化学镍金工艺探讨
化学镍金工艺中金剥落问题的探讨
化学镍金工艺中金剥落问题的探讨胡燕辉 柳良平 谢海山 张育猛（杭州方正速能科技有限公司，浙江 杭州 311100）摘 要 化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。
然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。
化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。
本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。
结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有铜元素。
这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量的Cu 2+，镍层与Cu 2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量孔洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。
关键词 印制电路信息；化学镍金；甩金；表面处理中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2011）2-0033-02Study on gold-peeling of electroless nickel immersion goldHU Yan-hui LIU Liang-ping ZHANG Yu-meng XIE Hai-shanAbstract Electroless nickel/immersion gold (ENIG) technology is widely used in printed circuit board (PCB), providing a protective, conductive and solderable surface. However, it is not easy to control the quality assurance of the process. For ENIG the problem of gold peeling easily occurs in fl uenced by chemical medicine. Therefore, in this paper, the problem of gold peeling was studied by SEM and EDS. The results showed that Nickel has been corrupted, and emerged many pinholes. Cu element is found in nickel plating. This is most likely contaminated by chemical medicine in gold tank. When there is a certain content of Cu2+, Cu2+ and Ni will spontaneously occur displacement response, and deposit on top of Ni. The binding force of Ni and gold is signi fi cantly reduced, which occurred gold peeling.Key words PCB; ENIG; gold peeling; surface treatment在PCB 行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对PCB 进行最终表面处理。
化学镍金工艺探讨
焊 垫 镍 层 有 １０Ｌ 以上 ， 做 其 它 料 号 很 ２卜 ｍ 且 正 常 ， 异 常 曾困 扰 生 产 许 久 ， 经 供 应 商 此 后 分 析 是 多 层 板 的 内外 层 存 在 电 位 差 （ 现 此
前 面槽 液 的 污染 ， 护 活化 槽 。 保
有加速剂（ 多为乳酸）故槽液冷却停用后易 ，
发霉 。 因此 ， 产 量 不 太 或 长 时 间 不用 时 ， 在
６ ．活 化 ： 的 活 化 剂 为 离 子 型 的 氯 化 用 钯（ 也有 硫 酸 钯 ， 酸 钉 等 铂 族 贵 金属 ） 硫 。浓
率 ， 量 高 ， 液 稳 定 性 差 ， 性 太 强 易 析 含 槽 活
出。
有 机添 加剂 ： 加剂 主要 有络 合剂｛ 添 使 Ｎ 产生 成 络 合 物 ． 免生 成 氢 氧 化 物 或 亚磷 避
酸 盐 沉 淀）加速 剂 ， 定 剂 。 由于槽 液 中加 ； 安
５ 预 活化 ： 用 氯 化 钯 作 为 活 化 剂 时 ， 采 其 预活 化 可 以盐 酸 配 槽 ， 除 前 面 槽 ， 除 去 去
以 维持 其 品质 及 活性 。
槽 液 析 出 ：在 配 槽 前 须 用 ５ ％ 的硝 酸 ０ 浸泡 ８小 时 以 上 ，使 槽 壁 生 成 钝 化 膜 防 止 镍 附着 ，生 产 时在 槽 四角 的假 镀 杆 要 外 加 ０９ ．Ｖ左 右 的 直 流 电压 ， 以抑 制 镍镀 上槽 壁 ， 硝槽 时 ， 属 设 备 （ 滤 机 、 道 ） 要 硝 化 附 过 管 也
律 ， 同行 参 考 。 供
化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨
万方数据
孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｌａｔｉｎｇ
２０１ ０秋季国Ｉ际，ＰＣＢ技术／信息论坛
金药水的特性对化学沉镍金板线路阻焊剥离都有重要影响。因为成本原因，目前大多数公司都会通过选择与化 学沉镍金药水相匹配的油墨或改良油墨配方来改善阻焊剥离问题。
３．１．１油墨特性的影响
沉镍金药水特性 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ
文章编号：１００９—００９６（２０１０）增刊一０１５２一０８
Ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｆ ｔｈｅ Ｓ／Ｍ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｄｕｒｉｎｇ ＥＮＩＧ
ＺＤＵＲｕ－ｂ／ｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ａｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｆｉｎａｌ ｆｉｎｉｓｈ ｆｏｒ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ），ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ ａ ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ，ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｎｄ ｓｏｌｄｅｒａｂｌｅ ｓｕｒｆａｃｅ，Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅｌ／ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｇｏｌｄ（ＥＮＩＧ）ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ｗｉｄｅｌｙ ｕｓｅｄ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｓｏｍｅ ｐｒｏｂｌｅｍｓ ａｒｅ ｈａｒｄ ｔｏ ｂｅ ｅｌｉｍｉｎａｔｅｄ，ｂｅｓｉｄｅｓ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ（Ｓ／Ｍ）ｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉ／Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ａｕ（ＥＮＩＧ）ｗｅｒｅ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ，
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＥＮＩＧ；Ｓ／Ｍ ｐｅｅｌｉｎｇ ｏｆｆ；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｔｉｍｅ ｏｆ ｐｏｓｔ ｃｕｒｅ；Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｏｆ ｉｎｋ Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ｉｎｋ；Ｐａｒａｍｅｔｅｒ ｏｆ ＥＮＩＧ：Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ＥＮＩＧ ｓｏｌｕｔｉｏｎ
化学镍钯金ENEPIG表面处理工艺研究（可编辑）
化学镍钯金ENEPIG表面处理工艺研究I化学镍钯金 ENEPG 表面处理工艺研究东莞生益电子有限公司纪成光，陈立宇，袁继旺，王燕梅摘要：本文采用SEM、EDX、WettingBalance、拔／撞锡球和打金线WireBonding 测试等分析手段，比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性，同时比较研究了化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止黑盘 BlackPad 缺陷引起的连接可靠性问题。
关键词：化学镍钯金；化学镍金；表面处理；焊接可靠性onENEPl GSurfaceTreatmentTechnoIStudy ogyElectronics YanmeiLtd．jIDongguanShengyi Chengguang，CHENLiyu，YUANJiwang，WANGof fourAbstract：Thereliabilitiestreated kindsofENEPIG medicinewelding pad by liquidwerestudied andbyusingSEM，EDX，wettingbalance，ballpull／ballshear，wirebondingother methodsinthis differencesof reliabi1itiesinENEPIGanalytical paper．The weldingsurfacetreatmentandENIGsurfacetreatmentwerecontrastedandstudied．Theresultsshowedsurface surfacethat withENIG treatmentcancompared treatment，ENEPIG effectivelypreventissuescausedthedefectofBlackPad．jointreliability byreliabiliKeywords ENEPIG：ENIG：Surfacetreatment：Weldingty前言是铜导体，须进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中，如手机板、计算机按键、屏蔽器、打金线板等高可靠性产品。
工艺技术化学镀镍详解
工艺技术：化学镀镍详解一、化学镀镍层的工艺特点1.厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2.不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3.很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
化学镍金工艺原理
化学镍金工艺原理化学镍金是一种将镍和金蒸发到同一个物质表面上的技术。
这种技术通常用于制造电子元器件和其他精密器件，因为镍和金具有良好的电学性能和较低的腐蚀率。
化学镍金工艺的原理是使用一种叫做热解的技术，将镍和金的氧化物转化为游离金属。
首先，将镍和金的氧化物混合在一起，然后在高温下加热，使氧化物解离出金属。
随后，将游离金属沉积在所需要的表面上，最后将表面冷却，使金属固化。
镍金合金具有良好的电学性能，因此广泛应用于电子元器件中。
例如，它常用于制造芯片上的金手指和连接器，以及用于制造电路板的金贴片。
此外，镍金合金还可用于制造医疗器械，因为它具有较低的腐蚀率和耐磨性。
尽管化学镍金工艺具有许多优点，但它也存在一些局限性。
例如，由于镍和金的氧化物需要在高温下加热才能解离出金属，因此无法在温度敏感的器件上使用。
另外，在化学镍金工艺中，还存在另一个潜在的问题是金属沉积不均匀。
这是因为在高温加热过程中，金属氧化物中的金原子会比镍原子更容易解离出来，导致镍金合金中镍的浓度较低。
因此，在制造镍金器件时，需要对镍金合金的组成进行严格控制，以确保合金的性能和稳定性。
总之，化学镍金是一种有效的技术，用于在电子元器件和其他精密器件上制造镍金层。
尽管存在一些局限性，但通过正确的操作和控制，可以使用化学镍金工艺制造出性能优良、稳定可靠的镍金器件。
除了化学镍金工艺，还有另一种称为电镀镍金的技术。
这种技术的原理是使用电流将镍和金的溶液中的金属离子转移到所需要的表面上，使金属沉积在表面上形成膜层。
与化学镍金工艺相比，电镀镍金具有一些明显的优势。
首先，它可以在低温下进行，因此适用于温度敏感的器件。
其次，电镀镍金可以得到更加均匀的金属沉积，因为可以通过调节电流的强度来控制金属离子的转移速率。
然而，电镀镍金也有一些局限性。
首先，它只能用于沉积较薄的金属膜层，因为随着膜层厚度的增加，金属离子的转移速率会减慢。
其次，电镀镍金过程中存在电阻焊接的风险，因此需要进行特殊的控制。
表面处理之化学沉镍金
化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。
、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。
、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。
、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。
、化学镍沉积速率稳定：PCB一般为10～13um/hr，FPC一般为8～11 um/hr。
、生产中前后制程对化学沉镍金的影响生产中前后制程对化学沉镍金的影响、板材：特殊板材吸附钯能力特强，在水洗不足或镍缸活性较强时，易出现渗镀现象。
如一些无卤素单面板材，孔及背面易上镍金。
一般采用过毒钯液处理或适当降低镍缸活性做板，即可避免。
、钻孔：钻孔进、退刀速率控制不良，钻咀刀锋前缘有损坏，导致钻孔后孔壁太粗糙，则化镍金时N-PTH孔易上镍金。
、图形制作/图形电镀：在线路制作工序，因板面显影不良易导致图形电镀时板面粗糙、发白。
此类缺陷是电镀铜后夹在铜层下面，经表面处理无法去除，而在化镍金时镍层无法掩盖此缺陷，最终的结果直接导致报废。
图形电铜面本身颗粒、针孔、发白、子弹孔等问题在化镍金时亦会呈现类似问题。
、蚀刻/退锡：蚀刻不净问题，在化镍金时可能会长胖或架桥，或N-PTH孔上镍金；有NPTH孔的化镍金板在蚀刻后、退锡前需做毒钯处理，否则NPTH孔容易上Ni/Au；剥锡不净问题，在化镍金时可能会出现白点或露铜甚至甩镍金现象。
丝印阻焊油：渗油（干绿油）、显影不净（感光绿油）等常见问题，在化镍金时极易出现发白、漏镀或甩镍金；油墨烘烤不够，曝光能量过低或者油墨厚度低于15um，在化镍金后极易出现掉油，油墨起泡。
曝光菲林上有垃圾时，化镍金后防焊油墨会点状上镍金。
若显影液残留板面未处理干净则化镍金时容易出现白点与阴阳色问题。
、化镍金前处理的刷磨：．最好使用800#以上或1000#、1200#磨辘细磨，磨辘太粗磨痕太深，化镍金时，金面可能会粗糙或发白，同时也会伤及阻焊油与保护膜，刷磨太轻太浅，则达不到应有的效果。
S-075-化学镍金中漏镀原理分析及改善措施-程刘锁
S-075化学镍金中漏镀原理分析及改善措施程刘锁（深南电路有限公司，广东深圳518053）摘要本文主要分析了造成化学镍金工艺中因阻焊特殊设计问题导致漏镀的原理，发现当板件孔内残余除油剂、微蚀液以及硫酸铜时会对活化钯的沉积造成干扰，并由此提出提高活化前各药水槽及水洗槽的开缸频率增强清洗效果，从而大大降低了漏镀的报废率。
关键词化学镍金；漏镀；活化The Principle Analysis and Improvement Measuresof Skip Plating in ENIGCHENG Liu-suoAbstract This article mainly analyzes the cause of Skip Plating in ENIG, because of its special resistance welding design, we found that when vias in board have residual except cleaner, micro etching liquid and copper sulfate will cause interference to activation of the palladium deposition, and thus put forward to improve activation before the medicine water tank and water tank open cylinder frequency enhance the cl eaning effect, thus greatly reduces the skip plating scrap rate.Key words：ENIG; Skip plating; Activation1 前言化学镍金又叫做化学沉镍金或者沉镍浸金，行业内常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）。
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化学镍金工艺探讨惠州合正电子科技有限公司杨建
化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。
目前尚无其它的工艺可与之抗衡。
但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不易重工，问题的解决须从源头开始。
对此，本人将工作过程中遇到的品质问题同业界前辈探讨一下。
首先从化学镍金的反应机理入手。
一、化镍
镍盐：以硫酸镍为主，也有氯化镍、乙酸镍
还原剂：次磷酸二氢钠，NaH2PO2
反应机理：
说明：①次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根，同时放出两个活性氢原子吸附在铜底钯面上。
②镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。
③小部分次磷酸根在催化氢的刺激下，产生磷原子并沉积在镍层中。
④部分次磷酸根在催化环境下，自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。
二、化金
当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。
反应机理：
Ni→Ni2+2e
Au(CN)2-+e→Au+2CN-
由此可知，一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积，又因金层上有许多疏瓦，故表面虽已盖满了金层，但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层，只是速度越来越慢而已。
其次，化学镍金各流程的管控。
一、前处理。
1．刷磨：使用高目数的尼龙刷（1000-1200目）对板面进行轻刷（刷磨电流2.0±0.2A）除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。
2．去脂：去徐油脂及有机物，只能采用非离子型遥介面活性剂，仅具润湿效果而已，不能用太强的板子型活性剂，以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。
3．微蚀：通常只咬铜30-40µm即可，如果发现有星点露铜现名象，很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不
净造成。
此时可适当延长微蚀时间以便除之。
4．酸洗：去除微蚀生成的铜盐。
5．预活化：采用氯化钯作为活化剂时，其预活化可以盐酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保护活化槽。
6．活化：用的活化剂为离子型的氯化钯（也有硫酸钯，硫酸钌等铂族贵金属）。
浓度最好控制在30ppm-60ppm。
有段时间，我司生产的某多层板总是有焊垫色差现象，且两面（S面、C面）总是对称出现，测量镍层只有30µm左右，而旁边焊垫镍层有120µm以上，且做其它料号很正常，此异常曾困扰生产许久，后经供应商分析是多层板的内外层存在电位差（此现象经微蚀后更为突出）阻止镍的附着，后提高钯浓度至60ppm不良率大幅下降色差且不明显，可允收。
7．水洗：在各药水槽之间均须有强力搅拌和循环的纯水洗，避免使用而水洗造成板面污染。
二、化学镍槽的管理
组成及管控：槽液的配方一般为供应商的机密，主要成份有：镍盐，还原剂，和多种有机添加剂。
PH：（4.6-5.2）调整时可用柠檬本或铵水调整,注意:用铵水调整时须缓慢加入且少量多次进行。
温度:80℃以上，以保证镍槽反应的顺利进行。
磷含量：（6-8%）含量低，其抗蚀性，焊锡性都会变差，且镍层表面易钝化，含量高，会影响镍层的质量，增大镍层的内应力，使金镍之间的结合力变差。
Ni2+：（4.6-5.2g）含量低，影响沉积速率，含量高，槽液稳定性差，活性太强易板出。
有面添加剂：添加剂主要有络合剂（使Ni2+生成络合物，避免生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀）；加速剂，安定剂。
由于槽液中加有加速剂（多为乳酸），故槽液泛却停用后易发霉。
因此，在产量不大或长时间性不用时，每隔
3-4天就升温做假镀（夏天尤为重要）。
以维持其品质及活性。
槽液析出：在配槽前须用50%的硝酸浸泡8小时发上，使槽壁生成钝化膜防止镍附着，生产时在槽四角的假镀杆要外加0.9V左右的直流电压，以抑制镍镀上槽壁，硝槽时，附属设备（过滤机、管道）也要硝化干净。
心可能的防止槽液析出。
槽液的活性需要十分的稳定，最好采用自动添加系统使槽液各项成份稳定。
这样槽液析出就会变慢。
寿命就会延长，但是为了保证焊锡性的可靠，其槽液寿命只能用4-5MTO就须换槽。
三、化学金槽的管理
成份：金盐为氰化亚金钾，含金量63.8%.PH:5.1-6.1
化学金采用电位置换反应的原理进行的.能在镍面上镀上1-3µm的金层,在开始反应的一两分钟内沉积速度很快,至后来只能透过金层的疏孔让镍溶出,而继续推动金层的沉积.因以镍的不断溶出,金槽内的镍含量不断增加,一旦超过
0.5y/L以上时,不但外观不佳且附着力也不行.故金槽的寿命只能维持3-4MTO。
根据长时间的工作经验行出以下干规律，供同行参考。
换两次镍槽换一次活化槽。
换两次镍槽换一次活化槽
换两次活化槽换一次金槽
换两次金槽换一次脱脂槽
四、后处理：
PCB镀完金后要尽快清洗，最好是热水洗，以保证无水放印，满足客户的外观要求，同时心力避免在酸性环境下存放，避免金面发红，最好是垫纸转走。
最后，上游制程品质隐患的影响。
对化学镍金制程本身没有大的问题出现，主要是防焊白化，是点露铜。
而这两项都是湿膜制程品质隐患而引起。
1．焊自化。
防焊油墨的品质破坏是决定因素，但一般的油墨只要控制好工艺参数，也可将严重程度减至最小。
我司发前化金板用TARUM TT-9G油墨，该油墨品质十分过硬，在镍槽镀50mm都未见防焊白化。
但是改用太阳4000-GF5型油墨，防焊白化有20mil，做试验发现不印文字去做板，白化程度为15mil，判断是有了文字烤板的缘故，因此将湿膜后烤参数由150℃ 45min改为150℃ 40min；文字烤板参板由150℃ 20min（单面文字）改为140℃ 15min，做板后防焊白化只有8mil左右，可允收。
说明非化金板适用油墨在做板时，烤板的时间不宜过长，避免油墨烘烤过度老化，化金时防焊老化。
2．星点露铜：这是最让人头痛的问题，产生的原因主要是湿膜显影及显影后的水洗烤板时的放板密度（方便有机溶剂、油烟散发）通风状况及烤箱内的清洁程度。
发现此种情况，严重的退洗，轻微的采取刷磨两次，延长微蚀时间解决，最有效的方法是从湿膜制程改善。
常见问题的原因及解决方法。
1．色差：
原因：
①镍槽被污染或使用寿命已到，槽液有机物累积过多。
②金槽内的镍离子过多
③活化槽钯浓度不足。
解决：
①换镍槽，杜决污染源。
②分析金槽镍含量，超过0.５g/L换槽。
③适当提高钯浓度。
2．镀层粗糙
原因：
①镍槽活性太强。
②过滤不够，板子振动频率幅度不够。
③前处理不良。
解决：
①适当降低温度、浓度和PH值。
②加强过滤，最好用5µm的滤芯边疆过滤。
同时加强板子的振动频率和幅度，便于赶走板面上附着的氢气。
③加强前处理，同时检查铜面是否粗糙，杜决来料不良。
3．露铜：
原因：
①反面沾异物
②湿膜显影不净和水洗不净
③钯附着力不够
④活化后水洗过长
⑤镍槽药水管控失衡。
解决：
①加重刷磨（追踪异物来源）
②湿膜制程检讨心改善
③控制去脂槽的Cu2+含量（小于7g/L）
④缩短水洗时间（15SEC）
⑤严格按比例添加，同时根据化验结果结果调整
4．金脱皮：
原因：
①镍层含磷星高
②镍层钝化
解决：
①用AA分析磷含量，适当降低还原剂添加幅度，若不行则换槽。
②避免镍层在空气中暴露时间过长。
5．镍、铜结合力差（镍/铜分层）
原因：
①铜面不洁
②前处理失效
解决：
①加强前处理
②分析前处理各槽药液中Cu+含量，如有超标既换之。
（去脂槽Cu2+<7g/L，微蚀槽Cu2+<15g/L。
酸洗槽Cu2+<0.3g/L）
结束语
化学镍金制程的品质控制不是一件容易的事，尤其是潜在的品质隐患（如：焊锡性）只有刮客户上我后才能发现，不过只要严格的按标准作业，问题发生的机率就会减少。
本人此次将该制程的一些经验写出来是为得到业界前辈的指导，提高自己的能力，如有不足之处请多指教。