2017年覆铜板行业简析
中国覆铜板行业产能、产销量、进出口贸易及竞争格局分析
中国覆铜板行业产能、产销量、进出口贸易及竞争格局分析覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
2017年我国覆铜板行业产能规模为83839万平方米，2018年我国覆铜板行业产能增长至88613万平方米。
覆铜板产能构成中，2018年挠性覆铜板行业产能为13400万平方米，产能占比从2012年的14.1%增长至2018年的15.1%。
刚性覆铜板（含金属基覆铜板，下同）产能为75213万平方米，产能占比为84.9%。
2018年我国覆铜板产量为65447万平方米，其中刚性覆铜板产量从2012年的41755万平方米增长至2018年的59257万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的92.5%下滑至2018年的90.5%；挠性覆铜板产量从2012年的3384万平方米增长至2018年的6190万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的7.5%增长至2018年的9.5%。
《2020-2026年中国覆铜板行业市场专项调研及销售渠道分析报告》显示：2018年我国覆铜板销量为64864万平方米，其中刚性覆铜板销量从2012年的39508万平方米增长至2018年的59012万平方米，占我国覆铜板行业销量比重从2012年的93.4%下滑至2018年的91.0%；挠性覆铜板销量从2012年的2809万平方米增长至2018年的5852万平方米，占我国覆铜板行业销量比重从2012年的6.6%增长至2018年的9.0%。
2018年我国覆铜板销售收入为559.69亿元，其中刚性覆铜板销售收入为530.45亿元，挠性覆铜板销售收入为29.24亿元。
覆铜板是一个技术和资金壁垒较高的行业，目前产能逐渐向中国大陆转移，国内成为全球覆铜板的主要生产基地，但高端产品仍靠进口。
根据中国海关统计口径：2018年我国覆铜板进口总金额为11.1亿美元，2018年我国覆铜板出口金额为5.94亿美元，按照同期汇率测算：2018年覆铜板国内需求市场规模为594.16亿元。
2017年覆铜板行业分析报告
2017年覆铜板行业分析报告2017年12月目录一、覆铜板及其产业链 (5)1、覆铜板基本情况 (5)（1）覆铜板及其发展历史 (5)（2）覆铜板种类 (7)（3）覆铜板的制造 (8)2、覆铜板处于产业链中游 (9)（1）上游：主流使用铜箔、玻纤布、树脂三大原材料 (9)（2）下游：印制线路板（PCB） (10)（3）产业链的下游终端：电子应用产品 (11)二、覆铜板行业景气向上 (12)1、产能向中国转移 (12)2、市场规模稳步扩大 (13)3、产品结构走向中高端 (15)三、覆铜板价格深受供需影响 (16)1、供给端：原材料价格影响覆铜板成本 (16)（1）标准铜箔 (17)（2）玻纤布 (18)（3）环氧树脂 (20)（4）原材料上涨推动了覆铜板的价格提升 (22)2、需求端：PCB行业 (26)（1）PCB周期性显著，目前处于增长状态 (27)（2）PCB产业转移亚洲 (29)（3）电子信息产业飞速发展，驱动覆铜板下游PCB需求快速发展 (30)四、覆铜板产品发展走向中高端 (32)1、通信领域 (33)2、汽车电子领域 (34)3、其他领域 (35)五、相关上市公司 (37)1、生益科技 (37)2、建滔积层板 (38)3、金安国纪 (39)4、华正新材 (40)覆铜板作为电子产业的上游主要基材，在我国电子行业大发展的时代迎来了新的一轮景气周期，同时发生了结构上的变化。
宏观经济和产业景气带动了覆铜板行业新一轮向上周期。
随着全球经济的实质性转暖、覆铜板产能持续向我国转移、国产替代以及下游需求上升等多重利好因素的叠加，我国覆铜板产业出现了新的一轮向上周期。
中国覆铜板产量已经占到全球70%，下游PCB产值全球占比也近50%，上下游产生国产化协同效应。
本轮周期出现了向中高端产品结构变化的趋势。
在汽车电子的迅速发展、通信技术等的电子产业技术升级以及环保、特种市场的需求提升的背景下，覆铜板产业正逐渐向中高端制造业前进，产品结构占比变化已成趋势，低端产品将逐步淘汰。
2017年PCB行业分析报告
2017年PCB行业分析报告2017年11月目录一、暗流涌动，新技术推动PCB量价齐升 (5)1、iPhone 新机发布，重新点燃HDI 高密度板热情 (5)（1）内部空间寸土寸金，手机主板越做越精细 (6)（2）新技术MSAP HDI导入PCB行业，单价提升 (7)（3）3D堆叠PCB，组件密度进一步提高 (8)（4）HDI增长动力强劲，未来国内企业迎来机会 (9)2、5G：高频高速变革射频器件，PCB价量提升几乎成定式 (11)（1）基于5G高频高速的新型基站架构 (12)（2）稳定传输+低损耗带来的高性能PCB材料需求 (14)3、超算、AI运算等高性能计算市场持续扩大 (16)（1）Amazon和Google布局全球的高速计算网络及未来的人工智能 (16)（2）始于比特币热潮，但远不止于挖矿 (18)4、汽车用PCB，蓝海体量巨大 (19)（1）新能源化趋势明显，我国走在世界前列 (20)（2）国家政策引导，车企布局将利好上游采购 (21)（3）汽车电子成为汽车主要创新点，占整车ASP 持续走高 (22)5、FPC行业集中度高，创新应用和新终端提供快速成长动能 (25)（1）FPC应用以智能机为主，行业集中度极高 (25)（2）苹果主推FPC，其他品牌逐渐加大用量 (27)（3）多项创新驱动FPC单机价值量快速提升 (28)（4）汽车电子、可穿戴接力消费电子，为FPC打开广阔成长空间 (31)二、PCB行业启动，迎来上行周期 (32)1、PCB种类繁多，市场规模巨大 (33)2、宏观经济的影响，上行周期 (35)（1）随宏观经济波动，PCB将进入景气新周期 (35)3、产业受上游原材料价格波动和制作工艺影响，客户结构决定话语权 (37)（1）个性定制化强，得客户者得天下 (37)三、投资接踵而至，行业向国内转移，龙头受益 (38)1、盈利能力和定制化属性兼具，行业格局较为分散 (38)2、优秀企业成长空间百亿以上，规模效应也逐渐凸显 (41)3、产业PCB产业第二次东移，中国接过生产制造接力棒 (43)4、供给侧改革，PCB龙头才具有话语权 (44)（1）扩产成本上升，产业向龙头集中 (44)（2）国内PCB大厂投资不断，各厂商加速布局 (45)四、相关企业简析 (46)1、景旺电子 (46)2、依顿电子 (46)3、超声电子 (47)4、生益科技 (47)5、胜宏科技 (48)苹果力推HDI和FPC，新机发布多款技术利好PCB行业。
2017年铜行业分析报告
2017年铜行业分析报告2017年4月目录一、市场供求情况 (4)1、铜行业供给分析 (4)（1）铜资源概况 (4)（2）铜矿石供给情况 (5)（3）精炼铜生产情况 (6)2、铜行业需求分析 (7)（1）铜的总体需求情况 (7)（2）铜的下游应用领域及需求情况 (8)3、利润水平变动趋势及变动原因 (8)二、行业竞争格局和市场化程度 (9)三、行业监管体制、主管部门及产业政策 (10)1、行业监管体制和主管部门 (10)2、产业政策 (10)3、行业标准 (12)四、进入本行业的主要障碍 (12)1、人才及技术门槛 (12)2、原料门槛 (13)3、规模门槛 (13)五、影响行业发展的因素 (13)1、有利因素 (13)（1）铜行业不断整合 (13)（2）中国对铜的需求旺盛 (14)2、不利因素 (14)（1）铜价波动带来风险敞口 (14)（2）环保成本不断上升 (14)六、行业技术水平及特点 (15)七、行业周期性、区域性和季节性特征 (16)1、周期性 (16)2、区域性 (16)3、季节性 (16)八、行业上下游之间的关联性 (16)1、与上游行业的关联性 (17)2、与下游行业的关联性 (17)铜作为一种基础金属，是全球使用最广泛、最重要的金属之一。
早在三千多年前，铜就被人类发现并使用。
铜金属具有优良的延展性、导热性和导电性，其导电性与导热性均仅次于银，位列所有金属第二位，铜还具有很强的耐腐蚀、抗有机酸及碱的特性，可以埋入地下或浸入水中而不受腐蚀。
由于属性优良，在自然界储量非常丰富，以及加工方便，铜被广泛应用于各个下游行业，主要集中于电力、建筑、家电、交通运输等行业。
一、市场供求情况1、铜行业供给分析（1）铜资源概况铜在地壳中含量约为0.01%，相对于铁和铝较少。
自然界中的铜分为自然铜、氧化铜矿和硫化铜矿三种，其中自然铜及氧化铜矿的储量较少，主要以硫化铜矿形式存在。
截至2015年底，全球共探明铜储量约为7.2亿吨，按地区主要分布在拉丁美洲、北美和中非等地，按国家则主要集中在智利、秘鲁、澳大利亚、墨西哥等国，其中智利的铜矿资源储量约为2.1亿吨，为全球铜资源储量最多的国家。
覆铜板行业发展趋势及前景
覆铜板行业发展趋势及前景
随着近年来芯片行业的高速发展，全球刚性覆铜板的规模继续扩大。
根据统计，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。
从市场份额角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。
行业发展趋势
2017年，对于大部分电子公司，包括PCB产业是景气度非常高的一年。
其主要推动因素有两个，其一，iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链，刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。
对于PCB产业来说，手机是一个非常重要的支撑点，特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。
例如，由于苹果手机内部组件增加，在7.7毫米的厚度中，既要装入显示屏，又要配置传感器、散热片等一大堆零件，因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高。
除了苹果手机，比特币是2017年推动PCB发展的另一个重要力量。
比特币挖矿对绘图芯片卡的需求非常大，相关统计显示，对于PCB行业来说，每。
2017年PCB行业简析
2017年PCB行业简析
一、PCB行业发展轨迹 (2)
1、第一阶段（1995 年~2000 年）受益于互联网 (2)
2、第二阶段（2003 年~2008 年）受益于全球经济的良好复苏 (2)
3、第三阶段（2010 年~至今）受益于移动互联网 (3)
二、全球PCB产业继续向大陆转移 (4)
三、下游需求拉动FPC快速增长 (5)
1、FPC在PCB子行业中增长速度最快，预计未来5年年均复合增长率将达
到10% (5)
2、受益于全球FPC市场的拉动，中国FPC产值也节节攀升 (5)
一、PCB行业发展轨迹
据统计，2015 年全球PCB 产业销售额约为600 亿美金，相对于2014 年略有减少，预计未来5 年PCB 全球增长率在0%~5%之间。
从2000 年开始中国在全球市场份额逐步加大，2015 年约占全球市场规模的50%，未来还有逐步增加的趋势
PCB 行业的发展都伴随着科技创新与全球经济的发展，过去20 年PCB 发展经历了3 个主要阶段：
1、第一阶段（1995 年~2000 年）受益于互联网
1994 年，Mosaic 浏览器及万维网的出现，令互联网开始引起公众注意。
互联网的兴起带动了计算机网络、通讯行业的兴起，需求端网络与通讯设备的增加带动了PCB 行业的快速发展。
这一阶段增长止于2000 年3 月“.com”泡沫的破灭。
2、第二阶段（2003 年~2008 年）受益于全球经济的良好复苏
互联网泡沫破灭后，PCB 行业经历了2 年左右的下跌过程。
在。
覆铜板行业前景分析报告
覆铜板行业前景分析报告根据近年来覆铜板行业发展情况以及市场前景的分析，如下是对该行业的前景分析报告：一、行业背景与概述覆铜板是一种广泛应用于电子产品中底板的材料，具有高导电性和高强度等优点，被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域。
随着消费电子产品的普及以及新兴市场的崛起，覆铜板行业得到了快速发展。
二、市场需求分析1.消费电子产品的增长：随着互联网和移动互联网的普及，消费电子产品需求持续增长，电子产品中使用的覆铜板需求也随之增加。
2.汽车电子市场的崛起：汽车电子化已成为汽车产业发展的趋势，而覆铜板在汽车电子中的应用也逐渐增多。
3.5G通信技术的普及：5G通信技术的应用将改变人们的生活和工作方式，而覆铜板作为通信设备中不可或缺的部分，需求将随之增加。
三、行业竞争分析1.市场集中度逐渐增加：行业内一些大型企业通过并购和兼并等方式进行扩张，使得市场集中度不断提高。
行业集中度高的企业具有更多资源和优势，能够更好地应对市场竞争。
2.技术升级的竞争：随着技术的不断进步和创新，企业之间的竞争也表现在产品技术上的差异化。
企业需要加大研发投入，提高技术水平，以保持竞争力。
3.品牌竞争：在消费电子产品领域，知名品牌的认可度更高，因此在行业内建立品牌形象和口碑成为提高竞争力的关键。
四、行业发展趋势1.高频率、多层覆铜板的需求增长：随着信息技术的发展，高频率、多层覆铜板在通信、计算机等领域的需求将逐渐增长。
2.薄型覆铜板的需求增长：随着电子产品的追求更轻薄、便携的趋势，对薄型覆铜板的需求将会增长。
3.高性能覆铜板的研发与应用：随着汽车电子和航空航天等领域对高性能覆铜板需求的增加，企业需要加大研发力度，提供更高性能的产品。
4.环保要求加强：环保意识的增强将推动行业向环保方向发展，对环保要求更严格的覆铜板产品将更受市场青睐。
五、发展挑战与对策1.市场竞争激烈：由于行业市场前景广阔，各大企业纷纷涌入，市场竞争日益激烈。
2017年我国铜箔产业发展情况图文分析报告
2017年我国铜箔产业发展情况
图文分析报告
（2017年5月11日）
预计2017年全球铜箔总需求约为53.64万吨。
假设PCB行业平稳发展，预计17年标准铜箔需求约40.8万吨。
随着2017年4月1日第三批新能源汽车推广目录的发布，新能源汽车销量有望回暖，预计17年全球锂电铜箔总需求约12.84万吨。
一、PCB 行业景气度不减，标准铜箔市场空间依旧广阔
标准铜箔应用领域广泛，市场空间仍然广阔。
从应用领域上来看，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，产品广泛应用于电子信息产业、通讯设备、汽车用电子部件和印刷电路板（PCB）。
PCB行业景气度不减，认为未来铜箔需求市场空间广阔。
标准铜箔是印刷电路板PCB的重要原材料，并且铜箔占PCB材料成本的15%，是不可忽略的一部分。
PCB完整产业链
铜箔在PCB材料成本占15%
2012年美洲、欧洲、日本和中国的PCB产量分别为480万平方米、590万平方米、1400万平方米和18170万平方米。
全球PCB行业。
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2017年覆铜板行业简析
一、覆铜板处于产业链中游，是PCB 的核心基材 (2)
二、覆铜板种类与原材料介绍 (3)
三、覆铜板行业整体趋势 (6)
一、覆铜板处于产业链中游，是PCB 的核心基材
整个印制电路板（PCB）产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料；中游为覆铜板（CCL）行业，是下游PCB 的核心材料。
PCB 应用于各行业的电子产品中，且不同行业对PCB 的基板和导电层数要求不同。
覆铜板是制造PCB 的核心基材，占PCB 原材料成本最高，约为35%。
单/双面的PCB 需要单/双面覆铜板，而多层PCB 的基材则由铜箔、粘结片和覆铜板组成。
其中粘结片是指将基材浸在以树脂为主体的粘结剂中，加热干燥处理后制成的半固化状态的粘结片，既可以进一步压制成覆铜板，也可以作为商品出售给下游PCB 厂商。