波峰焊操作规程
波峰焊机操作指导书
4.如机器出现故障时，即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时，下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注：
设备名称：波峰焊机机型:
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版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流，调整喷流高度，约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。（运输链阔度）
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数，记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度，待准备灯亮后，其它功能方可操作。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊机操作规程
05
调整焊接参数，如焊接电流、电压和焊接 时间等，以获得良好的焊接质量。
调整传送系统速度，确保焊接件能够平稳 通过焊接区域。
03
06
对调试结果进行检查和评估，如需进一步 调整则重复上述步骤。
故障排查与处理
常见故障
电源故障、加热系统故障、传送系统 故障、焊接质量问题等。
排查方法
通过观察设备运行状态、听取异常声 响、测量相关参数等方式进行故障排 查。
个人防护用品
操作人员必须佩戴合适的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜 、防飞溅面罩和耳塞等。
安全标识
在波峰焊机周围设置明显的安全标识，提醒操作人员注意安全事 项和紧急情况下的应对措施。
危险源识别与风险评估方法
危险源识别
在操作前应对波峰焊机进行危险源识别，特别注意高温、电击、 机械伤害和有害气体等潜在危险。
，无损坏或松动现象。
04
加热系统和传送系统需按照设 备要求进行预热和预运行。
05
操作人员需经过专业培训，熟 悉设备操作流程和安全规范。
06
调试方法与步骤
调试方法：通过观察、测量和调整设备参数， 使设备达到最佳工作状态。
01
调试步骤
02
04
调整加热系统温度和时间，确保焊接区域温 度均匀且符合焊接要求。
焊料成分和温度监控
定期检查焊料的成分，确保其符合焊接要求。同时，要实时监控焊料 温度，防止因温度过高或过低导致的焊接问题。
数据记录要求及整理方法
1 2
记录关键参数
在操作过程中，需实时记录预热区温度、波峰高 度、传输速度、焊料温度等关键参数。
记录异常情况
对于操作过程中出现的任何异常情况，如波峰不 稳定、焊料温度异常等，都应及时记录并报告。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
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编号：SM-ZD-92506
波峰焊操作规程
Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to
coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly.
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波峰焊操作规程
简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。
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1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、
SMC/SMD
贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊
机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确
定。
使
助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB
上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件
较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
设定（一般为0.8-1.92m/min ）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液
晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3
处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB
轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行
喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电
周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
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