波峰焊锡炉作业指导书
波峰焊锡炉作业指导书
东莞贵勤电子有限公司作业指导书制表：审核：批准：东莞贵勤电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范5.0作业内容,规定及注意事项：5.1操作办法5.1.1开机步骤:5.1.1.1确认生产机种。
文件编号：版本：日期：2010/2/15页次：第 3 页共6页5.1.1.2由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书。
5.1.1.2.1设定锡炉温度。
5.1.1.2.2设定预热温度。
5.1.1.2.3设定输送带速度。
5.1.1.2.4确认助焊剂是否在要求范围。
5.1.1.3检查锡炉轨道宽度是否符合PCB尺寸。
5.1.1.4按下触摸屏上波峰焊开关，锡升起，检查锡面高度是否保持于爪片凹陷处,若无则调整变频器。
按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。
5.1.1.5检查锡波高度是否在6mm±2mm之间。
5.1.1.6检查爪片有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及更换，更换完毕后必须确认该爪片是否与其它爪片保持一致。
注意：对更换下的爪片不得再次使用。
5.1.1.7检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认锡槽上无pcb板方可调试。
5.1.1.8按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。
5.1.1.9检查Flux均匀度。
5.1.1.10每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux喷雾之感应时间,若量测出来与标准有异,请通知生技调整。
5.1.1.11检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片PCBA，将不良点记录于机种焊点散布图以凭判改善成效。
锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。
5.1.1.13放入一片插件完成之PCB试走，检查焊锡状况是否良好。
5.1.1.14机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动焊锡温度补偿表里。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）的焊接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，并进行日常维护和保养。
2. 检查波峰焊设备的温度控制系统，确保其准确可靠。
3. 准备焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊接架等。
三、工艺参数设置1. 根据焊接对象的要求和规范，设置适当的焊接温度、预热时间和焊接速度。
2. 调整波峰焊设备的波峰高度和波峰速度，以确保焊接质量和稳定性。
3. 根据焊接对象的尺寸和形状，调整焊接架的高度和角度，以确保焊接均匀和完整。
四、工艺操作步骤1. 准备焊接对象：清洁焊接对象的表面，确保无灰尘、油污等杂质。
2. 涂抹焊锡膏：使用刮刀或喷涂器，在焊接对象的焊盘上均匀涂抹一层焊锡膏。
3. 定位焊接对象：将焊接对象放置在焊接架上，并确保焊盘与焊接架的接触良好。
4. 预热焊接对象：将焊接对象放入预热区域，根据设定的预热时间进行预热，以提高焊接质量。
5. 进行波峰焊：将预热好的焊接对象送入波峰区域，确保焊盘完全浸入焊锡波峰中。
6. 冷却焊接对象：将焊接好的对象放置在冷却区域，等待焊接处冷却固化。
7. 检查焊接质量：使用目视检查或显微镜检查焊接点的质量，确保焊盘与焊锡的结合牢固。
五、质量控制1. 进行焊接前的焊锡膏检测，确保其质量符合要求。
2. 定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保其正常工作。
3. 对焊接质量进行抽样检验，记录焊接点的合格率和不合格率。
4. 对不合格的焊接点进行返修或重新焊接，以确保产品质量。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊设备时，穿戴好防护手套和护目镜，避免烫伤和眼部受伤。
2. 注意设备周围的通风情况，避免有害气体对操作人员的危害。
3. 确保波峰焊设备的电源和接地线连接良好，避免电击和火灾的发生。
4. 禁止在设备运行时触摸焊接区域，以免发生意外伤害。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子创造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件挪移或者变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
【2018-2019】波峰焊操作指导书-范文模板 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊操作指导书篇一：波峰焊操作指导书版次：A0 页数：5波峰焊操作作业指导书1.目的规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率。
1. 适用范围无铅波峰焊2. 操作程序4.设备维护保养：4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净；4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录；4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。
具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》5.注意事项：5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护。
5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。
5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。
5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。
5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。
5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严重的伤害。
5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此时应小心避免吸入纤维。
5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。
5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。
5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。
6.相关附件6.1波峰焊操作说明书6.2《波峰焊保养作业指导书》6.3《波峰焊保养记录表》篇二：波峰焊操作规范篇三：波峰焊操作指导书V-T0P350C波峰焊操作指导一．目的：指导操作员正确的使用波峰焊，并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二．安全事项1．当刚开加热或设定温度改变时，加热系统可能有超温报警现象，这种现象是正常的。
【优质】波峰焊作业指导书-范文word版 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业中。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，确保波峰焊作业的质量和安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：焊锡丝、焊接架、焊锡膏等。
3. 保护设备：防静电手套、护目镜、防护服等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 检查设备：确保波峰焊设备正常工作，无故障。
b. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污等杂质。
c. 准备焊接材料：检查焊锡丝、焊锡膏等是否符合要求。
2. 设置参数a. 根据工件要求，设置波峰焊机的预热温度、焊接时间等参数。
b. 调整传送带速度，确保焊接质量和效率的平衡。
3. 进行焊接a. 将工件放置在传送带上，并确保工件的位置正确。
b. 打开预热器，预热工件，使其达到适宜的焊接温度。
c. 将焊锡膏均匀涂抹在焊接区域上。
d. 将工件送入波峰焊机，进行焊接。
e. 焊接完成后，将工件从波峰焊机取出，放置在冷却区域，等待冷却。
4. 检验与整理a. 检查焊接质量：检查焊点是否均匀、牢固，是否有虚焊、短路等问题。
b. 清理工件：去除焊接过程中产生的焊渣、焊锡膏等杂质。
c. 整理工作区：清理工作台、设备和工具，确保工作区域整洁。
四、注意事项1. 安全第一：佩戴防静电手套、护目镜等个人防护设备，确保操作人员的安全。
2. 设备维护：定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常运行。
3. 温度控制：严格控制预热温度和焊接温度，避免过高或过低导致焊接质量问题。
4. 操作规范：按照操作步骤进行焊接，避免操作失误和疏忽。
5. 质量控制：对焊接质量进行严格检验，确保产品符合要求。
五、常见问题及解决方法1. 虚焊：可能是焊接温度不够高或焊锡膏涂抹不均匀。
解决方法是增加预热温度或重新涂抹焊锡膏。
2. 短路：可能是焊接时间过长或焊锡量过多。
解决方法是减少焊接时间或控制焊锡量。
3. 焊点不牢固：可能是焊接温度不够高或焊接时间过短。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、作业前准备1.确认焊接材料、设备和环境符合要求，确保工作区域整洁、通风良好。
2.检查焊接机、波峰焊机、流量计等设备的工作状态是否正常，如有异常应及时修理或更换。
二、工件准备1.根据焊接要求准备合格的工件，确保表面无油污、灰尘等杂质。
2.确认焊缝位置，并加工好对准工件的夹具。
三、焊接参数设定1.根据焊接工艺要求和焊接材料选择合适的焊丝、焊咀，并进行装配。
2.根据焊丝和焊缝的尺寸确定合适的焊接参数，包括焊接温度、速度、波峰高度和波峰宽度等。
四、安全操作要求1.工作人员应穿戴好防护用具，如安全帽、防护镜、手套等，确保自身安全。
2.保持工作区域整洁，避免触摸到流动的熔融金属，以防烫伤。
3.焊接机和波峰焊机使用时应牢固固定，以免在操作过程中引起震动或意外倾倒。
五、操作步骤1.打开焊接机和波峰焊机的电源，等待设备预热至设定温度。
2.将工件夹在夹具上，使焊缝位置与焊丝对准。
3.调整焊丝送丝装置的速度和波峰浸泡时间，确保焊丝能顺利送入焊缝并形成合适的焊缝。
4.将焊丝轻轻放在焊缝的起始位置上，并慢慢移动焊丝，保持稳定的速度和间距。
5.焊接完成后，关闭焊接机和波峰焊机的电源，并等待设备冷却。
6.检查焊缝的质量，确保焊缝的均匀、牢固和无缺陷。
六、清理和保养1.清理焊接机、波峰焊机和周边区域的焊渣、金属屑等杂物，保持设备的清洁。
2.定时检查焊接机和波峰焊机的部件和连接，如有松动或损坏应及时修理或更换。
3.定期对焊接机和波峰焊机进行保养，如更换润滑油、清洗过滤器等。
七、注意事项1.焊接操作时应集中注意力，防止发生意外。
2.严禁将手指或其他物体置于焊缝内，以免烫伤或引起电击。
3.避免过度操作焊接机和波峰焊机，以免引起设备过热或损坏。
通过以上的作业指导书，可以规范和指导焊工在波峰焊作业中的操作步骤和要求，确保焊接质量和操作安全。
在实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的焊接效果。
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东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机作业规范（嵩镒） 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第 2 页 共 14 页1.0 目的建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒3.0 组织与权责生技部：制作锡炉作业规范生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业4.0 流程图4.1 量产流程图步骤备注11.开始22. 将原始最佳参数设定至锡炉所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。
33. 将Profile量测器置于输送带上，开始测量4NO 5 YES6 制表：4. 将量测数据输入计算机中，并打印出Profile 曲线锡炉量测：与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常5. 查验Profile 曲线1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。
最高温度：245 ±5℃。
板温测量：1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。
6. 开始量产2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温温度：80℃~110℃）。
3. 检查焊点确认其质量。
审核：批准：东莞 电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)4.2试产流程图 1步骤 1. 开始文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 3 页 共 14 页 备注2. 确认与分析PCB1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。
233. 挑选量测点1. 从（a）BGA、QFP、SOIC…等大型零件（b）高 密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。
2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。
44. 将热偶器固定于PCB1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。
2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不可反接）。
55. 设定温度参数1. 初始Profile 参数参照：（a）锡棒供货商参数建议 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。
（e）客户要求66. 将量测器置于输送1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议带上，开始测量（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。
7NO 8 YESNO 9 YES 10制表：7. 将量测数据输入计算机中，并列印出Profile 曲线锡炉测量：1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常2. 同时间的温度变化≦30℃。
8. 查验Profile 曲线3. 浸锡时间：Card:3~5 sec。
锡槽温度：245±5℃。
板温测量：1. 温升率：△T≦4℃/sec（从室温至150℃时）2. 最高温度≦160℃（预热区后板温：80℃~110℃）。
9. 试验与分析10. 保存Profile 参数并文件化审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 4 页 共 14 页5.0 作业内容,规定及注意事项：5.1 操作办法5.1.1 开机步骤:5.1.1.1 确认生产机种。
5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书5.1.1.2.1 设定锡炉温度。
5.1.1.2.2 设定第一区预热温度。
5.1.1.2.3 设定第二区预热温度。
5.1.1.2.4 设定输送带速度。
5.1.1.2.5 确认助焊剂比重是否在要求范围。
5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB 尺寸。
5.1.1.4 按下〝平流波〞开关，按变频器“RUN”键启动变频器，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于爪钩凹陷处,若无,则调整变频器。
按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。
增值键运转指令键减值键停止键5.1.1.5 检查锡波高度是否在7mm±2mm 之间(如图一、二)。
5.1.1.5 检查爪钩有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并填写更换爪钩数目在“自动焊锡炉保养记绿表” 注意：对更换下的爪钩不得再次使用制表：审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 5 页 共 14 页5.1.1.6检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认锡槽上无pcb 板方可调试.5.1.1.7 确认助焊剂喷雾机之开机步骤。
5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。
5.1.1.9 检查Flux 均匀度。
5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来与标准有异,请通知生技调整。
5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50 片，将不良点记录于机种焊点散布图，以凭判改善成效。
锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。
5.1.1.13 放入一片插件完成之PCB 试走，检查焊锡状况是否良好。
5.1.1.16 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动焊锡开换线记录表。
以上步骤检查完毕才可正常量产。
5.1.1.17波峰焊面板控制图见下：入口轨道调节钮洗爪开关锡炉温度设定器链条速度显示器自动定时开关链条速度调节钮 链条马达开关预热温度设定器 预热开关散热风扇开关马达开关扰流波开关 平流波开关 锡炉开关炉内灯开关5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB 才能关机 5.1.2.1按下变频器”STOP/RESET”键，再按下“平流波”开关，使锡面下降。
5.1.2.2按下预热一、二段电源开关，关闭预热。
5.1.2.3按下输送带开关，使输送带停止。
5.1.2.4按下冷却风扇开关，使冷风扇停止。
5.1.2.5按下喷雾机电源开关，关闭助焊剂喷雾机。
5.1.3 每日做WAVE SOLDER profile 量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(若生产机种之客户有指定量测周期时,依其指定之周期量测),并将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依下列规范.5.1.3.1 Profile 的制作：试产时由生技部人员制作作为标准Profile,量产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线 对照标准确认各项参数之稳定。
当有遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知 生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。
并将相关改善对策做记录。
制表：审核：批准：东莞 电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 6 页 共 14 页5.1.3.2 Profile 的参数设定:5.1.3.2.1 Profile 标准参数设定如下:A.预热区之PCB板面温度值为 80℃~110℃。
B.PCB焊锡面与零件面之峰值温度差异必须小于20℃.且PCB板零件面温度必须小于160℃。
C.吃锡时间 :Card:3 ~5 sec。
D.吃锡距离4~7cm。
E.自室温至150℃之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4℃以下。
F. PCBA 锡面浸锡时之最高温必须在210℃~240℃之间。
G. 120℃<Tg<170℃ Ta <120℃( Tg 玻璃转换温度, Ta 取板温度)5.1.3.2.2 Profile 制作与量测时应注意事项:a.做profile 时一般为6 个点或以上.b.测温线贴附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但一定不能覆盖测温头.c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm.d.量测零件本体温度应采用在零件上钻孔(1mm 钻头),并将热偶线置入内部量测.e.当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120时对于湿度敏感性高之零件应监测其本体温度。
f.预热区之PCB 板温度值为 80℃~110℃.g.测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之PCB 测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形.5.1.3.3 Profile 测试板制作准备物品：a. SMT 之报废PC 板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 d.银胶 e.高温锡丝制表：审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 7 页 共 14 页5.1.3.3.1 Profile 测试板制作： （分别于1~6 条测温在线编号,并写于测温线接头上,以方便识别）a.第一条测温线贴附在PCB 之BGA 本体之中心位置(若有多颗BGA 则选择最大一颗BGA, 如果没有BGA,先择量测不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可).b.第二条测温线焊接在PCB 之BGA(最大颗)边缘之锡球上.(如无BGA 可取消此点). c.第三条量测BGA(如无BGA 可取不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件)边最小电容之焊点。
d.第四条量测IC 之焊接点。
(如在a 点无BGA 时以用到此IC 零件,可取消此点). e.第五条量测DIP 零件VGA、COM 或USB 之Through hole﹙通孔﹚焊接点 (锡面露线头). f.第六条量测PCB 焊锡面之任意PAD 点(此PAD 须直接接触到锡波).注:如PCB 板上无BGA 零件且无大于48pin IC 零件和100pin 的QFP 零件,此机种可取消Profile 制作。
5.1.3.4 当 wave solder 进行如下动作时须重测Profile . a. 每天开线量测Profile。
b. 当产线进行更改机种时需要重测Profile 。
c. 当有进行机台维护或移动,如保养, 移动锡槽等除需测profile 之外还必须对浸锡宽度及 锡波平整度做严格确认。
d.以上动作重测Profile 后经IPQC和锡炉管理者确认之后符合要求才可进板.5.1.4 Profile 的最佳参数设定: Profile 的最佳参数设定分成(一)试产阶段 (二)量产阶段(流程图见第一、二页)5.1.5 Profile 测试板最多使用次数为30 次。
5.1.6喷雾机操作方法 5.1.6.1.作业程序及内容 5.1.6.1.1 开机前检查. 5.1.6.1.2 检查桶内有无FLUX。