pcb印制电路板基础知识点扫盲

一、 PCB物料方面：

1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材

2. 铜箔：COPPER FOIL

3. 半固化片：PREPREG，简称PP

4. 油墨：

5. 干膜：

6. 网纱：

7. 钻头：

二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：

1. 阻抗：IMPEDANCE

2. 翘曲度：

3. RoHS：

4. 背光：

5. 阳极磷铜球：

6. 电镀铜阳极表面积估算方法：

7. ICD问题

三、PCB流程方面常识：

1. 蚀刻因子：Etch Factor

2. 侧蚀：

3. 水池效应：

4. A阶树脂：A-stage resin

5. B阶树脂：B-stage resin

6. C阶树脂：C-stage resin

7. 基材字体颜色：

8. MSDS：

9. SGS：

10.UL:

11.IPC：

12.ISO：

：

14.JPC：

15.COV:

16.FR4：

17.pH值...

18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)

19.电流密度A/dm2

20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力

21.置换反应：

22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱

23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜

24.邦定：BONDING

25.贾凡尼效应：

26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum

一、PCB物料方面：

覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材

∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般

是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸

稳定性越好。

∙CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的

最高电压值，单位为V。

∙CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。

CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

∙TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

∙CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出

树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,

从而降低了导线间的绝缘，

∙T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越

有利。

∙DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。

∙DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。

∙OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）

的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来

表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

铜箔：COPPER FOIL

∙ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，

∙RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，

∙Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面

∙Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面

∙铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。

半固化片：PREPREG，简称PP

∙环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分

∙DICY：双氰胺，一种常见之固化剂

∙R.C: resin content 树脂含量

∙R.F: resin flow 树脂流动度

∙G.T: gel time 凝胶时间

∙V.C: volatile content 挥发物含量

∙固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。

油墨：

∙粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。

∙硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。铅笔硬度。

∙触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。

干膜：

∙干膜结构：