25-HIT太阳能电池的界面钝化研究

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太阳能电池钝化的原理

太阳能电池钝化的原理

太阳能电池钝化的原理太阳能电池是一种利用光的能量为电能转换的设备。

由于太阳能电池的光电转换机理是通过光照射来激发电子从价带到导带的过程来完成的,表面的光反射率和光吸收率发挥了决定性的作用。

当太阳光照射到太阳能电池表面时,一部分光线会被反射回来,这种反射会使得太阳能电池表面的光吸收率下降,从而导致电池的转换效率下降。

一部分反射的光线又会被太阳能电池吸收,产生额外的热量,影响太阳能电池的稳定性和使用寿命。

太阳能电池的钝化现象是指在太阳光照射下,电池表面形成了一层具有抗反射、保护、隔热等作用的氧化硅膜。

这种氧化硅膜可以防止入射太阳光的反射,增加光在太阳能电池中的吸收率,从而提高太阳能电池的转换效率。

氧化硅膜是由电池表面的硅原子与氧气分子结合而形成的,太阳能电池的钝化效应与电池表面的硅质、氧气状态、电压等因素密切相关。

当太阳能电池处于空气中时,氧气会与电池表面的硅原子结合,形成一个氧化硅膜。

如果氧气的浓度很低,就会导致氧化硅膜的形成速度较慢,从而影响太阳能电池的钝化效应。

电池表面的硅质也会影响电池的钝化效应。

硅的结晶度和纯度越高,太阳能电池的钝化效应就越好。

太阳能电池的工作电压也会影响钝化效应,当电压较低时,表面氧化物的形成速度较慢,从而会影响钝化效应。

由于太阳能电池的钝化效应可以提高太阳能电池的转换效率和使用寿命,因此在太阳能电池的研究和应用中具有重要的意义。

1. 化学钝化:在太阳能电池表面形成一层氧化物膜,从而抑制表面的光反射和提高光吸收率。

这种氧化物膜可以通过将太阳能电池浸泡在稀酸、碱或氧化剂等化学物质中,在适当条件下,表面会出现一层氧化物膜。

这种方法具有简单、易操作和成本低等优点,由于这种氧化物膜具有较弱的物理和化学稳定性,所以难以提高太阳能电池的长期稳定性。

2. 热钝化:通过加热太阳能电池来促进氧化物膜的形成,从而提高太阳能电池的钝化效果。

这种方法具有优点是较简单,效果较好,但是需要大量的热能,耗能较大。

HIT太阳能电池性能的模拟计算

HIT太阳能电池性能的模拟计算

HIT太阳能电池性能的模拟计算马斌;冯晓东【摘要】运用AFORS-HET程序,对带有本征层的异质结(HIT)太阳能电池结构参数进行模拟分析,研究透明导电氧化物薄膜(TCO)功函数、背电场、衬底厚度以及衬底材料的选择对电池性能的影响.结果表明:p型衬底结构电池TCO功函数越小越好,而n型衬底TCO功函数越大越好.背电场对电池载流子的传输和背表面复合有较大的影响.减小衬底的厚度造成光吸收减少,短路电流降低,电池效率有一定损失.从理论上分析,n型材料更适合作为电池衬底.通过优化电池结构,获得了p型衬底电池的最高转换效率为23.38%,n型衬底电池最高转换效率26.74%.【期刊名称】《南京工业大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2014(036)004【总页数】6页(P45-49,68)【关键词】HIT;太阳能电池;模拟计算【作者】马斌;冯晓东【作者单位】南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009;南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009【正文语种】中文【中图分类】TM914.4太阳能电池的研究正朝着低成本、高效率的方向发展,当前应用的太阳能电池主要是硅基电池。

其中,单晶硅太阳能电池转化效率高,生产工艺成熟,占据太阳能电池总产能的绝大部分。

由于采用高温(900℃以上)扩散技术制备,会导致硅晶片的变形和热损伤,限制了电池转换效率提高,并且高温工艺在生产成本上也不具优势。

单晶硅电池的最高转化效率从2001年的24.7%[1](后来根据新标准修正为25%[2])到现在一直没有变化,但也接近理论值29%,并且由于工艺问题很难进一步提高。

另一方面,非晶硅薄膜电池生产工艺温度较低,能够大面积生产,造价相对低廉,但是由于存在较多缺陷,效率偏低,目前非晶硅电池的最高转换效率只有13.4%[3],并且由于非晶硅太阳能电池的性能受到光致衰退效应的制约,在阳光下使用几个月后,由于陷阱浓度的增加,会导致转换效率较快下降[4]。

晶体硅太阳电池的氮化硅表面钝化研究

晶体硅太阳电池的氮化硅表面钝化研究

晶体硅太阳电池的氮化硅表面钝化研究
晶体硅太阳电池作为一种新兴的太阳能发电技术,其外表面应具有良好的表面活性性能,以保证电池的高效发电性能。

但晶体硅表面的活性性能往往受到空气中的污染物的影响,为了改善这一现象,研究人员开展了对晶体硅太阳电池表面的氮化硅钝化研究。

氮化硅钝化研究是指在高温下,将蒸气中的氮源添加到晶体硅表面,形成一层厚薄的氮化硅膜,以钝化晶体硅表面,减少表面污染,改善电池的稳定性。

首先,在实验中,研究人员使用电弧气体溅射机对晶体硅表面进行氮化硅钝化处理。

在氮化硅钝化处理过程中,将电弧气体添加到晶体硅表面,在高温环境下产生自熔合效应,形成一层薄的氮化硅膜。

氮化硅膜的厚度一般在1~3微米之间,具有良好的耐磨性能,能够有效阻止污染物的吸附,改善晶体硅表面的稳定性。

其次,在试验中,研究人员还将晶体硅表面的氮化硅膜进行了多种改性处理,包括气相添加、物相添加和加热处理等。

通过改性处理,可以提高氮化硅膜的耐磨性能,改善晶体硅表面的表面活性性能,有效阻止污染物的吸附,以保证电池的高效发电效果。

最后,通过对晶体硅表面的氮化硅钝化处理,可以有效抑制污染物的吸附,降低表面活性能,抑制电池表面的电池浪涌现象,保证电池的可靠性。

此外,氮化硅膜也具有良好的耐热和耐腐蚀性能,可以有效保护晶体硅太阳电池免受外界空气环境和污染物的损害,以便提高太阳电池的发电效率和使用寿命。

综上所述,晶体硅太阳电池表面的氮化硅钝化处理,可以有效抑制污染物的吸附,改善电池的稳定性,降低太阳电池的耗能,保证其高效发电性能。

由此,氮化硅钝化技术将成为太阳能发电领域的一项重要技术,对于提高太阳电池的发电性能具有重要意义。

太阳能电池钝化层的作用

太阳能电池钝化层的作用

太阳能电池钝化层的作用
太阳能电池钝化层是指在太阳能电池的表面形成的一层氧化层或氮化层,其作用是防止电极表面的氧化或腐蚀,以提高太阳能电池的稳定性和寿命。

太阳能电池的电极由金属和半导体材料构成,在使用过程中会受到环境因素的影响,例如水分、氧气、酸碱度等因素会使电极表面发生氧化或腐蚀,导致电极性能下降,甚至失效。

而太阳能电池钝化层的形成可以在一定程度上防止这种情况的发生,保护电极表面,延长太阳能电池的使用寿命。

太阳能电池钝化层的形成有多种方法,包括化学处理、物理气相沉积、电化学氧化等。

不同的方法会形成不同的钝化层,其结构和性能也有所不同。

目前,氧化铝、氧化钛、氮化硅等材料被广泛用于太阳能电池钝化层的制备中。

总之,太阳能电池钝化层的作用是保护电极表面,提高太阳能电池的稳定性和寿命。

在太阳能电池的制备和应用中,钝化层的制备和优化是一个重要的研究方向。

- 1 -。

电池表面钝化

电池表面钝化

电池表面钝化摘要:文章从提升N型太阳能电池发电效率和降低其加工成本入手,分析了如何通过钝化机制来降低电池的复合,通过对Al2O3薄膜制备过程中臭氧浓度、沉积温度、烧结温度以及Al2O3薄膜的厚度进行对比和分析,发现Al2O3薄膜在一个较宽的范围内能够达到较稳定的钝化效果,因此其工业应用前景广阔。

随着气候条件的不断恶化以及不可再生能源的不断开采,为了保证能源的持续利用,可再生能源受到青睐,尤其是太阳能不断被关注和利用。

但是由于其效率偏低且成本偏高,导致其利用率并未达到最大化。

为了进一步降低太阳能电池的生产成本并提高其转换效率,应用更薄的硅片成为太阳能行业的发展趋势。

随着硅片厚度的减薄,硅片的表面复合就越来越重要,因此需要开发更优异的表面钝化方法。

表面钝化的方法可以归纳为化学钝化和场效应钝化两类。

由于表面复合的速率直接与界面缺陷的密度相关,化学钝化是通过减少界面处的缺陷数量来达到减少表面复合速率的。

通常使用氢原子或一层薄的半导体膜来实现化学钝化作用,它们可以同未配位的原子(悬挂键)结合,从而减少界面缺陷密度。

场效应钝化是通过内建电场来减少硅片界面处电子或空穴的浓度从而达到表面钝化的作用。

由于复合过程需要同时有电子和空穴的存在,当两者在界面处的浓度在约同一个数量级(假定电子和空穴具有相同的捕获截面)时会达到最高的复合速率,其他情况下复合速率与界面处电子的浓度相关。

在场效应钝化中,硅片界面处的电子或空穴的浓度被界面处的内建电场屏蔽。

这种内建电场可以通过向界面下掺杂或是在界面处形成固定电荷来获得。

1Al2O3薄膜的制备方法沉积Al2O3薄膜的方法有原子层沉积法(ALD)、等离子增益化学气相沉积法(PECVD)、溶胶凝胶法(Solgel)以及属于物理气相沉积的溅射法(sputtering)。

原子层沉积法分为热原子层沉积和等离子辅助原子层沉积,通常使用三甲基铝(TMA)为前驱体,使用水、臭氧或氧气作为氧化剂。

hjt本征层的钝化原理 -回复

hjt本征层的钝化原理 -回复

hjt本征层的钝化原理-回复HJT(Heterojunction with Intrinsic Thin layer)太阳能电池是一种新型的太阳能电池技术。

它采用了多层结构,其中最关键的一层是本征层。

本征层的钝化原理是HJT太阳能电池能够实现高效能转换的基础。

在探讨本征层的钝化原理之前,我们首先需要了解HJT太阳能电池的基本结构。

HJT太阳能电池由p型硅基片、N型硅基片和本征层组成。

p 型硅基片和N型硅基片分别具有正向电压和负向电压特性。

而本征层位于p型硅基片和N型硅基片的交界面上,起到了调节电荷载流子转移的作用。

本征层的钝化作用可以通过以下几个方面来解释。

首先,本征层能够有效地控制电子和空穴在p-N结之间的扩散。

本征层具有高浓度的本征载流子,这些本征载流子能够阻止杂质和缺陷的形成,从而提高了太阳能电池的效率。

其次,本征层能够抑制表面的反射和吸收。

在太阳能电池的工作过程中,大量的光线会被反射或吸收,并且导致能量的损耗。

本征层能够将光线引导到p-N结附近,减少反射和吸收,从而提高能量的利用率。

此外,本征层还能够减少表面缺陷和电荷重新组合。

表面缺陷是影响太阳能电池性能的一个重要因素,会导致电荷的重新组合和损失。

本征层的存在可以降低表面缺陷的生成,从而减少电荷的重新组合,提高电池的效率。

最后,本征层还能够增强太阳能电池的稳定性和寿命。

由于本征层的存在,太阳能电池能够更好地抵抗外界环境的影响,如湿度、温度等因素。

同时,本征层也能够减少与其它材料之间的相互作用,保护太阳能电池的结构完整性。

综上所述,HJT太阳能电池的本征层通过钝化作用,实现了高效能转换。

它能够控制电荷载流子的转移、减少能量损耗、降低表面缺陷和提高太阳能电池的稳定性。

随着技术的不断进步,本征层的钝化原理将会继续发展,为太阳能电池的效率和可靠性带来更大的提升。

HIT太阳能电池

HIT太阳能电池

高效HIT太阳能电池的发展现状2013-5-27 13:17|发布者: |查看: 1973|评论: 0|原作者: 乔秀梅,贾锐等|来自: Solarzoom摘要: 摘要:带有本征薄层的异质结(Heterojunctionwith Intrinsic Thinfilm(HIT))太阳能电池起源于Hamakawa等设计的a-Si/c-Si堆叠太阳能电池,与单晶、非晶硅太阳能电池相比,其具有低温工艺,高的稳定性等优点, ...摘要:带有本征薄层的异质结(Heterojunctionwith Intrinsic Thinfilm(HIT))太阳能电池起源于Hamakawa等设计的a-Si/c-Si堆叠太阳能电池,与单晶、非晶硅太阳能电池相比,其具有低温工艺,高的稳定性等优点,具有广阔的发展前景。

本文介绍了HIT太阳能电池的基本结构和能带并对其特点进行了深入的分析,根据相关文献从清洗,透明导电氧化层(TCO)的制备,非晶硅层的制备,背表面场的制备等方面深入分析了HIT太阳能电池的技术发展状况,并以三洋公司为引线,简单介绍了HIT太阳能电池的产业发展现状。

关键词:HIT;太阳能电池;结构;特点;技术发展;产业发展1HIT太阳能电池的结构及其特点太阳能电池的结构基本结构HIT电池的本质是异质结太阳能电池,于1951年就已经提出了异质结的概念,并且进行了理论分析,但是由于当时制备异质结的工艺技术十分复杂和困难,所以异质结的样品迟迟没有制备成功。

1960年Anderson成功的制备出高质量的异质结样品,还提出了十分详细的理论模型和能带结构图。

带本征薄层异质结(HIT)太阳能电池是由MakotoTanaka 和MikioTaguchi等人于1992年在三洋公司第一次制备成功。

图1为常见的双面异质结电池的结构示意图,其特征是三明治结构,中间为衬底p(n)型晶体Si,光照侧是n(p)-i型a-Si膜,背面侧是i-p+(n+)型a-Si膜,在两侧的顶层溅射TCO膜,电极丝印在TCO膜上,构成具有对称型结构的HIT太阳电池。

单品硅太阳能电池的背场钝化技术研究

单品硅太阳能电池的背场钝化技术研究
优 势。
关键 词 钝化
sN 背场 SO 背场 I E响应 ix i: Q
Ba ks f c s i a i n m e h d o i c olrc l c ura e pa s v t t o ofm no s l on s a l o i e E uR n i *W a gX s e ga dZ a gL jn h aqn , n u h n n h n iu g n
使用 了SO 或 SN 背场钝化层 后, i: i 长波 区域 的 I E响应相 比正 常电池片有明显提升, 明 SO 或 SN 确实起到钝化 作用。而再 对电 Q 说 i: i
性参数分析后发现,i: S SO 与 i 相比可 以有效提高 电池的 R h降低反 向电流 。同时在 E F测试 方面, O 与 SN 相 比, N s, F S i i 也具有 一定 的
Ab t a t p l ao lr nryi a et eadp s i ehdt sl h n i n etade r r i nw dy. ih sr c A pi t no s a eg ne ci n oi em to o eteevr m n n n g cis o a as Hg ci f o e s f v t v o v o e y s e c ny l ot n ai ospout ni teut a olo t oa el ee p e tI eet e s m n i f i c e f i c, o cs adesyF s rdci h lm t ga f h sl cl dvl m n n r n a , ayh he c nycl i f e w l n o s i e e r o . c yr g f e i l
的 目标。近年来 高转换效 率技术层 出不穷, 例如 S E电池( lcv m trC l, S etee ie e) e i t 1MWT电池f t a ruhcl和 E Me l r t og e ) WT 电池(m tr aw p h 1 E ie t
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1.12 2.8×1019 1.04×1019 1350 500 1×1016 0
1×107 1×107 2.328 2.2×10-31
1.12 2.8×1019 1.04×1019 1350 500 1×1016 0
1×107 1×107 2.328 2.2×10-31
1.12 2.8×1019 1.04×1019 202.4 77.15 1×1019 0
下降。
2 实验方法
实验利用 PECVD 设备进行样品制备, 衬底选择为 p 型单晶硅、n 型单晶硅和玻璃 衬 底 。 P 型 单 晶 硅 参 数 :( 110 ),
180µm-220µm, 0.5-3Ω·cm;n 型单晶硅参 数:(100),405-435µm,2.0-2.7Ω·cm。
照时光子会入射到半导体表面,如果光子能 量大于表面带隙中缺陷态到导带的能级差,
实验采用测量样品的少子寿命和表面
光电压谱 SPS 来表征单晶硅片表面的钝化
[5,6,7]
效果 。少子寿命测量采用型号为
WML-1
的少子寿命测量仪;表面光电压谱仪为实验
室自己搭建的设备。
[8]
有文献 提到,在通常情况下,半导体
表面会发生能带弯曲(n 型半导体向上弯,p 型半导体向下弯)。以 n 型半导体为例,光
图 1 归一化后的开路电压、短路电流、填充因子、转换效率与界面态密度的关系
图 2 样品 20120424 和 20120425 的表面光电压谱图
∗项目来源:国家高技术研究发展计划(863 计划)(NO.2011AA050504) 作者简介:李浩(1986—),男,硕士研究生,主要从事柔性衬底硅薄膜太阳能电池的界面研究。E-mail:lihao2010@ 通讯作者:曾湘波 副研究员,主要从事硅基低维光伏材料及器件研究 E-mail:xbzeng@
的转换效率较低,并且非晶硅太阳电池还有 一个缺点就是 S-W 效应(光致衰退效应),
使得非晶硅太阳电池在实际的应用中还是 受到了限制。而非晶硅/单晶硅异质结太阳
电池综合了非晶硅和单晶硅电池的优点。既
发挥了单晶硅电池转换效率高的优点,又发
挥了非晶硅电池能耗小,成本低的优点。而 在非晶硅/单晶硅之间插入一层很薄的本征
在制备样品之前,先对单晶硅片进行清 洗。清洗 p 型单晶硅片的流程为:用约 15% 的 KOH 溶液浸泡 30s 左右,目的是去除硅 片表面的损伤层,之后用 5%的 HF 酸漂洗, 用去离子水超声;而实验用的 n 型单晶硅片 仅用 5%的 HF 酸进行漂洗,去除表面的氧
同时小于半导体带隙宽度,会使表面缺陷态 向导带激发电子,从而使表面能带弯曲减 弱,而减小这部分能带弯曲就对应着表面光 电压 Vs(如图 8 所示)。
0 引言
在非晶硅/单晶硅异质结电池中间加入 一 层 很 薄 的 i-a-Si:H 层 , 就 形 成 了 HIT (Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer) 电池结构。HIT 电池综合了晶体硅电池和非
晶硅电池的优点,是一个非常优秀的设计。
单晶硅太阳电池的制备中需要通过高温
FF、Eff 都随着界面态密度的增加出现了明
显的下降。图 1 是归一化后的开路电压、短
路电流、填充因子、转换效率与界面态密度
的关系,进一步印证了这一结果。 图 6 是模拟的界面态密度分别为 1×1011
cm-2、5×1012 cm-2、1×1013cm-2 的 HIT 电池 中 n-a-Si:H/i-a-Si:H/interface/p-c-Si 部分的界 面处的能带图(a)和界面附近的电流密度 图(b)。从图 6(a)蓝色圆圈中可以看出,
于界面态密度较低,这种定扎效应就显得较 弱。并且在红色虚线框部分,5×1012cm-2 界 面态密度的准费米能级之差比 1×1013cm-2 界
面态密度的准费米能级之差大,说明随着界
面态密度增加,界面态的定扎效应越显著, 同时也说明当界面态密度超过 1012cm-2 时, Voc 都随着界面态密度的增加出现了明显的
300µm 和 5µm。界面态采用了 3nm 厚的界
[3]
面态层来进行模拟 ,并且界面态分布采用
高斯分布模拟(如图 4(b)所示)。在将界面的
面缺陷态密度转化为体缺陷态密度时,我们
利用了关系式
ρ1 = ρ2 ∗ d
(1)
其中 ρ1 为面缺陷态密度(cm-2),ρ2 为 体缺陷态密度(cm-3)。
该关系式如下推到出:
电子俄歇复合系数 (cm6 s-1)
空穴俄歇复合系数(cm6 s-1) 直接带间复合系数(cm3 s-1)
1.7 1×1020 1×1020 5 1 0 1×1020
1×107 1×107 2.328 0
0
0
1.7 1×1020 1×1020 5 1 0 0
1×107 1×107 2.328 0
0
0
随着界面态密度的增加,导带的带阶变化却
(c)
较小,因此在 p-c-Si 区域形成电子空穴对后,
电子进入 n 型区的数量受影响较小,短路电 流受影响较小。图 6(b)表明界面附近的电 子电流和空穴电流几乎不受界面态密度的 影响,这也说明了短路电流密度确实受界面 态密度影响较小。
(a)
(b) 图 6 模拟的 HIT 电池界面处的能带图(a)和界面附近
3 结果与讨论
通过少子寿命测试,我们研究了 HF 钝
化和非晶硅薄膜钝化单晶硅片表面的情况。 表 3 是所测样品的钝化处理情况。表 4 是测 得的 p 型样品的少子寿命。
样品号 钝化处理
20120508p0
表 3 所测样品的钝化处理情况
20120508pHF1
20120424p
20120425p
无 HF 酸处理
的变化。从图 5(a-d)可以看出,随着界面
态密度的增加,短路电流 Jsc 受影响很小,
只是略微有点儿下降,而当界面态密度从 1010cm-2 变化到 1012cm-2 时,开路电压 Voc、
填充因子 FF 和转换效率 Eff 变化也是很小, 但是当界面态密度超过 1012cm-2 时,Voc、
(b)
经过 HF 酸处理
经 HF 处理后,又 经 HF 处理后,又 生长 5nm 非晶硅钝 生长 10nm 非晶硅
化薄膜
钝化薄膜
样品号
20120508p0
表 4 测得的 p 型样品的少子寿命
20120508pHF1
20120424p
20120425p
少子寿命(µs) 1.58
1.73
2.01
1.86
从表 4 可以看出,p 型单晶硅经过 HF 酸钝化后,少子寿命有所提高,从 1.58µs
的电流密度(b)
(a)
(b)
图 7 不同界面态密度下准费米能级 Efn 和 Efp 的位置 图(a)和界面处的费米能级之差随界面态密度变化 关系(b)
图 7(a)是不同界面态密度下准费米能 级 Efn 和 Efp 的位置图。从图 7(a)中黑色
框标出的位置可以看出,随着界面态密度的 增加,准费米能级之差逐渐减小(如图 7(b) 所示)。从图 7(a)分析,在界面层和 p-c-Si 部分(即大于 1.1×10-6cm 部分,红色虚线框 部分),可以看出 5×1012、1×1013cm-2 出现了 一段 Efn 和 Efp 相对平行的部分,这可能是因 为界面态的钉扎效应使得 Efn 和 Efp 相对不 变,而 1×1011cm-2 界面态密度的 HIT 电池由
1 模拟计算
我们模拟的 HIT 电池的结构为 TCO/a-Si:H(n)/a-Si:H(i)/interface states/c-Si(p)/Al-BSF(p+),如图 3 所示。其 中 a-Si:H(n)和 a-Si:H(i)厚度分别为 10nm 和
3nm,并且其中的缺陷态密度分布如图 4(a) 所示[2]。c-Si(p)和 c-Si(p+)的厚度分别为
非晶硅层,对单晶硅的界面态起到了很好的
钝化效果,使得电池的性能得到进一步的提
高。 这里我们采用德国 Helmholtz-Zentrum
Berlin (HZB)公司的 AFORT-HET2.4.1 模拟 软件对非晶硅/单晶硅异质结电池的特性进
行模拟计算。该软件是利用泊松方程和连续
性方程进行模拟计算。研究了不同界面态密 度对 HIT 电池性能的影响。
化层。 实验中以 SiH4 和 H2 为源气体,流量比
H2:SiH4=4:1,压强为 133Pa,反应腔室温度 170℃,射频频率为 13.56MHz,射频功率为 6W。我们在衬底上生长了不同厚度的非晶
硅薄膜,薄膜的厚度是根据我们设备的沉积
[4]
速率和沉积时间计算得出的 。
图 8 表面光电压形成能带图
(>900℃)扩散来获得
pn
[1]
结 ,需要的能
耗较高;非晶硅太阳能电池可以通过 PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)或 HWCVD ( hot-wire chemical vapor deposition ) 等技术来实现电池的制
备,使用的能耗低,可以降低成本,但电池
ρ1 ∗ S = ρ2 ∗ S ∗ d
(2)
则 ρ1 = ρ2 ∗ d
(1)
其中 S 为选取的界面的面积,d 为界面 层厚度,这里 d 取 3×10-7cm。 通过关系式(1),我们有表 1 所示的面缺陷
态密度和体缺陷态密度的对应关系。相关的
模拟参数如表 2 所示。
表 1 面缺陷态密度和体缺陷态密度的对应关系
1×107 1×107 2.328 2.2×10-31
9.9×10-32
9.9×10-32
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