件双热阻模型库 EDB: 打孔板库 EDB:风扇厂商库 EDB:元件材料库 EDB: TEC 厂商库 EDB:电子固体材料库 EDB: 导热界面材料
EDB = Engineering Database
– 也就是,可以对倾斜的 PCB 板 进行建模。
190
.
FloEFD 培训
热过孔
• 热过孔通过一个实体建立,这一实体在垂直PCB板方 向上具有等效导热系数。
dvia dCu dpitch
n Cud4v2ia(ddp2viitach42dCu)2
• 需要了解详细的图层情况
192
.
FloEFD 培训
• 不具有并行功能
• 通过 save as 和 replace 重命名零件

solidworks 热力分析实例教程

solidworks 热力分析实例教程

Simulation热分析SolidWorks Simulation是一个与SolidWorks 完全集成的设计分析系统。

SolidWorks Simulation 提供了单一屏幕解决方案来进行应力分析、频率分析、扭曲分析、热分析和优化分析,下面简单介绍一下热分析得操作步骤和参数设置。

一、构建模型根据需求构造一个包括热源和散热元件得模型,我们常用得是热源是IGBT和散热元件是散热器(组合或者插片),以45A 三电平为例,如图所示。

二、新算例模型建完后,在solidwoks的插件中找到Simulation,建热力分析新算例,步骤如下图。

三、设置连结和热载荷(1)右键单击零部件接触,选择相触面组单击,进入设置页面。

(2)相触面组设置,按照图示步骤进行设置,1.分别选取三个IGBT的底面 2.选取散热器的上表面 3.选分布 4.接触热阻(不同材质数值不一样)最后点击确定。

(3)下一步设置热载荷,右键单击热载荷,选择对流单击,进入对流设置对流设置分三步:1.选取实体,就是散热器得所有外边面(顶面除外)2.对流系数(与风速有关)3.环境温度设置完成后,点击确定。

其实应该加入IGBT的自然散热对流,不过对结果影响不大,此处不做介绍。

(4)下一步进入热量设置,右键单击热载荷,选择热量单击,进入热量设置页面。

此设置分两步:1.选取实体,三个IGBT得底面,点击总数。

2.热量,添加热量数值设置完成,点击确认。

四、生成网格在左侧菜单栏下方网格处单击右键,选择生成网格,单击进入,具体设置如下。

五、运行在菜单栏点击运行,等待一会出现运行结果。

如显示温度为华氏温度,右键点击热力,计入编辑定义,选择摄氏度就可以了。

solidworks 热力分析实例教程

solidworks 热力分析实例教程

Simulation热分析SolidWorks Simulation是一个与SolidWorks 完全集成的设计分析系统。

SolidWorks Simulation 提供了单一屏幕解决方案来进行应力分析、频率分析、扭曲分析、热分析和优化分析,下面简单介绍一下热分析得操作步骤和参数设置。

一、构建模型根据需求构造一个包括热源和散热元件得模型,我们常用得是热源是IGBT和散热元件是散热器(组合或者插片),以45A 三电平为例,如图所示。

二、新算例模型建完后,在solidwoks的插件中找到Simulation,建热力分析新算例,步骤如下图。

三、设置连结和热载荷(1)右键单击零部件接触,选择相触面组单击,进入设置页面。

(2)相触面组设置,按照图示步骤进行设置,1.分别选取三个IGBT的底面 2.选取散热器的上表面 3.选分布 4.接触热阻(不同材质数值不一样)最后点击确定。

(3)下一步设置热载荷,右键单击热载荷,选择对流单击,进入对流设置对流设置分三步:1.选取实体,就是散热器得所有外边面(顶面除外)2.对流系数(与风速有关)3.环境温度设置完成后,点击确定。

其实应该加入IGBT的自然散热对流,不过对结果影响不大,此处不做介绍。

(4)下一步进入热量设置,右键单击热载荷,选择热量单击,进入热量设置页面。

此设置分两步:1.选取实体,三个IGBT得底面,点击总数。

2.热量,添加热量数值设置完成,点击确认。

四、生成网格在左侧菜单栏下方网格处单击右键,选择生成网格,单击进入,具体设置如下。

五、运行在菜单栏点击运行,等待一会出现运行结果。

如显示温度为华氏温度,右键点击热力,计入编辑定义,选择摄氏度就可以了。

Solidworks的热传导和热流分析技术详解

Solidworks的热传导和热流分析技术详解

Solidworks的热传导和热流分析技术详解Solidworks是一款强大的三维计算机辅助设计(CAD)软件,广泛应用于机械工程、航空航天、汽车工业等领域。

在设计过程中,热传导和热流分析是重要的技术,它们帮助设计师评估并优化零件和装配体的热管理性能。

本文将详细介绍Solidworks中的热传导和热流分析技术。

热传导分析是指通过模拟热量在零件或装配体内的传递过程,来评估其热传导性能。

在设计中,对于需要承受高温或低温环境的零件或装配体而言,热传导分析对于确保其正常运行非常重要。

使用Solidworks进行热传导分析的第一步是建立几何模型。

可以通过绘制二维草图、使用实体建模工具或导入其他文件来创建零件或装配体模型。

一旦模型建立完成,就可以开始进行后续的热传导分析。

在进行热传导分析之前,需要在模型中定义材料属性。

Solidworks提供了广泛的材料库,包括金属、塑料、陶瓷等各种材料,并提供了热导率、比热容和密度等参数。

可以根据实际需要选择适当的材料,并设置相关属性。

在设置好材料属性后,需要在模型中定义边界条件。

边界条件指定了模型与外部环境的热交换方式。

常见的边界条件包括固定温度、热流通或绝热等。

设计师可以根据具体要求设置不同部分的边界条件,并调整参数来模拟不同的工况。

进行热传导分析时,Solidworks使用有限元方法(FEM)来求解热传导方程。

通过离散化模型、建立节点和单元,并建立热传导方程的有限元方程,可以得到模型在不同时间和空间点的温度分布。

该温度分布可以帮助设计师了解热量的传递路径和热量的分布情况。

除了热传导分析外,热流分析也是Solidworks中常用的技术之一。

热流分析是指通过模拟热流在零件或装配体中的传递过程,来评估其热能的传输和分配情况。

在实际应用中,热流分析对于设计具有高热能需求的部件或装配体非常重要。

在进行热流分析之前,需要首先定义热源。

热源可以是外部环境的热流、电子元件的热量产生或其他内部热源。

散热理论与流场分析基础讲义

散热理论与流场分析基础讲义
动量守恒方程
微元体中流体的动量随时间的变化率等于外界作用在 该微元体上的各种力之和。
能量守恒方程
微元体中能量的增加率等于进入微元体中的净热流量 加上体力与面力所做的功。
CFD理论基础
流动基本方程——控制方程(通式)
展开
ρ——密度(kg/m3) u——速度矢量(m/s)
CFD理论基础
ui ——微元体沿i方向的速度分量,i=x,y,z; μ——流体动力粘度(N.s/m2) T ——温度(K) k ——对流传热系数 c ——比热容(J/(kg.K)) S ——广义源项
新模型——改进
散热设计与流场分析
流场图
散热设计与流场分析
温度分布
导热系数—— 物性参数
物质热传导率的性质:
λ固体> λ液体> λ气体 λ金属> λ非金属 λ单体> λ化合物
热传导率一般来说与导电率成正比的关系, 导电率好的其热传导率也好。
几种常见的物质热传导率比较:
λ钻石> λ银> λ金> λ铜> λ铝> λ导热膏> λ空气
传热的三种方式——对流
对流: 由于流体的宏观运动,流体各部分间
传热的三种方式——热辐射
热辐射 物体通过电磁波来传递能量的方式叫辐射,
其中因热的原因发出的辐射叫做热辐射。
Ø=εσAF1-2(T4surface-T4surr)
ε ——代表热辐射率 σ ——代表史蒂文波尔兹曼系数 A ——代表物体的表面积 F1-2 ——代表辐射热交换的角度和表面的函数关系, Tsurface ——代表物体表面温度, Tsurr ——代表物体周围环境温度
• 有限体积法(Finite Volume Method FVM)

solidworks热力分析实例教程

solidworks热力分析实例教程

solidworks热力分析实例教程Solidworks是一款流行的三维CAD软件,广泛应用于机械设计领域。

它提供了多种功能和工具,可以帮助工程师设计和分析各种产品。

其中热力分析是Solidworks的重要功能之一,可以用来模拟产品在热载荷下的温度分布和流体流动情况。

本文将介绍一个实例教程,详细说明如何使用Solidworks进行热力分析。

首先,我们需要打开Solidworks软件并创建一个新的模型。

选择“文件”-“新建”-“零件”,然后选择适当的单位和模板,点击“确定”开始创建新的零件。

接下来,我们需要绘制模型的几何形状。

选择“草图”工具栏上的“草图”命令,并选择一个平面作为草图平面。

使用绘图工具创建所需的几何形状,例如直线、弧线和圆。

完成时,点击“完成草图”。

接下来,我们需要进行材料定义。

选择“特征”工具栏上的“材料”命令,并选择适当的材料类型。

在弹出的对话框中,输入材料的相关参数,例如热导率和比热容。

完成后,点击“确定”以应用材料。

现在,我们可以进行热力分析的设置。

选择“评估”工具栏上的“热力分析”命令。

在弹出的对话框中,选择适当的分析类型,例如“静态热分析”或“流体流动热分析”。

根据需要选择其他设置,例如边界条件和初始条件。

点击“运行分析”开始进行热力分析。

完成热力分析后,我们可以查看结果。

选择“评估”工具栏上的“结果”命令。

在结果面板中选择适当的结果类型,例如温度分布和流体速度。

选择要显示的结果图表并设置图表属性。

点击“应用”以显示结果。

此外,我们还可以对热力分析结果进行后处理。

选择“评估”工具栏上的“后处理”命令。

在后处理面板中选择适当的后处理操作,例如温度剖面、流体路径和热力分析报告。

点击“应用”以进行后处理。

通过以上步骤,我们可以使用Solidworks进行热力分析并获得相关结果。

这些结果可以帮助工程师评估产品在热载荷下的性能和可靠性。

同时,Solidworks还提供了进一步的功能和工具,例如优化设计和模拟变化条件的能力,以支持更复杂的热力分析需求。

solidwork热分析教程

solidwork热分析教程

热分析
第6页
传导、对流和辐射
到目前为止,关于散热器装配体中的传热的讨论仅仅考虑了两种热流机制: 传导(负责在实体内部,即微型芯片和散热器间传递热量);对流(将散热器 外表面的热量释放到周围空气中)。由于在散热器辐射的工作温度下,传送的 热量非常低,所以辐射传热可以忽略不计。接下来的例子将重点介绍一个不 能忽略辐射的传热问题。
散热器装配体中的温度场如图 15 所示。热量从散热器表面到周围空气的运动可 通过热流量向量图来描绘(图 15,右侧)。从散热器表面“出来”的热流量向量 形象地显示了散发到周围流体的热量。没有向量穿过底层表面,因为在模型中, 散热器的底层表面和微型芯片是隔热的。
请注意,要为散热器装配体中的热流建模,需要考虑瓷制微型芯片和铝散热器之 间接触面的热流阻挡特性。在某些设计验证程序中,必须明确地对热阻层进行建 模;但在其他程序(例如 SolidWorks)中,则可采取简化的方式,输入热阻系数即可。
热分析
第3页
图 9: 热量通过壁体从温度高的一侧向温度低 的一侧传导
传导传热的一个示例是通过壁体的热量流动。传递的热量与诸多因素成正比: 壁体热的一侧 THOT 和冷的一侧 TCOLD 之间的温差;壁体的面积 A;壁体厚 度 L 的倒数。比例系数 K(称为热导率)是众所周知的材料属性(图 9)。
塑料
对随时间发生变化的热流进行的分析叫做瞬态热分析,例如,对由加热板加 热的咖啡壶进行分析。加热板的温度由读取咖啡温度的恒温器进行控制。在 咖啡的温度降到最低温度之下时,恒温器会打开电源,当温度超过预设上限 值时,则会关闭电源。指定时间段内的温度波动情况如图 19 所示。
温度(摄氏)
温度分布
热应力分布
图 20: 由稳态热分析(左)得出的非均匀温度场结构静 态分析(右)计算得出的热应力。

solidworks讲义

solidworks讲义
河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
界面介绍 1. 首创特征树功能(屏幕左侧)
能够将设计或装配过程的每一个操作步骤记录下来,方便修 改和查看。例2-1
2. 在线教程人性化功能
启动软件时会显示『欢迎使用SolidWorks 2004』小界面。 包括在线教程、新建文件和打开文件等功能,演示
内容博大精深,涉及平面工程制图,三维造型,反求工程、 加工制造、模拟加工过程,电缆布线、有限元分析等应用领域 河北建筑工程学院
第一章 SolidWorks简介
SolidWorks特点
用户界面人性化,具有特征管理树功能。更符合 人们的正常习惯; 2. 装配的智能化,尤其是大型复杂装配。单个零件 的调入简便,可任意角度进行剖面检查; 3. 可实现运动模拟,检查零件间的干涉。主要体现 在齿轮或者其他传动装置上; 4. 具有最快速的有限元分析功能。Cosmos works
2. 在线教程人性化功能
启动软件时会显示『欢迎使用SolidWorks 2004』小界面。 包括在线教程、新建文件和打开文件等功能。
3. 三种文件建立形式
启动时新建菜单里提供了三种新建文件的形式——零件图、 工程图和装配图,根据不同形式的文件提供相应的界面。
河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
3. 三种文件建立形式
启动时新建菜单里提供了三种新建文件的形式——零件图、 工程图和装配图,根据不同形式的文件提供相应的界面。
河北建筑工程学院
第二章 SolidWorks2004概述
界面介绍 1. 首创特征树功能(屏幕左侧)
能够将设计或装配过程的每一个操作步骤记录下来,方便修 改和查看。例2-1(零件) 、 2-2(装配体)
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热分析
Lesson 3
简化模型
Lesson 3: Setup
指定材料

PCB 4层


不锈钢321

传递的材料
指定材料
指定热源
2W
0.5W
3W
35°C
1W
45°C
风扇和风扇曲线
【风扇】可以在边界产生一个流入或流出的体积流量。 体积流量取决于入口和出口所选面上的平均压差。 风扇的方向可以指定为【垂直于面】/【旋转】或【3D
矢量】。 【风扇曲线】定义为体积或质量流量与压差之间的相关
性。
失速区Leabharlann 孔板孔形状 直径 覆盖 中心间的距离 开孔率
多孔板
Lesson 3: Results
简化模型 调整单位 工程数据库 指定固体材料 指定热源 风扇 多孔板
总结
Exercise 4
正交各向异性材料
Orthotropic material (optional)
Orthotropic material
Materials with orthotropic thermal conductivity (optional)
Exercise 4: Results
产热芯片维持在100 °C. 2条 (上部和下部) 独立流动路径。
下部的流动路径以室温(20°C)的空气按5m/s的速度吹过芯片; 上部的流动路径则以冷(5 °C)空气按5m/s的速度吹过散热器。
用于制造芯片和中间平板的材料是正交异性传导。 本次分析的目标是获取芯片和中间平板的温度分布。
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