波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。
二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。
三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。
3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。
3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。
3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。
3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。
3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出320℃。
3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。
检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。
每4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2 小时清理一次。
每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，利用焊锡的表面张力形成波峰，实现焊接的目的。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、焊接台、传送带等。
2. 焊接工具：焊针、焊锡、焊锡丝、钳子等。
3. 焊接材料：焊锡、焊剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 检查焊接设备是否正常工作，确保电源接地良好。
b. 检查焊接工具和材料的质量和数量，确保充足。
c. 清洁焊接台和传送带，确保无杂质和污垢。
2. 调整参数a. 根据焊接件的要求，调整焊接机的温度、速度和波峰高度等参数。
b. 确保参数调整合理，以确保焊接质量和稳定性。
3. 安装焊接件a. 将待焊接的电子元器件放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用钳子或其他工具将焊接件固定在焊接台上，防止移动。
4. 进行焊接a. 打开焊接机的电源，启动传送带。
b. 等待焊接机预热至设定温度后，将焊接件送入焊接区域。
c. 等待焊接完成后，将焊接件从焊接台上取下，放置在冷却区域。
5. 检查焊接质量a. 观察焊接点是否均匀、完整，无明显缺陷。
b. 使用测试工具进行电气性能测试，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须戴上防静电手套和防静电鞋，以防止静电对焊接件造成损害。
2. 确保焊接区域通风良好，避免焊接烟雾对人体健康的影响。
3. 在进行焊接操作时，应注意避免焊接机和焊接台的高温表面，以免烫伤。
4. 确保焊接机的电源接地良好，避免电击事故的发生。
5. 在进行焊接操作时，应注意保持集中注意力，避免操作失误导致事故发生。
五、维护保养1. 定期清洁焊接设备，包括焊接机、焊接台和传送带等，以确保设备正常运行。
2. 定期检查焊接工具和材料的质量和数量，及时补充和更换。
3. 定期检查焊接机的参数调整，确保焊接质量和稳定性。
4. 定期检查焊接件的焊接质量，及时修复和更换不合格的焊接件。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。
3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。
三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。
2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。
3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。
4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。
5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。
6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。
7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。
四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。
2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。
3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。
4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。
5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。
6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。
7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。
五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。
通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。
如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。
祝您工作顺利！。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它采用波峰焊机将焊接部件浸入熔融的焊锡中，将焊锡融入到焊接部件与焊盘之间，实现可靠的焊接连接。
本文档将为您提供波峰焊操作的详细指导，帮助您顺利完成波峰焊作业。
二、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必戴上适当的个人防护设备，如护目镜、手套等。
2. 注意熔融焊锡和焊接机的高温，避免烫伤。
3. 确保工作区域通风良好，避免吸入有害的焊接烟雾。
三、工作流程1. 准备工作a. 准备波峰焊机，并检查其工作状态是否正常。
b. 准备焊接部件和焊盘，确保其表面无污垢、油脂等杂质，以免影响焊接质量。
c. 调整焊锡波峰的高度和温度，以适应不同的焊接要求。
2. 进行焊接a. 将焊接部件按照预定位置放置在焊盘上。
b. 打开波峰焊机的开关，使焊锡熔化并形成波峰。
c. 将焊接部件快速浸入焊锡波峰中，注意保持稳定且垂直的姿势。
d. 焊接时间根据焊接部件的大小和要求进行调整，一般为几秒到数十秒不等。
3. 焊接质量检查a. 在完成焊接后，需对焊接质量进行检查。
检查焊接点是否牢固，焊锡是否完全润湿焊盘和焊接部件。
b. 使用显微镜等工具对焊接点进行检查，确保焊接质量符合标准要求。
四、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固可能原因：焊接部件或焊盘表面存在油脂或污垢。
解决方法：在进行焊接之前，确保焊接部件和焊盘的表面清洁。
2. 焊接冷焊可能原因：焊锡波峰温度过低或焊接时间过短。
解决方法：增加焊锡波峰的温度或延长焊接时间。
3. 焊锡溢出可能原因：焊锡波峰温度过高或焊接过长。
解决方法：减少焊锡波峰的温度或缩短焊接时间。
五、维护保养1. 定期清洁焊接机的内部和外部，保持机器的良好工作状态。
2. 及时更换焊锡波峰和焊锡，以确保焊接质量的稳定性。
3. 注意使用过程中的异常情况，如出现异常声响、烟雾等，应立即停止使用，并联系维修人员进行检查和维修。
六、总结波峰焊是一种可靠且高效的焊接技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子创造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，匡助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡彻底覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡彻底涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书第一篇术语解释波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，也被称为波导焊接。
它利用高频电流通过电阻丝或电阻带，产生短脉冲电流，使焊点加热并完成焊接任务。
波峰焊是一种可靠而高效的焊接方法，广泛应用于电子器件的制造和组装过程中。
在波峰焊作业中，焊点的形成是关键环节。
焊点的质量直接影响到电子器件的可靠性和性能。
为了获得理想的焊接效果，波峰焊作业需要遵循一系列的操作指导。
首先，操作者需要熟悉波峰焊设备的结构和原理。
波峰焊设备通常由高频发生器、焊接工位和控制系统组成。
高频发生器产生高频电流，焊接工位负责焊接操作，控制系统用于调节焊接参数。
操作者需要了解设备的各个部件的功能和使用方法，以确保正确操作。
其次，操作者需要选择合适的焊接材料。
波峰焊使用的焊锡通常是一种合金，包含多种金属元素，具有较低的熔点和良好的焊接性能。
合适的焊锡材料能够提供稳定可靠的焊接效果，减少焊接缺陷。
在进行波峰焊作业之前，操作者需要对焊接工艺进行调试和参数设置。
波峰焊设备的控制系统通常具有多项参数可供调节，包括焊接温度、焊接时间、电流强度等。
操作者需要根据具体的焊接任务，合理设置这些参数，以确保焊接的稳定性和一致性。
在实际的波峰焊作业中，操作者需要正确操作焊接工位。
通常的操作流程是将待焊电子器件放置于焊点位置，然后启动焊接工位。
焊接工位会在合适的时间间隔内产生短脉冲电流，使焊点加热并与电子器件连接。
操作者需要根据实际情况，控制焊接工位的启动时间和停止时间，以确保每个焊点都能够得到适当的加热。
最后，在完成波峰焊作业之后，操作者需要对焊接质量进行检查和评估。
焊接质量的评估依据包括焊点外观、焊点的物理性质等。
操作者需要仔细检查每个焊点的质量，排除可能存在的焊接缺陷，确保焊接工艺的可靠性和稳定性。
综上所述，波峰焊作业需要操作者熟悉设备的结构和原理，选择合适的焊接材料，进行焊接工艺的调试和参数设置，并正确操作焊接工位。
在作业过程中，操作者需要对焊接质量进行检查和评估，确保焊接效果的稳定可靠。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。
b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
c. 检查焊接工具和材料是否齐全。
2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。
b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。
3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。
b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。
4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。
b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。
c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。
d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。
5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。
b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。
3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。
4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。
5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。
6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。
7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。
五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。
3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。
3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。
3、4技术部负责锡样检测。
4、波峰焊相关工作参数设置与标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用得助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远gm—1000减摩agf-780ds-aa80-120kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。
4、2锡条成分比例参数：现公司使用得锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 sn63pb37无铅减摩np5034、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。
4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟；4、9夹送倾角5-8度。
4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi;4、11针阀压力为2-4psi；4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。
5．波峰焊机面板显示工作参数控制：5、1波峰焊操作工工作内容及要求：5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。
5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。
5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
5、1、5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩得5s情况，确保不会有助焊剂滴到pcb上得现象。
5、1、6每小时清洁波峰焊机后得接驳台，保证在接驳台上无脏物。
5、1、7每小时检查波峰焊机波峰就是否平整，喷口就是否被锡渣堵塞，问题立即处理。
5、1、8每4小时内要把锡炉内得锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。
5、1、9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里得助焊剂喷干净后再放板。
5、1、10生产过程中如发现工艺给出得参数不能满足生产得要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术部工程师还处理。
5、1、11生产前需检查波峰2后挡板高度就是否平行、合适、锡波表面就是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。
5、2波峰焊测试技术员工作内容及要求：5、2、1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0、1米/分之内，测量结果记录。
5、2、2测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度与平整读并记录。
5、2、2、1调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由。
5、2、2、2将有格线得板面朝上，传送时，首先检查助焊剂就是否作用以及作用得位置。
5、2、2、3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度与平整度，玻璃浸锡面左右两边得差距不能超出一格（1cm）。
5、2、2、4观察波峰形状，判断波峰焊机传送就是否水平，波峰就是否有不稳定现象。
正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。
如果有该种情况出现，需调整波峰焊机得喷口水平，使其水平于波峰。
5、2、2、5正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过320℃。
5、2、2、6过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，防止破裂。
5、2、3根据以下测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况：1.生产线转产品时必须重做一次（4小时内完成）；2.对两班倒生产得产品，每班做一次（4小时完成）；3．新产品试产或第一次量产需在生产前完成；4．新生产线第一次生产需在生产前完成。
5、2、4测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：1.焊点面标准预热温度得时间与浸锡前预热最高温度；2.焊点面最高过波峰温度；3.焊点面焊接时间；4.焊点面浸锡时间；5.焊接后冷却温度得下降斜率。
6．波峰焊温度曲线得制作：6.1使用仪器：校准有效期内得波峰曲线测量仪，防静电烙铁。
7.2使用材料：传感器（特弗龙测温线），高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。
8.3波峰焊曲线制作程序：6、3、1制作温度曲线前，要确认波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度，波峰频率。
6、3、2制作温度曲线得pcb板与测试仪得外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温度还很高得pcb板，对有模具得pcb板，应使用与实际过板时温度相同得模具制作温度曲线。
6、3、3传感器得引脚位置确定。
6、3、3、客户则有其产品得特殊要求，则引脚位置须根据客户提供得要求来确定。
6、3、3、2客户没有要求，则选取原则为：必须有一个测试点为板面最大得元件或吸热最大得元件；必须测试板面上对温度变化最敏感得元件；可以选取板面最大得元件或吸热最大得元件旁边得点作为参考点；6、3、4焊接传感器：6、3、4、1传感器焊点得直径不可大于1mm，并且焊点面得感应器应露出焊点但不超过1mm。
6、3、4、2焊点附近得传感器线要呈分开状态；6、3、4、3所有被测元件得管脚焊接测温线不可超过1个管脚，焊接时得测温线应紧贴焊盘。
6、3、5测量温度：6、3、5、1将焊接好得传感器依次插到测试仪得接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测试仪置于保温与内与pcb板一起过波峰。
6、3、5、2 pcb板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中得记录得温度数据，即为该波峰机得温度曲线得原始数据。
6、3、5、3温度曲线上得测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：ic管脚，ic**-pin chip类:r**-left;元件表面:ic-s,pcb表面:pcb-s、6、3、6温度曲线参数设置:6、3、6、1如果在测量温度曲线时使用得pcb板为产品得原型板,则所有得温度应在助焊剂厂家推荐得范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用得pcb板为温度曲线测量专用样板,则所测得温度应比相应得助焊剂厂家推荐得范围高10-15℃、所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用得pcb板、6、3、6、2对于焊点面有smt元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具得产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度得落差控制小于120℃、6、3、6、3对于使用二个波峰得产品,波峰1与波峰2之间得下降温度值:有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接、6、3、6、4对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间得下降速率控制在8℃/s以上、2.pcb板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140度以下、3.制冷出风口风速必须控制在2、0-4、0m/s、4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下、5保证温度曲线在200℃以上时不可出现“打弯”得现象、7、波峰焊机锡样得检测要求:技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测,半年一次送sgs检测,有铅一年一次送检测元素成分、保存所有数据并以图表得方式表示出来、8、波峰焊机焊锡微量元素含量得控制:8、1焊锡中得微量元素对焊接品质得影响,如下表:元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它锑抗拉强度增大，变脆润湿性，流动性能降低熔化变窄电阻增大锌流动性，湿润性降低，易出现桥连与拉尖现象多孔表面，晶粒粗大，失去光泽铁不易操作熔点提高带磁性铝结合力减弱流动性降低容易氧化，腐蚀，失去光泽砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶，表面变黑磷少量会增加流动性熔蚀铜镉变脆影响光泽，流动性降低融化区域变宽多空，白色银超过5％容易产生气体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加金变脆，机械强度降低失去光泽呈白色铋变脆熔点降低冷却时产生裂纹，光泽变差8、2我公司定期对波峰焊得锡样进行分析，如果分析出有关元素含量超出要求或就是即将超出规格要求，将对其采取放原焊锡充入其她新锡进行中与得办法，使其元素含量达到要求。
具体添加量公式就是锡量×（公司微量元素要求含量－现焊锡实际元素含量）添加新规格焊锡量＝新规格焊锡元素含量-现焊锡实际元素含量篇三：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书1、引言：经过程识别，波峰焊为特殊过程；为保证印制电路板焊接质量，特制定该过程得作业指导书。
2、支持文件：1）iso 9001：2000 7、5、2 关于特殊过程得要求。
2）《质量手册》中关于特殊过程应具备作业指导书得规定。
3）波峰焊操作规程与要求。
3、职责5.1总师办：1）责制定作业指导书2）负责过程得评审与再确认3）负责计量仪表得送检。
3、2 品质管理部：责对焊接质量得检验与监视。
6.3人力资源部：负责考查操作人员，合格者由公司发给上岗证书。
7.4制造管理部：负责焊接原辅材料得提供。
8.6总装部：1）负责焊接得实施。
2）负责焊机与其它日常维护保养。
3）向有关部门反映过程中发现得异常信息。
4、波峰焊过程得实施9.1准备在操作人员按操作规程要求做好原辅材料、工位器具及开机预热、预调整、预设置后，将已插装好元器件得印制板放置于工位器具之中送至焊接室。
检查焊剂等辅料就是否合格。
10.2焊接焊接操作员按焊接要求，将装好焊接件得印制板放在焊机得传送带上，由焊机自动传送，实施焊接。
11.3焊接后处理操作人员把焊接好得印制板结合件取下，放入工位器具中冷却，然后交焊装组作剪脚、修补处理。
12.4关机与清理现场1）在印制板焊接完成后，操作人员关掉电源，拉掉电源闸刀，清理焊机后，盖好机盖。