2018年半导体晶圆行业分析报告
晶圆厂营业成本分析报告
晶圆厂营业成本分析报告标题：晶圆厂营业成本分析报告一、引言晶圆厂是半导体制造的关键环节，其营业成本对于企业的盈利能力和竞争力至关重要。
本报告将对晶圆厂的营业成本进行详细分析，帮助企业了解成本结构，优化管理，提高效益。
二、成本结构分析1.直接材料成本：晶圆厂生产晶圆所需的硅片材料、化学材料、光罩等直接材料成本占据了较大比例。
企业应密切关注材料价格波动，寻求价格更优的供应商，减少成本压力。
2.直接人工成本：晶圆厂生产需要大量的操作员和技术人员。
厂区内诸如设备维护、生产监控等工作也需要人力资源投入。
因此，企业应合理配置人力资源，提高劳动力效率，降低初级劳动力成本。
3.制造费用：制造费用包括设备折旧、维护、能源消耗和污染治理等方面。
晶圆厂内的设备维护保养至关重要，定期及时维修可以预防设备故障，减少停机时间，降低维修成本。
能源消耗也是一个重要的成本因素，应优化能源使用，减少浪费，降低能源成本。
4.管理费用：管理费用包括行政人员工资、办公耗材、办公设备等方面。
企业应合理控制行政人员数量，减少不必要的开支。
办公设备的选购也应慎重，选择性价比更高的设备。
5.销售费用：晶圆厂产品销售需要一定的销售费用，包括市场调研、销售人员的薪酬以及广告宣传等。
企业应合理分配销售资源，开发潜在市场，提高销售效率，并且要根据情况灵活调整销售费用规模。
三、成本控制与优化建议1.制定合理预算：晶圆厂要根据企业发展战略和市场需求，制定合理的成本预算。
通过预算控制，可以合理安排各项开支，并更好地掌握成本状况。
2.优化供应链管理：建立与供应商的长期合作关系，开展定期谈判，争取更有利的采购价格。
此外，还可以减少库存，提高资金利用效率。
3.加强设备维修和保养：定期对设备进行检查和维修，提高设备运行效率和寿命，减少故障停机时间，降低维修成本。
4.推行节能措施：通过优化生产工艺，改善设备能效，降低能源消耗。
在照明、空调、通风等方面，采取合理措施降低能源的浪费。
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告
摘要:
随着科技的飞速发展，半导体行业的技术和制造业经济在国内外都起
到了重要的作用。
本报告对半导体行业的市场表现进行了分析，详细介绍
了它的市场结构，主要技术发展动态和技术趋势，以及半导体行业的未来
发展趋势。
一、市场结构：
半导体行业的市场结构是复杂的，由厂商、零售商、分销商和最终消
费者构成。
半导体行业的市场结构分为三个层次：原材料层、制造层和消
费层。
原材料层包括原材料供给商，如石油、石墨、矿物油和稀土元素等；制造层包括半导体芯片制造商、设计公司、封装和测试公司；消费层由各
行业消费者组成，如计算机、安防、汽车和智能家居等。
二、技术发展动态和技术趋势：
1.电路尺寸缩小
电路尺寸的缩小是半导体元件制造技术的一种重要发展趋势，目前主
流的器件尺寸达到毫米级别。
封装密度大的半导体器件具有节省电力、小
型化、高效率和功能多样化的优势。
2.高速和无线技术的发展
随着电子产品的技术进步，以及人们对更快的通信速度的需求，半导
体产品的无线技术、高速传输技术和高速存储技术的发展也在不断加速。
3.寻求新应用。
半导体晶圆量检测设备行业_概述及解释说明
半导体晶圆量检测设备行业概述及解释说明1. 引言1.1 概述半导体晶圆量检测设备是半导体制造过程中至关重要的工具，用于对晶圆进行质量检测和性能评估。
随着半导体技术的快速发展和需求的不断增长，半导体晶圆量检测设备行业也得到了迅猛发展。
该行业主要涉及各种技术和设备，主要用于监测和分析晶圆表面的特征、缺陷、杂质等，并帮助生产商控制生产过程、提高产品可靠性以及改进产品设计。
这些设备可以通过非接触式或接触式方式对晶圆进行扫描和测试，然后生成相应的评估报告或数据。
1.2 文章结构本文将全面介绍半导体晶圆量检测设备行业，并深入探讨其原理、分类以及作用。
文章共分为以下几个部分：- 引言：对本文的目的和内容进行简要介绍。
- 半导体晶圆量检测设备行业概述：介绍该行业的背景、技术发展趋势以及市场规模与增长预测。
- 半导体晶圆量检测设备原理与分类：详细讨论该设备的基本原理、主要组成部分以及各种分类和应用领域。
- 半导体晶圆量检测设备的重要性和作用：探讨该设备在质量控制、成本降低和技术竞争力增强等方面的重要性和作用。
- 结论：总结研究内容，展望半导体晶圆量检测设备行业未来发展，并提出进一步研究或改进的建议。
1.3 目的本文旨在全面了解半导体晶圆量检测设备行业，在介绍其概况、原理、分类以及作用的同时，探讨其对半导体制造过程中产品质量控制、生产效率提高以及创新能力提升等方面的重要意义。
通过全面了解该行业，我们可以更好地认识到半导体晶圆量检测设备对于整个半导体产业链的重大贡献，并为未来的研究和发展提供有益参考。
2. 半导体晶圆量检测设备行业概述:2.1 行业背景半导体晶圆量检测设备行业是半导体制造过程中的关键领域之一。
随着科技的不断进步和信息产业的高速发展，半导体行业的需求不断增加，使得晶圆量检测设备市场逐渐兴起。
这些设备广泛应用于芯片制造工艺中，帮助提高产品质量、降低生产成本以及增加生产效率。
2.2 技术发展趋势半导体晶圆量检测设备行业面临着快速变化的技术发展趋势。
半导体行业分析报告
半导体行业深度分析报告
01
全球半导体行业现状及发展趋势
全球半导体市场规模及增长预测
全球半导体市场规模持续扩大
• 2020年全球半导体市场规模达到4800亿美元
• 2021年全球半导体市场规模预计将达到5200亿美元
• 2022年全球半导体市场规模预计将达到5600亿美元
• 2022年中国半导体企业研发投入预计将达到120亿美元
中国半导体企业竞争格局
• 中国半导体市场呈现出百花齐放的竞争格局
• 中国企业在芯片设计和封装测试环节具有较强的竞争力
05
半导体行业政策环境及影响因素
全球半导体行业政策环境及影响
全球半导体行业政策环境
全球半导体行业政策环境的影响
• 各国政府出台一系列政策，支持半导体产业的发展
• 2021年中国半导体市场规模预计将达到1100亿美元
• 2022年中国半导体市场规模预计将达到1200亿美元
中国半导体市场增长主要驱动因素
• 中国智能手机和平板电脑等消费电子产品的需求持续增长
• 中国物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展
• 中国云计算和数据中心等高性能计算领域的不断壮大
中国半导体产业链结构及主要参与者
• 集成电路主要包括CPU、GPU、
• 2020年全球集成电路市场规模达到
FPGA等
3500亿美元
• 分立器件主要包括二极管、晶体管、
• 2021年全球分立器件市场规模预计
电阻等
将达到1000亿美元
• 光电器件主要包括激光器、光探测
• 2022年全球光电器件市场规模预计
器、光通信器件等
将达到800亿美元
中国半导体封测行业现状及发展先进封装重要意义分析
中国半导体封测行业现状及发展先进封装重要意义分析半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。
封装测试是半导体产业链的最后一个环节。
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
我国IC封装业是整个半导体产业中发展最早的，且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。
根据中国半导体行业协会数据，2018年中国半导体封测市场规模2194亿元，较2017年同比增长16.1%，2019年上半年封测销售额为1022亿元。
2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。
封测行业高速发展的同时，半导体市场占比逐年下降，2018年占整个中国半导体市场的34%，这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。
根据2019年第二季最新营收统计，半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾，台湾日月光收购硅品后市占率高达37%，大陆企业长电、华天和通富总占比约25%。
2019年Q2封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，京元电和欣邦科技营收增长受益于面板市场超预期增长。
近年来消费电子趋向于小型化和多功能化发展，其芯片尺寸也越来越小，芯片类型也越来越多。
输出入脚数的数量大大增加，使3D封装和扇区封装（FOWLP/PLP）、微距离焊丝技术和系统封装（SiP）的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。
半导体封装测试行业也正在从传统的封装测试向先进的封装测试技术过渡。
中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，相对于IC设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。
未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。
2018年DRAM行业分析报告
2018年DRAM行业分析报告2018年5月目录一、半导体产业格局：价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)1、全球半导体格局：亚太成为全球重心，存储器首超逻辑电路 (5)2、DRAM全球市场：市占率第一，三巨头垄断地位难撼动 (7)（1）DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)（2）DRAM供给侧分析：国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)（3）DRAM分产品对比：移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)3、产业链模式：存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)二、存储器分类及DRAM (12)1、存储器概念、作用及分类 (12)2、DRAM工艺流程 (13)3、DRAM产品细分 (14)三、DRAM发展趋势：传统技术难以替代，各厂商技术竞赛 (15)1、存储技术对比 (15)2、3D DRAM技术 (16)3、三大厂商积极布局 (17)（1）三星扩产维持技术优势 (17)（2）受惠于市场需求，SK海力士导入新技术和新工艺 (19)（3）美光业绩优于预期，年底步入1xnm 阵营 (20)四、DRAM预测：需求大幅拉动，量价齐增态势明显 (21)1、供给端：产能增长有限，摩尔定律放缓将会持续 (21)（1）三巨头垄断全球90%产能，2018产能增速10% (21)（2）良率问题及新技术出现，产能增速放缓 (22)（3）DRAM涨价带动盈利提升 (23)2、终端结构性增长仍然存在，5G 带动需求加速提升 (24)（1）移动终端：国产手机占据半壁江山，需求持续上升 (24)（2）服务器：5G、云计算、IDC发力，增长率第一 (24)（3）PC：市场整体稳定，未来小幅提升 (25)3、结论：多方需求拉动，步入持续量增涨价周期 (25)五、DRAM产业链：国产晶圆规模受限，设备厂商势头正劲 (26)1、兆易创新 (27)（1）行业景气度提升，公司利润翻倍 (27)（2）国家政策利好，DRAM有望率先突破 (28)2、北方华创 (28)（1）受益全球半导体产能转移，业绩增长显著 (28)（2）产品规模持续提升，行业龙头地位继续加固 (28)（3）半导体产业步入新周期，市场环境欣欣向荣 (29)3、长川科技 (29)（1）国内客户需求旺盛，经营业绩大幅提升 (29)（2）产品全面覆盖国内龙头封测企业，市占率有望进一步提升 (29)4、长江存储 (30)（1）国家资金大力扶持，国产存储量产准备 (30)（2）具额投资初见成效，市场订单实现“零”的突破 (30)存储器市场爆发，DRAM市场前景看好。
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2018年半导体晶圆行业分析报告
2018年7月
目录
一、半导体晶圆概述 (6)
1、从半导体晶圆材料说起：硅与化合物半导体 (6)
2、晶圆制备：衬底与外延工艺 (9)
3、晶圆尺寸：技术发展进程不一 (11)
二、硅：主流市场，细分领域需求旺盛 (13)
1、硅晶圆供给厂商格局：日厂把控，寡头格局稳定 (13)
2、硅晶圆需求厂商格局：海外为主，国产厂商不乏亮点 (14)
（1）IC设计方面，巨头把控竞争壁垒较高，2018年以来AI芯片成为新成长动力.14 （2）IC设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势明显 (15)
（3）代工制造方面，厂商Capex快速增长，三星、台积电等巨头领衔 (15)
（4）封测方面，未来高端制造+封测融合趋势初显，大陆厂商与台厂技术差距缩小 (16)
（5）新一轮区域转移面向中国大陆 (17)
3、硅晶圆下游应用拆分：尺寸与制程双轮驱动技术进步 (18)
三、化合物半导体：5G、3D感测、电动汽车的关键性材料 (21)
1、化合物半导体晶圆供给厂商格局：日美德主导，寡占格局 (21)
2、化合物半导体晶圆需求厂商格局：IDM与代工大厂并存 (22)
3、化合物半导体晶圆下游应用拆分：性能独特，自成体系 (23)
四、下游主要应用分析：从制程材料看芯片国产化程度 (26)
1、智能手机：IC设计率先追赶，代工、材料尚待突破 (26)
（1）智能手机核心芯片涉及先进制程及化合物半导体材料，国产率低 (26)
（2）以主流旗舰手机iPhone X为例可以大致看出中国大陆芯片厂商在全球供应链中的地位 (27)
2、通信基站：大功率射频芯片对美依赖性极高 (28)
（1）通信基站对国外芯片依赖程度极高，且以美国芯片企业为主 (28)
（2）美国厂商垄断大功率射频器件 (28)
3、汽车电子：产业技术日趋成熟，部分已实现国产化 (29)
（1）汽车电子对于半导体器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT等为主 (29)
（2）智能驾驶所采用半导体器件包括高性能计算芯片及ADAS系统 (29)
4、AI与矿机芯片：成长新动力，国内设计厂商实现突破 (30)
（1）AI芯片与矿机芯片属于高性能计算，对于先进制程要求较高 (30)
五、前景展望：部分领域有望率先突破，更多参与全球分工 (30)
1、现阶段国产化程度低，半导体产业实际依靠全球合作 (30)
2、中国大陆芯片下游需求端终端市场全备，供给端有望向中国大陆倾斜 .. 31
（1）需求端：下游终端应用市场全备，规模条件逐步成熟 (31)
（2）供给端 (32)
3、国内政策加速半导体行业发展 (32)
4、“产业+资本”成为产业发展重要手段，集成电路产业基金累计支持资金超
过7000亿元 (33)
5、巨大市场支撑和产业资本发力下，IC制造最先落地 (34)
6、在IC制造落地带动下，配套封测、设计领域率先受益 (35)
7、远景展望：部分核心领域国产化仍较遥远，参与全球分工逐步提升话语权
(35)
六、重点公司简析 (36)
1、兆易创新 (36)
2、汇顶科技 (37)
3、长电科技 (39)
4、北方华创 (40)
5、三安光电 (42)
硅产业链稳步追赶，化合物半导体产业链初现。
半导体产业按晶圆材料可大致分为硅和化合物半导体两套体系。
硅为最主流半导体材料，在半导体器件应用占比95%以上，而化合物半导体在射频器件、功率器件、光电器件等领域具有关键作用。
2017年中国半导体消费额1315亿美元，占全球32%，已成为全球最大市场，但芯片自给率仅14%，具有较大追赶空间。
目前硅基器件国内体系已逐渐完善，由制造落地带动设计、封装、设备、材料等，一批重点公司涌现；化合物半导体产业体系处于发展之初，有望由设计带动制造，填补国内空白。
硅产业链格局：（1）硅晶圆供给：日本厂商稳定占据硅晶圆50%以上市场份额。
前五大厂商占据全球90%以上份额，近15年来未发生明显区域性转移。
（2）硅晶圆需求：国际大厂为主，国产厂商已有突出表现，预计终端需求转移带动制造转移，中国大陆成为新一轮区域转移的目的地。
（3）下游应用拆分：以制程来看，智能手机主芯片、高性能计算芯片、DRAM、NAND Flash存储芯片等先进制程是国产空白，28nm以上成熟制程国内已量产。
化合物半导体格局：（1）晶圆供给：高技术门槛导致化合物半导体衬底市场寡占，日本、美国、德国厂商主导。
外延生长市场IQE 占比超60%为绝对龙头。
（2）晶圆需求：全球化合物半导体IDM呈现三寡头格局，Skyworks、Qorvo、Broadcom在砷化镓领域分别占据30.7%、28%、7.4%市场份额。
化合物半导体晶圆代工领域稳懋占比66%，为绝对龙头。
（3）下游应用拆分：化合物半导体应用主要分为光学器件和电子设备。
光学器件中，LED为占比最大一项，LD/PD、
VCSEL成长空间大。
电子器件中，主要为射频和功率应用。
下游应用：（1）需求端：中国大陆终端市场全备，随着全球终端产品产能向中国转移，中国已经成为全球终端产品制造基地，2017年中国汽车、智能手机出货量占全球比重分别达29.8%、33.6%。
芯片需求全面涵盖各类半导体、市场空间巨大。
（2）供给端：硅基先进制程及化合物半导体芯片是目前国产供给薄弱环节，涉及智能手机主芯片、存储、PA、AI芯片与矿机芯片等；通信基站大功率射频芯片采用GaAs或GaN材料，厂商均为美国企业。
供需缺口的存在促使制造端向中国大陆转移，2017至2020年全球新建62座晶圆厂中26座位于中国大陆。
随着需求带动IC制造落地，中国大陆企业有望在配套封装测试以及芯片设计等领域率先受益。