波峰焊工艺作业书

波峰焊工艺作业书
波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。

2.范围:适用于有无铅波峰焊。

3.职责:

3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。

3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。

3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。

3.4技术部负责锡样检测。

4. 波峰焊相关工作参数设置和标准:

1.助焊剂参数设置根据规范设置如下:

现公司使用的助焊剂:

生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃)

一远GM—1000

减摩AGF-780DS-AA 80-120

Kester 979 110-130

注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。

4.2锡条成分比例参数:

现公司使用的锡条:

类型生产厂家型号焊锡成分比

有铅一远SN63PB37

无铅减摩NP503

4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。

4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。

4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。

4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒;

4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟;

4.9夹送倾角5-8度。

4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi;

4.11针阀压力为2-4Psi;

4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。

5.波峰焊机面板显示工作参数控制:

5.1波峰焊操作工工作内容及要求:

5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。

5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。

5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

5.1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。

5.1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况,每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况,确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。

5.1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台,保证在接驳台上无脏物。

5.1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整,喷口是否被锡渣堵塞,问题立即处理。

5.1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次,对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。

5.1.9每次更换助焊剂后,不要放板,要让喷雾先喷三分钟,把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。

5.1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求,不能自行调整波峰参数,必须立即通知技术部工程师还处理。

5.1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净,有问题应立即处理,生产线过板间距超过10分钟以上,锡波表面会形成一种氧化膜,应用铲刀进行清除。

5.2 波峰焊测试技术员工作内容及要求:

5.2.1每周用秒表测量传送速度一次,用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度,传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内,测量结果记录。

5.2.2测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整读并记录。

5.2.2.1调节波峰焊机链爪宽度,装上高温玻璃板,保证玻璃板在链爪上前后移动自由。5.2.2.2将有格线的板面朝上,传送时,首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。

5.2.2.3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰,在锡炉波峰上停留时间不超过30秒,观察波峰宽度和平整度,玻璃浸锡面左右两边的差距不能超出一格(1CM)。

5.2.2.4观察波峰形状,判断波峰焊机传送是否水平,波峰是否有不稳定现象。

正常异常异常

上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定,不水平引起。如果有该种情况出现,需调整波峰焊机的喷口水平,使其水平于波峰。

5.2.2.5正常锡炉温度工作情况下使用,不能超过320℃。

5.2.2.6过锡炉后,高温玻璃板应在自然温度下冷却散热,不能打开制冷强制冷却,防止破裂。

5.2.3根据以下测量频率制作温度曲线,效验波峰焊相应参数设置状况:

1.生产线转产品时必须重做一次(4小时内完成);

2.对两班倒生产的产品,每班做一次(4小时完成);

3.新产品试产或第一次量产需在生产前完成;

4.新生产线第一次生产需在生产前完成。

5.2.4测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据:

1.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度;

2.焊点面最高过波峰温度;

3.焊点面焊接时间;

4.焊点面浸锡时间;

5.焊接后冷却温度的下降斜率。

6.波峰焊温度曲线的制作:

6.1使用仪器:校准有效期内的波峰曲线测量仪,防静电烙铁。

6.2使用材料:传感器(特弗龙测温线),高温锡丝,红胶,茶色高温胶纸。

6.3波峰焊曲线制作程序:

6.3.1制作温度曲线前,要确认波峰焊机预热温度,锡炉温度,运输速度,波峰频率。

6.3.2制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温,不能用刚过完波峰后温度还很高的PCB板,对有模具的PCB板,应使用与实际过板时温度相同的模具制作温度曲线。

6.3.3传感器的引脚位置确定。

6.3.3.客户则有其产品的特殊要求,则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。

6.3.3.2客户没有要求,则选取原则为:

必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件;

必须测试板面上对温度变化最敏感的元件;

可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点;

6.3.4焊接传感器:

6.3.4.1传感器焊点的直径不可大于1MM,并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过1MM。

6.3.4.2焊点附近的传感器线要呈分开状态;

6.3.4.3所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过1个管脚,焊接时的测温线应紧贴焊盘。

6.3.5测量温度:

6.3.5.1将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关后,把测试仪置于保温和内与PCB板一起过波峰。

6.3.5.2 PCB板过完波峰后,用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据,即为该波峰机的温度曲线的原始数据。

6.3.5.3温度曲线上的测试点必须与试产时一致,具体标示统一为:IC管脚,IC**-PIN Chip 类:R**-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.

6.3.6温度曲线参数设置:

6.3.6.1如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板.

6.3.6.2对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120℃.

6.3.6.3对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接.

6.3.6.4对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:

1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8℃/S以上.

2.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140度以下.

3.制冷出风口风速必须控制在2.0-

4.0M/S.

4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下.

5保证温度曲线在200℃以上时不可出现“打弯”的现象.

7.波峰焊机锡样的检测要求:

技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测,半年一次送SGS检测,有铅一年一次送检测元素成分.保存所有数据并以图表的方式表示出来.

8.波峰焊机焊锡微量元素含量的控制:

8.1焊锡中的微量元素对焊接品质的影响,如下表:

元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它

锑抗拉强度增大,变脆润湿性,流动性能降低熔化变窄电阻增大

锌流动性,湿润性降低,易出现桥连和拉尖现象多孔表面,晶粒粗大,失去光泽

铁不易操作熔点提高带磁性

铝结合力减弱流动性降低容易氧化,腐蚀,失去光泽

砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶,表面变黑

磷少量会增加流动性熔蚀铜

镉变脆影响光泽,流动性降低融化区域变宽多空,白色

铜脆而硬粘性增大,易产生桥连和拉尖熔点提高形成粒壮不易融化的化合物

镍变脆焊接性能降低熔点提高形成水泡状结晶

银超过5%容易产生气体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加

金变脆,机械强度降低失去光泽呈白色

铋变脆熔点降低冷却时产生裂纹,光泽变差

8.2我公司定期对波峰焊的锡样进行分析,如果分析出有关元素含量超出要求或是即将超出规格要求,将对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中和的办法,使其元素含量达到要求。具体添加量公式是

锡量×(公司微量元素要求含量-现焊锡实际元素含量)

添加新规格焊锡量=新规格焊锡元素含量-现焊锡实际元素含量

波峰焊操作规程

I If 编号:SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定(一般为0.8-1.92m/min )。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一.开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表:

四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类。 五.关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六.波峰焊机维护保养规定:

七.有关焊接方面的问题及对策:

八.典型故障及排除:

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡 量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度 范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动 系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量, 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表: 四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A (双面板)B (环氧半玻纤板)C (纸板)三大类

五?关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定:

八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护,其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修,并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警,立即切断电源,用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候,手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时,必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环,应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:

全自动波峰焊使用说明书

GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (7) 五、喷雾系统 (11) 六、预热器 (17) 七、锡炉 (18) 八、操作及安全守则 (22) 九、维护保养 (23) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (24) 十一、附录 (26) 一、整机结构简介

GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版

GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 二、主要技术指标 项目规格型号 控制方式电脑+PLC 运输马达1P AC220V,60W 运输速度200-1500mm/min 基板尺寸30-300mm(w) 助焊剂容量6L 预加热区1100mm三段PID独立控制,600w*24PCS室温--250℃锡炉加热 1.2KW*9PCS室温---300℃ 锡炉容量240KG 波峰马达3P AC220V,0.18KW*2PCS 洗爪泵1P AC220V 6W 运输方向L→R (R→L可选) 焊接角度3—6 o 助焊剂气压3—5BAR 电源AC380V 50HZ 6KW/21KW 正常运行功率/总 功率 外形尺寸3300(L)*1200(W)*1650(H) 机身尺寸2700(L)*1200(W)*1650(H) 净重900KG

GSD-WD300C 无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A 、 机器放置在指定地点后,要降下脚杯,并对整机机架打水平,使机器4个角处于水平位置。 B 、用水平尺检查运输导轨及锡炉,使其处于水平位置,升降运输导轨并将导轨角度调到4°,上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM 。传送角度的调整:焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节,通常的焊锡角度约4°左右,如因焊点的质量及要求未能达到时,可在4°-6°之间进行任意调节,转动调节角度手轮,通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。(注意:如调整角度需增大时,必须先将锡炉调低,以免输送爪顶压而受损。) D 、机器接电气 配线要求:3ΦX380V,50HZ(三相五线制),要求容量不小于30KVA ,外壳保护接地,接地电阻≤10Ω,接地线不小于4MM 2,气源不小于2KG 升CM 2。 3.2通电试机:机器上电后检查运输,预热,以及锡炉是否能正常工作。 R S T N 黄绿红黑 T S R N 用户配电箱 设备电源总开关 设备接地

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

机械使用说明书范本

目录 一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却-排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注: 图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)

HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知 对于生产企业来讲,没有什么比安全工作更重要的了。为此,在机床使用说明书正文之前,制定本安全说明。 请尊敬的用户,在读正文之前,认真阅读并能领会,那将是我们的共同的幸福。 1.设备的使用 除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时,否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。 该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内,未经生产厂家授权,不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。 该机床是自动循环起动的,不得在机床的任何部位(尤其是机床移动部位)放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2.人员培训 机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的,所以,在机床的安全使用,调整,操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3.人员防护服 为了安全起见,应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事,切勿穿松垮的衣服,应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面,戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4.防护罩--包括观察窗 在机床工作期间,所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁,该观察窗是用特殊安全材料制成的,不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5.互锁及保护装置 为了保证您的安全,该机床配备了各种安全互锁及保护装置,切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时,应立即使用紧急停止按扭。 6.安全用电 电是一种危险的物质并可致人于死命。 机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭(OFF)状态,这不会影响计算机存储器的存储功能,因为里面装有后备电池。 当机床突然断电时需重新送电之前,机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7.液压系统 机床液压系统是在高,中压状态下工作的,其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。 皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应,当必需与其接触时,必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液 切削液里很容易滋生大量的细菌,设备上可能由此生成大量的粘液,机油和淤泥,并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9.润滑油 当不可避免地要接触油品时,则应使用维护很好的人体防护设备,护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律,尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物,且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10.除油剂的使用 皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触,当不可避免地要接触除油剂时,则应使用维护很好的人体防护设备,护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律,尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11.压缩空气 2沈阳第一机床厂

波峰焊说明书日东350

1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆:承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统,谨表示衷心的感谢。 ☆:本手册对波峰焊接系统的安装,操作,维护,保养,注意事项加以了详细的说明,☆使用前请熟读本说明书,以便正确使用机器。 ☆:操作错误会引起意外事故,或缩短机器寿命,降低性能。 ☆:请妥善保管本手册,在必要时阅读,并务必将本手册留赠最终用户。

用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容,以及执行这些操作时应注意的相关事项,在使用机器之前,请仔细阅读本手册并确保理解所有信息,必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下: 安全注意事项:分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章:描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章:描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章:详细介绍安装注意事项及方法。 第四章:介绍机器详细操作规程,包含机器调整,参数设置,手动操作,自动操作等。 第五章:维护保养措施介绍 第六章:故障分析及排除措施的介绍 第七章:附录A:常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项: 1:本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用,并只能按照本手册描述的功能使用。 2:版权所有,事先未经SUNEAST公司书面许可,本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式(机械的,电子的,照相的,录制的)或其他方式进行复制或传送。 3:对使用这里的资料不负特许责任。 4:SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品,软件会不定期更新,所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5:在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项,然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。

机器说明书模板

目录 概述 (3) ●电气控制说明 (3) ●操作说明 (3) ●电气常见故障及排除 (3) 控制面板简介 (5) ●控制面板 (5) 画面描述 (6) ●主操作页 (6) ●“手动”状态数据显示 (8) 参数设置 (9) ●管理员操作 (10) ●清除历史数据 (11) 具体操作步骤 (13) ●电源开启 (13) ●系统校零与标定 (13) ●自动测量 (13) ●手动调整 (13) ●系统关闭 (13) ●常见报警与复位 (14)

型号概述 ●电气控制说明 1.本控制系统采用工控机及PLC编程器组合为控制系统,采用专用 电柜控制。输入电源为交流单相50HZ,220V,直流中间继电器 和电磁阀电路为DC24V; 2.以工控机作为人机界面,用于操作存档显示。中文字幕显示,操 作方便。 ●操作说明 1.电控柜内的主电源开关置ON; 2.开启小控制箱上的控制电源钥匙开关。 3.再按下小控制箱上的“运行准备”按钮,工控机启动;同时该按 钮指示灯常亮后方可正常检测。 ●电气常见故障及排除 1.总电源不上电,检查进线电源电压是否正常; 2.控制电源不上电,检查断路器、钥匙开关及相关接线; 3.气缸不动作,检查控制气缸的电磁阀及定位接近开关,检测中每 个节拍都受气缸定位接近开关控制,若接近开关由于某种原因引 起位移偏离了正常位置而不能发出气缸到位信号,会引起自动循 环中止; 4.检查过程中,由于某种原因而按下“紧急停止”按钮,正常后再 按“复位”按钮(超过3秒),机器自动回到原位;

型号5.整个设备无法动作,检查各个“紧急停止”按钮有无按下,若有 其中某个被按下,释放后设备则正常工作; 6.其他问题可以参考补充说明章节。 7.还有未能预见的故障消除,可关闭电源,重新启动后,通过手动 方式调整到所需位置。

波峰焊操作指导书

版次:A0 页数:5 波峰焊操作作业指导书 批准审核编制

修订履历 版次修订页次修订内容概要修订日期修订人A0 全部首次发行2013.08.17

1.目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率。 1.适用范围 无铅波峰焊 2.操作程序 作业流程图片详细作业内容备注 3.1开机接通电源,将设备电源旋钮开启,按下电脑电源按钮。 3.2启动系统打开开关以后,机器进入运行状态,系统将自动引导,进入系统控制主窗口。 3.3用户登录点击用户登录,显示“用户管理”,点击登录就可以进入系统控制面板。 3.4调入程式选取在文件中当天生产所需要的程式。同时手动调整轨道宽度,在进板处有一个轨道调宽的手柄,顺时针变宽,逆时针变窄。

4.设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5.注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护。 5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。 5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 3.5主控面板 在主控面板中打开运输开关、锡炉开关、喷 雾开关、预热开关、经济运行开关、波峰开 关、风机开关、气阀开关、下层冷却开关、自动加松香开关和洗爪开关。如果需要也可 以打开照明开关。 3.6开始生产 控制面板中锡炉温度升到设定温度以后,锡 膏全部融化,可以开始生产。 3.7定时设置 生产完成以后,如果第二天继续生产则开启 定时器,同时打开自动化锡开关并调整相应 日期的开机时间点击应用保存,退出系统不 关闭电源开关。如果不生产则关闭定时器, 然后退出系统关闭电源开关。 3.8喷嘴清洗 生产完成后,如果第二天连续生产则不需要 清洗助焊剂喷头,连续生产一周清洗一次。 如果不生产需取下喷头用酒精擦拭干净,防止堵塞。但不可泡在酒精中清洗。

波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx

波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号:第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置,低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪,立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开,预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注:大小波峰需在关闭的情况下),如低于20mm以下,则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后,正常生产5pcs板,检查助焊剂的量是否够,预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ~ 3/4 之间,过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产,否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有PCB板输出后、关闭喷雾、预热、波峰1、波峰2、运输.

波峰焊安全操作规程

波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显

示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。

海克斯康机器操作说明书

NO 操作说明 1.每天开机前,必须先检查供气压力是否达到 要求,如果达到,方可开控制柜。检查气 压时,还需看下过滤器内是否有水和油, 当杯中的油水混合物达到5mn!寸,需手动 将水和油放干净。 1 只需旋开过滤器下的黑色的阀即可 (具体气压要求见右方)。如滤杯中的滤 芯太脏,则需要通知机修更换滤芯。每台 机器的气压表都在机器的右下方。 图片 CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM3 气压:4.0-5.0 bar CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM5 气压:0.4-0.5 Mpa 图(1)

2、测量室的温湿度要求 温度必须在:20士2C 湿度必须在:50 士10%RH 2 图 (2) 如果温湿度没有在上述范围内,请及时 上报主管,并调整空调温度或相应措 施。

3.1开关机顺序 1 2 3 开机时,必须按以下顺序- 3.2关机时,必须按以下顺序一?律关测量程序——?关软件——?关电脑*■关控制柜 图⑶

4、测针的校验注意事项 4.1校验测针前,需将标准球先擦拭干净。 4.2检查测针的测球或测针尖端是否有异物或毛 屑。 4.3如果是有宝石的测针,每天交接或保养时需 确认下红宝石是否有破损或脱落。如有以上几种情况,都将影响测量的值 具体如图(4.5.6)图(4) 图(5) 图⑹

5、工作台面及导轨区域的保养及注意事项。5.1导轨区域不允许放置任何东西,且导轨在 保养时,应用99.7%的酒精进行擦拭,将导轨区域上的油污及铝削清洁干净,待导轨面干燥后,方可运行机器。 5.2工作台面上出来所要用到的夹具和当前要 测的产品外,除了放置操作盒外,其它东西不建议放置在工作台面上,更不允许在一块产品未结束前,下一块要测的产品和夹具就已经放在工作台面上。如图(789.10) 5.3保养机台所用的擦拭布必须是高织纱 纯棉布或无尘布,酒精必须是无水酒精,图⑺图 (8) 图(9) 图

波峰焊机说明书

GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (8) 五、喷雾系统 (16) 六、预热器 (21) 七、锡炉 (22) 八、操作顺序及安全守则 (26) 九、维护保养 (28) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (29) 十一、附录 (31)

一、整机结构简介

GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版

GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版二、主要技术指标

GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A、机器放置在指定地点后,要降下脚杯,并对整机机架打水平,使机器4 个角处于水平位置。 B、用水平尺检查运输导轨及锡炉,使其处于水平位置,升降运输导轨并将导轨 角度调到4°,上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。传送角度的调整:焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节,通常的焊锡角度约4°左右,如因焊点的质量及要求未能达到时,可在4°-6°之间进行任意调节,转动调节角度手轮,通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。(注意:如调整角度需增大时,必须先将锡炉调低,以免输送爪顶压而受损。)

GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 3.2通电试机:机器上电后检查运输,预热,以及锡炉是否能正常工作。 3.3化锡:以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后,即可做化锡工作。 准备材料:助焊剂,12L 工业酒精10L 焊料,400KG 电炉,3KW, 1个 不锈钢容器,1个 熔锡:将固态料分批投入不锈钢容器内,在电炉上加热至充分熔化后(约250℃),再倒入设备的锡槽中。当焊料液面距锡槽口约8mm时,停止投料。启动设备,将锡炉温度预置为265℃,待锡炉温度到,启动波峰,调整波峰高度,检查波峰是否正常。若锡面偏低,此时可将条状焊料直接投入锡炉中,调整锡面至合适。 注:A、锡槽第一次投料时,严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化,

波峰焊操作指导书

波峰焊操作作业指导书

修订履历

1. 目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序

4. 设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。

5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源,当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位,否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外,只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露,此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件,如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件,以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候,应立刻按下急停按钮,避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,

波峰焊操作规程示范文本

波峰焊操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

波峰焊操作规程示范文本 使用指引:此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器 件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐 高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺 寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流 到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰 焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)

波峰焊载具制作作业标准书A

目录 项次内容页次

1.目的 3 2.适用范围与场合 3 3.参考文件与应用文件 3 4.内容 3~6 5.作业流程图 6 6.历史变更记录 6 7.附件 6 1.目的: 借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业,使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化,并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。 2.适用范围及场合: 2.1 范围 本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。 2.2 场合 本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。 3.参考文件与应用文件: 3.1 参考文件:无 3.2 应用文件:无 4.内容: 4.1 权责 4.1.1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。 4.1.2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书,如需修改必须会签相关负责单位。 4.1.3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同,并确认是否为最新版本。4.2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7. 4.3制作内容与流程: 4.3.1载具的材料 4.3.1.1载具的材质须使用德国进口的蓝色合成石; 4.3.1.2载具必需使用5mm或6mm的基材来制作载具. 4.3.2 载具的尺寸 4.3.2.1载具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上2mm的活动空间与60mm的载 具边的宽度;(如图一) 4.3.2.2 每边须在离载具边7mm的地方加一个8mm宽,10mm高的电木档条;(如

4. 4.9.2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4.9.3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用. 5. 作业流程图:无 6.历史变更记录: 项次申请变更变更者版本生效日期变更说明 部门 1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布 7.附件:《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A

波峰焊操作规程(2021版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. (安全管理) 单位:___________________ 姓名:___________________ 日期:___________________ 波峰焊操作规程(2021版)

波峰焊操作规程(2021版)导语:建立和健全我们的现代企业制度,是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提,是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档(使用前请详细阅读条款)。 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

波峰焊锡炉作业指导书

东莞电子有限公司
作业指导书
标题:波峰焊机作业规范(嵩镒) 文件编号: #### 版本:04 日期:2004/9/15
页次:第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部:制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自:(a)锡棒供货商参数建议
(b)试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上,
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表:
4. 将量测数据输入计算机中,
并打印出Profile 曲线
锡炉量测:
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间:Card: 3~5 sec。
最高温度:245 ±5℃。
板温测量:
1. 温升率:△T≦4℃ / sec(从室温至150℃时)。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃(当波峰与PCBA 接触前板温
温度:80℃~110℃)。
3. 检查焊点确认其质量。
审核:
批准:

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