柔性覆铜板行业技术前沿-5页精选文档
2023年柔性覆铜板行业市场调查报告
2023年柔性覆铜板行业市场调查报告柔性覆铜板是一种用于电子设备和通信设备等领域的重要材料。
它具有柔韧性、可折叠性和高导电性等特点，广泛应用于移动设备、电子游戏机、电子手表等产品中。
市场调查显示，柔性覆铜板行业在过去几年中取得了快速发展。
据统计，2019年全球柔性覆铜板市场规模约为250亿美元，预计到2025年将增长至380亿美元，年复合增长率为5%左右。
分析人士认为，柔性覆铜板市场的快速增长得益于电子设备的普及和市场需求的增加，以及移动通信技术的快速发展。
柔性覆铜板市场主要由几家大型企业主导，包括日本的日立化成、中国台湾的台南电子、韩国的共益电子等。
这些企业拥有先进的生产技术和广泛的市场份额，能够满足全球客户的需求。
此外，近年来，一些大型电子设备制造商也开始自建柔性覆铜板生产线，以控制供应链并降低成本。
在市场细分方面，柔性覆铜板主要分为单面板、双面板和多层板三种类型。
其中，双面板在市场份额上占据主导地位，这主要得益于其广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等产品中。
另外，由于5G技术的逐步普及，市场对多层板的需求也在增加。
多层板通常用于高性能计算设备和通信基站等领域。
在地区分布上，亚太地区是全球柔性覆铜板市场的主要消费地区。
这主要得益于该地区电子设备制造业的快速发展，以及大量的电子制造企业和代工厂的存在。
此外，北美地区也是一个重要的柔性覆铜板市场，主要由一些大型电子设备制造商主导。
随着人们对电子设备功能和性能要求的不断提高，柔性覆铜板市场有望继续保持良好的增长势头。
但同时也面临一些挑战，例如技术瓶颈、市场竞争等。
为了保持市场竞争力，企业需要持续进行技术创新和产品升级，以满足不断变化的市场需求。
总的来说，柔性覆铜板行业市场前景广阔，具有较高的增长潜力。
随着电子设备的普及和市场需求的增加，柔性覆铜板市场有望继续发展，并为相关企业带来更好的商机和利润。
高频柔性覆铜板材料的研究进展
高频柔性覆铜板材料的研究进展摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。
从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（D k）与低介电损耗（D f）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。
重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。
最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。
关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展1前言5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。
5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。
在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。
随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。
高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：αT=αC+αD+αR+αL（1）其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介质损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[1]。
为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。
2低轮廓铜箔的应用选择2.1 导体损耗机理随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。
趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。
式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。
由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 K sr将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。
αc（粗糙）=αc（光滑）×K sr（3）式中，αc（粗糙）表示粗糙导体损耗，αc（光滑）表示光滑导体损耗，K sr表示导体损耗修正因子[1-2]。
无胶柔性覆铜板
无胶粘剂型FCCLFPC制造中所用的最基础的挠性材料是挠性覆铜板。
在高性能要求的FPC制造中，近年在基材的选择上，无胶FCCL迅速代替着传统使用的有胶FCCL。
无胶FCCL由于制造工艺法的不同，在性能上也有所差异。
用户往往根据应用的特点，去选择适合的不同工艺法制出FCCL品种。
目前无胶基材主要有以下三种工艺法。
一．涂布法（Casting）涂布法为世界上最早采用并实现工业化制造无胶FCCL的，为使FCCL材料兼备有粘接性、尺寸稳定性，这种制法所用的PI树脂膜层一般是由多种不同特性的PI树脂的复合组成。
它在制作中，首先采用主要对粘接性有贡献的PI树脂，涂布在已经过表面粗化处理的铜箔上，经过加工干燥形成很薄的涂层。
然后在这一涂层上在涂布另外一种（或多种）尺寸稳定性高的PI树脂，它作为内芯层，其厚度要比前面的表面层厚的很多。
最外层再一层粘接性高的PI树脂。
在整个复数涂层加工后，要在干燥箱中再进行高温烘烤处理，以完成涂层树脂的亚胺化。
这样才制成了涂布法的无胶单面FCCL。
若制造双面FCCL，则再在板露树脂层的一面覆上铜箔，进行压制形成的加工可获得。
一般涂布法法制做的无胶FCCL，具有粘接强度优异、耐弯曲性好等高可靠性的特点。
它的导体层厚度是依赖铜箔的供应商所提供铜箔的厚度而确定的。
近年来，已出现了可提供5um以下厚度的电解铜箔，为涂布法的无胶FCCL绝缘层的极薄化创造了条件。
尽管利用涂布工艺法实现FCCL极薄化表面看较容易，但实际在制作中，所制出10um以下厚度绝缘层的FCCL，往往出现绝缘层中的针孔发生率增多，这一质量问题会使板的耐电压的可靠性下降。
为使这种挠性基板材料能保持高耐热性，在用它加工多层板时，其热压形成的工艺是有严格的限定。
用于打印机引线等特殊加工要求所用的FCCL，它的绝缘层要适应化学法蚀刻的加工特性。
在采用非涂布法制造FCCL用的PI中，杜邦公司的Kapton和钟渊化学的Apical的绝缘基膜，在碱性水溶液中很容易进行蚀刻。
2023年柔性覆铜板行业市场前景分析
2023年柔性覆铜板行业市场前景分析柔性覆铜板是一种特殊的电路板，其底板通过高弹性材料构成，能够满足弯曲、折叠、弯折等形式的弯曲需求，广泛应用于手机、平板电脑等移动设备、智能穿戴设备、医疗设备以及汽车电子等领域。
根据市场研究报告，随着电子产品个性化、多样化和小型化趋势的加剧，柔性覆铜板的市场需求呈快速上升趋势，预计在未来几年内将持续保持高速增长。
1. 市场需求旺盛近年来，电子行业快速发展，各种电子产品种类繁多，其中以移动设备为代表的消费电子领域是柔性覆铜板的主要应用市场。
这些电子产品的特性是要求越来越高的绝缘性、柔性、轻质、强度、导电性能等，越来越多的企业和消费者开始采用柔性电路板替代刚性电路板等传统产品，以满足市场上个性化、轻小型、便携化等需求。
根据市场研究机构Forward Insights的报告，2019年全球柔性电路板市场规模约为310亿美元，2025年将达到447亿美元，年复合增长率达到5.8%。
2. 应用领域扩展柔性电路板生产技术得到广泛应用之后，除了被广泛运用于消费电子领域，还在医疗设备、仪器仪表、军事设备等领域得到了广泛关注。
例如在医疗设备领域，柔性覆铜板制作的传感器和控制器零件可以用于监测人体健康状态。
在汽车电子领域，随着智能汽车日益普及，柔性电路板在汽车较高的智能化水平中也扮演着重要的角色，应用空间十分广阔。
3. 技术研发提高产品品质柔性电路板的核心技术制造难度较大，需要高度的技术水平和完善的生产配套设施。
随着科技的不断进步和工艺技术的不断优化，传统的柔性电路板产品和高级柔性电路板产品的生产技术水平不断提升，促进了产品的性能和质量的提高，这也进一步拉动了产品的市场需求。
同时，柔性电路板的大规模应用也催生市场竞争的加剧，电路板企业为了维护市场份额，更需要不断进行技术研发创新，提高产品质量和降低成本。
总之，柔性覆铜板市场前景广阔，产业规模大，市场需求旺盛，未来市场前景无疑是十分乐观的，不仅注重传统应用市场，更有必要探索新的应用领域并改进技术，从而引领市场发展。
2024年柔性印制电路板FPC行业分析
柔性印制电路板（FPC）是一种非常重要的电子元器件，由于其独特的柔性结构和可折叠的特性，广泛应用于电子设备和汽车等领域。
2024年，FPC行业经历了许多变化和发展，本文将对其市场情况、技术发展、竞争状况等进行分析。
首先，市场情况方面，2024年FPC行业保持了相对稳定的增长态势。
受益于电子设备和汽车市场的快速发展，FPC的需求量也随之增加。
特别是移动智能设备市场的蓬勃发展，使得FPC的市场需求迅速增长。
同时，电子设备外壳的越来越小巧，也促使FPC的需求增加。
其次，技术发展方面，2024年FPC行业取得了一些重要的突破。
在材料方面，出现了更加环保和高性能的材料，如聚酰亚胺薄膜。
这种材料具有良好的耐高温性能和电气性能，使得FPC的可靠性得到了提升。
在工艺方面，采用了更加先进的制造工艺和设备，如激光微加工和高精度覆铜等，提高了FPC的生产效率和质量水平。
此外，柔性电子技术的快速发展，也为FPC行业的进一步发展提供了机遇。
再次，竞争状况方面，2024年FPC行业竞争更加激烈。
由于市场需求的增加和利润空间的吸引，越来越多的企业进入FPC行业。
同时，传统PCB制造商也纷纷涉足FPC领域，加剧了行业的竞争。
在此背景下，企业需要不断提升产品质量和性能，降低成本，寻求差异化竞争的优势。
同时，加强与客户的合作，为客户提供定制化解决方案，也是企业竞争的重要策略。
最后，FPC行业面临的挑战和机遇需要并存。
一方面，FPC作为一种先进的电子元器件，面临着技术创新和产品升级的挑战。
需要不断引入新材料、新工艺和新设备，以满足市场和客户的需求。
另一方面，FPC行业也面临着激烈的市场竞争和价格压力。
需要通过提升质量、降低成本以及与客户的紧密合作，保持市场竞争力。
总之，2024年柔性印制电路板（FPC）行业取得了稳定增长，技术发展和市场需求得到了进一步促进。
然而，竞争也更加激烈，企业需要不断提高产品质量和性能，降低成本，求得差异化竞争的优势。
2023年柔性覆铜板行业市场调研报告
2023年柔性覆铜板行业市场调研报告随着电子产品的广泛应用，柔性电路板被越来越多地运用于手机、平板电脑和其它设备中。
柔性电路板所在的市场规模迅速扩大，并且还有着广泛的应用场景，因此柔性覆铜板行业也成为了一个备受关注的行业。
本文将通过市场调研，分析柔性覆铜板行业的发展现状、市场规模以及未来趋势，希望为行业发展提供参考。
一、市场现状柔性覆铜板作为柔性电路板的重要组成部分，其使用领域相对较广泛。
其主要应用在手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等消费电子产品上，以及医疗专用设备、汽车控制模块、航空航天等高端领域。
目前，全球电子产品的普及程度不断提高，柔性覆铜板的市场需求也越来越大。
从行业竞争格局来看，国内外柔性覆铜板行业都经历了相当长一段时间的发展，具有较为成熟的技术和市场优势。
当前，中国是最大的柔性覆铜板制造国之一，全球市场份额约占三分之一。
与此同时，日本、韩国、美国等国家也有不少柔性电路板生产企业，在品牌、技术和市场方面都占据一定的优势。
二、市场规模随着电子产品市场的不断扩大，柔性覆铜板作为其重要组成部分有着较大需求。
预计到2025年，全球柔性电路板市场规模将达到152亿美元，其中柔性覆铜板市场规模占比超过五分之三。
从市场应用领域和产品类型来看，消费电子仍是柔性覆铜板的主要应用市场，其中智能手机和平板电脑的需求尤为突出。
不仅如此，随着5G技术的普及和应用，未来柔性电路板的需求将会进一步增加，从而推动柔性覆铜板市场规模的快速增长。
三、市场趋势1. 柔性覆铜板行业将更加专业化随着电子产品的不断升级换代和用户需求的不断增长，未来柔性覆铜板行业将更加专业化和分工化。
各厂商将进一步扩展生产线和技术研发能力，增加产品品种和规格的选择，满足不同应用场景的需求。
2. 柔性覆铜板技术将不断提升随着需求的不断增长和竞争的不断加剧，柔性覆铜板企业将加大技术研发力度，提高产品精度、稳定性和可靠性。
同时，柔性覆铜板制造过程中的材料和加工工艺也将逐步得到改进和优化。
柔性覆铜板行业技术前沿
柔性覆铜板行业技术前沿
一、行业发展趋势
柔性覆铜板是一种新型覆铜薄片材料，具有柔韧性、良好的导电性、
耐热性和耐腐蚀性，是新型电子元器件和模块的重要材料，其市场前景非
常广阔。
未来，柔性覆铜板将进入服务于5G环境下的移动端消费类电子
技术应用的领域，这是未来该行业最大的发展趋势。
随着科技的不断发展，柔性覆铜板的应用范围将不断扩大，从智能手机、笔记本电脑、储能设备等小尺寸设备，到大尺寸高端太阳能电池板等，可以满足不同行业的多样化需求，市场前景非常广阔。
此外，伴随着柔性电子技术的不断发展，柔性覆铜板行业也将伴随而
发展，并在技术和成本方面不断获得。
比如，为了满足产品性能稳定性和
可靠性的要求，针对柔性电子领域的材料和制造商采用新技术，提高产品
的品质，减少成本，提高整体行业的竞争力。
二、技术发展趋势
1、结构加固技术：柔性覆铜板的结构可以增加钢丝、缠绕膜以及复
合材料的补偿层和透明导电膜，以改善材料的机械强度和抗裂性能。
2、新材料应用：将新型导电材料，如氧化锰、金属氧化物以及其他
各种新材料与传统的覆铜膜相结合，以提高材。
2024年柔性覆铜板市场规模分析
2024年柔性覆铜板市场规模分析1. 前言柔性覆铜板是一种基于柔性基材并覆盖有一层铜箔的电子元器件，具有柔性、轻薄、可弯曲和可折叠等特点。
在电子产品制造中，柔性覆铜板被广泛应用于智能手机、平板电脑、手持设备、电子书等产品的焊接和连接。
本文将对柔性覆铜板市场规模进行分析。
2. 市场概况柔性覆铜板市场自2015年至今呈现稳定增长。
市场规模的增长主要受以下因素影响：•技术进步和创新：随着电子产品对轻薄、弯曲性能的要求不断增加，柔性覆铜板逐渐取代刚性覆铜板成为主流产品，推动了市场需求的增长。
•电子产品市场的持续扩大：智能手机、平板电脑等市场的快速发展，带动了对柔性覆铜板的需求增长。
•新兴应用领域的涌现：物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴应用领域对柔性覆铜板的需求也在不断增加。
3. 市场规模分析根据市场研究机构的数据，柔性覆铜板市场在过去五年中保持了平均年增长率约为10%的增长趋势。
预计未来几年市场规模仍将保持较高的增长速度。
在产品类型上，根据柔性覆铜板的结构和性能，市场可分为多层柔性覆铜板和单层柔性覆铜板两大类。
多层柔性覆铜板在高端电子产品领域的需求更为突出，预计其市场份额将继续增加。
单层柔性覆铜板在便携式电子设备、消费电子等领域的应用较为广泛，市场需求也在稳步增长。
在应用领域上，智能手机是柔性覆铜板市场的主要需求驱动者，占据了市场的较大份额。
随着可穿戴设备、物联网和人工智能等新兴领域的快速发展，柔性覆铜板在这些应用领域的需求也在快速增长。
4. 市场竞争格局柔性覆铜板市场竞争激烈，主要厂商包括日本三菱电机、美国厄普森公司、台湾金像电子和韩国LG化学等。
这些厂商在市场拓展、技术研发和产品创新等方面都具有一定的竞争优势。
同时，中国大陆地区也涌现了一批柔性覆铜板生产企业，如思捷伦、胜纳科技等。
这些企业通过技术提升、成本控制和市场拓展等手段，逐渐取得了一定的市场份额。
5. 市场前景分析随着科技的不断进步和电子产品市场的持续扩大，柔性覆铜板市场前景广阔。
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柔性覆铜板行业技术前沿2019-05-301、柔性覆铜板行业技术性能概况1）柔性覆铜板（FCCL）分类软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。
其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。
无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。
因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。
应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。
三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。
两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。
根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。
考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。
FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2019 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。
目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。
FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。
2、柔性覆铜板技术发展趋势日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL 涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。
美国生产FCCL 的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。
美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。
日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。
未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。
挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。
普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCC L)，它又称为软性覆铜板。
传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。
近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。
它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。
近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。
FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。
世界著名的市场调查公司英国BPA公司在近期发表了对世界FPC发展情况及未来预测的报告(见下图)。
在此报告中提出：2019年的世界FPC销售额达到43.36亿美元，2019年在2019年的基础上增长10%，实现销售额48.09亿美元。
到2019年，世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。
预测在从2019年到2019年的几年中，全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长，到2019年，全球FPC的产值预计会提高到占PCB总产值的40%左右。
因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面，会随之在近年得到很快增长，成为PCB用基材的新宠儿。
我国内地加快扩建步伐台湾地区占世界市场14%我国目前FPC业发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家都更快。
我国2019年FPC的产值占世界总产值的11.5%，到2019年我国FPC的产值将约占世界总产值的20%。
根据调查统计，2019年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家(或部分制作FPC产品)。
在这24个FPC生产厂家中，有13家在中国内地投资，建立了FPC生产厂。
他们包括：世界最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海，日本FPC第二大公司Fuji kura在上海，Sony chemical在苏州，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海。
NittoDenko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics分别在深圳设立工厂等。
2019年，我国内地FCCL产品实际生产量约达到260万m2，它无论是在生产规模上，还是在技术水平上，都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配。
2019年间，我国内地目前主要FCCL生产厂家有：九江福莱克斯有限公司、律胜科技(苏州)有限公司、昆山雅森电子材料科技有限公司、上海佳基电子有限公司、常州福莱西宝电子材料有限公司、湖北化学研究院华烁电子化学材料有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、华电材料厂(704)研究所、深圳丹邦科技有限公司、中山市东溢新材料有限公司等。
预测在2019年间，设在昆山的松扬电子材料有限公司(台湾新扬科技股份有限公司与日本松下电工株式会社合资的企业)、广东生益科技有限公司等投建的FCCL生产厂的分别开产，及原有一些企业的扩产，我国内地FCCL的总产量将有一较大幅度地增长，预测2019年将达到500万m2，2019年—2019年间，将提升到年产700万m 2—900万m2的规模。
我国目前FCCL业发展步伐相对缓慢。
与世界先进国家的相比，目前我国FCCL总体技术，要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平。
造成这种落后局面的原因主要来自于：原来国内FPC生产、市场较小，因此国内在FCCL工业化开发方面起步较晚；还未掌握成套的技术(包括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、FCCL用铜箔等制造技术)；技术开发力量薄弱；F CCL生产设备研制力量很弱等。
我国台湾是世界FPC产品的主要生产地区。
根据CPCA统计，2019年台湾FPC占世界市场份额的12.3%左右，2019年将发展到年产值2.91亿美元，将占世界市场的14%左右。
在FPC高速发展的形势下，台湾FCCL的生产与市场在近几年也都得到了很大的发展。
台湾FCCL的总产值从2019年的18亿元新台币，增长至2019年的30.2亿元新台币，2019年的产值增长至36亿元新台币(约合1.05亿美元)左右。
2019年在台湾各FCCL厂的持续扩厂投资下，产能继续实现高成长，2019年生产量达到950万m2。
在我国台湾FPC产品的下游应用领域中，笔记本电脑及外围设备产品使用量最大，占60%左右；其次是电脑外围设备电子产品，占27%左右。
目前台湾有近十家FCCL生产厂家，主要是台虹科技(Taiflex Scientif-ic)、律胜、杜邦太巨、长捷士、佳胜、新扬等。
其中杜邦、太巨等厂家可以生产无胶粘剂二层型挠性CCL。
而我国台湾FCCL的总产量，仍不足以供应台湾FPC厂商的需求。
有一点与日本所不同的是，台湾大部分的FCCL厂家并不是生产FPC的厂家。
在台湾FCCL生产厂家中，台虹具有月产40万m2FCCL的产能，成为台湾第一大FCCL生产厂家。
由于FCCL的原材料包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜以及压延铜箔，大多数掌控在日、美等厂商的手中，这已经成为台湾进一步发展FCCL的“瓶颈”。
随着PCB用基材中FCCL产品在世界范围的异军突起，它也成为了市场广阔、前景诱人、技术含量高的一类重要的电子基础产品，发展我国FCCL业势在必行。
日本、韩国FCCL市场发展强劲从世界FPC产量预测的数据，可以推算出到2019年世界FCCL的年需求量将发展到1.85亿万m2。
其中，适用于高密度安装的二层型FPC所需求的二层型FCCL，在2019年的市场需要量约为700万m2，到2019年其市场需要量将达到约2200万m2，届时将占全球对FCCL需求量的11.9%。
据世界著名的专业电子产品业调研机构Prismark公司对2019年全世界的FPC生产调查与统计，2019年世界FPC生产值为59.40亿美元，年增长率为15.5%。
在各个主要生产国家、地区占该产品产量总值的比例上，以日本最高，为30.1%；美国为8.1%；亚洲地区(不含日本)59.7%；欧洲为2.1%。
日本目前是世界最大的FPC生产国家，并拥有世界最大的FCCL市场占有率。
其FCCL市场快速增加，主要是由于近几年内具有摄像功能的新型移动电话对多层FPC的应用量增大，以及COF等高性能挠性封装基板市场的迅速扩大。
预计在今后五年内，这两个市场需求FPC及FCC L量将增加30%以上。
当前日本FCCL产品无论在产量上，还是在技术上，都在世界占有决定性地位。
在FCCL产品性能上，特别是在耐折性与尺寸稳定性的表现较为出色，且质量较为稳定；在FCCL用主要原材料---聚酰亚胺薄膜和铜箔方面，有专门的生产厂进行制造，专业分工的性质很明显。