芯片设计和生产流程
芯片制作的7个流程
芯片制作的7个流程芯片制作是一项复杂而精细的过程，通常包括以下七个主要流程：设计、掩膜制作、晶圆制作、晶圆加工、探针测试、封装测试和封装。
1.设计芯片设计是芯片制作的第一步。
设计师利用计算机辅助设计（CAD）软件来绘制芯片的电路图，包括电子器件构造、连接方式和工作原理等。
设计师还需要考虑功耗、性能要求和芯片尺寸等因素，以确保设计的芯片能够满足特定的应用需求。
2.掩膜制作掩膜制作是将芯片设计转化为实际制造的重要步骤。
在这一步骤中，设计师将芯片设计转换为掩膜图案，并使用光刻技术将掩膜图案复制到光刻胶上。
然后，通过光刻和腐蚀等过程，在硅片上创建出掩膜所需要的结构和电路。
3.晶圆制作晶圆制作是在硅片上形成芯片的过程。
这个过程通常包括选择适当的硅片和清洁表面，以及在晶片上应用氧化层等。
晶圆制作还涉及将掩膜图案沉积到晶圆上，生成所需的导电或绝缘材料。
4.晶圆加工晶圆加工是通过使用化学腐蚀、离子注入、物理气相沉积和化学气相沉积等技术，将晶圆上的材料进行加工的过程。
在晶圆加工过程中，可以通过控制加工参数和选择不同的材料，来实现芯片中所需的电路和结构。
5.探针测试探针测试是在晶圆上进行电气测试的过程。
在这个过程中，使用探针接触芯片表面上的电路，并将电压或电流应用到芯片上，以测试其电气性能和功能。
探针测试可以帮助检测芯片制造过程中可能出现的错误和缺陷，并进行必要的修复和调整。
6.封装测试封装测试是将芯片封装为最终产品后进行的一系列测试。
在封装测试中，芯片被安装在封装中，并连接到测试设备进行电气测试。
封装测试可以确保芯片在实际使用中能够正常工作，并符合性能和可靠性要求。
7.封装封装是将芯片封装到外部保护层中，以确保其在使用和环境中的可靠性和耐久性。
在封装过程中，芯片被放置在封装底座上，并用封装材料进行覆盖和固定。
封装材料可以提供保护、散热和连接芯片与其他电路的功能。
芯片制作是一个复杂而精细的过程，需要高度的技术和精确的控制。
传统芯片研发体系流程
传统芯片研发体系流程
传统芯片研发体系流程涵盖多个阶段，主要包括设计、验证、制造、封装测试四个核心环节：
1. 设计阶段：采用硬件描述语言（如Verilog、VHDL）编写芯片逻辑功能，进行模块化设计，通过EDA（电子设计自动化）工具完成逻辑综合、布局布线等，最终输出可供制造的GDSII文件。
2. 验证阶段：对设计成果进行功能验证、时序分析、电源完整性分析等，确保芯片设计满足规格要求，通过仿真验证其在各种工作条件下的正确性和可靠性。
3. 制造阶段：将设计文件发送至晶圆厂，通过光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺，在硅片上构建数百万甚至数十亿个晶体管和其他微小元件，形成集成电路。
4. 封装测试阶段：将制造好的晶圆进行切割、封装，形成芯片成品，然后通过ATE（自动测试设备）进行电气性能测试，剔除不合格品，确保芯片满足性能指标和品质要求。
半导体制造流程及生产工艺流程
半导体制造流程及生产工艺流程半导体是一种电子材料，具有可变电阻和电子传导性的特性，是现代电子器件的基础。
半导体的制造流程分为两个主要阶段：前端工艺（制造芯片）和后端工艺（封装）。
前端工艺负责在硅片上制造原始的电子元件，而后端工艺则将芯片封装为最终的电子器件。
下面是半导体制造流程及封装的主要工艺流程：前端工艺（制造芯片）：1.晶片设计：半导体芯片的设计人员根据特定应用的需求，在计算机辅助设计（CAD）软件中进行晶片设计，包括电路结构、布局和路线规划。
2.掩膜制作：根据芯片设计，使用光刻技术将电路结构图转化为光刻掩膜。
掩膜通过特殊化学处理制作成玻璃或石英板。
3.芯片切割：将晶圆切割成单个的芯片，通常使用钻孔机或锯片切割。
4.清洗和化学机械抛光（CMP）：芯片表面进行化学清洗，以去除表面杂质和污染物。
然后使用CMP技术平整芯片表面，以消除切割痕迹。
5.纳米技术：在芯片表面制造纳米结构，如纳米线或纳米点。
6.沉积：通过化学气相沉积或物理气相沉积，将不同材料层沉积在芯片表面，如金属、绝缘体或半导体层。
7.重复沉积和刻蚀：通过多次沉积和刻蚀的循环，制造多层电路元件。
8.清洗和干燥：在制造过程的各个阶段，对芯片进行清洗和干燥处理，以去除残留的化学物质。
9.磊晶：通过化学气相沉积，制造晶圆上的单晶层，通常为外延层。
10.接触制作：通过光刻和金属沉积技术，在芯片表面创建电阻或连接电路。
11.温度处理：在高温下对芯片进行退火和焙烧，以改善电子器件的性能。
12.筛选和测试：对芯片进行电学和物理测试，以确认是否符合规格。
后端工艺（封装）：1.芯片粘接：将芯片粘接在支架上，通常使用导电粘合剂。
2.导线焊接：使用焊锡或焊金线将芯片上的引脚和触点连接到封装支架上的焊盘。
3.封装材料：将芯片用封装材料进行保护和隔离。
常见的封装材料有塑料、陶瓷和金属。
4.引脚连接：在封装中添加引脚，以便在电子设备中连接芯片。
5.印刷和测量：在封装上印刷标识和芯片参数，然后测量并确认封装后的器件性能。
芯片设计流程中的5个步骤
芯片设计流程中的5个步骤下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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芯片制造工艺流程9个步骤
芯片制造工艺流程9个步骤芯片制造是现代科技进步的基石之一，通过精密的工艺流程，能够将微小而复杂的电路集成在一个小小的芯片上。
下面将介绍芯片制造的9个关键步骤。
1. 掩膜设计掩膜设计是芯片制造的第一步，也是最关键的一步。
在这个步骤中，设计师将根据芯片功能要求，使用专业软件进行电路设计。
通过设计软件，设计师可以确定各个元件的位置和布局，以及电路的连接方式。
2. 掩膜制作一旦芯片的掩膜设计完成，就需要将设计图制作成实际的掩膜。
这个过程需要使用高精度的光刻机，将设计图案转移到掩膜上。
掩膜制作的质量将直接影响到后续步骤的精度和质量。
3. 晶圆制备晶圆是芯片制造的基础材料，通常使用硅作为晶圆材料。
在这一步骤中，需要将晶圆进行多次的研磨和清洗，以确保晶圆表面的平整度和无尘净度，为后续的工艺步骤做好准备。
4. 掩膜对准和曝光一旦晶圆准备好，就需要将掩膜和晶圆进行对准，并利用光刻机进行曝光。
光刻机会通过控制光源的强度和半导体材料的曝光时间，将掩膜上的图案转移到晶圆表面上。
5. 电路刻蚀刻蚀是芯片制造中的一项关键工艺，它能够去除晶圆表面不需要的材料，留下所需的电路结构。
刻蚀可以使用化学蚀刻或物理蚀刻的方法，根据不同的需求选择不同的刻蚀方式。
6. 沉积和腐蚀在芯片制造过程中，需要对电路进行沉积和腐蚀。
沉积是将所需的材料沉积到晶圆表面，以形成电路结构；腐蚀则是通过化学反应去除多余的材料。
7. 电路形成电路形成是芯片制造的重要步骤之一，通过化学或物理方法，将电路结构形成在晶圆表面。
这一步骤需要高精度的设备和工艺控制，确保电路结构的准确性和可靠性。
8. 封装和测试一旦电路结构形成，就需要对芯片进行封装和测试。
封装是将芯片封装在塑料封装或陶瓷封装中，以保护芯片并方便安装和连接。
测试是对芯片进行功能和可靠性测试，确保芯片的质量和性能。
9. 包装和验证最后，芯片需要进行包装和验证。
包装是将封装好的芯片放入适当的包装盒中，以便运输和存储。
芯片制作的7个流程
芯片制作的7个流程一、设计芯片制作的第一个流程是设计。
设计师根据芯片的功能需求和规格要求，进行电路设计和布局设计。
电路设计包括选择合适的逻辑门、电源电压、时钟频率等，以及设计电路的连接关系和逻辑功能；布局设计则是将电路设计的各个模块进行布局排列，以便后续的加工和制造。
二、掩膜制作掩膜制作是芯片制作过程中的关键步骤。
掩膜是用于制造芯片的模板，通过光刻技术将电路设计转移到芯片基片上。
首先，设计师将电路设计转化为掩膜图形，然后通过光刻机将掩膜图形转移到光刻胶上，并进行曝光和显影等步骤，最终得到一张包含电路图形的掩膜。
三、芯片制造芯片制造是将掩膜上的电路图形转移到芯片基片上的过程。
首先，将掩膜对准芯片基片，然后通过光刻机将电路图形转移到光刻胶上。
接着，通过蚀刻、沉积、刻蚀等工艺步骤，将电路图形转移到芯片基片上，并形成各个层次的电路结构。
最后，进行清洗和检验等步骤，确保芯片质量符合要求。
四、封装测试芯片制造完成后，需要进行封装和测试。
封装是将芯片连接到封装材料中，以便插入电路板或其他设备中使用。
测试是对封装后的芯片进行功能和性能的测试，确保芯片能够正常工作。
封装和测试是芯片制造中的最后一道工序，也是保证芯片质量的关键环节。
五、质量控制在芯片制作过程中，质量控制是非常重要的。
质量控制包括对原材料的检验、各个制造环节的监控以及最终产品的检测和验证。
通过建立严格的质量控制体系，可以确保芯片的质量稳定可靠。
六、性能调试芯片制作完成后，还需要进行性能调试。
性能调试是对芯片进行功能验证和性能优化的过程。
通过连接芯片到测试设备，对芯片进行各种测试和验证，找出可能存在的问题并进行优化和修复，以确保芯片能够满足设计要求。
七、量产经过设计、制造、封装、测试和调试等流程后，如果芯片的性能和质量都符合要求，就可以进行量产。
量产是将芯片大规模制造的过程，包括原材料的采购、设备的配置和生产线的调试等。
量产后的芯片可以广泛应用于各个领域，如电子产品、通信设备、汽车等。
芯片设计制作生产流程
1、沉积
制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。
材料可以是导体、绝缘体或半导体。
2、光刻胶涂覆
进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。
3、曝光
在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。
晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。
光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。
在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。
4、计算光刻
光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。
ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，精确调整图案。
5、烘烤与显影
晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案永久固定。
洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。
6、刻蚀
显影完成后，使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3D电路图案。
7、计量和检验
芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。
检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。
8、离子注入
在去除剩余的光刻胶之前，可以用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。
9、视需要重复制程步驟
从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。
而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。
10、封装芯片
最后一步，切割晶圆，获得单个芯片，封装在保护壳中。
这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了！。
芯片设计和生产流程
芯片设计和生产流程芯片设计和生产流程大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。
然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC ***进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。
这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。
IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。
接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 等规{模?不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。
最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。
这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。
在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。
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芯片设计和生产流程大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。
然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。
在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。
这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。
IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。
接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。
最后则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。
这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。
在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。
常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。
接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
▲32bits加法器的Verilog范例。
有了电脑，事情都变得容易有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。
在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。
之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
▲控制单元合成后的结果。
最后，将合成完的程式码再放入另一套EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。
在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。
图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。
至于光罩究竟要如何运用呢？▲常用的演算芯片-FFT芯片，完成电路布局与绕线的结果。
层层光罩，叠起一颗芯片首先，目前已经知道一颗IC会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。
下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件CMOS 为範例，CMOS全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将NMOS和PMOS两者做结合，形成CMOS。
至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。
右边则是将每张光罩摊开的样子。
制作是，便由底层开始，依循上一篇IC芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。
至此，对于IC设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚IC设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让IC设计得以加速。
IC设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。
什么是晶圆？在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。
我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。
对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
（Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY2.0）首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。
芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。
因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。
它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。
因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。
然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上纯度的硅。
大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。
但是，98%对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。
因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
▲硅柱制造流程（Source：Wikipedia）接着，就是拉晶的步骤。
首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。
之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。
至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。
最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
▲单晶硅柱（Souse：Wikipedia）然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。
至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。
有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。
也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质12寸晶圆的难度就比8寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。
经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。
至于该如何制作芯片呢？层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。
然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？本文将将就IC 芯片制造的流程做介绍。
在开始前，我们要先认识IC芯片是什么。
IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。
藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。
下图为IC电路的3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将IC制造比拟成盖房子。
▲IC芯片的3D剖面图。
（Source：Wikipedia）从上图中IC芯片的3D剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。
至于红色以及土黄色的部分，则是于IC制作时要完成的地方。
首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。
一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。
因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。
在IC电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗IC中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC芯片。
黄色的部分，则像是一般的楼层。
和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。
这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。
之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。
在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。
分层施工，逐层架构知道IC的构造后，接下来要介绍该如何制作。
试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。
接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。
不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。
制造IC就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。
制作IC时，可以简单分成以上4种步骤。
虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。
这个流程和油漆作画有些许不同，IC制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。
以下将介绍各流程。
金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。
接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，接下来只要将完成的方形IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。
▲各种尺寸晶圆的比较。
（Source：Wikipedia）纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。