PCB操作介绍
PCB制程安全操作规范
PCB制程安全操作规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，其制程的安全操作对确保产品质量和保护人员健康至关重要。
本文将针对PCB制程的安全操作规范进行详细介绍，旨在确保操作人员能够正确、安全地进行相关工作。
一、操作场所安全要求PCB制程涉及一系列工艺操作，首先需要保证操作场所的安全。
1.1 通风要求操作场所应具备良好的通风系统，确保空气的流通，并及时将有害气体排除。
应根据工艺过程及有害气体特性选择适当的通风方式，如自然通风、机械通风或局部通风等。
1.2 温度和湿度要求操作场所的温度和湿度应控制在合适的范围内，以保证工艺操作的稳定性和质量。
应避免过高或过低的温度对操作人员和设备的影响。
1.3 防火要求操作场所应配备必要的防火设施，并确保其正常工作。
如明确标示安全出口、设置灭火器材、保持消防通道畅通等。
二、操作人员的安全要求2.1 个人防护用品操作人员在进行PCB制程工作时，应佩戴合适的个人防护用品，包括但不限于防护眼镜、防护口罩、耳塞、防护手套、防护服等。
根据工艺操作的具体要求选择和正确使用个人防护用品。
2.2 职业健康及安全教育培训操作人员应进行职业健康及安全教育培训，掌握相关操作规范和应急处置措施。
定期进行培训更新，以增强对操作安全的认知和应对能力。
2.3 规范作业行为操作人员应严格按照工艺流程和安全操作规范进行作业，不得擅自调整工艺参数或操作步骤。
确保工艺操作的稳定性和安全性，避免人为失误导致事故。
三、设备安全要求3.1 设备维护保养PCB制程涉及到众多设备的使用，这些设备需要定期检查、维护和保养。
确保设备的正常运行，避免设备故障引发意外事故。
3.2 防护装置PCB制程设备应配备合适的防护装置，以保护操作人员的安全。
例如，设备运转时应设置护栏及防护开关，防止人员误入危险区域。
四、化学品安全管理PCB制程中会使用各种化学品，对其进行合理、安全的管理至关重要。
pcb操作流程
pcb操作流程PCB操作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它承载着电子产品的电路连接和功能实现。
在PCB制造过程中，涉及到一系列的操作流程，包括设计、加工、组装和测试等环节。
本文将围绕这些环节展开，详细介绍PCB操作流程。
一、PCB设计阶段1.需求分析：根据产品的功能要求，确定PCB的布局和尺寸等参数。
2.原理图设计：根据电路功能，使用专业的设计软件绘制电路原理图，包括元器件的连接和布局等。
3.元件选型：根据原理图，选择合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
4.布局设计：将选定的元器件按照一定的规则进行布局，考虑到电路的稳定性和散热等因素。
5.走线设计：根据布局，使用走线工具将元器件之间的连接线路进行绘制，保证信号传输的可靠性。
6.设计验证：通过模拟仿真和电路分析等手段，对设计的PCB进行验证，确保其符合要求。
二、PCB加工阶段1.制板材料准备：准备好合适的板材，如FR4、铝基板等。
2.铜箔制备：将铜箔覆盖在板材上，形成导电层。
3.光刻：根据PCB设计文件，使用光刻机将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过曝光和显影等步骤，形成光刻图案。
4.蚀刻：将光刻后的板材放入蚀刻机中，通过腐蚀剂溶解掉未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。
5.钻孔：使用钻床将PCB板上需要插入元器件引脚的孔进行钻孔处理。
6.金属化处理：在钻孔后，通过化学方法在孔内镀上一层金属，以增加导电性能。
7.焊盘涂覆：在需要焊接元器件的位置涂覆上焊盘，以提供焊接的接触面。
8.丝印：在PCB板上印上标识、元器件位置等信息，方便组装和维修。
三、PCB组装阶段1.元器件采购：根据设计需求，采购合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
2.贴片：使用贴片机将小尺寸的元器件按照设计要求，精确地贴在PCB板上。
3.插件：将大尺寸或特殊形状的元器件通过手工或插件机等方式插入到PCB板上。
4.焊接：使用焊接设备，将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接，确保连接可靠。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
allegro pcb 基本操作
allegro pcb 基本操作：
Allegro PCB基本操作主要包括以下几个方面：
1.打开和保存文件：使用Allegro PCB Designer软件打开已存在的PCB文件或创建一个
新的PCB文件。
在保存文件时，可以选择保存为不同的版本，以避免出现兼容性问题。
2.导入和导出数据：使用Allegro PCB Designer软件可以导入和导出多种格式的数据，
如Gerber、IPC-D-356等。
这些数据可以在不同的软件之间进行转换，以便于数据的共享和交流。
3.绘制和编辑电路板：在Allegro PCB Designer软件中，可以使用各种工具绘制电路板，
如线条、圆形、矩形等。
同时，还可以添加元件、电源、接地等元素。
在编辑电路板时，可以进行移动、复制、删除等操作，以确保电路板的准确性和完整性。
4.调整元件封装：在添加元件到电路板时，需要选择合适的元件封装。
在Allegro PCB
Designer软件中，可以根据实际情况调整元件封装的参数和布局，以确保电路板的可制造性和可靠性。
5.生成报表和文件：在完成电路板的绘制和编辑后，可以生成各种报表和文件，如BOM
表、Gerber文件、IPC-D-356文件等。
这些报表和文件可以用于生产制造、物料采购等环节，以确保生产流程的顺利进行。
PADS操作教程
PADS操作教程PADS是一款专业的PCB设计软件，它提供了强大而丰富的功能，能够帮助用户进行高效、准确的电路板设计。
下面是关于PADS操作的教程，希望对初学者有所帮助。
一、PADS的安装和激活2.打开PADS软件，在弹出的激活界面中输入序列号和激活码，点击激活按钮完成激活。
二、PADS的界面和基本操作1.界面介绍：-工具栏：包含了常用的设计工具和功能按钮。
-组件库：用于选择和放置器件。
-工程管理器：用于管理和浏览当前工程的各种文件和资源。
-输出控制：用于输出制造所需的文件。
2.基本操作：-新建工程：点击“文件”-“新建”-“工程”，输入工程名称和保存路径。
-绘制电路板：选择“布局”-“绘图”，使用绘图工具进行绘制。
-放置器件：在组件库中选择需要的器件，拖拽到设计界面进行放置。
-连接器件：使用连线工具或走线工具进行连线。
-选择器件：使用选择工具在设计界面中选择需要操作的器件。
- 删除器件：选择器件后，按下Delete键删除器件。
-设置规则：点击“规则”-“信号完整性规则”，设置电路板的设计规则。
-校验设计规则：点击“审查”-“审查设计规则”，检查设计是否符合规则。
三、PADS进阶操作1.使用布线工具：-单层布线：选择走线工具，在两个器件之间绘制连线即可。
- 多层布线：选择走线工具，按住Shift键点击需要绘制的层数，然后进行连线。
-飞线布线：选择飞线工具，点击起始点和终止点进行连线。
-使用风格线：选择信号通断工具，点击需要放置信号线的位置。
2.生成网络表：-在组件库中选择“网络表”，拖拽到设计界面生成网络表。
-在网络表中添加或修改器件及其连接关系。
3.添加3D模型：-在组件库中选择“3D模型”，拖拽到设计界面，进行3D视图的添加。
-在弹出的对话框中选择3D模型文件。
四、PADS的输出控制1. 生成Gerber文件：点击“输出”-“制造文档生成器”，选择需要生成的文件类型，点击生成按钮。
2.生成NC文件：点击“输出”-“制造文档生成器”，选择需要生成的文件类型，点击生成按钮。
PCB设计_PCB设计基本操作
PCB设计_PCB设计基本操作PCB设计是电子设备制造中不可或缺的一环，它涉及到电路原理设计、元器件选型、PCB布局规划、信号传输、电磁兼容性等多方面内容。
在实际的PCB设计过程中，设计师需要掌握一系列基本操作才能顺利完成设计任务。
本文将介绍PCB设计的基本操作，并结合实例进行详细说明。
1.元器件选型在进行PCB设计之前，首先需要确定电路所需要的元器件。
PCB设计中的元器件包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
在进行元器件选型时，设计师需要考虑元器件的参数如容值、电压、功率、尺寸等是否符合设计要求，并且要选择符合预算的元器件。
2.PCB尺寸确定PCB的尺寸是设计中至关重要的一环。
设计师需要根据电路功能、元器件布局等因素确定PCB的尺寸，并且要考虑到PCB在实际使用中的安装情况，保证PCB可以正常放置在设备内部。
3.PCB布局规划PCB布局规划是PCB设计的重要步骤，它涉及到元器件的摆放、连线、电源线、接地线等内容。
设计师需要根据电路原理图进行元器件布局，保证信号传输通畅、电路稳定，并且要避免元器件之间的相互干扰。
4.信号传输在进行PCB布局时，设计师需要考虑信号传输的问题。
信号传输路径的设计要尽量避免信号线走过大面积的地面，要保持信号线的最短路径和避免信号线之间的干扰。
此外，还要考虑信号线的阻抗匹配，以保证信号传输的稳定性。
5.电源线、接地线布局电源线和接地线是PCB设计中至关重要的部分。
电源线要避免和信号线交叉，以减少电磁干扰，同时要保证电源线的稳定性。
接地线要保持短而宽的设计，减少电磁波的传播，使整个PCB系统的接地电位维持在同一个电位上。
6.元器件布局的示例：以一个简单的LED灯控制电路为例，设计师需要考虑LED的位置、电源和接地线的布局等。
LED应该尽量靠近电源引脚，以减少信号传输路径，电源线和接地线要尽量保持短而宽的设计，以确保LED工作的稳定性。
7.PCB设计软件的使用在进行PCB设计时，设计师需要掌握专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
操作系统中pcb的定义
操作系统中PCB的定义介绍在操作系统中，PCB（Process Control Block，进程控制块）是一种用于描述和管理进程的数据结构。
每个进程在操作系统中都有一个对应的PCB，PCB中包含了进程的状态信息、代码、数据和相关的控制信息。
PCB可以看作是操作系统管理进程的重要工具，通过对PCB的操作，操作系统可以进行进程的创建、调度、切换以及资源的分配和管理。
PCB的结构PCB通常包含以下几个关键字段：1.进程ID（PID）：唯一标识进程的整数。
2.状态信息：描述进程当前的状态，如就绪、运行、阻塞等。
3.程序计数器（PC）：指向下一条将要执行的指令。
4.寄存器：保存进程的上下文信息，包括通用寄存器、程序状态字等。
5.内存管理信息：描述进程所使用的逻辑地址空间。
6.输入输出状态信息：描述进程在输入输出设备上的状态。
7.资源分配信息：描述进程所占用的资源，如打开的文件、分配的内存等。
PCB的作用与管理进程的创建与销毁当创建一个新进程时，操作系统会为其分配一个新的PCB，并为其分配唯一的进程ID。
PCB中的各个字段被初始化，包括进程的状态、寄存器内容、内存管理信息等。
当进程结束时，其对应的PCB会被释放，回收相关资源。
进程的调度与切换操作系统根据一定的调度算法来选择下一个要执行的进程，通过修改PCB中的状态信息和寄存器内容来切换到该进程的执行上下文。
当操作系统决定切换到另一个进程时，当前进程的PCB会被保存，下一个进程的PCB会被加载。
进程的阻塞与唤醒当一个进程正在等待某个事件的发生时，如等待输入输出操作完成，操作系统会将其状态设置为阻塞，并将其PCB移动到相应的阻塞队列。
当事件发生时，操作系统会将其状态设置为就绪，并将其PCB移动到就绪队列，等待调度执行。
进程的资源管理PCB中的资源分配信息记录了进程所占用的资源，操作系统可以根据PCB来管理和分配资源。
例如，当一个进程请求申请内存时，操作系统可以查看PCB中的内存管理信息，判断是否有足够的可用内存；当一个进程释放资源时，操作系统可以更新PCB中的资源分配信息。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
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2.8 GBR OUT 由RD提供叠构，Layout请板厂计算拼版方式，检查完毕后PCB内铺满copper，打开CAM，框选所要 GBR OUT的层数，生成GBR文件即出图完成
3 快捷键的使用
Acrobat Document
Q/A?
工具条（Toolbar）
工具盒（Toolboxes） 绘图工具盒（Drafting Toolboxes) 设计工具盒（Design Toolboxes) 尺寸标注工具盒（Dimensioning Toolboxes） ECO工具盒（ECO Toolbar）
绘图工具盒（Drafting Toolboxes)
设计工具盒（Design Toolboxes)
Move：零件移动 Radial Move：极坐标搬移 Rotate：旋转 Spin：任意角度旋转 Make Like Reuse：贴入**.reu 尺寸标注工具盒（Dimensioning Toolboxes）
Autodimension:自动测量尺寸 Horizontal：水平线测量 Vertical：垂直线测量 Aligned：斜边线测量 Rotated：测量标示有角度 Angular：角度测量 Arc：弧半径测量 Leader:物件标示，标示V-CUT
通过菜单Tools/Options/Global/Cursor Style,可以选择一下几种光标形式
2.4 设置格点
通过菜单Tools/Options/Global/Grids。PADS Layout具有两种类型的栅格，即工作栅格和显示栅格 工作栅格： 设计栅格（Design Grid）定义布线时的栅格大小 过孔栅格（Via Grid） 定义建立过孔时的栅格大小 扇出栅格(Fanout Grid)定义扇出的栅格大小 铺铜栅格（Hatch Grid）定义铺铜的栅格大小 显示栅格（Display Grid）
C .View Zoom:开启、关闭放大镜功能 Board：检视板框所包含的区域 Extents：检视工作区 Redraw:扫清绘图过程中的残像 Net：指定Net的颜色 Clearance：测量距离 这个指令用来指定 特定的颜色，选择 到这个指令是会开 启如下的设定环境， 左边的Net List为这 个工作档的所有Net 的名称，右方则是 使用者选择到的颜 色
2.2导入机构 先打开一份新的PADS Layout，由File/import/DXF File(*.dxf)，生成B.pcb(不需要保存档案）
打开颜色设定（Ctrl+Alt+C)，L18、L19在2D Line/Text/Copper中设置不同的颜色，点Save，生成 dxf，以后每次导入新的机构直接选择Configuration中点dxf，以后导入新的机构不用重复设置不同层机 构的颜色
PCB操作介绍
1.基本操作
当使用者开启新的PowerPCB9.3时，会出现如下图的工作环境，其中 表示可以开始新的layout。 也可以显示旧档案的路径
下拉式选单列：在下拉式选单中，我们可以从上面的指令列中拉下各式的设定及指令，即Windowe菜单工具条 命令
A .File New：开新档案 Open：开旧档案 Save：储存档案 Save as：另存档案 Import：载入其它的档案格式(.asc/.dxf) Export:输出其它的档案格式 Save As Start-up File：储存工作环境设定档 Save Start-up File：制定档案工作环境设定档 Library：零件库管理环境 Report：产生报表 CAM：出图工作环境
2.设计准备
新的PCB开始有以下程序导入固定模式、输入设计数据、链接原理图、导入机构、建立板框、建立 禁止区
2.1 导入固定模式 知道PCB层数后可以导入*层数layer-GENEZYS.asc*，这样PCB内会出现一些固定格式，LOGO、 叠构、光学定位点，RD Code、料号、CONVEYOR等等,例如生成档案A.pcb
2.4输入设计数据 输入文件File/import，由RD提供最新的ntlist，只有新案子才会由File/import/***.asc，以后都是由 Tools/compare/ECO比较不同点，生成**.eco，再由File/import生成的**.eco。
文件对话框出现
选择00.asc
右键选择Component全选零件后点击Disperse可打散所有零件
D. Setup Pad Stacks: Pad形状的设定， Drill Paris:贯孔层设定 Jumpers：调线设定 Design Rules：线路规则设定 Layer Definition：层面设定 Set Origin：定义基准点 Display Colors：颜色设定
E. Tools PCB Decal Editor:零件编辑 Cluster Placement:群组摆件 Disperse Component：炸开零件 Length Minimization：鼠线最佳化 Pour Manager:开启自动铺铜功能
B.Edit undo：返回前一个命令 Redo：回返执行Undo前一个命令 Cut：剪切 Copy：拷贝 Paste：贴上 Copy As Bitmap：拷贝至位元图 Delete：删除 Move：搬移 Attributes Dictionary：新增物件属性视窗 Find：开启搜寻工作视窗 Highlight：针对亮选的物件制定颜色 Unhighlight：移除Highlight的颜色 Filter：开启过滤器
2.5设置测量的单位 通过设置Tools/Options/Global改变测量单位
密尔（mils）、公制单位、英时（Inches） 1000mil=1inches 39.37mil=1mm 可以通过快捷键进行三者转换UM、UMM、UI（字母不分大小） 2.6 选择过滤器 在没有选中任何目标时，右键点击Filter，可以通过点选、Anything、 Nothing选择任何目标，注意选Anything时Cluster、Unions、 Pin Pair、Nets、Board Outline是不会被选上的。 Layer中不勾选的层面，在PCB内是不会被框选到的，一般用来 更新机构
打开**.DSN,点击Tools/PADS Layout,点击Document，框选JOB档路径，即可产生关联
2.6
根据机构提供的PDF档，结合DXF档案，把有机构位置的零件放入板内，然后进行placement， placement经过RD同意之后方可走线
2.7 内层
打开Setup/Layers Setup,表层的Plane Type是选择No plane，Ground和Power层是选择Split/Mixed, 选择内层后点Assign Nets，把需要的有Plane的电源和地添加至右边的框，Power Plane有Power和 GND，Ground Plane一般只有GND，如有特殊需要Ground也可以加添power 画内层时格点设为G=6.25mil/G=12.5mil，不同Power之间或者GND之间间距至少为12.5mil，在Power Plane，Power plane越小越好，其余地方全填充为GND，且Power Plane外必须要有GND包围
2D-Line:绘制2D图形 Copper：手动铺铜 Copper Cut Out：铺铜挖空 Copper Pour:表层铺铜 Copper Pour Cut OUT:表层铺铜挖空 Board Outline and Cut Out：绘制板框命令 Keep Out：绘制限制区命令 Text：增加文字 Flood：倒铜 Form Library：抓取零件 Plane Area：内层分割 Plane Area Cut Out：内层分割挖空
ECO工具盒（ECO Toolbar） Add Connection：连接各个零件之间的连线关系 Add Route：和Add Connection类似，可以一边绕线，一边增加Connect Add Component：从零件库中增加新的零件 Rename Net：重新定义Net的名字： Rename Component：重新定义Component的名字 Change Component：变更零件的Decal外型 Delete Connection：断开属性 Delete Net:断开整条Net的属性 Delete Component：删除零件 Swap Pin:交换亮选的pin Swap Gate：交换亮选的相同逻辑的零件
AB两份JOB格点同时设为100mil（2.54MM），且B档案原点一般设置在左下角全选B档案中所有 层，Ctrl+C，打开A档案，Ctrl+V，即可复制最新的机构到A档案
2.3 画板框 层数必须选择All layer，Drafting Toolbar/Board Outline and cut out，PCB的外框需要和机构的外 框一直，可以通过输入格点得到
2.5链接原理图
程序/Mentor Graphics SDD/PADS 9.3/Translators/PADS Schematic Translator
Schematic to translator下Remove原有DSN文件，Add新的文件目录，Place translated Files in路径，点 击Translate后生成**.dsn文件
建新零件时打开新 的PCB点击此处
Update Form Library：从零件库更新零件 Compare/ECO：与.ASC及.pcb比较相异处
PADSlayout使用Windows标准的工具条（Toolbar）和工具盒（Toolboxes），这些工具盒是 一些图标的集合，每个图标代表了有效的命令，可以通过选择PADS Layout工具条中的工具盒 按钮，打开代表命令集的工具盒，或者通过选择Windowe菜单工具条命令。注意：只能同时打 开一个工具盒
2.工作空间的使用
2.1移动原点