Cadence自带封装库的路径及添加自己画的封装库方法
cadence17.2零件贴片封装制作的流程步骤
Command:iy -1.5
Command:ix -1.8
Command:iy 1.5
Addline，然后丝印层，选定工作层
Command:x 0.6 0.94
Command:ix -1.38
Command:iy -1.88
Command:ix 1.38
鼠标右键，DONEAddline
Commandnd:iy -1.88
Command:ix -1.38
AddRectangle
Command:x 2.65 1
Command:x 2.65 -1
接下来是参考编号
Layoutlabelsrefdes
分别在丝印层和装配层添加编号
0805
进入界面后，File--->NEW
保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹
完成上述流程后，进入界面，首先进行相关设定
Setupdesign parameters
cadence自带原理图元件库
cadence自带原理图元件库1.路径：安装盘\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library2.AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
3.ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
4.ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS5.DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
6.CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
7.CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
8.COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
9.DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
10.DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO11.MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
12.FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。
13.FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。
14.FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。
GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。
TCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。
LINE DRIVER16.RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。
Cadence元件封装设计
Cadence元件封装设计一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径;在Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module)，还可以用以创建以下各类封装:(1)封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol;(2)机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。
(3)格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
(4)形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
(5)嚗光符号(Flash Symbol)焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。
必备5项。
（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。
详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。
setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。
7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。
8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。
9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
Cadence常用技巧、网表导入PADS、CAD板框导入
在进行中等以上规模电路设计的时候，一般都是专人负责原理图原理图，专人负责layout，orCAD因为他的输出网表种类相当丰富，操作方便深受原理设计人员青睐，orCAD可以输出目前市面上大部分PCB设计软件的网表，包括protel、AltiumDesigner、PADS、Alegrro等等，下面介绍一下两者交互设计时候网表导入和更新问题。
1、生成网表。
首先在rocad中选中要生成网表的原理图文件夹，之后执行Tool/Creat Netlist命令，之后弹出下面的对话框：在other页面中Formatter中选择,之后点击确定，便会生成PDAS所使用.asc格式的网表，如下图所示：2、导入网表。
新建一个PADS PCB文件，在此假设名字为.如下图所示：新建文件之后，首先要有自己的PCB封装库，并且设置好自己的PCB封装库路径，设置PCB封装库路径发方法如下：工具/选项之后弹出来如下界面：点击右侧的库列表文件夹，如下图所示，之后选择自己的PCB封装库所在位置：这样自己的封装库路径设置完成了。
之后可以在PADS layout软件中导入网表了。
打开刚才创建的文件，执行"文件/导入"命令，打开刚才用orcad生成的.asc文件。
之后会弹出一个检验文本，提示所有的错误和警告，如下图所示：之后还会弹出一个警告对话框，可以忽略之。
之后所有的原件就导入进来了，如下图所示，此时元件是堆放在一起的：执行命令：“工具/分散元器件”，之后元器件被分散开来，如下图所示：这样，就完成了PCB的导入，之后可以进行布线工作。
3、更新原理图中修改的网表。
在PCB布线的时候可能会修改原理图中的部分器件或者连线，这时候就要进行网表更新。
步骤如下：a、更改好原理图之后，重新生成网表，然后新建一个空的PCB文件，给这个pcb文件起一个名字（名字随便起），这里就叫做.b、打开文件，执行"文件/导入"命令，导入新生成的.asc网表,之后关闭。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。