波峰焊接作业指导书(有铅)
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的规定，避免操作失误产生不良。
二、合用范畴：合用于有铅、无铅波峰焊。
三、操作内容3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。
3.2：波峰焊导轨宽度要根据 PCB 宽度进行调节，启动运风，网带运输，冷却电扇。
3.3：然后再按次序先后启动温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过 PCB 板，过板注意方向。
确保放在波峰焊传送带的持续 2 块板之间的距离不不大于 5cm。
3.4：波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃；温度曲线 PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB 板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
（当波峰与 PCB 接触前板温度：80℃~110℃）。
3.5：浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.5～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；传送速度为：1.0～1.5 米/分钟；夹送倾角 5-10 度；助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；针阀压力为 2-4Psi；3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设立，每天准时统计波峰焊机参数。
3.7：每小时抽检 10 个样品，检查不良点数状况并统计数据。
PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超出 30 秒，正常锡炉温度工作不能超出320℃。
3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好 5S，确保不会有助焊剂滴到 PCB 上的现象。
检查波峰焊机波峰与否平整，喷口与否被锡渣堵塞，问题立刻解决。
每4 小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2 小时清理一次。
每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
3.9：生产前需检查波峰过板高度与否平行、适宜、锡波表面与否干净，有问题应立刻解决，生产线过板间距超出10 分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去除。
波峰焊作业指导书-参考模板
波峰焊作业指导书文件编号：一．开机前准备：1．打开照明灯和排风扇。
2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。
待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。
3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。
（助焊剂的比重以来料时应检测合格）4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。
二．开机操作：1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。
（温度范围详见波峰焊质控点明细表）2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。
开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。
3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。
4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0.2—0.5mm的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。
5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。
6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。
三．波峰焊质控点明细表：四．波峰焊参数管理规定：按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。
五．关机操作：工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。
六．波峰焊机维护保养规定：七．有关焊接方面的问题及对策：八．典型故障及排除：九．注意事项：1．波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自接触或操作系统。
2．由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。
在整个系统周围禁止明火出现。
发现机器故障应立即关机上报设备主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。
3．发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报警。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）的焊接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，并进行日常维护和保养。
2. 检查波峰焊设备的温度控制系统，确保其准确可靠。
3. 准备焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊接架等。
三、工艺参数设置1. 根据焊接对象的要求和规范，设置适当的焊接温度、预热时间和焊接速度。
2. 调整波峰焊设备的波峰高度和波峰速度，以确保焊接质量和稳定性。
3. 根据焊接对象的尺寸和形状，调整焊接架的高度和角度，以确保焊接均匀和完整。
四、工艺操作步骤1. 准备焊接对象：清洁焊接对象的表面，确保无灰尘、油污等杂质。
2. 涂抹焊锡膏：使用刮刀或喷涂器，在焊接对象的焊盘上均匀涂抹一层焊锡膏。
3. 定位焊接对象：将焊接对象放置在焊接架上，并确保焊盘与焊接架的接触良好。
4. 预热焊接对象：将焊接对象放入预热区域，根据设定的预热时间进行预热，以提高焊接质量。
5. 进行波峰焊：将预热好的焊接对象送入波峰区域，确保焊盘完全浸入焊锡波峰中。
6. 冷却焊接对象：将焊接好的对象放置在冷却区域，等待焊接处冷却固化。
7. 检查焊接质量：使用目视检查或显微镜检查焊接点的质量，确保焊盘与焊锡的结合牢固。
五、质量控制1. 进行焊接前的焊锡膏检测，确保其质量符合要求。
2. 定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保其正常工作。
3. 对焊接质量进行抽样检验，记录焊接点的合格率和不合格率。
4. 对不合格的焊接点进行返修或重新焊接，以确保产品质量。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊设备时，穿戴好防护手套和护目镜，避免烫伤和眼部受伤。
2. 注意设备周围的通风情况，避免有害气体对操作人员的危害。
3. 确保波峰焊设备的电源和接地线连接良好，避免电击和火灾的发生。
4. 禁止在设备运行时触摸焊接区域，以免发生意外伤害。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过将电子元器件插入PCB板的孔中，然后将其与PCB板焊接在一起，以实现电子元器件与PCB板的连接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查波峰焊设备是否正常工作，包括焊接机、传送带、预热区、焊锡浴等。
三、焊接前的准备1. 检查焊锡浴的温度，确保其达到所需的温度。
2. 检查焊锡浴的表面是否有氧化物，如有需要进行清洁处理。
3. 检查焊锡浴的液位，确保焊锡浸没PCB板的一半以上。
四、焊接操作步骤1. 将PCB板放置在传送带上，确保PCB板与传送带平行。
2. 调整传送带的速度，使其与焊接工序相匹配。
3. 确保焊接工序的温度和时间设置正确。
4. 将电子元器件插入PCB板的孔中，确保插入深度适当。
5. 将PCB板送入预热区，预热一段时间，以确保电子元器件和PCB板达到适宜的焊接温度。
6. 将预热后的PCB板送入焊锡浴中，确保焊锡浴完全浸没PCB板的一半以上。
7. 在焊锡浴中停留一段时间，使焊锡充分润湿焊盘和电子元器件引脚。
8. 将焊接完成的PCB板送入冷却区，冷却一段时间，以确保焊接完全固化。
9. 检查焊接质量，包括焊点是否光亮、焊接是否牢固等。
五、注意事项1. 操作人员必须穿戴防静电服和防静电手套，以防止静电对电子元器件的损坏。
2. 操作人员必须经过培训并具备一定的焊接技能，以确保操作的准确性和安全性。
3. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得随意调整设备参数。
4. 操作人员必须定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常工作。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或设备故障，应立即停机检修，并及时报告相关负责人。
六、安全注意事项1. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体伸入传送带、预热区或焊锡浴中。
2. 在操作过程中，应注意防止烫伤和触电等事故的发生。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它能够高效、快速地完成焊接作业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：确保设备正常运行，熟悉设备的各项操作和调节参数。
2. 焊接工作台：保持干净整洁，确保焊接工作台的稳定性。
3. 焊接工具：包括焊接台、焊锡丝、焊锡膏等，确保工具完好无损。
三、焊接准备1. 准备焊接元器件：检查焊接元器件的质量和数量，确保无损坏和缺失。
2. 清洁焊接工作台：使用无尘布擦拭焊接工作台，确保无灰尘和杂物。
3. 检查焊锡丝和焊锡膏：确保焊锡丝和焊锡膏质量良好，无异常。
四、焊接步骤1. 打开波峰焊机电源，待设备预热完毕。
2. 调节焊接参数：根据焊接元器件的要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度。
3. 将焊接元器件放置在焊接工作台上，确保元器件的位置准确。
4. 使用焊锡丝和焊锡膏：将焊锡丝插入焊锡丝架，将焊锡膏均匀地涂抹在焊接点上。
5. 将焊接工作台移入波峰焊机，确保焊接点与波峰接触。
6. 等待焊接完成：根据设备设定的焊接时间，等待焊接完成。
7. 将焊接工作台移出波峰焊机，检查焊接质量。
8. 清理焊接工作台：使用无尘布清理焊接工作台，确保无焊锡残留和杂物。
五、质量控制1. 目视检查焊接点：确保焊接点无焊锡溢出、焊接不良等缺陷。
2. 使用万用表进行电阻测量：检查焊接点的电阻值是否符合要求。
3. 进行焊接强度测试：根据需要，进行焊接强度测试以确保焊接牢固可靠。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊机时，确保戴上防静电手套和护目镜，避免触电和眼部受伤。
2. 注意设备的稳定性，避免设备倾斜或摇晃导致意外事故。
3. 避免焊接工作台和焊接点周围有易燃物品，防止火灾事故的发生。
4. 在清理焊接工作台时，使用无尘布而不是有易燃性的清洁剂，以确保安全。
七、维护保养1. 定期检查波峰焊机的电源线、接线端子等是否松动或磨损，及时修复或更换。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件移动或变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
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a、锡炉温 245±5℃
b、预热温度1 130±10℃
预热温度2 145±10℃
预热温度3 155±10℃
c、运输速度： 1100±100 mm/min
d、焊锡角度：4-7°
e、喷雾气压： 0.25-0.4MPA
f、加锡标准：所有波峰停止运转的状况下，熔融
的焊锡平面距离锡缸边缘高度在5~10mm以内
深圳市百广源科技有限公司
编号
BGY-WI-GC-042
版本
B.0
波峰焊接作业指导书（有铅）
页次
1/20
日期
2017年06月10日
波 峰 焊 接 作 业 指 导 书（有铅）
序号
工程名
工序名
适用机种
文件编号
版本
拟制日期
拟 制
审 核
批准
波峰无铅焊接
波峰焊接
通用
BGY-WI-GC-042
B.0
2014.8.13
4.波峰焊接前5片板，应经品质等相关人员确认其焊接质量，合格后方可进行批量生产。
5.当确认锡炉状态已调整至可批量生产的合适状态后，在《波峰焊炉参数设定记录表》中填写此时相应的参数。
6.将调整好的炉温参数进行保存，后续生产时直接调用，经品质人员进行程序核对后即可生产。
1.每日开始生产之前，要对锡炉进行点检，并如实填写《波峰焊保养记录表》。
g、助焊剂比重： 视具体品牌型号而定（பைடு நூலகம்下表）
i、以上炉温参数只能做为标准参数为参考依据，实际设定温度
需根据客户工艺要求与实际生产情况而定。
品牌
型号
比重
天盛新
TSX-900A
0.811±0.01
使用物料
物料编码
物料名称
规格型号
使用位置
用量
使用工具与辅助材料
名称
型号规格
数量
-
助焊剂
TSX-900A
波峰焊接面
5.如在设定的工艺参数调整范围内无法满足焊接要求以及需调整运输速度、焊锡角度等其他参数时，应先向工程人员反映。
6.更换使用助焊剂、锡条的品牌、型号前应先通知品质人员进行确认。
7.新产品波峰炉温的设定须工程人员主导完成，将设定好的参数进行保存，并记录于《波峰焊炉参数设定记录表》中。
8.严禁两个人同时操作同一台设备。
2.正常生产过程中锡炉操作人员应经常检查锡炉的工作状态和产品焊接质量，每隔2小时，需对锡炉的工艺参数进行一次验证。
3.生产过程中，转产焊接其他单板之前，应按照“作业顺序”的2-5项，重新设定锡炉参数并验证合格后，方可生产。
4.正常生产时，锡炉操作人员可根据生产需要，对锡炉温度、预热温度、二波高度及助焊剂喷雾进行调整，在板底有贴片元件过炉时须将一波打开。
卢辉
作 业 顺 序
工艺要求及注意事项
工艺参数设定范围
1.开始生产之前，提前按照《劲拓波峰焊操作规范》将锡炉打开并调整到稳定状态。
2.根据所需焊接的单板型号或产品型号，调出程序，接着将程序参数和《波峰焊参数设置表》参数进行核对，锡炉温度应控制在设定值的±5℃，预热温度应控制在设定值的±10℃范围内。
3.使用一块空板进行过炉试验，待验证其参数正常后，方可进行产品焊接。
-
漏勺
-
2
测温仪
KIC-2000
1
隔热手套
-
1