波峰焊工艺作业书
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。
二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。
三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。
3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。
3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。
3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。
3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。
3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出320℃。
3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。
检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。
每4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2 小时清理一次。
每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过将电子元器件插入PCB板的孔中，然后将其与PCB板焊接在一起，以实现电子元器件与PCB板的连接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查波峰焊设备是否正常工作，包括焊接机、传送带、预热区、焊锡浴等。
三、焊接前的准备1. 检查焊锡浴的温度，确保其达到所需的温度。
2. 检查焊锡浴的表面是否有氧化物，如有需要进行清洁处理。
3. 检查焊锡浴的液位，确保焊锡浸没PCB板的一半以上。
四、焊接操作步骤1. 将PCB板放置在传送带上，确保PCB板与传送带平行。
2. 调整传送带的速度，使其与焊接工序相匹配。
3. 确保焊接工序的温度和时间设置正确。
4. 将电子元器件插入PCB板的孔中，确保插入深度适当。
5. 将PCB板送入预热区，预热一段时间，以确保电子元器件和PCB板达到适宜的焊接温度。
6. 将预热后的PCB板送入焊锡浴中，确保焊锡浴完全浸没PCB板的一半以上。
7. 在焊锡浴中停留一段时间，使焊锡充分润湿焊盘和电子元器件引脚。
8. 将焊接完成的PCB板送入冷却区，冷却一段时间，以确保焊接完全固化。
9. 检查焊接质量，包括焊点是否光亮、焊接是否牢固等。
五、注意事项1. 操作人员必须穿戴防静电服和防静电手套，以防止静电对电子元器件的损坏。
2. 操作人员必须经过培训并具备一定的焊接技能，以确保操作的准确性和安全性。
3. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得随意调整设备参数。
4. 操作人员必须定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常工作。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或设备故障，应立即停机检修，并及时报告相关负责人。
六、安全注意事项1. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体伸入传送带、预热区或焊锡浴中。
2. 在操作过程中，应注意防止烫伤和触电等事故的发生。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。
3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。
三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。
2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。
3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。
4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。
5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。
6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。
7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。
四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。
2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。
3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。
4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。
5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。
6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。
7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。
五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。
通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。
如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。
祝您工作顺利！。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子创造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件挪移或者变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供详细的波峰焊作业流程和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、作业准备1. 确保操作人员具备相关的焊接知识和技能，并经过相关培训和认证。
2. 确保所有设备和工具处于正常工作状态，如焊接机、传送带、预热器等。
3. 确保工作区域整洁有序，消防设施齐全，以防止火灾和其他意外事故的发生。
4. 确保所使用的焊接材料符合相关标准和规范，并储存在干燥、防潮的环境中。
三、作业流程1. 准备工作a. 检查焊接机的电源和接地是否正常。
b. 检查焊接机的温度设定是否符合焊接要求。
c. 检查传送带的速度和波峰高度是否调整到适当的位置。
d. 检查预热器的温度设定是否符合焊接要求。
e. 检查焊接材料的品质和数量是否满足作业需求。
2. 焊接准备a. 将需要焊接的电子元器件放置在传送带上，并按照规定的间距排列。
b. 确保元器件的引脚干净、整齐，没有损坏或弯曲。
c. 检查焊接区域是否有杂质或污垢，必要时进行清洁。
3. 焊接操作a. 打开焊接机的电源，并根据焊接要求设定温度和时间参数。
b. 启动传送带，将元器件送入焊接区域。
c. 确保元器件在焊接过程中保持稳定，不发生移动或倾斜。
d. 观察焊接过程中的波峰高度和波峰形状，确保焊接质量良好。
e. 确保焊接过程中的温度和时间控制在合理的范围内，避免过热或过短的焊接时间。
f. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点光亮、牢固。
4. 检验和修复a. 将焊接后的元器件送入检验区域，使用显微镜或其他设备进行焊点质量的检查。
b. 如发现焊接不良或缺陷，及时进行修复或更换焊接材料。
c. 记录焊接质量检验结果和修复情况，以便后续分析和改进。
四、作业安全1. 操作人员应佩戴符合标准的个人防护装备，如防护眼镜、手套、防护服等。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体放入焊接区域，以免造成伤害。
3. 确保焊接机和其他设备的电源和接地正常，以减少电击和火灾的风险。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、作业前准备1.确认焊接材料、设备和环境符合要求，确保工作区域整洁、通风良好。
2.检查焊接机、波峰焊机、流量计等设备的工作状态是否正常，如有异常应及时修理或更换。
二、工件准备1.根据焊接要求准备合格的工件，确保表面无油污、灰尘等杂质。
2.确认焊缝位置，并加工好对准工件的夹具。
三、焊接参数设定1.根据焊接工艺要求和焊接材料选择合适的焊丝、焊咀，并进行装配。
2.根据焊丝和焊缝的尺寸确定合适的焊接参数，包括焊接温度、速度、波峰高度和波峰宽度等。
四、安全操作要求1.工作人员应穿戴好防护用具，如安全帽、防护镜、手套等，确保自身安全。
2.保持工作区域整洁，避免触摸到流动的熔融金属，以防烫伤。
3.焊接机和波峰焊机使用时应牢固固定，以免在操作过程中引起震动或意外倾倒。
五、操作步骤1.打开焊接机和波峰焊机的电源，等待设备预热至设定温度。
2.将工件夹在夹具上，使焊缝位置与焊丝对准。
3.调整焊丝送丝装置的速度和波峰浸泡时间，确保焊丝能顺利送入焊缝并形成合适的焊缝。
4.将焊丝轻轻放在焊缝的起始位置上，并慢慢移动焊丝，保持稳定的速度和间距。
5.焊接完成后，关闭焊接机和波峰焊机的电源，并等待设备冷却。
6.检查焊缝的质量，确保焊缝的均匀、牢固和无缺陷。
六、清理和保养1.清理焊接机、波峰焊机和周边区域的焊渣、金属屑等杂物，保持设备的清洁。
2.定时检查焊接机和波峰焊机的部件和连接，如有松动或损坏应及时修理或更换。
3.定期对焊接机和波峰焊机进行保养，如更换润滑油、清洗过滤器等。
七、注意事项1.焊接操作时应集中注意力，防止发生意外。
2.严禁将手指或其他物体置于焊缝内，以免烫伤或引起电击。
3.避免过度操作焊接机和波峰焊机，以免引起设备过热或损坏。
通过以上的作业指导书，可以规范和指导焊工在波峰焊作业中的操作步骤和要求，确保焊接质量和操作安全。
在实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的焊接效果。
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1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA 80-120Kester 979 110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟；4.9夹送倾角5-8度。
4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi;4.11针阀压力为2-4Psi；4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。
5．波峰焊机面板显示工作参数控制：5.1波峰焊操作工工作内容及要求：5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。
5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。
5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
5.1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。
5.1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。
5.1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。
5.1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。
5.1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。
5.1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
5.1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术部工程师还处理。
5.1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。
5.2 波峰焊测试技术员工作内容及要求：5.2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。
5.2.2测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整读并记录。
5.2.2.1调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由。
5.2.2.2将有格线的板面朝上，传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。
5.2.2.3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，玻璃浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。
5.2.2.4观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。
正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。
如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。
5.2.2.5正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过320℃。
5.2.2.6过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，防止破裂。
5.2.3根据以下测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况：1.生产线转产品时必须重做一次（4小时内完成）；2.对两班倒生产的产品，每班做一次（4小时完成）；3．新产品试产或第一次量产需在生产前完成；4．新生产线第一次生产需在生产前完成。
5.2.4测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：1.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；2.焊点面最高过波峰温度；3.焊点面焊接时间；4.焊点面浸锡时间；5.焊接后冷却温度的下降斜率。
6．波峰焊温度曲线的制作：6.1使用仪器：校准有效期内的波峰曲线测量仪，防静电烙铁。
6.2使用材料：传感器（特弗龙测温线），高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。
6.3波峰焊曲线制作程序：6.3.1制作温度曲线前，要确认波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度，波峰频率。
6.3.2制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温度还很高的PCB板，对有模具的PCB板，应使用与实际过板时温度相同的模具制作温度曲线。
6.3.3传感器的引脚位置确定。
6.3.3.客户则有其产品的特殊要求，则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。
6.3.3.2客户没有要求，则选取原则为：必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件；必须测试板面上对温度变化最敏感的元件；可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点；6.3.4焊接传感器：6.3.4.1传感器焊点的直径不可大于1MM，并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过1MM。
6.3.4.2焊点附近的传感器线要呈分开状态；6.3.4.3所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过1个管脚，焊接时的测温线应紧贴焊盘。
6.3.5测量温度：6.3.5.1将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测试仪置于保温和内与PCB板一起过波峰。
6.3.5.2 PCB板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据，即为该波峰机的温度曲线的原始数据。
6.3.5.3温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：IC管脚，IC**-PIN Chip 类:R**-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.6.3.6温度曲线参数设置:6.3.6.1如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板.6.3.6.2对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120℃.6.3.6.3对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接.6.3.6.4对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8℃/S以上.2.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140度以下.3.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S.4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下.5保证温度曲线在200℃以上时不可出现“打弯”的现象.7.波峰焊机锡样的检测要求:技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测,半年一次送SGS检测,有铅一年一次送检测元素成分.保存所有数据并以图表的方式表示出来.8.波峰焊机焊锡微量元素含量的控制:8.1焊锡中的微量元素对焊接品质的影响,如下表:元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它锑抗拉强度增大，变脆润湿性，流动性能降低熔化变窄电阻增大锌流动性，湿润性降低，易出现桥连和拉尖现象多孔表面，晶粒粗大，失去光泽铁不易操作熔点提高带磁性铝结合力减弱流动性降低容易氧化，腐蚀，失去光泽砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶，表面变黑磷少量会增加流动性熔蚀铜镉变脆影响光泽，流动性降低融化区域变宽多空，白色铜脆而硬粘性增大，易产生桥连和拉尖熔点提高形成粒壮不易融化的化合物镍变脆焊接性能降低熔点提高形成水泡状结晶银超过5％容易产生气体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加金变脆，机械强度降低失去光泽呈白色铋变脆熔点降低冷却时产生裂纹，光泽变差8.2我公司定期对波峰焊的锡样进行分析，如果分析出有关元素含量超出要求或是即将超出规格要求，将对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中和的办法，使其元素含量达到要求。
具体添加量公式是锡量×（公司微量元素要求含量－现焊锡实际元素含量）添加新规格焊锡量＝新规格焊锡元素含量-现焊锡实际元素含量。