覆铜板行业知识
覆铜板行业发展趋势及前景
覆铜板行业发展趋势及前景
普通覆铜板是一种新型表面处理材料，以金属铜为基材，通过镀锡化学，表面附着菲林层。
由于其具有优异的耐腐蚀性、耐磨性、耐久性、高反光率、低维护成本等优点，在建筑装饰、电子电气、包装印刷、汽车、航空航天等行业得到了广泛应用。
随着社会经济的不断发展，现代生活消费水平的提高，覆铜板的需求量也逐步增加，行业发展前景也十分乐观。
（1）产品创新。
覆铜板行业将继续开发新型产品，使产品的性能更加优异，以满足不同行业的特殊需求。
（2）技术创新。
技术创新是覆铜板行业发展的根本，覆铜板生产厂家将不断提升生产工艺，研发新型镀锡技术和机械设备，提高产品的质量和产量，更好地满足市场需求。
（3）市场增长。
现代消费水平的提高，以及价格竞争的加剧，使得覆铜板行业的市场需求量逐步增加，市场增长势头明显。
未来，覆铜板行业将不断创新，提高产品的性能。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
覆铜板介绍范文
覆铜板介绍范文覆铜板，也被称为铜包铁板，是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材。
它具有铜的导电性和铁的强度，广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
下面我将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面对覆铜板进行详细介绍。
首先，我们来了解一下覆铜板的材料特性。
覆铜板的高导电性主要体现在其铜层上。
铜是一种优良的导电材料，具有良好的电导率和热导率，可有效地传导电流和热量。
覆铜板上的铁层则赋予了它很高的强度和刚度，使其有较好的机械性能。
此外，覆铜板还具有耐腐蚀性能，在一些恶劣环境下也能保持良好的工作性能。
其次，让我们了解一下覆铜板的制造工艺。
覆铜板的制造工艺主要分为“湿法”和“干法”两种。
湿法制造工艺是指先制备出铜盔帽，在铜盔帽上再涂覆一层铁膜。
干法制造工艺则是通过在铁板上熔融铜，使其与铁板相互渗透，然后进行冷却和加工。
两种制造工艺各有优劣，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
首先，在电子行业中，覆铜板被用作印制电路板（PCB）的基材。
PCB是电子产品中电路连接和组织的重要组成部分，具有支撑电子元件和导电的功能。
其次，在电器行业中，覆铜板常被用作开关、插座、继电器等电器的导电部分。
此外，电信设备、计算机、通信设备等领域也广泛使用覆铜板作为导电材料。
最后，覆铜板还被应用于航空航天领域，用于制造飞行器和卫星等高性能设备的导电部件。
总的来说，覆铜板是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材，具有铜的导电性和铁的强度。
它的制造工艺包括湿法和干法两种，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板在电子、电器、通信、航空航天等领域有广泛的应用，作为PCB基材、电器导电部件以及高性能设备的导电部件等。
它的优良特性使其成为现代工业领域必不可少的材料之一。
覆铜板行业知识
1、 前 言
我国覆铜板总量自从“十.五”末期的2005年突 破2亿m2后，在数量方面一直居全球第一，到2010年 总量竞占了全球总量的80%%(按Prismark 的统计为 65%)。从2009年起，产值也占到全球总产值的50% 以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%)。中 国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。据 Prismark 2008年预计，今后五年中国覆铜板占据的 份额将继续扩大。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• （二）初期发展阶段 自英国 Paul Eisler博士首先提出了“印制电
路”的概念，并制出世界上首块名副其实的印制 电路板。以为起点，世界电子工业领域又问世了 一个新的行业——印制电路板制造业。围绕这一 行业发展，世界印制电路用覆铜板行业也应运而 生。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• 1936～1940年，被全世界誉称为“印制电路
之父”的英国 Paul Eisler博士，对印制电路板做 出了开创性的突出贡献。他根据印刷技术的启发， 首先提出了“印制电路”的概念。他还研究了腐蚀 箔的技术，采用照相印制工艺，在绝缘板的金属 表面上，形成具有耐酸性掩蔽层的导线图形。然 后用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属，获得世界 上第一块名副其实的印制电路板。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板区域分布情况
中国大陆覆铜板产能分布
其它地区, 5%
华南地区, 39%
华东地区, 56%
图2 中国大陆覆铜板产量分布 (资料来源：全国覆铜板行业协会)
覆铜板介绍生益全解
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能（II)
2）、原因分析与影响因素 ? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离
3）、提高板材的耐离子迁移对策？ ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面：提高钻孔质量； Desmear工序的控制，化学试 剂的影响
? 环境要求：在干噪环境中存放
生益开发的产品编号： S1141KF ，S1170 ，S1000，S1165
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件：
Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢！
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二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求， 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合， 2、提供足够的安装强度， 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.
1、玻纤布
作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
覆铜板行业发展趋势及前景
覆铜板行业发展趋势及前景1.引言（100字）覆铜板是一种广泛应用于电子行业的材料，具有覆盖两面的铜箔和介质材料。
随着电子设备的不断发展，覆铜板的需求逐渐增加。
本文将分析覆铜板行业的发展趋势及前景。
2.行业概述（200字）覆铜板行业是电子行业的重要组成部分，广泛应用于通信设备、计算机、LED显示屏等电子产品中。
随着科技的进步和电子产品消费市场的扩大，覆铜板行业迎来了新的发展机遇。
目前，国内外的覆铜板制造商主要集中在中国、日本、韩国和台湾地区。
3.发展趋势（500字）（1）高频材料的需求增长：随着5G通信技术的发展，高频材料的需求将大幅增加。
高频材料具有低损耗、稳定性好等特点，能够满足高频信号传输的需求。
因此，覆铜板行业有望在5G时代迎来快速发展。
（2）薄型化和轻量化趋势：随着电子产品的发展，对覆铜板的要求越来越高，尤其是在薄型化和轻量化方面。
薄型覆铜板可以减小产品厚度，提高产品性能，获得更好的竞争优势。
（3）环保需求增加：如今，环保已成为全球的共识，各行各业都在积极响应环保政策。
覆铜板行业也不例外，越来越多的厂家开始关注环保问题，提倡绿色生产。
未来，环保将成为覆铜板行业的发展方向。
（4）制造工艺的改进：随着科技的发展，覆铜板制造工艺也在不断改进。
新的制造工艺可以提高生产效率、降低生产成本，并提高产品质量和市场竞争力。
4.前景展望（400字）覆铜板行业有着广阔的市场前景。
首先，随着5G时代的到来，高频材料的需求将急剧增长，这将为覆铜板行业带来新的发展机遇。
其次，薄型化和轻量化趋势将继续推动覆铜板的需求增长。
电子产品越来越薄，对薄型覆铜板的需求也越来越大。
另外，环保意识的提高将促使覆铜板行业改进生产工艺，并采用更环保的材料和技术，以满足市场需求。
同时，中国作为全球最大的制造大国，具有巨大的市场潜力和竞争优势。
中国的覆铜板制造商将继续发挥重要的作用，并推动行业持续健康发展。
总结：覆铜板行业面临着许多机遇和挑战。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
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3、覆铜板发展历史、现状与趋势
覆铜板讲义
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• （一） 萌芽阶段 • 20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的 “萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。 一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强 材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创 新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世 及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔 蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到 发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定 上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱 动作用。
高Tg基板 20.65%
FR-4芯薄板 26.76%
FR-4双面基 板 4.04%
FR-4芯薄板 73.14%
無鹵(HF)基 板11.22%
高耐热无铅 基板 34.69%
2008 CCL大陸地區產品分析
2009 CCL大陸地區產品分析
图2 覆铜板厂产品别产值比重 (资料来源：TPCA 2010)
2、覆铜板知识
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。 常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆印制电路板发展趋势（2001-2011）
图1 中国大陆PCB产值趋势 (资料来源：N.T. Information 2010)
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板发展分布情况
据全国覆铜板行业协会最新统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约 70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米，其中华东地区年产 量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%，华南地区年产量为1.1亿平方米， 占大陆年总产能的39%，其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总 产能的5%。若按企业资金类型划分，陆资企业共26家，占大陆企业总数的37%， 只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外资企业（主要为台资覆铜板企业）， 占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板 和高多层板用高阶覆铜板市场,其占有率达90%以上(详见下图)。
1、 前 言
我国覆铜板总量自从“十.五”末期的2005年突 破2亿m2后，在数量方面一直居全球第一，到2010年 总量竞占了全球总量的80%%(按Prismark 的统计为 65%)。从2009年起，产值也占到全球总产值的50%以 上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%)。中国 已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。据 Prismark 2008年预计，今后五年中国覆铜板占据的 份额将继续扩大。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• 覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右 的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及 增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年 的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同 步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、 不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产 品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造 技术的革新发展所驱动。 • 回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分 为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展 阶段、高密度互连基板材料发展阶段。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
•
1936～1940年，被全世界誉称为“印制电路 之父”的英国 Paul Eisler博士，对印制电路板做 出了开创性的突出贡献。他根据印刷技术的启发， 首先提出了“印制电路”的概念。他还研究了腐蚀 箔的技术，采用照相印制工艺，在绝缘板的金属 表面上，形成具有耐酸性掩蔽层的导线图形。然 后用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属，获得世界 上第一块名副其实的印制电路板。
2、覆铜板知识
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层 压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料， 浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• （二）初期发展阶段 自英国 Paul Eisler博士首先提出了“印制电 路”的概念，并制出世界上首块名副其实的印制 电路板。以为起点，世界电子工业领域又问世了 一个新的行业——印制电路板制造业。围绕这一 行业发展，世界印制电路用覆铜板行业也应运而 生。
中国大陆覆铜板企业家数分布
中国覆铜板企业产能比例
陆资企业18%
陆资企业37%
外资企业63%
外资企业82%
图2 中国大陆覆铜板企业分布情况 (资料来源：全国覆铜板行业协会)
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板发展总趋势
虽然近年来覆铜板的需求量则以每年20%的速度增长，但中国大陆PCB用覆铜 板之供需矛盾较大，尤其是0.05-0.8 mm薄板，且以高阶覆铜板（如环保型无卤素 覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等）供 需矛盾尤其突出。预计未来几年内，印制电路板产量80%将以4-20层板为主，所以 覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板来主宰已成为定局。其中， 尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类 板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待于发展。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的连 续制造专利，成为了现代CCL用电解铜箔连续制 造技术的先驱。这项专利，提出在阴极旋转辊形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊 筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金 属镍箔。
2、覆铜板知识
• 按形状分类： • 1、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。 • 2、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工 制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。 • 3、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 • 4、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板区域分布情况
中国大陆覆铜板产能分布
其它地区, 5%
华南地区, 39% 华东地区, 56%
图2 中国大陆覆铜板产量分布 (资料来源：全国覆铜板行业协会)
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板企业性质分布情况
覆铜板行业知识
江西中节能高新材料有限公司 王义庆
目录
1、前言 2、覆铜板知识 3、覆铜板发展历史、现状与趋势 4、覆铜板生产工艺 5、硅微粉在覆铜板上的应用
1、 前 言
随着科学技术的快速发展，人们生活水平的不断 提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换 代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来 越广泛。随着金融风暴渐渐远去，电子信息产业也逐渐进 入旺季。覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将 保持旺盛的需求量。 中国连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL) 产量全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特 别HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率很小。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆覆铜板产品发展趋势
複合基板 2.98%
無鹵(HF) 基板 6.39%
高耐热无铅 基板 2.69% FR-4双面基 板 6.66%
紙質基板 8.14%
其他 0.52% 散熱鋁基板 0.83% 複合基板 0.35% 紙質基板 0.94%
2、覆铜板知识
2、覆铜板知识
2、覆铜板知识
2、覆铜板知识
• • 目前，市场上供应的覆铜板的分类： 1、从基材考虑，主要可分以下几类： 纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。 • 2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多 层板用材料、特殊基板。
2、覆铜板知识
覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功能。 印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本， 减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的性能要求。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
• （三）技术高速发展阶段 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、 高性能化，使覆铜板技术和生产，被推到向着多 品种、高性能化方向发展的轨道上。 1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第 一块集成电路（IC）以后，由于它的高速发展， 对PCB提出了更高组装密度的要求。 1961年，美国 Hazeltine Corporation公司 开发成功用金属化通孔工艺法的多层板制造技术。 IBM公司并于同年所制造的计算机，在全世界首 次采用多层板。
3、覆铜板发展历史、现状与趋势
中国大陆民营覆铜板企业发展要求
综合看来，全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5-6%左右。历年 来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业 近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时 还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的多重压力，利润空间 正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。同时，市场上多元化的电子终端 产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，HDI用芯 薄板、无铅无卤等高性覆铜板之市场需求也将不断提升。 在此覆铜板行业发展大趋势下，中国大陆民营覆铜板企业必须加强 技术创新，产品创新，管理创新，全面挤身全球高性能覆铜板前列。。。 长远看来，未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大 国的地位继续稳步发展。但是，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，与 时俱进，抓住行业再次快速发展之机遇，全面由制造产量导向型企业向客户 需求导向型企业转型，提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场竞争力， 为中国覆铜板行业及全球覆铜板行业发展作出更大贡献。。。