热分析 Icepak V0.3
Icepak培训中文教程
情况，如等温线、等压面等。
数据提取与对比分析
数据提取
从结果文件中提取特定位置或区域的数据，以便进行更详细的分 析和对比。
数据对比
将不同工况或不同设计方案的结果数据进行对比，分析差异和优劣 。
趋势分析
对提取的数据进行趋势分析，如温度随时间的变化趋势、速度随空 间位置的变化趋势等，以揭示数据的内在规律。
安装完成后，启动 Icepak软件，进行初步 的设置和配置。
Icepak软件界面介绍
菜单栏提供了文件操作、编 辑、视图、工具等常用功能
。
Icepak软件界面包括菜单栏 、工具栏、模型树、属性窗
口等部分。
01
02
03
工具栏包含了常用的操作按 钮，如新建、打开、保存、
打印等。
模型树展示了当前仿真模型 的层次结构，方便用户管理
基本数据处理
对数据进行基本的处理操作，如数 据的排序、筛选、统计等，以满足 特定的分析需求。
结果可视化展示
云图显示
通过云图的方式展示数据场的分 布情况，如温度云图、速度云图 等，直观地表现数据的空间分布
特征。
矢量图显示
利用矢量图展示流场中的流动方 向和速度大小，帮助用户更好地
理解流动特性。
等值线/面显示
心温度分布和气流组织。
05
根据仿真结果优化散热设计，
如改进空调布局、提高机架通
风效率等。
06
案例三：新能源汽车散热设计
设计目标：确保新能源汽车电池组、 电机等关键部件在适宜温度下运行，
提高车辆性能和安全性。
设计步骤
建立车辆三维模型，包括电池组、电 机、散热器等组件。
走进电子热分析仿真工具ICEPAK共23页
Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗？ 在一个完全密封的机盒中作热仿真，机盒中水平放置四层相同的PCB，PCB
的间距是20.32mm，作如下三种情况的仿真： 1、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 2、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0； 3、关闭散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下： 1、136.1度； 2、154.2度； 3、132.6度； 问题： 1、对于第一和第二种情况好理解，对于中间的两个PCB，辐射没有太大的
因此，建议TEC作为一个功率随温差变化的热源来使用即可。
请教Icepak芯片仿真温度问题 一个裸芯片放在基板上散热，仿真出来的芯片上最高温度60，请问这60度是芯片的
表面温度还是它的结温啊，谢谢！ 若是一个封装器件，这个温度是管壳温度还是结温啊？ 那需要看你，显示温度的时候，选择的是this block 还是globale的。一般来说，图片上
看不到结温的吧？建议你通过report overview来查看结温。 int字样的就是结温。
Icepak中Default values设置中的辐射温度如何设置？ 在Icepak中，在basic parameters ---------Default values设置中的辐射温度怎么设置？ 该数值直接影响辐射换热的计算（主要是外壳等直接向环境辐射的部件），具体公
3、对于第三种情况比第一种情况的温度低，我是这样理解的，密封机箱内 空气无法形成对流，热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面， 最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小，PCB互相辐 射，除过靠近机盒的PCB外，其它的静辐射很小，热量主要还是靠传导方 式散发。在散热片（散热片两边和机箱相连）辐射关闭情况下，热量只 能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下，由于PCB的互相辐射 ，芯片的温度反而高了。理解是否正确？
走进电子热分析仿真工具ICEPAK-精选文档
更新时间：2019-3-18
资讯： 专业的电子热分析软件ICEPA 真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响 ANSYS发布Icepak15.0版本 Icepak在开关电源热设计中的应用 Icepak软件在电子三维热分析及应用 应用Icepak分析强迫风冷散热器
问答： Icepak软件的优缺点是什么？ Icepak与flotherm比，在求解器方面更为专业，采用的是CFD行业通用的FVM方 法，其核心计算软件为fluent，CFD行业的大牛；而flotherm则是FEM。 另外在对复杂结构的处理方面，比flotherm强，其非结构化的网格划分，调用的 是网格划分方面的大牛，ICEMCFD，网格的贴体性非常强。 在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西，上手就是会难一些。
icepak中有像flotherm中那种分级查看，隐藏模型的功能么，初学icepak感觉 各种不适应，求指点。 对着你的物体，右键，visible 大概是这样子的，因为没打开icepak，看不到 请教一下，ICEPAK 多级网格划分这个功能如何使用？一般在什么情况下需 用来划分网格？ 如果你的模型中，有个比较小的器件需要对其分析，那么把这个器件用一个 assembly包围起来，然会对这个assembly使用独立的网格，这样assembly内 部网格比较小，外部可以继续比较大。
在ICEPAK中如何在BLOCK一个面设定温度为20度？ Block->Properity->individual side->(選擇要固定溫度的那面)fixed temperature看 您问这种级别的问题，应该是至尊新手吧？ 自己多努力一下，做做例子。 用proE做了一个散热片导入到icepak中进行仿真，网格生成没有问题，但在 求解的过程中出现错误，提示assembly边界接触到了物体的表面，但是检 查了assembly的边界，并没有接触到任何物体的表面，模型哪出了问题？ icepak提示的非常清楚了，你有个assembly 的slack值为0，你找找看看，把这 个0改为别的数字。 再不行，就把这个assembly去掉。
ICEPAK软件 三维热分析及应用
ICEPAK 软件三维热分析及应用
ICEPAK 软件
三维热分析及应用
李增辰
（信息产业部电子第 54 研究所）
摘要
本文阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了 Icepak 软件的应用范围及技术特点，以机箱为例介绍 Icepak 软件在电子系统的应用。
关键词： 热分析 Icepak 软件 机箱
实例
电子设备中，机箱是比较典型的结构形式，由于结构尺寸的限制，机箱内部一般布满了电子 元器件，对散热的要求较高。借助于 Icepak 软件，可以清楚的计算出机箱内部的热分布情况， 从而可以正确的排列器件的分布，正确配置散热风机。
下面以某电子系统的收发信机箱为例简要谈一下 Icepak 在热分析中的应用。 应用 Icepak 软件，首先要对机箱进行简化，将实体转化为 Icepak 认可的模型。对于热分 析有较大影响的散热器、高发热量的器件要建立详细的模型，而对热分析没有影响较小的细节方 面可以简化模型，这样不但可以提高求解的速度，并且还能把主要精力放在问题的求解上。 图 1-1 所示的系统是设计的原始方案，其中功率放大器的热功耗为 94W，DC/DC 模块的热 功耗为 20W，接收机与中心发射机的热功耗均为 5W，机箱除气孔及风扇开口外密封，并且要求 在环境温度为 60℃时，机箱内的温度不得超过 80℃。 本系统中机箱内部器件的发热量高，空气的流动不畅，必须靠风扇来强迫风冷，由于对温度 的要求苛刻，为了保证系统的可靠性，必须保证温度在允许的范围内。应用 Icepak 软件，可以 在设计阶段分析机箱内部的热分布情况，从而省掉样机的生产，缩短生产周期。
可以表达复杂几何而无须近似简化。同时 Icepak 网站还以很快的速度不断提供新的模型库，如 各类风机、无限定的多层 PCB 板、各类散热器等等。 自动网格生成
ICEPAK软件基础知识介绍
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。
借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：环境级——机房、外太空等环境级的热分析系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析板级—— PCB板级的热分析元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析ICEPAK的应用领域ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
快速几何建模友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。
依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。
icepak培训教程
icepak培训教程Icepak是一种三维热流模拟软件，主要用于计算热流场、冷却效果和高温引起的结构变形等问题。
在很多工业领域，如航空、汽车等，Icepak都有着广泛的应用。
但对于初学者来说，如何运用Icepak又是一个难题。
因此，熟悉Icepak的Training教程就显得十分必要。
Part 1 - Icepak培训教程的主要内容Icepak培训教程主要分为四个部分：基本概念，建模和网格剖分，物理参数定义和求解，结果分析和可视化。
1.基本概念首先，培训教程介绍了Icepak软件的一些基本概念，如节点、单元、网格等。
同时，讲解了流体流动、热传导、辐射传热等物理模型，以及这些模型的计算方法。
2.建模和网格剖分其次，教程详细讲解了如何利用Icepak软件建立简单的几何模型，并对模型进行网格剖分，以便进行热流场计算。
3.物理参数定义和求解在模型建立完成后，需要对各种物理参数进行定义，包括材料属性、流体性质等。
这部分教程介绍了如何选择合适的材料参数，以及如何设定流体边界条件，并对热流场问题进行求解。
4.结果分析和可视化最后，教程介绍了如何对热流场问题进行结果分析和可视化，包括温度云图、热通量分布等。
此外，还讲解了如何对结果进行后处理和导出。
Part 2 - Icepak培训教程的适用范围Icepak培训教程适用于热流领域工程师和科研人员，其主要适用于以下两种情形。
1.产品设计和优化在产品设计和优化过程中，热流场计算是十分必要的。
利用Icepak软件进行热流场计算，可以有效预测产品在不同工况下的热特性，从而指导产品设计和优化。
2.故障分析和维修在产品故障分析和维修过程中，利用Icepak软件进行热流场计算，可以帮助工程师确定故障原因，指导修理方案。
Part 3 - Icepak培训教程的优势Icepak培训教程具有以下优势。
1.步骤清晰Icepak培训教程将Icepak软件使用流程划分为四个部分，每个步骤都有详细的说明和操作截图，使初学者也能轻松上手。
icepak算例 -回复
icepak算例-回复以下是关于"icepak算例"的文章。
【介绍】icepak是一种用于热管理和流体分析的计算流体动力学（CFD）软件。
它被广泛应用于各行各业，特别是电子设备的热管理领域。
本文将以一个icepak算例为例，详细介绍如何使用icepak进行热分析。
【了解问题】首先，我们需要明确我们要解决的问题。
假设我们有一台高性能计算机，最近运行一段时间后频繁出现过热而自动关机的现象。
为了解决这个问题，我们决定使用icepak来分析计算机的热管理情况，找出问题的根源。
【建立几何模型】第一步是建立几何模型。
在icepak中，我们可以通过几何建模工具创建三维模型，该工具提供了各种几何图形的绘制和编辑功能。
对于我们的例子，我们需要绘制计算机主板、散热器以及其他相关组件的几何模型。
【导入材料属性】接下来，我们需要为每个几何模型分配合适的材料属性。
icepak提供了各种材料属性的数据库，我们可以从中选择合适的材料属性，并为每个几何模型分配对应的材料。
例如，我们可以选择铝作为散热器的材料，选择主板上各个元件的材料。
【设置边界条件】在进行热分析前，我们需要为问题设置合适的边界条件。
边界条件包括设置散热器的表面温度、计算机外壳的温度以及其他相关的热边界条件。
这些边界条件将直接影响计算机内部的热分布。
【设定数值参数】为了进行准确的热分析，我们还需要设定数值参数。
这些参数包括计算网格的密度，计算的时间步长等等。
通常情况下，网格密度越高，模拟结果越精确，但计算时间也会相应增加。
【执行热分析】一旦我们完成了几何模型的建立、材料属性的导入、边界条件的设置以及数值参数的设定，我们就可以执行热分析了。
icepak将根据我们提供的信息，计算出计算机内部的热分布，并给出相应的热流、温度分布图以及其他相关结果。
通过分析这些结果，我们可以找出导致过热的原因。
【分析结果】根据icepak提供的热分布图和结果，我们可以更好地了解计算机内部的热管理情况。
Icepak培训教程
icepak培训教程•Icepak 软件介绍•Icepak 基本操作•建模与网格划分•求解设置与运行•结果后处理与可视化•高级功能应用•实际案例分析与讨论目录01 Icepak软件介绍Icepak 软件的起源，当时主要用于电子设备的热设计。
1980年代初期1990年代中期2000年代至今Icepak 开始应用于更广泛的领域，如航空航天、汽车等。
Icepak 不断升级和完善，加入了更多的物理模型和求解器，提高了计算精度和效率。
030201软件背景及发展历程软件功能特点与优势支持多种CAD软件接口，可实现复杂几何模型的快速导入。
包括传热、流体动力学、辐射等，可准确模拟各种热现象。
采用先进的数值算法，可实现大规模问题的快速求解。
提供直观的用户界面和丰富的后处理功能，方便用户进行分析和优化。
强大的建模能力丰富的物理模型高效的求解器易于使用的界面案例分析以某型服务器为例，通过Icepak 建模和仿真，发现服务器散热性能不足的问题，并提出改进方案，最终提高了服务器的散热效率和稳定性。
电子设备热设计如服务器、数据中心、通信设备等，通过Icepak 可优化设备的散热性能，提高设备的可靠性和寿命。
航空航天领域如飞机发动机、航天器等，Icepak 可模拟极端环境下的热性能，确保设备在恶劣条件下的正常工作。
汽车工业如电动汽车电池热管理、汽车空调系统等，Icepak 可帮助设计师优化热管理系统，提高汽车的舒适性和安全性。
应用领域与案例分析02 Icepak基本操作软件安装与启动安装步骤下载Icepak安装包，解压后运行安装程序，按照提示完成安装过程。
启动方法双击桌面上的Icepak图标，或者在开始菜单中找到Icepak并单击启动。
主界面包括菜单栏、工具栏、模型树、属性窗口和图形窗口等部分。
菜单栏提供文件操作、编辑、视图、工具、窗口和帮助等菜单项。
工具栏提供常用命令的快捷按钮，如新建、打开、保存、打印等。
模型树显示当前打开的模型结构，方便用户快速定位和操作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
杨建林 (yangjianlin@)
2010 年 4 月 5 日 Rev. 0.3 beta
本文版本号为 0.3，一共收录有 129 个问题。如果大家有任何疑问可以到 米克仿真论坛 上参 与讨论。如果你对 FAQ 中的问题有自己的看法，欢迎到 米克仿真论坛 上提出，或者联系本文 档的维护人。在经过确认以后，你的方法将被收录到 FAQ 的新版本中。本文档会不定期更新， 并在 米克仿真论坛 提供最新版下载。 本文档的主要目的是帮助你快速的找到问题的答案，因此可能不是非常详细。如果你想系统 的学习 Icepak 请参考专门的资料 （见 问题 128 ） 。 本文档使用 Latex 系统排版，采用 CTX faq 这份文档的模板，对模板作者吴凌云表示感谢。
目录 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 C 建模 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 My model is very complicated, what is the best way to build it? . . . . . . . . . . How can I simplify my model? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Icepak 支持哪些建模方式？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 如何设定环境温度？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Icepak 快捷键及鼠标操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Opening 和 Grill 有什么区别，通风口改用什么建模？ . . . . . . . . . . . . . . . . Plate 和 Block 有什么区别？Plate 有厚度，看起来也是一个体啊。 . . . . . . . . 求解区域大概设多大才合适？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Icepak 中可以画曲面吗？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . How large should my cabinet be? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Cabinet 的缺省特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 怎么在 Block 上建孔特征？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 对齐工具如何使用？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 模型的优先级有何作用，如何调整优先级？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 如何设置散热器的接触热阻？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 排气式和吸入式风扇各有什么特点？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . My package is not surrounded by walls on all sides, is it OK to use the cabinet walls or should I put openings on these walls? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Should I include the effect of gravity in my model? . . . . . . . . . . . . . . . . . How accurate is a CFD solution? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . How do I verify that the solution is correct? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . What is the difference between laminar flows and turbulent flows? . . . . . . . . . What are turbulence models? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . What is conjugate heat transfer? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 雷诺数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 层流和紊流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 热阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 常用的散热方式有哪些？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 风冷散热原理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 温度对电子元器件有哪些影响？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 风道的设计原则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 什么情况下需考虑辐射换热？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 什么情况下需使用强迫风冷方式散热？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 风扇噪音与转速有何关系？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 湍流模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . k-ε 模型中的 K 和 ε 物理意义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 7 8 8 8 8 9 9 10 11 11 11 12 12 12 13 14 15 15 16 16 16 16 18 18 18 18 18 18 18 19 19 19 20 20 20 2
目录
A 关于 FAQ 1 Icepak 是干什么的？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 5 6 6 6 6 6 7 7 7
B 热分析基本概念 2 3 4 5 6 7 8 热能传递的基本方式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . What type of CFD methodology is used in Icepak? . . . . . . . . . . . . . . . . . Why do we need to construct a mesh or cells in a CFD analysis? . . . . . . . . . Why do we need to iterate? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Is it necessary to know a lot about CFD to use Icepak? . . . . . . . . . . . . . . . What is under-relaxation? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Why do some computations take a longer time to converge than others? . . . . . 1
符号表示后面的内容比较重要的注释。 新增 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 26 27 35 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 修订 c 2008 . and all the Contributors to Icepak FAQ. All rights reserved. Copyright ⃝