化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨
化金常见异常及改善
化金常见异常及改善常见问题的原因及处理方案1．漏镀产生原因及解决方案A、镍缸方面①．镍缸拖缸效果差，未能很好激发其活性：重新拖缸，拖缸时镍缸温度提升至82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。
②．镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0：检查温度和PH值，使其不脱离控制范围。
③．镍缸D剂含量过高：正确使用D剂，停产1天以上则额外补加1ml/L，平时按正常比例补加。
④．镍缸打气过强：适当调整其打气流量。
⑤．镍缸空载时间过长或负载不够：保证生产连续性，负载不足加挂拖缸板共镀。
⑥．镍缸加热管漏电：将漏电加热管换掉；B、活化方面①．活化Pd2+浓度低：添加钯水提高Pd2+浓度；②．活化温度太低（低於20℃）：加强检测频率，留意温控效果。
③．活化CU2+高，已到后期：更换新活化。
④．活化处理时间过短：正确掌握活化处理时间。
C、板子方面①．线路图形设计不合理，存在电位差，生产时产生化学电池效应出现漏镀：前处理磨板时仅磨板不过微蚀，适当延长活化时间并提高镍缸的活性。
②．阻焊油塞孔未塞满填平，生产中水洗不足，造成药水污染铜面：加大水洗流量。
③．板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染：检查前工序，毒钯处理应当在蚀刻后退锡前进行，生产此种板需加强磨刷和水平微蚀。
④．板面铜层退锡不净：重新剥锡至铜面干净。
⑤．挠性板溢胶：检查压合工序，控制压合品质。
D、其他方面①．板子活化后在空气中裸露太久钯钝化：防止板子裸露空气中，天车故障及时将板移入对应水洗槽。
②．活化后酸洗或水洗太久，促使钯剥离或铜面遭氧化：活化后酸洗和水洗总时间保持在3分钟以内。
③．新配后浸酸温度太高使钯剥离：新配后浸需将温度下降到30℃以下才可生产。
2．渗镀产生原因及预防改善对策A、活化时间过长或活化水洗不足：致使镀镍时出现长胖现象，严重的则表现为跨镀。
预防及改善：①．活化时间控制在工艺范围内。
②．加大活化后水洗流量，并且活化后水洗每班更新一次。
若中途停纯水则需停止生产，待有纯水后再生产。
化学镍金工艺中金剥落问题的探讨
化学镍金工艺中金剥落问题的探讨胡燕辉 柳良平 谢海山 张育猛（杭州方正速能科技有限公司，浙江 杭州 311100）摘 要 化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。
然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。
化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。
本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。
结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有铜元素。
这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量的Cu 2+，镍层与Cu 2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量孔洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。
关键词 印制电路信息；化学镍金；甩金；表面处理中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2011）2-0033-02Study on gold-peeling of electroless nickel immersion goldHU Yan-hui LIU Liang-ping ZHANG Yu-meng XIE Hai-shanAbstract Electroless nickel/immersion gold (ENIG) technology is widely used in printed circuit board (PCB), providing a protective, conductive and solderable surface. However, it is not easy to control the quality assurance of the process. For ENIG the problem of gold peeling easily occurs in fl uenced by chemical medicine. Therefore, in this paper, the problem of gold peeling was studied by SEM and EDS. The results showed that Nickel has been corrupted, and emerged many pinholes. Cu element is found in nickel plating. This is most likely contaminated by chemical medicine in gold tank. When there is a certain content of Cu2+, Cu2+ and Ni will spontaneously occur displacement response, and deposit on top of Ni. The binding force of Ni and gold is signi fi cantly reduced, which occurred gold peeling.Key words PCB; ENIG; gold peeling; surface treatment在PCB 行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对PCB 进行最终表面处理。
浅谈沉镍金工艺
一，引言自1997年以来，化学镍金工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。
由于化学镍金板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线（Bonding,TS Bond或U Bond）性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种极好的铜面保护层。
因此，与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，化学镍金镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作。
化学镍金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC 卡、电子字典等诸多电子工业。
而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学镍金工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺（Electro-less Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG）,但现在在业界有多种叫法，除”化学镍金”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。
国内PCB行业多用”沉镍金”一词来谈论这一工艺，因而在本文中，我们也将用”沉镍金”来表述化镍浸金。
二，沉镍金原理概述沉镍金工艺的原理，实际上反而从”化镍浸金”一词中能够较容易地被我们所理解。
即其中镍层的生成是自催化型的氧化-还原反应，在镀层的形成过程中，无需外加电流，只靠高温（880C左右）槽液中还原剂的作用，即可在已活化的铜表面反应析出镍镀层，而金镀层的生成，则是典型的置换反应。
当PCB板进入金槽时，由于镍的活性较金大，因而发生置换反应，镍镀层表面逐渐被金所覆盖。
以下简单介绍一个沉镍金的反应过程：1，沉镍的化学反应：关于沉镍的反应机理，曾有多篇文章提及。
其过程基本上用一个反应式即可表达：在上述各反应式中，可看到一个自催化氧化-还原反应的典型模式。
而在上述各反应中，需要注意的是反应⑤⑥，从中我们可看到有单体磷的生成，在沉镍过程中，此单体磷亦会一并沉于镍层中，因而，事实上的沉镍层，是磷镍构成。
化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨
万方数据
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
２０１ ０秋季国Ｉ际，ＰＣＢ技术／信息论坛
金药水的特性对化学沉镍金板线路阻焊剥离都有重要影响。因为成本原因，目前大多数公司都会通过选择与化 学沉镍金药水相匹配的油墨或改良油墨配方来改善阻焊剥离问题。
３．１．１油墨特性的影响
沉镍金药水特性 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ
文章编号：１００９—００９６（２０１０）增刊一０１５２一０８
Ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｆ ｔｈｅ Ｓ／Ｍ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｄｕｒｉｎｇ ＥＮＩＧ
ＺＤＵＲｕ－ｂ／ｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ａｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｆｉｎａｌ ｆｉｎｉｓｈ ｆｏｒ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ），ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ ａ ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ，ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｎｄ ｓｏｌｄｅｒａｂｌｅ ｓｕｒｆａｃｅ，Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅｌ／ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｇｏｌｄ（ＥＮＩＧ）ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ｗｉｄｅｌｙ ｕｓｅｄ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｓｏｍｅ ｐｒｏｂｌｅｍｓ ａｒｅ ｈａｒｄ ｔｏ ｂｅ ｅｌｉｍｉｎａｔｅｄ，ｂｅｓｉｄｅｓ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ（Ｓ／Ｍ）ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉ／Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ａｕ（ＥＮＩＧ）ｗｅｒｅ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ，
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＥＮＩＧ；Ｓ／Ｍ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｔｉｍｅ ｏｆ ｐｏｓｔ ｃｕｒｅ；Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｏｆ ｉｎｋ Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ｉｎｋ；Ｐａｒａｍｅｔｅｒ ｏｆ ＥＮＩＧ：Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ＥＮＩＧ ｓｏｌｕｔｉｏｎ
化学镍金问题原因分析与对策(教育训练)
2.307 2.9 0.2 1.39 5.3826
2.042 1.43 0.81 0.24 2.1052
4.464 9.67 1.42 1.08 14.6805
2.048 2.4 1.03 0.19 3.153
100
100
2006-4-17
上村化学(上海)有限公司
4
漏铜部位的EDS之mapping分析
Element (keV) mass% Error% At% K
CK
0.277 65.84 0.11 79.18 56.011
OK
0.525 16.75 0.53 15.12 16.0727
Al K
1.486 3.32 0.23 1.78 5.1639
Si K
1.739 3.58 0.25 1.84 6.1841
175
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
TAM-55-M10 TAM-55-M10 concentration[ml/L]
金浓度 Au concentration[g/L]
2006-4-17
上村化学(上海)有限公司
28
A u thickness [um]
针对现场角度的 化学镍金问题原因分析及对策
2006-4-17
上村化学(上海)有限公司
1
化学镍金常见的几种问题
1，露 铜 2，露 镍 3，掉 金 4，渗 镀 5，金 面 发 红 6，跳 镀 7，金 面 粗 糙 8，定 位 孔 沾 金 9，镍 金 厚 度 不 足
2006-4-17
上村化学(上海)有限公司
（A>5ml/L);造成药液反应停止。 调整药液并重新DUMMY处理。
化学镀锡板阻焊剥落的研究
化学镀锡板阻焊剥落的研究万应琪 郭先锋 （深圳市强达电路有限公司，广东 深圳 ５１８１０３）摘 要 化学镀锡因其工艺简单、成本低廉、环境较好、可焊性优良等优势，越来越多被客户和市场采用，但是化学镀锡药水对油墨存在一定的攻击性，导致油墨边缘发白，甚至脱落等问题成为一大困扰，文章研究不同的前处理方式下不同油墨化学镀锡后的抗剥离的能力。
关键词 前处理；阻焊油墨；化锡中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）02-0035-05 Reaserch of soldermask stripping of immersion-tin PCBsWan Yingqi Guo XianfengAbstract Immersion Tin is more and more accepted for its simple proess low cost and friendly environment expression and good solderability. But the chemicals of Immersion Tin can attack the soldermask, which caused some cracking and stripping. This article reaserched the anti-stripping ability of different types of soldermask oils after the process of Immersion-Tin , and the differences of pretreatment of soldermask.Key words Pretreatment; Soldermask; Immersion-Tin0 前言化学镀锡因其工艺简单、成本低廉、环境较好、可焊性优良等优势，越来越多被客户和市场采用，但对于镀锡加工过程出现铜面开窗的边缘侧蚀过大、发白以及开窗字体尖角的地方掉阻焊膜现象，一直困扰着PCB加工厂商。
影响焊线拉拔断丝的常见原因分析
影响焊线拉拔断丝的常见原因分析目前焊线钢开发品种已达百余种,最常用的合金钢焊线为H08Mn2SiA ,ER70S - 6 ,H08MnSiCrNiCu等。
探讨这些焊线拉拔过程中断丝的原因,对焊丝生产厂家和焊线生产厂家降低成本、提高效益,均有积极的意义。
1 合金钢焊线断丝的冶金因素焊线钢H08Mn2SiA ,ER70S - 6 ,H08MnSiCrNiCu属于低碳合金钢焊线系列。
其凝固结晶过程应在包晶转变区域范围内。
由于合金钢焊线中的合金含量较高,合金元素的扩散较慢,就可能造成严重的包晶偏析。
1.1 化学成分的合理性根据笔者以往的数理统计研究表明:在焊线钢H08Mn2SiA 的化学成分控制方面, w (C) 应控制在0. 05 % , w (Si) 应控制在0. 80 %左右, w (Mn) 略高于下限1. 8 %。
在焊线钢ER70S - 6 的化学成分控制方面, w (C) 应控制在略高于下限(0. 07 %) , w(Si) 应控制在0. 95 %左右,而w (Mn) 应取略高于下限(1. 45 %) 。
在焊线钢H08MnSiCrNiCu 的化学成分控制方面, w (Cr) / w (Ni) 应尽可能大,而其中的w (Cu) 保持在0. 20 %左右。
这样的焊线塑性最好,拉拔加工不易断丝。
1.2 内部组织的合理性焊线的组织主要由铁素体和珠光体组成。
珠光体由铁素体和渗碳体组成,渗碳体以细片状分散地分布在铁素体基体上,起到了强化作用,因此珠光体有较高的强度和硬度,但塑性较差。
珠光体内的层片越细,则强度越高。
渗碳体的硬度很高,但是极脆,不能使合金钢焊线的塑性提高。
拉丝用的焊线要求抗拉强度低、塑性好,基体为含量较多、晶粒稍粗大的铁素体。
合金钢焊线的塑性变形主要由铁素体来提供,因此,在合金钢焊线中铁素体组织的减少,将使合金钢焊线的塑性降低。
1.3 冶炼过程可能产生的缺陷金属从浇铸温度至室温要经历 3 个互相联系的阶段:液态收缩、凝固收缩、固态收缩。
阻焊
隔焊条脱落的成因及对策2011-06-24 15:08隔焊条脱落的成因及对策1. 前言近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMT PAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil，实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行们参考。
2．问题的描述隔焊条俗称绿油桥，在PCB下游插件或贴装时起防止SMT PAD间的锡短路，隔焊条脱落出现在显影后、化学镍金后，以及在最后检查时被检出，表现形式为SMT PAD间的隔焊条脱落数条，严重者全部脱落，轻微者表现为隔焊条两侧发白严重，做3M胶纸测试隔焊条被扯掉，造成隔焊条脱落的原因很多，以下就各工序可能出现的各种原因分析如下：2．1丝印工序丝印油墨太厚，曝光时底层的油墨光聚合反应未完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蚀，造成如图所示的状态，从图上可看出油墨厚度越大，则侧蚀越大，当侧蚀超过一定范围时隔焊条将脱落，故丝印时应根据实际需要调节油墨厚度，一般丝印在基材上的油墨厚度(湿膜)控制在35~45um，可用湿膜厚度规进行测量，后烘之后基材上的油墨厚度控制在20~30um，可打切片测量。
2．2预烘预烘工序是将油墨里面的溶剂初步蒸发掉，使后序曝光时不粘底片，预烘时间太短、温度太低都将造成undercut过大，因为时间太短及温度太低使底层油墨预固化程度不够，显影时造成隔焊条白化，undercut过大。
液态感光阻焊油墨(LPI)预烘参数范围大多一致，即预烘温度为75~80℃，时间为40~45分钟(双面钉床丝印)，生产过程中应根据油墨特性通过试验找出预烘的最佳参数，值得注意的是预烘箱的温度均匀性及温差也对undercut 有一定的影响，因此至少一周需对烘箱进行一次测量，要求烘箱内部温度差异在±3℃以内，否则需进行调整。
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表２阻焊生产条件和参数
３．１．２沉镍金药水的影响 （１）沉镍金药水攻击阻焊的宏观表现。沉镍金药水体系中，除油、沉镍和沉金对阻焊的攻击较大。药水攻
击油墨表面，破坏油墨高分子链之间的交联，宏观表现为化学沉镍金之后，阻焊表面会不同程度变哑，表面光 亮性较之前变差。
图１ １沉金前后阻焊层对比效果图
（２）沉镍金药水攻击阻焊的原理。沉镍金药水体系的酸碱性较强（如除油缸、镍缸和金缸）、作业温度高 （８０～９０＂Ｃ，最高达９５。Ｃ），势必影响阻焊性能。油墨为高分子材料，高分子的立体空间构造存在一定的间隙， 为小分子和离子（如Ｈ＋和ＯＨ．）提供迁移通道；当油墨表面的致密性遭受药水破坏时，无机小分子和无机离子 加速向油墨深层的渗透。最终，无机小分子和无机离子到达阻焊与铜面的界面，破坏和瓦解了阻焊与铜面之间 的氢键效应和范德华引力；同时界面反应（Ｎｉ—Ｃｕ反应和Ｎｉ—Ａｕ之间的反应）释放能量，两者共同作用，导致阻 焊与铜面剥离。
油墨配方中，能发生破环反应的羧基（．ＣＯＯＨ）和环氧基团越多，则交联反应越多，交联密度也随之提 高，油墨抗化性和耐沉金性增强，有利于改善化学沉镍金板线路阻焊剥离问题。’
万方数据
．１５４．
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表１树脂的体积收缩
Ｒ５ Ｒ６
Ｉ
Ｉ
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
３．２．１油墨厚度（Ⅳ）的影响 在多数情况下，化学沉镍金板线路阻焊剥离最直观地表现为线路、线拐角特别是孤立线路和细线路的阻
焊厚度不够。加印阻焊增加油墨厚度的方法，可以有效地改善线路阻焊剥离问题，但此种方法势必影响生产效 率、进度和成本。例如崇达多层线路板公司近４０％的产品线宽在０．２ ＩＩｌｍ左右，若全部采取加印阻焊的方法，则会 因为生产成本大幅度提高而失去市场竞争力。
ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｔｉｍｅ ｏｆ ｐｏｓｔ ｃｕｒｅ，ｔｈｅ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｏｆ ｉｎｋ，ｔｈｅ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ｉｎｋ，ｐａｒａｍｅｔｅｒ ｏｆ ＥＮＩＧ，ａｎｄ ｔｈｅ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ＥＮＩＧ ｓｏｌｕｔｉｏｎ．Ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｖｅ ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ ａｃｔｉｏｎｓ ｗｈｉｃｈ ｗｅｒｅ ｂａｓｅｄ ｏｎ ｔｈｅ ａｕｔｈｏｒ＇ｓ ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅ ｔｏ ｅｌｉｍｉｎａｔｅ ｉｔ ｗｅｒｅ ｎａｒｒａｔｅｄ ａｔ ｔｈｅ ｅｎｄ．
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．１５５．
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６ ５ ４ ３
臻埭键露系童密《 ２
１ ０
图１ ０油墨特性对线路阻焊剥离的影响 备注：线路阻焊剥离的等级越高则表示剥离程度越严重，ｌ级无发白现象，２级为星点发白，３级为发白但 ３Ｍ胶带拉扯不掉油，４级为发白且３Ｍ胶带可拉掉阻焊油墨，５级表示严重脱落。
实验结果显示，不同的沉镍金药水对ＸＸＸＧ．３６Ａ油墨的攻击程度有差异。沉镍金药水ＩＩ最柔和，攻击性最 小，４、５级线路阻焊剥离的比例（按ＳＥＴ计算）为７％、１级品为８５％；其他依次为沉镍金药水Ⅲ、沉镍金药水Ｉ 和沉镍金药水ＩＶ（具体结果见图表１３）。
３．２制程参数和条件的影响
除了物料本身的性能外，阻焊和化学沉镍金的制程参数及条件也非常重要，如阻焊后固化的温度（Ｔ）和时 间（ｔ）、油墨厚度（Ｈ）和沉镍金参数等。有人认为阻焊前处理不良是导致线路阻焊剥离的主要原因，但笔者 认为若是阻焊前处理不良，则阻焊剥离不会仅限于线路（线角），所以暂不在此讨论阻焊前处理。
２．１ 现象 化学镍金板线路阻焊剥离，指的是化学镍金之后Ｐ（＝Ｂ板线路上的阻焊层发白甚至脱落（或经３Ｍ胶带拉后脱落），
特别是阻焊发红的线路和孤立的细线路，沉金后阻焊层发白、脱落的现象更为突出（具体表象如图２、３所示）。
圈２线路阻焊发白
图３线路阻焊脱落
整体图
２．２发生的历程
按其发生的历程，沉镍金板线路阻焊剥离可划分为酝酿、突破和扩散三个阶段，其中突破阶段最为关键， 一旦阻焊与铜的结合界面受攻击出现星点发白现象，在后续的药水攻击中破坏点将迅速扩散、恶化，大面积发 白甚至出现阻焊脱落露铜现象。
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
２０１ Ｏ秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ａ——１ ２９
邹儒彬 崇达多层线路板股份有பைடு நூலகம்公司
摘要 作为印制电路板表面处理的一种方式，化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、
可焊接界面的功能，因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题，其中就
．】５３．
万方数据
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
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金药水的特性对化学沉镍金板线路阻焊剥离都有重要影响。因为成本原因，目前大多数公司都会通过选择与化 学沉镍金药水相匹配的油墨或改良油墨配方来改善阻焊剥离问题。
３．１．１油墨特性的影响
Ｆｏｒ ＵＶ Ｃｕｒｉｎｇ（ｕｖ固化）
图８某油墨的单体构造
（４）实验效果对比。针对Ａ油墨化学镍金时线路阻焊抗剥离问题，油墨厂商对Ａ油墨进行改良，先后调配了 Ｂ、Ｃ油墨，增）ｂｒｌＴ油墨的交联密度和有效成分的比例。本实验对比了Ａ、Ｂ、Ｃ三种油墨的化学镍金时线路阻焊抗剥 离的表现。阻焊制作参数、沉镍金药水体系和沉镍金操作参数相同的条件下，Ｃ油墨的表现最好，具体见图９所示。
１ 月Ｉｊ吾
随着电子设备的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，分离的线路和键合点也越来越多。许多复杂 的印制板要求其最后的表面处理工艺具有更多功能，线更细、孔更小、焊区更平整，而且形成的镀层有优良的 钎焊性和键合功能。在ＰＣＢ板结构中，化学镍金镀层具备可焊、导通、散热、镀层平整等多方面的功能，因此 化学沉镍金工艺在ＰＣＢ制造中得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题，其中就包括线路阻焊剥离。 线路阻焊剥离可导致导体之间因潮气、化学品等引起短路和电化学腐蚀断路，生产和装配沾锡，失去绝缘和保 护作用。
万方数据
．１５２．
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暑！！！！！＝！！！！苎！！皇
Ｉ，ｍ
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｉ！！！暑詈！！！！！！！＝＝！！！＝！！！！竺！！！！苎！！！！詈！！竺！！！！！！！鼍
图１化学镍金镀层的微观结构，具有良好的平整性和致密性
２现象描述
沉镍金药水特性 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ
文章编号：１００９—００９６（２０１０）增刊一０１５２一０８
Ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｆ ｔｈｅ Ｓ／Ｍ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｄｕｒｉｎｇ ＥＮＩＧ
ＺＤＵＲｕ－ｂ／ｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ａｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｆｉｎａｌ ｆｉｎｉｓｈ ｆｏｒ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ），ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ ａ ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ，ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｎｄ ｓｏｌｄｅｒａｂｌｅ ｓｕｒｆａｃｅ，Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅｌ／ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｇｏｌｄ（ＥＮＩＧ）ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ｗｉｄｅｌｙ ｕｓｅｄ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｓｏｍｅ ｐｒｏｂｌｅｍｓ ａｒｅ ｈａｒｄ ｔｏ ｂｅ ｅｌｉｍｉｎａｔｅｄ，ｂｅｓｉｄｅｓ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ（Ｓ／Ｍ）ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉ／Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ａｕ（ＥＮＩＧ）ｗｅｒｅ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ，
图７某油墨的交联反应 （３）油墨单体的选择和制造工艺。油墨固化之后，不可能所有的组分都１００％地参与交联反应，总有部分 引发剂、引发剂碎片及齐聚物、单体或其他组分未能参与反应。构造单体时可采用隐藏．ＣＯＯＨ的方法，同时与 缩合反应（ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）相比，直接加成（ａｄｄｉｔｉｏｎ）可以减少副反应的发生，提高油墨有效成分的比例；减低油墨颗 粒的粒径、选择良好的填充材料减小油墨空隙率等，这些措施都有利于提高油墨的耐显影性和耐化性。
包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素，包括阻焊后固
化的温度（丁）和时间（ｔ），油墨厚度（日）、油墨特性，沉镍金参数和沉镍金药水 特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相
对有效的措施。
关键词 化学沉镍金；线路阻焊剥离；后固化温度和时间；油墨厚度；油墨特性；沉镍金参数；
图９沉镍２５ｒａｉｎ时检验Ａ、Ｂ、Ｃ油墨的线路阻焊剥离状况
在此实验过程中，Ａ油墨化学沉镍金时线路阻焊剥离的突破阶段发生在１８ ｍｉｎ左右，Ｂ油墨为２４ ｍｉｎ左右，Ｃ 油墨为３０ ｍｉｎ左右。随着沉镍金过程的继续进行，线路发白程度加剧，３６ ｒａｉｎ左右时，三种油墨均出现严重线路 阻焊发白和剥离露铜现象。
万方数据
图１２某油墨热固后形成氢键效应的羟基《一ＯＨ）分布图 ．１５６．
２０１ Ｏ秋季国Ｉ琢ＰＣＢ技术／信息论坛
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
一般情况下，与碱性除油剂相比，酸性除油剂对阻焊的攻击性较小；镍含量和金含量高的沉镍、沉金药水 攻击性较小；同时作业温度越低也越有利于减少药水对阻焊的攻击。