聚硅烷

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聚硅氧烷的合成与结构

聚硅氧烷的合成与结构

有机硅(聚硅氧烷)是广泛使用的含有硅原子的无机聚合物。

该类别包括许多其他种类的聚合物,例如:聚硅烷、聚硅氮烷、聚碳硅烷和聚苯撑[1]。

在这个项目中,将重点关注聚硅氧烷:合成和结构-性能关系。

首先,将简要介绍这些材料的历史。

有机硅化合物于1860 年代首次合成,而第一个聚硅氧烷是由FSKipping 在20 世纪制成的[ 2]。

然后对它们的合成和生产方法进行了分析。

这不是一条简单的合成路线,同时发生了许多不同的程序。

这些程序包括将SiO 2还原成活性还原形式的硅、水解/甲醇分解以及缩聚或环化和聚合[3]。

将对结构-性能关系进行更全面的研究。

不同的交联密度产生具有不同特性的有机硅。

有机硅按其交联密度可分为:硅油、弹性体和硅树脂。

硅油是通过开环聚合合成的线性聚合物。

它们具有热稳定性,因此可以用作传热流体。

有机硅弹性体是通过硫化交联的聚硅氧烷,可应用于汽车和食品容器。

另一方面,有机硅树脂具有高交联密度,因此具有高热稳定性。

因此,它们被用于户外表面的颜色,同时它们也大量用作防水剂[3]、[4]。

介绍过去已经合成了许多不同的含硅聚合物(图1)。

这些聚合物中最重要的一类是聚硅氧烷或有机硅。

图1:含硅聚合物。

有机硅材料的合成始于20世纪60年代。

1900 年代后,格氏试剂问世,并取得了重大进展。

第一个聚硅氧烷是由FS Kipping 在二十世纪初合成的。

Kipping 合成了二有机二氯硅烷R 2 SiCl 2,它可以水解成R 2 Si(OH) 2。

他预计,如果这些化合物脱水,它们会产生类似于酮的化合物,R 2 Si = O。

因此,它们被命名为“硅酮”。

很快他意识到,这些产品实际上是含有Si-O-Si 而不是Si=O 的聚合物[2]。

聚硅氧烷被认为是无机-有机杂化材料。

主链由Si 和O 原子组成,而侧基由烷基组成(图2)。

图2:聚硅氧烷的结构。

这种结构足以赋予它们过多的性能,因此它们可以用于日常生活中的许多不同应用。

聚硅烷光学材料的研究与应用

聚硅烷光学材料的研究与应用

光电性质 , 而使其成为极有前途的功 能性材料 , 从 引起 了人们极大的兴趣 , 成为材料科 学的研 究热点之 一。在 前人研 究的基础上 , 概述 了聚硅烷的合成方法和光 学性能及其在 非线性光 学材料 、 光致抗蚀剂 和电致发 光材 料等方 面的研
究 与应 用 。
关 键 词
聚硅烷
合成
晶, 不溶 于有 机 溶剂 , 热 易分 解 , 表征 , 到 2 加 难 直 0世 纪 8 0
及其分 布 。
利 用 Wu t 成法 合 成 聚 硅 烷 共 聚物 具 有 许 多 优 势 , rz合
如 :1聚硅烷 中各 种单元 的性 质发 生变 化 , () 其共 聚物 的物理 性 能也 随之变化 , 法不但 可使难 溶 的均 聚物发 生共 聚后 成 该 为可溶 的聚合 物 , 可 以使各 均 聚体 的许 多优 良特 性 ( 热 、 还 如 氧化稳定 性 、 高 等 ) 移到其 共 聚物上且 不影 响聚 合物 的 转 溶解性 ;2 由于该 法反应 比较 剧烈 , 得一 些二 氯硅 烷单 体 () 使
・Байду номын сангаас
30 ・ 6
材料 导报
21 0 0年 l 1月第 2 4卷 专辑 1 6
聚硅 烷 光学材 料 的研 究与 应用
张 敏, 李如钢 , 张荣军
( 山东省科学院新材料研究所 , 济南 2 O 1 ) 50 4
摘 要 聚 硅 烷 是 一 种主 链 完全 由 S-i 成 的 高聚 物 , 主 链 的 键 电 子 的 非 定 域 作 用赋 予 了聚 硅 烷 独 特 的 i 组 S 其
年代初一 系列可 溶 于有 机 溶剂 、 膜 性 好 、 子 量 大 的聚 硅 成 分 烷被合成 出来 后 , 们 才对 聚硅 烷 的特 性 有 了进 一 步 的 认 人

聚硅氧烷的合成与分析研究

聚硅氧烷的合成与分析研究

Abst ract
Organic.silicon compounds have a lot of unique properties,such as high and low temperature resistance,weatherablity,anti-aging property,electrical insulation property, ozone.resistant performance,hydrophobic property,fireproof property,physiological inert and SO on.Organic.silicon compound cannot be replaced by other organic polymer materials because of these excellent capabilities.They have been widely applied in aerospace,
本文采用气质联用仪分析了两种高含氢聚硅氧烷(分别简称为嘉义硅油和广东硅 油),解析出低分子量组分的结构,并将同系物区分出来,然后结合组分色谱保留时间 和含量的变化规律和特点推导出较大分子量组分的结构,最后用气相色谱对已定性组 分进行定量分析。结果表明,嘉义硅油样品共含有4个聚硅氧烷组分系列,每个系列 具有不同聚合度的组分,同时,这4个系列的聚硅氧烷有共同的结构单元一(CH3) HSio一,只是其封端基团有所不同。共定性了38个组分,含量占88.4%。
analytical methods for polysiloxanes at present.On the other hands,there must be some relationshipS between the properties of products and the kinds,contents of them.The qualitative and quantitative analysis of polysiloxanes is good for synthesis technology·High hydrogen.containing polysiloxane and aminoalkylpolysiloxane were analyzed qualitatively and quantitatively in this thesis.

聚硅烷的发光性质

聚硅烷的发光性质

近年来 , 人们对硅基材料的发光性质进行 了 广泛而深入的研究,这些研究不仅包括无机材料 ( 如无定形硅 和多孔硅) ,也包括有机硅聚合物 ( 如聚硅烷) 。聚硅烷的主链全部由硅组成 ,由于
S原子具 有空 的 3 i d轨道 ,盯电子可沿 主链 方 向离
12 激 发光谱 .
有的材料吸收了光 ,但不能发光 ,按材料的 发光能力 随波长的变化画出的曲线 ,就是材料的 激发光谱 。N a a 发现聚二 ( .K m t a 对丙氧苯基)
收稿 日期 :20 0 6—0 0 。 3- 3 作者简介 :马年方 ( 92 ) 18一 ,男 ,硕士生 ,主要从 事高分 子材料 的研究 。 ¥联 系 人 。E—m r:ha gq h b、 d. n a l uns@ u ue u c o
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时 发生链 断裂 ,形成 低摩 尔质 量 的产 物 ,这是 聚 硅烷 得 以在光 引发 聚合 、 电导 、光 导 、光 刻 、光
学非线性材料等领域应用的原因。荧光淬灭是 由 于受激原子与其它粒子碰撞所 引起 ,是与荧光发 射相竞争的。猝灭能力随温度升高而下降 。C 1 C 和 CC l对聚硅烷的淬灭能力很强 。C 1淬灭聚 C
第 2期
马年方等.聚硅烷 的发光性质
其最高 占据轨道可能是离域的硅 叮轨道与芳基 的 订轨道的结合 ,最低空轨道可能是 S i i 链 —s 离域的硅的3 d空轨道与芳基的 盯’ 轨道相互作用 形成的空轨道 ;因此较强的离域状态可能对应于 较强的荧光 ,并 趋于 长波 。Sk Su等人 发 J ei h 现 ,吡咯取代聚硅烷除 了由于硅主链 的 叮一 仃’ 转变在紫外区发光外 ,在 4 0 50n 5 ~ 0 m附近还有

聚硅烷(紫外光敏材料)的氧等离子体处理特性

聚硅烷(紫外光敏材料)的氧等离子体处理特性

第20卷第6期 半 导 体 学 报 V o l.20,N o.6 1999年6月 CH I N ESE JOU RNAL O F SE M I CONDU CTOR S June,1999 聚硅烷(紫外光敏材料)的氧等离子体处理特性3 谢茂浓 傅鹤鉴 (四川联合大学物理系 成都 610064) (四川联合大学化学系 成都 610064)摘要 红外吸收谱分析表明,聚硅烷(Po lym ethyl Phenethyl Silane,P M PES)在氧等离子体处理后转变成PSi O x膜,PSi O x中的x在115~2之间,其高频C2V特性曲线的平带电压为正,大小与氧等离子处理条件和P M PES厚度有关.PACC:6140,7390,8250E1 引言我们已合成可用作光致蚀刻剂的聚硅烷(Po lym ethyl Phenethyl Silane,PM PES).在308nm波长准分子激光辐照下,PM PES膜有强电子吸收,并发生低阈值降解[1~3].用PM2 PES溶液作光敏抗蚀剂旋转涂敷于2Λm厚的酚醛树脂(已硬化处理)上,用308nm XeC l准分子激光曝光并实现自显影,经氧等离子体处理实现对树脂膜的刻蚀,已实现0153Λm的掩模(015Λm)图形转移[4].实验已证明,能实现掩模图形转移是因为,未被308nm曝光的PM2 PES在氧处理时变成了一层Si O x膜,为了与其它方法形成的Si O x膜相区别,本文中用PSi O x表示.在用氧等离子体刻蚀酚醛树脂膜时PSi O x膜起蚀刻掩蔽作用.实验也发现,要实现亚微米图形转移,氧等离子体处理条件的选择十分关键,若条件选择不当,不仅达不到刻蚀图形的转移,而且可能将PM PES膜全部去除,如同湿法光刻中的浮胶现象.本文报道氧等离子体处理PM PES膜变成PSi O x膜的条件及特性,此研究国内尚未见报道.2 实验试样衬底为单面抛光的电阻率为7~98 c m的N(100)单晶硅片,经半导体器件氧化工艺清洗(用H F去表面氧化层)后,抽真空脱水,然后将PM PES溶液均匀涂敷在硅片上.试 3国家自然科学基金资助项目(29771024)谢茂浓 男,1940年出生,副教授,从事半导体薄膜材料制备工艺研究和微电子技术专业的教学傅鹤鉴 男,1943年出生,教授,从事激光化学的研究1998201226收到,1998204208定稿样在60℃左右的红外灯下坚膜后,置于氧等离子体去胶机中处理,处理参数范围如表1.用红外吸收谱分析膜成分,用高频(1M H z)C2V仪测PSi O x膜的C2V特性曲线.表1 氧等离子体处理参数范围处理条件真空度 Pa栅电流 mA阳极电流 mA时间 m in参数范围1~3020~6070~1401~103 结果与讨论试样经氧等离子体处理后的红外吸收谱如图1所示,图中有五个明显的吸收峰,波数分别为700c m-1、758c m-1、1070c m-1、117913c m-1、125916c m-1,其中以1070c m-1吸收峰为最图1 P M PES膜经氧等离子体处理后的红外吸收谱图强,对应Si2O2Si伸缩振动吸收峰,表明PM2 PES经氧等离子体处理后,确实形成PSi O x 膜,根据Pai等[5]的Si2O2Si伸张频数(c m-1)与x(Si O x)关系曲线查得PSi O x中的x在115~2之间,与Si O2的化学计量比相近.700~758c m-1吸收峰是CH2基平面摇摆振动吸收所致,1179c m-1吸收峰可能是sp3C2C振动所致,1259c m-1吸收峰是混合sp2 sp3C2C 振动吸收峰,表明PSi O x中含有C和H.为了研究氧等离子体处理条件对PSi O x 特性的影响,将一硅片剖成四块,使每块上的PM PES膜厚相同.作参考的2号试样不作氧等离子处理,1、3、4号的处理条件见表2,测得高频C2V特性曲线如图2所示,图中C为M O S结构总电容,C0为PSi O x膜电容,C C0为归一化电容.图2表明,PM PES膜经氧等离子体处理后,均获得理想高频C2V特性曲线.在等离子体处理中,虽经高能电子、粒子辐射,膜的高频C2V曲线未发生畸变,并向偏压大于零的右方移动,而且处理时间短(1号样),反应室真空度低(1、3号样),则C2V曲线向右移动大.为了研究PM PES膜层厚度对C2 V特性的影响,将4片硅片剖成8片,其中1、5、6号只涂一层PM PES膜,3、7、8号涂有两层PM PES膜,处理条件见表3,(1、3),(5、6),(7、8)各组中试样处理条件相同,真空度分别为30、20、15Pa.氧等离子体处理后,所测高频C2V特性曲线示于图3,图3表明,6条高频C2V特性曲线的归一化最小电容相近,涂两次PM PES膜的试样比只涂一次的高频C2V特性曲线向右移动大.其真空度对C2V特性曲线移动的影响同图2.625 半 导 体 学 报 20卷表2 相同厚度P M PES 氧等离子体处理条件试样号真空度 Pa栅电流 mA阳极电流 mA时间 m in12020705315207010410207010表3 不同P M PES 膜厚氧等离子体处理条件样片号真空度 Pa栅电流 mA阳极电流 mA时间 min1、330187555、720187056、81520755图2 相同厚度P M PES 膜氧等离子体处理后的高频C 2V 特性曲线图3 不同厚度P M PES 膜经氧等离子体处理后的高频C 2V 特性曲线 我们的实验结果表明,聚硅烷PM PES 膜不仅是一种能实现亚微米图形转移的光敏抗蚀剂,而且经氧等离子体处理后能转变成接近化学计量比的Si O 2膜,且具有理想高频C 2V 特性曲线,平带电压为正,有希望在微电子、光电子器件制造技术中得到应用.参考文献[1] M iuer D .R .,Hofer D .,F icke N .G .et a l .,Po lym .Eng .and Sci .,1986,26(16):1129~1134.[2] H ejlan Fu ,M aonong X ie et al .,J .A pp l .Po lym .Sci .,1997,66:1515~1519.[3] H ejlan Fu ,M aonong X ie et al .,European Po lym er Journal accep ted .[4] 傅鹤鉴,谢茂浓,等,四川大学学报(自然),1997,34(4):489~492.[5] G .P .Pai et al .,J .V ac .T echno l ,1986,A 4(3):689~694.7256期 谢茂浓等: 聚硅烷(紫外光敏材料)的氧等离子体处理特性 825 半 导 体 学 报 20卷Fea ture of UV L ight Sen sitive M a ter i a l Poly m ethyl PhenethylSilane Trea ted by Oxygen Pla s maX ie M aonong(D ep art m en t of P hy sics,S ichuan U n iversity,Cheng d u 610064)Fu H ejian(D ep art m en t of Che m istry,S ichuan U n iversity,Cheng d u 610064)R eceived26January1998,revised m anuscri p t received8A p ril1998Abstract T he analysis of infrared(I R)tran s m issi on sp ectro scop y show s that the Si O x fil m s are p roduced w hen Po lym ethyl Phenethyl Silane(PM PES)is treated w ith oxygen p las m a,w here x is in the range from115to2.T h is fil m has a po sitive flatband vo ltage, on the cu rve of h igh frequcncy C2V characteristics and the value is dep enden t on the condi2 ti on of oxygen p las m a treatm en t and the th ichness of PM PES fil m.PACC:6140,7390,8250E。

聚硅氧烷粉末

聚硅氧烷粉末

聚硅氧烷粉末
聚硅氧烷粉末是由硅烷单体和有机硅单体经过水解缩合反应制得的一
种无机有机杂化材料。

它具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低介电常数、低介电损耗等特点,被广泛应用于电子、光学、化工等领域。

聚硅氧烷粉末的制备方法主要有溶胶-凝胶法和气相法两种。

溶胶-凝
胶法是将硅烷单体和有机硅单体按一定比例混合后,在水中形成胶体,然后通过水解缩合反应形成固态材料。

气相法则是在高温下通过化学
气相沉积法将前驱物分解沉积在基底上,形成薄膜或粉末。

聚硅氧烷粉末具有广泛的应用前景。

在电子领域,它可以作为超低介
电常数材料用于制备高频率微波器件;在光学领域,它可以作为抗反
射涂层用于提高太阳能电池的转换效率;在化工领域,它可以作为催
化剂载体用于制备高效催化剂。

然而,聚硅氧烷粉末的应用也面临一些挑战。

首先,其制备方法复杂,生产成本高;其次,由于其表面活性较强,易吸附空气中的水分和有
机物质,导致粉末性能不稳定;最后,聚硅氧烷粉末的应用场景仍需
要进一步拓展和完善。

为了克服这些挑战,需要开展更深入的研究工作。

一方面,可以通过
改进制备方法来提高聚硅氧烷粉末的性能和稳定性;另一方面,可以探索新的应用领域,并结合其他材料进行复合使用,以实现更多种类的功能。

总之,聚硅氧烷粉末是一种具有广泛应用前景的无机有机杂化材料。

虽然在应用过程中仍存在一些挑战和限制,但通过持续不断地研究和创新,相信它将会在更多领域得到广泛应用。

功能材料聚硅烷

功能材料聚硅烷
聚硅烷是一种主链由硅原子组成的高分子材料。由于Si的低电负性并具有3d空轨道,因此σ电子可沿着Si-Si主链广泛离域,从而使聚硅烷具有光电导、三阶非线性光学、光致发光和电致发光等一些特性,在光电导、发光二注的重要原因。 用武兹缩合反应合成了四个系列共十九种聚硅烷。利用红外、核磁、紫外和凝胶色谱对其结构、组成和分子量进行表征,测试了它们的荧光性能,其中一些聚硅烷具有较好的光致发光性能。 研究了聚硅烷的光化学性质,用254nm和365nm的紫外光照射三种类型的聚硅烷溶液,并用紫外吸收光谱对其进行了分析。实验表明:随着紫外光照射时间的增长,二烷基聚硅烷的紫外吸收峰减弱,烷基芳基聚硅烷的紫外吸收发生蓝移,而蒽基改性的聚硅烷其紫外吸收在照射前后几乎没有变化;并且两种波长的紫外光相比,用365nm的紫外光更易使聚硅烷降解。 对聚硅烷的合成方法进行了一些探索,选择改良的格氏试剂法制备聚硅烷。与传统的武兹缩合法相比,反应条件更温和,试剂危险性不高。 初步研究了聚硅烷的电致发光,选择三明治的双层结构,制成了电致发光器件。

聚硅烷和聚硅氧烷

聚硅烷和聚硅氧烷

聚硅烷和聚硅氧烷
聚硅烷和聚硅氧烷都是有机硅化合物,它们的分子结构中含有硅元素。

聚硅烷是一种线性或随机分支的聚合物,由硅原子和碳原子通过硅-碳键连接而成。

它具有优异的热稳定性和耐化学性,并且具有良好的电绝缘性能。

聚硅烷常用于制备高温胶粘剂、密封材料、涂料等应用中。

聚硅氧烷是一种由硅原子、氧原子和碳原子通过硅-氧键连接而成的聚合物。

它具有高度的柔软性和可变形性,因此在化妆品和个人护理产品中被广泛应用作为乳化剂、稳定剂和润滑剂。

此外,聚硅氧烷还可以用于制备医用材料、涂层和防护材料等领域。

总的来说,聚硅烷和聚硅氧烷都是具有重要应用价值的有机硅化合物,它们在不同领域中发挥着重要的作用。

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2.聚硅烷的合成 聚硅烷的合成
长链无机聚合物的合成是一个具有挑战性的工作。人们借鉴在 有机合成中的方法和经验,将其运用到无机高分子的合成领域。 从而使得合成聚硅烷有多种方法,如WurtZ偶合法、均相脱氢偶 合法、开环聚合法、阴离子聚合和电化学聚合等方法。其中最成 熟并被普遍使用方法是Wurtz偶合法。 ♦ 2.1Wurtz偶合法 偶合法
R可以是脂肪族基团,也可以是芳族基团,可均聚也可共聚。 反应在惰性溶剂中进行,常用的溶剂如甲苯、二甲苯或较高沸点 的烷烃等,碱金属多用Na。通常是在高温下使钠熔化,高速搅拌 将其进行分散以得到高活性的还原剂,然后再在较高温度下进行 反应。反应在惰性气体保护和避光的条件下进行。用Li作还原剂 通常会生成环状低聚物,而NaK合金和K会导致高分子聚合物的 降解,易生成环状低聚物,特别是在极性溶剂中反应,如 THF。 另外此法有两种加料的方法,一是将单体滴加到钠的分散液中, 称为正向法;另一是将已分散的钠加到二氯硅烷溶液中,称为反向 法。用反向法制备聚硅烷,得到的高分子量的产物产率下降,也 比正向法要危险。 Wurtz往合成法不仅可以合成出常见的仅含C,H元素的聚硅 烷,也可以用于某些杂原子芳基取代聚硅烷衍生物的合成,碱溶 性酚基聚硅烷以及含硅-氢键的低聚物(MW认为1000一1500),甚至 合成了含侧硅链或含多芳烃的聚硅烷;同时还可通过WurtZ缩合利 用
♦ 3.3聚硅烷的热致变色 聚硅烷的热致变色
聚硅烷在固态和溶液中都有较为奇特的热致变色现象。热致变 色即最大紫外吸收峰位置随温度的变化而产生突然的或连续的移 动。聚硅烷的热致变色与它们的侧基有非常大的关系。Trefonas 把二烷基取代聚硅烷在烷烃溶液中的热致变色按不同取代基分为 三类。(l)高度不对称的无规聚硅烷,如聚甲基正己基硅烷溶液的 紫外光谱在室温时λrnax为306nm时,当冷却到-17度时,λrnax逐 渐红移到330nm左右,一般认为这是由于反式链段比例增多,其 发色基团的跃迁能较低导致λrnax不断增大的结果。(2)规整排列取 代基的不对称聚硅烷,如聚甲基环己基硅烷、聚甲基苯基硅烷等, 它们的入max在冷却是非但不红移反而略有蓝移,这可能是由于 主链上反式顺序断裂使其平均持续长度下降而引起的。(3)对称的 二烷基聚硅烷衍生物,它们的热致变色通常是突发性的,这主要 和它们的构型有关。(聚硅烷的热致变色很复杂,要清楚其机理, 首先要解决两个问题。一是此种变化是否的确是单分子过程:二是 热致变色的推动力是什么。)
一gel路线,通过在高温下加热二元碳硅凝胶制备了中 性孔sic陶瓷。Qian等在静态氢气环境中,通过sol一gel 和碳热还原缩合技术制备了一种具有树木细胞结构的 高度多孔sic陶瓷,可以用作催化剂载体、高级微反应 器系统、高温废气过滤等方面。Vix一Guterl等以覆盖 SiO2的碳纤维为起始物质,用活性模板工艺制备了 细sic管,通过这种方式使sic具有原料碳的结构。 4.2作为烯烃聚合的引发剂 作为烯烃聚合的引发剂 1982年,Andrew Wolff发现聚硅烷可以用来引发 苯乙烯或甲基丙烯酸甲酷的聚合。经研究发现,聚硅 烷及其衍生物受光照后会产生甲硅基自由基及亚甲硅 基自由基,故可引发烯烃聚合。west也证实,聚硅烷 还可引发反应性较弱的乙烯基乙醚。聚硅烷光引发的 优点是对氧不敏感,加入叔胺、麟等化合物可进一步 减弱对氧的敏感性,可用于合成烯烃类聚合物薄膜。
Hale Waihona Puke ♦ 4.3作为光电导及电荷转移复合物材料 作为光电导及电荷转移复合物材料
通常聚硅烷的主链价带能隙只有3-4ev。聚硅烷本身的电导仅 10-12-10-15 S/cm.属于绝缘体,但经氧化搀杂后电导可 达到0.2S/cm而成为优良导体。聚硅烷与通常导电聚合物导电机 理不同,后者常由π电子共轭导电,聚硅烷导电则可能是由于掺 杂氧化后产生了阳离子自由基,相当于形成孔穴,又由于Si的σ 电子广泛离域使此种正电荷可沿硅主链移动。 另有专利报道,各种聚硅烷膜以硫酸处理即成导电膜。也可制 作半导体。还有人将C 60 通过Friedel-Crafts反应合成富勒烯化 PMPS(聚甲基苯基硅烷),或将C60与甲基苯基二氯硅烷共聚,从 而进一步提高聚甲基苯基硅烷的电导,C60可以产生载流子,量 子效率可提高一个数量级,最低价带能隙仅2eV。 Fujino也发现许多聚硅烷衍生物是优良的光电导体。
环状二氯硅烷单体合成聚硅烷:而把SiH基团引入聚硅烷后,可以 利用这种基团进行氧化交联、紫外辐照交联或以硅氢加成反应进 行交联,以提高聚硅烷的力学强度和对光的稳定性。 利用WurtZ缩合法合成聚硅烷共聚物具有许多优势,如:①共聚 物的物理、机械、电学性能可随各组分单元的性质而变化,一方 面难溶难熔的均聚物若是共聚后会成为可溶产物;另一方面,各均 聚物的许多优良特性(如热、氧化稳定性、高Tg等)可转移到其共 聚物上而不影响聚合物的溶解性;②由于Wurtz反应条件剧烈,使 得一些二氯硅烷单体均聚不能形成高分子或者仅得到低分子量产 物而影响其应用,但这些单体共聚时不仅可以得到高分子量的可 溶共聚物,而且能由各自取代基赋予共聚物特殊的电学和物理学 性能。 但传统的Wurtz缩合法又存在一些缺点:①反应条件剧烈,有一 定的危险性;②反应速率难以控制,使分子量分布不均匀,分子量 分布呈多分散性,高分子量产率较低。 由于此方法具有这些弊端,人们对其进行了一些改良,从而衍 生出下面两种方法。
♦ 2.3加助溶剂缩聚 加助溶剂缩聚 Wurtz钠缩合法制备聚硅烷和溶剂有很大的关系。M iller等聚合甲基环己基二氯硅烷时,加入了助溶剂二甘 醇二甲醚,聚合物的收率得到了大幅度的提高。Fujino 等在钠缩合法中加入了冠醚作为助溶剂,如18冠6,当 冠醚与单体的物质的量之比<2时,30分钟内聚甲基丙 基硅烷的收率为40%,当冠醚与单体的物质的量之比 为2时,收率提高到52%,是不使用冠醚的5倍。聚合 物的分子量高的达105 ,低的为104 加入其它溶剂如庚 烷,聚合物的收率也有一定的提高。
3.聚硅烷的光物理性能 聚硅烷的光物理性能
♦ 3.1聚硅烷的紫外吸收 聚硅烷的紫外吸收
众所周知,以碳为主链的大多数聚合物只有在含有共扼双键或 芳基时才会在近紫外区有强吸收。然而,所有的聚硅烷在紫外区 几乎均有强烈吸收,这是聚硅烷引起人们兴趣的重要原因之一。 通常烷基取代聚硅烷的紫外最大吸收波长λrnax 大约在300~ 325lun,而芳基取代聚硅烷的紫外最大吸收则红移20~35nm。但 是,在芳基与主链间有碳原子隔开时,其吸收光谱又与烷基聚硅 烷相似。而聚二芳基硅烷的紫外最大吸收又发生更大的红移。另 外,大多数聚硅烷衍生物的吸收光谱也与它们的聚合度有关, λrnax 及摩尔吸收系数均随聚合物链长而增加,但当聚合度达到 40~50时即达到极限。因此在比较不同分子量聚硅烷取代基的立 体效应及电子效应时,必须在分子量达到收敛时才合适。
4.聚硅烷的应用 聚硅烷的应用
♦ 4.1制备 制备SiC陶瓷 制备 陶瓷
Yajima和Hayashi在400~450℃条件下热解(Me 2 Si)n,聚硅烷发 生复杂的反应:
生成物是一种高强度的硅碳陶瓷增强剂,可用于新型 复合材料。 SiC属于宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、 高热导等一系列独特性能,可制作性能更为优异的耐高 温、高频、高功率、高速和抗辐射器件。特别是近年来 在半导体材料制备、外延生长等方面的突破性进展,使 之成为国内外半导体行业的研究热点。先驱体转化法制 备SiC纤维的方法大致可分为四个工序:先驱体聚碳硅烷 (PCS)的合成、熔融纺丝、不熔化处理和高温烧成。邓 睿等以甲基氢三氯硅烷、二甲基二氯硅烷为原料,利用 均聚和共聚的方法,合成了几种不同组成的可溶性聚硅 烷陶瓷先驱体,发现甲基氢三氯硅烷在反应体系中的比 例越高,可溶聚硅烷的产率越高,增加反应时间和降低 反应温度可提高可溶聚硅烷的产率。宋永才等制得了低 电阻率的碳化硅纤维。Jin等报道了一种改良的sol
功能材料---聚硅烷 功能材料 聚硅烷
♦ 1.序言 序言
硅(Si)是地球上储量最丰富的元素,而以硅为主要原料的聚 硅烷既可作结构材料又可作功能材料。随着石油工业的发展,目 前有机高分子的研究已进入它的全盛时期。但由于能源消耗的增 加,石油资源的减少,在寻找既能替代石油的资源而来源又丰富 的新材料是,聚硅烷自然是首选。因为它具备有机高分子的基本 加工性质,在挤出、涂膜、成纤或注射成型以后,经高温处理, 可得到非氧化硅陶瓷。这种用化学方法制造陶瓷是陶瓷材料发展 的一个重大突破。聚硅烷的主链形成了δ电子共轭,使其具有非 常独特的光化学和光物理性质,有可能成为方兴未艾的信息技术 所必需的集成电子器件、集成光电子器件或集成光子器件中的关 键材料之一。如用作硅碳陶瓷前驱体、光致抗蚀剂、光电导材料、 非线性光学材料(NLO)、光致发光(P L))和电致发光(EL)等材料, 这使得它成为极有前途的功能高分子材料。
♦ 3.2聚硅烷的发射光谱 聚硅烷的发射光谱
聚硅烷吸收紫外线后能产生荧光及磷光发射。几乎所有的聚二 烷基取代硅烷的荧光激发峰与发射峰间有一定的位移(Stokes位移), 通常为15一30nm,且发射峰比吸收峰窄。而聚甲基蔡基硅烷与二 甲基硅烷共聚物却有很宽的StokeS位移,Todesco等认为这是由于 分子间激基缔合物(excimer)存在的缘故。 一般来说,聚硅烷的荧光效率都比较高(0.1一0.7),但与紫外 吸收很相似,荧光效率也很容易受温度的影响。在低温下 (<33OK),随着温度的降低,荧光效率会迅速的降低。另外,聚 硅烷的侧基和结晶形态对其荧光特性也有一定的影响。 聚硅烷衍生物在刚性介质中还有弱而宽的磷光发射,寿命长达 1一5ms,量子效率很低,仅为10 -4 ,有可分辨的振动结构。 Harrah等认为这表示它们有高度定域的三重态,这也是造成光不 稳定的原因。产生磷光的能量以外推法得到,为314一335KJ/mol, 与Si一Si键离解能相当,因而三重态与化学裂解可能是相互竞争 的过程。
♦ 2.2超声波钠缩合法 超声波钠缩合法
Wurtz反应温度需高于金属钠的熔点(97℃),超声波钠缩合法利 用超声波振荡活化则可以在低温下反应,因此具有许多优点。 Matvjaszewski等曾以甲基苯基二氯硅烷为单体,边加料边以超声 搅拌,获得分子量达十万单峰分布的聚硅烷。二己烷基二氯硅烷 在甲苯中难以聚合,但与甲基苯基二氯硅烷在超声活化后即可共 聚。另外,李光亮也对这一反应进行了研究,使用甲苯为溶剂, 反应温度为50℃,25分钟可反应完全,MW达38万。当反应时间增 长后聚合物发生降解,但降解至分子量为5万时,分子量分布指数 <l .2后不再降解。Bianconi报道了采用超声活化,以K、Na还原聚 合烷基三氯硅烷,可使反应完全,而不用超声活化则常残留Si-Cl 键.超声荡其实只是一种物理效应,它能使局部的温度和压力增加, 这使得钠表面受损(侵蚀,不断产生新的Na表面)而易与氯硅烷缩 聚,因此反应在低温下也比较容易进行。 超声彼钠缩合法得到的产物通常是单分布模式,另外低温超声 引发还可用于进行反应机理的研究。
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