第五章焊条电弧基本操作技术单元检测题

第五章焊条电弧基本操作技术单元检测题
一填空题
1 焊接姿势有_________,站姿_______三种.焊钳的握法有正握_______,_______三种. 2面罩的握法为左手握面罩,自然上提至内护目镜框与眼平行,向脸部靠近, 面罩与鼻尖距离____________.
3焊条电弧焊施焊时,使焊条引燃焊接电弧的过程,称为_________.常用的方法有____________,____________两种.
4焊接过程中焊条相对焊缝所做的各种动作的总称叫运条.焊条有三个基本运动相互配合,即_________________,____________________,____________________.
5焊条做横向摆动和主要目的是为了得到_________________.
6焊接时工件表面与焊条所形成的夹角称为___________,可分为_______,______.
7焊缝的收尾常用的三种方法是_____________,________ ___,_____________.
8焊条运至焊缝两侧时应稍作停顿,并压低电弧,其目的是为了防止___________.
9平焊时其操作步骤是:清理工件----组装----___________清渣-----___________反变形----___________清渣-----反转180度背面焊----___________.
10 6mm板单面焊双面成形时，装配间隙为___________焊接时注意观察熔池形状
11在单面焊双面成形过程中应牢记_______,_______,________气匀的操作要邻.
12 立焊是指与水平面相垂直的立位焊缝的焊接称立焊.立焊焊接方法可分为两种,____________,_____________.
二选择题
1 焊道的连接方式中，后焊焊缝的起头与先焊焊缝结尾相连称为（）相连。

A 尾---头
B 尾---尾
C 头---头
D 头---尾
2 焊接时，焊条移至焊缝收尾停住，并且改变焊条角度回焊一小段此方法为（）。

A 划圈收尾法
B 反复断弧收尾法
C 回焊收尾法
3外观检验能发现的焊接缺陷是（）
A内部夹渣 B内部气孔 C咬边 D未熔合
4外观检验不能发现的焊缝隙缺陷是（）
A 咬肉 B焊瘤 C弧坑裂纹 D内部夹渣
5焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）
A未熔合 B气孔 C夹渣 D裂纹
6产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是焊件坡口开得不当或装配间隙不均匀及（）选择不当
A焊接工艺参数 B焊接方法 C焊接电弧 D焊接线能量
7造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了（）焊接电流，电弧过长及角度不当A 小的 B大的 C相等 D不同
8焊接过种中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）
A烧穿 B焊瘤 C咬边 D凹坑
9造成凹坑的主要原因是（），在收弧时未填满弧坑
A电弧过长及角度不当B电弧过短及角度不C电弧过短及角度太小D电弧过长及角度太大
10焊丝表面镀铜是为了防止焊缝中产生（）
A气孔 B裂纹 C夹渣 D未熔合
11焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）
A气孔 B焊瘤 C未焊透 D凹坑
12焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）
A 气孔 B焊瘤 C凹坑 D未焊透
13焊接电流太小，易引起（）缺陷
A咬边 B烧穿 C夹渣 D焊瘤
14严格控制熔池温度（）是防止产生焊瘤的关键
A不能太高 B不能太低 C可能高些 D可能低些
15焊接时常见的内部缺陷是（）
A弧坑夹渣夹钨裂纹未熔合和未焊透
B气孔咬边夹钨裂纹未熔合和未焊透
C气孔夹渣焊瘤裂纹未熔合和未焊透
D气孔夹渣夹钨裂纹未熔合和未焊透
三名词解释
1 直击法：
2焊条角度：
3单面焊双面成形焊接技术：
4 灭弧焊法：
四简答题
1 V形坡口立对接焊双面焊焊接技术的操作步骤有哪些？
答：
2 立焊是指与水平相垂直的立位焊缝的焊接称为立焊，立焊的特点有哪些？答：
3单面焊双面成形焊接技术在焊接过程中操作要领是什么？
答：
4 I形坡口平对接焊双面焊技术中焊缝尺寸在不符合要求，波形不美观的产生原因和防止方法是什么？
答：
五论述题：
在焊接过程中，焊条相对焊缝所做的各种动作的总称叫运条，焊条有三个基本动作，且要相互配合，才能焊出表面平整，焊波均匀的焊缝，试述这三个基本动作的内容是哪些，分别怎样运条。

答：。