CEM-1覆铜板技术资料
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
KB料说明
KB-5150 Type 类型
Thickness 厚度
CEM-1(纯白 pure-white） CEM-1W (白色 white) CEM-1F（黄色 yellow）
0.8mm~ 1.6mm
Copper Cladding 铜箔厚度
18μm 35μm 70μm
Regular Size（mm） 常规尺寸
cellulose core is easily attacked by the Electrolyte
General Properties 一般特性
Test Item 测试项目C-TM-650)
测试方法
Test Condition 处理条件
Peel Strength (1 oz. ) 铜箔剥离强度
应用领域
Applications
● 显示器、录像机、电源基板、 工业仪表、数码刻录机等
● Display, VCR, Power supply， Industrial Instrument, Digital sound recorder, etc.
Purchasing Information 采购信息
KB
.
产品技术资料
TECHNICAL INFORMATION
KB-5150/5150&（ANSI：CEM-1）
覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板
特点
● 优良的冲孔性，最佳冲孔 温度为 45℃~70℃
● 良好的耐热性和耐湿性 ● 符合 IPC-4101B 的规范要求 ● 不推荐作 PTH 制程
Features
CTI Value CTI 值
915*1220mm（36"*48"） 1020*1220mm（40"*48"） 1067*1220mm（42"*48"）
线路板知识
线路板制作问题：1，制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。
XPC，纸芯，无94-VO防火标记；FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2，电镀：喷锡也就是热风整平3，线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色4，绿油是就是绿色阻焊剂5，外形：切也叫V 割，铣也叫锣板，为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
何谓反转铜箔基板"转贴"传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。
耐热性优良的无卤型cem-1覆铜板
印制电路信息2019No.12基板材料如此iVtom a/g耐热性优良的无卤型CEM-1覆铜板李强利(金安国纪科技（杭州）有限公司，浙江杭州311307 )摘要采用两步上肢法开发出具有良好耐热性的无卤型CEM-1覆铜板。
其热应力（288尤）提高20 s,热分层(T260 )时间增加一倍，相比现有产品有明显提高。
关键词无卤复合基C E M-1;覆铜板；耐热性中图分类号：TN41 文献标识码： A 文章编号：1009-0096 ( 2019 ) 12-0007-02The development of high thermal reliability halogen-freeCEM-1 CCLLin QiangliAbstract Two-stage prepreg process was used to develop a type of high thermal reliability halogen-free CEM-1CCL.The Thermal Stress is increased by20s288°C,and the Time to Delamination(T260) is doubled.The heat resistanceis obviously improved than normal products.Key words Halogen-Free CEM-1;CCL;Heat Resistance复合基CEM-1覆铜板因其明显优于纸基FR-1型覆铜板的可靠性，在很多应用场景，如彩电、冰箱、洗衣机、空调以及小家电等诸多消费电子 产品中，己取代了 FR-1型覆铜板[1]。
同时，由于其 低于CEM-3和FR-4类覆铜板的价格优势，以及PCB 制程中可冲孔加工性所带来的低制造成本优势，使得其应用领域日益广泛。
近些年来，环保要求 愈来愈严苛，传统的溴阻燃体系覆铜板应用受到 严格限制，各个生产厂商相继推出了规避溴系、梯系阻燃剂的无卤型覆铜板，无卤型CEM-1也应 运而生。
覆铜板介绍
一、按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。
通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯薄膜上覆以铜箔。
其成品很柔软，具有优异的耐折性，近年，带载式半导体封装器件的发展，为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要，还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。
二、按不同绝缘材料、结构，可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。
三、按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板。
一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
四、按增强材料划分。
一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。
对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。
在近年发展起来的CO2激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料（如：芳香聚酰胺纤维增强材料），由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。
常见的无机纤维增强材料有：E 型玻纤布和E型玻纤纸（又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡）。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。
五、按照采用的绝缘树脂划分。
一般将主体树脂使用某种树脂，就将覆铜板称为某树脂板。
目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。
六、按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。
树脂基复合材料CEM-1覆铜板[实用新型专利]
![树脂基复合材料CEM-1覆铜板[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/c68da215f705cc1754270943.png)
专利名称：树脂基复合材料CEM-1覆铜板专利类型：实用新型专利
发明人：沈宗华,董辉,廖文悦
申请号：CN201120333123.9
申请日：20110907
公开号：CN202271590U
公开日：
20120613
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型属于刚性复合基覆铜板制造技术领域，尤其是一种面料和芯料由不同增强材料构成的刚性复合基覆铜板，名称为树脂基复合材料CEM-1覆铜板。
本实用新型的技术方案为：树脂基复合材料CEM-1覆铜板，包括至少一层木浆纸增强半固化片、电解铜箔、无碱玻纤布增强半固化片、环氧树脂膜，木浆纸增强半固化片具有阻燃性，木浆纸增强半固化片的两表面各覆合一层无碱玻纤布增强半固化片，无碱玻纤布增强半固化片的外表面覆合一层环氧树脂膜，环氧树脂膜具有阻燃性，环氧树脂膜的外表面再覆合电解铜箔。
本实用新型树脂基复合材料CEM-1覆铜板具有良好的加工性能、平整度、尺寸稳定性和厚度尺寸精度。
申请人：浙江华正新材料股份有限公司
地址：311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇金星工业园华一路2号
国籍：CN
代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司
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覆铜板简介(皆力士电脑板公司培训教材)
❖分类（按加热方式分）
▪ 热风式含浸机 ▪ IR（红外线）加热式含浸机 ▪ 电热式含浸机
❖辅助设备
▪ 搅拌（调胶） ▪ 冷却水产生 ▪ 热风产生
❖未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更
自由控制。
非工程技术人员培训教材
13
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
覆铜板的分类（一）
❖覆铜板的分类：
▪ 按机械刚性分；
刚性板
挠性板
▪ 按不同绝缘材料结构分：
有机树脂类覆铜板
金属基覆铜板
陶瓷基覆铜板
▪ 按厚度分：
常规板
薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
非工程技术人员培训教材
6
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
《非工程技术人员培训教材》 导师：章荣纲
RongGang.Zhang@
非工程技术人员培训教材
1
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
含浸设备简介
❖含浸机包含以下系统
加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统
非工程技术人员培训教材
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Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
CEM-1覆铜板技术资料
CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：1 产品主要性能优于纸基覆铜板；2 具有优秀的机械加工性；3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
CEM-1覆铜板(MSDS)
and mechanical damage is necessary at the same time.
8.保护措施 Protection measures
保护呼吸系统 To protect respiration system 保护手 Hand protection
保护眼睛 Eyes protection
在地方政府的法规范围之内，废弃物性质：工业废料
According to rules from local government ,the waste is industrial
scrap qualitatively. 废弃处置方法：交专业处理废弃物的机构处理；边角碎屑可经
要求 Request
适当处理后，进行其它用途的再生利用
hazard
If it is decomposed by heat or burnt,it gives out CO2 and vapor. It won,t cause dangerous chemicals,we need to drain wastage
according to local regulations and rules
储存 In storing
The materials must be stored in a flat place and above field,under temperature of 25℃,and relative humidity 75%.The room is not
allowed to contain caustic gas. To prevent high temperature,drench
9.物理和化学性质 Physical and chemical propertion
覆铜板介绍生益全解
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能（II)
2）、原因分析与影响因素 ? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离
3）、提高板材的耐离子迁移对策？ ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面：提高钻孔质量； Desmear工序的控制，化学试 剂的影响
? 环境要求：在干噪环境中存放
生益开发的产品编号： S1141KF ，S1170 ，S1000，S1165
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件：
Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢！
?
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二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求， 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合， 2、提供足够的安装强度， 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.
1、玻纤布
作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
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CEM-1覆铜板
一、产品结构与特点
CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：
1 产品主要性能优于纸基覆铜板；
2 具有优秀的机械加工性；
3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料
CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.
（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺
CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系
在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
固化产品具有良好的综合性能。
但是，由于双氰胺与环氧树脂相容性差，容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。
众所周知，热塑性酚醛树脂（Novolac）和A阶热固性酚醛树脂（Resol）均可以作为环氧树脂的固化剂，而且环氧酚醛体系，由于交联密度高，固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。
目前，在CEM-1树脂体系中，多数采用线型酚醛树脂作固化剂。
必要时，在树脂体系中，添加一些无机填料，如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等，用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。
2 上胶
CEM-1的面料和芯料，由于采用的基材不同，因而上胶所采用的工艺条件不一样。
（1）面料采用"—玻纤布作基材，上胶工艺条件与FR-4上胶相似。
玻纤布开卷后，通过胶槽浸渍树脂，由挤胶辊的间隙
控制胶布的树脂含量，通过烘箱，由烘箱的温度和通过的时间，控制胶布的胶化时间、流动度等技术指标，然后按尺寸要求进行剪切，制成符合要求的面料，见图8-4。
（2）芯料芯料的上胶工艺与高性能纸基覆铜板（FR-3）相似。
为了确保产品高质量，一般采用二次上胶工艺，即以漂白木浆纸作基材，先浸以低分子量的水溶性树脂，然后再浸以阻燃环氧树脂。
水溶性树脂，由于分子量小、对纸的浸透好，由此制成的产品，在电性能、耐水性、耐热性及冲孔加工性等方面，都能取得良好的效果。
木浆纸二次上胶流程，见图8-5。
第一次上胶若采用水溶性密胺树脂，不仅可以改善产品上述各项性能，而且有利于产品阻燃性的提高。
四、CEM-1覆铜板产品性能
（1）阻燃性CEM-1覆铜板按UL94垂直燃烧法进行检验，阻燃性应符合V-O级要求。
（2）冲孔性CEM-1覆铜板具有良好的机械加工性。
尤其是冲孔性，优于其他类型的覆铜板。
对冲孔性的要求，供需双方协商。
（3）一般性能按IPC 4101/10标准规定，CEM-1覆铜板的一般性能要求，见表8-7。
五、CEM-1覆铜板产品标准
90年代以来，我国生产玻纤布基覆铜板的厂家，产品标准多数是采用美国军用标准（MIL-S-13949）。
1997年8月，美国IPC颁布了IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。
接着，美国国防部决定，从1998年11月起，MIL-S-13949标准自行失效，以IPC-4101标准取代，由此，我国的有关覆铜板厂家的产品标准也作相应的转换，执行IPC-4101标准。
其中，CEM-1复合基覆铜板的相关标准为IPC-4101/10，见表8-8。
六、CEM-1覆铜板产品应用
CEM-1覆铜板在耐潮湿性、冲孔性、平整度、耐浸焊性等方面比纸基覆铜板优异.由于其机械强度高于纸基覆铜板，因而可负载较重的元器件。
产品的落球冲击强度大大高于纸基覆铜板，并且耐漏电痕迹性和耐金属离子迁移性优良。
CEM-1覆铜板主要用于高频特性要求高的PCB上。
如，监视器和电视机的调谐器，电源开关，超声波设备，电子计算机电源和键盘。
也可用于电视机、录音机、录像机、收音机、VCD电子设备、汽车电子产品、仪表、办公自动化设备（OA机）、洗衣机、电子玩具等具有阻燃性、机械强度要求高的冲孔加工的印制电路板上。
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